CN217160122U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子器件技术领域，旨在解决已知方案不能很好地适应电子元件高度较大的架高需求的问题，提供电路板组件及电子设备。其中，电路板组件包括主电路板、架高组件和电子元件。主电路板具有相背的第一板面和第二板面，架高组件位于主电路板的第一板面一侧，架高组件包括多个中间电路板，多个中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于主电路板，其中，Z向为沿主电路板板厚的方向。电子元件支撑连接于架高组件远离主电路板的一侧表面，并且电子元件通过架高组件电连接至主电路板。本申请的有益效果是方便适配电子元件的不同架高高度要求且设计自由度高。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，具体而言，涉及电路板组件及电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子产品中的重要部件。

在一些结构中，需要将一些电子元件架高至距离电路板板面设定高度的位置。申请人在先研究的一些方案不能很好地适应高度较大的架高需求。

实用新型内容

本申请提供电路板组件及电子设备，以解决已知方案不能很好地适应电子元件高度较大的架高需求。

第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括主电路板、架高组件和电子元件。主电路板具有相背的第一板面和第二板面。架高组件位于主电路板的第一板面一侧；架高组件包括多个中间电路板，多个中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于主电路板，其中，Z向为沿主电路板板厚的方向。电子元件支撑连接于架高组件远离主电路板的一侧表面，并且电子元件通过架高组件电连接至主电路板。

本申请实施例中的电路板组件通过由多个沿Z向依次设置的中间电路板实现电子元件在主电路板上的架高连接，方便适配电子元件的不同架高高度要求，并且避免了因采用单一加厚的电路板实现同等高度架高带来的电路板厚度过大而不利于加工制造的问题。此外，多个叠设的中间电路板可以根须需要分别设计形状尺寸或承载的器件，提高了设计自由度。

在一种可能的实现方式中，电子元件为柔性电路板，柔性电路板包括相互连接的补强部分和柔板部分。补强部分沿Z向叠设于架高组件远离主电路板的一侧表面并通过架高组件电连接至主电路板。补强部分到第一板面的Z向距离大于柔板部分的设定最小弯曲半径的两倍。

该实现方式中给出了柔性电路板的架高方式，该架高方式中，补强部分能够通过架高组件架高到距离第一板面两倍柔板部分弯曲半径的高度，柔板部分具有充分的用于弯曲过渡的Z向空间，柔板部分能够以较小的距离容置在架高组件侧向附近，使柔板部分占用第一板面的板面空间较小。

在一种可能的实现方式中，电路板组件还包括板对板连接器，板对板连接器电连接于离主电路板最远的中间电路板上。补强部分叠合连接于板对板连接器上，并电连接于板对板连接器。

该实现方式中，板对板连接器方便柔性电路板的连接，且能够增大一定的架高高度。

在一种可能的实现方式中，离主电路板最远的中间电路板的上表面包括用于布置板对板连接器的主区域和位于主区域之外的附加区域；附加区域用于布置电子器件。

该实现方式中，电子器件可以是通常配合设置在板对板连接器***的用于实现滤波等功能的电子器件。本实现方式中用于安装板对板连接器的中间电路板可以容许板对板连接器和其他电子器件的安装，方便各元件的布设。

在一种可能的实现方式中，电子器件沿Z向对应补强部分，以受补强部分覆盖保护。

该实现方式中，电子器件位于板对板连接器和其连接的中间电路板形成的台阶处，并在Z向受补强部分覆盖保护，能够降低电子器件受外力碰撞损伤的可能。

在一种可能的实现方式中，离主电路板较近的中间电路板的板面面积大于离主电路板较远的中间电路板的板面面积。

该实现方式中，各中间电路板组成台阶形结构，使直接支撑在主电路板的中间电路板板面面积较大而使沿Z向通过架高组件施加于主电路板的压强较小，降低主电路板受压破坏的可能，而较远离主电路板的中间电路板板面较小，而让出部分空间容许其他构件的布设。

在一种可能的实现方式中，沿Z向相邻的中间电路板之间相互叠合并焊接连接，架高组件中靠近主电路板的中间电路板焊接连接于主电路板。

该实现方式中，中间电路板之间、中间电路板和主电路板之间均均采用焊接连接，焊接连接可以电性连接也可以独立或辅助实现结构的机械连接。

在一种可能的实现方式中，架高组件包括2-5个中间电路板，中间电路板的板厚为0.5-2.0mm，以使架高组件的架高高度达1.0-10.0mm。

该实现方式中，厚度0.5-2.0mm的中间电路板符合常规电路板制程参数，结合数量2-5个，能够实现合适范围的架高使用场合。

在一种可能的实现方式中，架高组件还包括弹接结构，弹接结构弹接于两相邻中间电路板之间。

该实现方式中，弹接结构能够实现电性连接，且其在Z向的弹性变形能够适配一定范围的高度变化。

在一种可能的实现方式中，弹接结构包括多个弹片，用于弹性支撑相邻中间电路板以及实现相连中间电路板的电连接。

该实现方式中，弹性结构采用多个弹片，能够实现相邻中间电路板的多个触点之间的电性连接。

在一种可能的实现方式中，架高组件包括第一中间电路板、弹接结构和第二中间电路板，第一中间电路板的板面小于第二中间电路板。多个中间电路板中的一部分为第一中间电路板，多个中间电路板中的另一部分为第二中间电路板。第一中间电路板连接于主电路板的第一板面。第二中间电路板的一侧通过弹接结构弹接于第一中间电路板，另一侧和主电路板间隔相对而限定安装空间，并且第二中间电路板沿Z向支撑连接和电性连接于电子元件。

该实现方式中，采用弹接结构弹性支撑于第一中间电路板和第二中间电路板之间的方式，能够适配电子元件一定范围的架高需求，第一中间电路板和第二中间电路板的形状可根据需要设计。如，第一中间电路板设置成合适大小，使通过架高组件传递至主电路板的力对主电路板的压强在允许范围内；第二中间电路板可设置为形状适配电子元件，以方便电子元件和第二中间电路板的对应电连接。第二中间电路板大于第一中间电路板时，仅使第二中间电路板一侧的部分板面通过弹接结构连接第一中间电路板，而剩余的板面和主电路板之间限定的安装空间可以用于安装其他构件，如主电路板上的主板器件。

在一种可能的实现方式中，主电路板连接有主板器件，主板器件容置于安装空间。

该实现方式中，主板器件充分利用安装空间，提高结构的空间利用率。

在一种可能的实现方式中，主板器件沿Z向支撑第二中间电路板。

该实现方式中，主板器件沿Z向支撑第二中间电路板，能够进一步提高结构稳定性。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板组件。壳体围成内部空间，电路板组件固定连接于壳体，并位于内部空间内。

本申请实施例的电子设备采用前述电路板组件，从而使得其内部空间能够得到充分利用。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板组件。壳体包括间隔相对的底板和顶板。其中，主电路板支撑连接于底板靠近顶板的侧面，电子元件固定安装于顶板并和主电路板沿Z向相对。架高组件弹性支撑于电子元件和主电路板之间，并将电子元件电连接至主电路板。

本申请实施例的电子设备采用前述电路板组件，并且采用电子元件和主电路板分别连接在顶板和底板及架高组件实现弹性支撑电子元件和主电路板的方案，除了具备前述方便适配电子元件的不同架高高度要求的技术效果外，电子元件和电路板组件还能够可靠地被限位和安装在壳体上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例一实施方式的电路板组件的结构示意图；

图2为本申请实施例另一实施方式的电路板组件的三维视图；

图3为图2的电路板组件的正视图；

图4为图3的电路板组件的俯视图；

图5为图3的电路板组件的左视图；

图6为一已知技术的电路板组件的示意图；

图7为本申请实施例一实施方式的电子设备的结构示意图；

图8为本申请实施例再一实施方式的电路板组件的三维视图；

图9为图8的电路板组件的正视图；

图10为图9的电路板组件的俯视图；

图11为图9的电路板组件的左视图；

图12为本申请实施例另一实施方式的电子设备的结构示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件 10,10a,10b

主电路板 11

架高组件 12

电子元件 13

柔性电路板 13a

感光传感器 13b

中间电路板 14

中间电路板一 14a

中间电路板二 14b

第一中间电路板 14c

第二中间电路板 14d

Z向 15

主板器件 16

其他器件 17

补强部分 18

柔板部分 19

板对板连接器 20

电子器件 21

弹接结构 22

弹片 23

电子设备 40

平板电脑 40a

手机 40b

电子件 41

壳体 42

底板 43

顶板 44

第一板面 P1

第二板面 P2

空间 Q1

内部空间 Q2

安装空间 Q3

主区域 S1

附加区域 S2

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

本申请实施例提供电路板组件可用于手机、平板电脑、智能手表或其他电子设备中。这些电子设备包括主电路板以及一些功能性电子元件(如感光传感器、摄像头等)或用于实现电连接的电子元件(如柔性电路板等)。基于结构设计等要求，这些电子元件有时需要按设计要求架高在距离主电路板一侧设定高度，并需要电连接至主电路板。本申请实施例提出的电路板组件能够较好地实现电子元件的架高和电连接至主电路板。

在另一些实施例中，电路板组件也可以单独使用，以实现特定功能。

参见图1，本申请实施例的一实施方式中，电路板组件10包括主电路板11、架高组件12和电子元件13，电子元件13通过架高组件12架高连接在主电路板11上，且电子元件13通过架高组件12电连接至主电路板11。

其中，主电路板11为一印刷电路板，大致呈板状，并具有相背的第一板面P1和第二板面P2。图1中，第一板面P1为主电路板11朝上的表面，第二板面P2为主电路板11朝下的表面。该处所说的主电路板11可以是手机、平板电脑等电子设备通常意义上的集成CPU等重要组件的主板，也可以是非主板的其他电路板。

架高组件12位于主电路板11的第一板面P1一侧(图1中的上侧)。架高组件12包括多个中间电路板14，多个中间电路板14沿Z向15依次设置并支撑连接于主电路板11。其中，Z向15为沿主电路板11板厚的方向(图1中的竖向)。当该电路板组件10用于手机等结构较扁平的电子设备时，该Z向15一般平行或近似平行于电子设备的厚度方向。

继续参见图1，本实施方式中，架高组件12的中间电路板14的数量可以是2个或2个以上，例如图1示出的架高组件12包括2个中间电路板14；也可以包括3个或3个以上的中间电路板14。

本实施方式中，采用的中间电路板14数量可以是2-5个，板厚选用0.5-2.0mm，如0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm等，以使架高组件12的架高高度达1.0-10.0mm，用于适应较常规的电路板制程及适配常用的架高高度。当然在该电路板组件10用于尺寸更大的电子设备，所需架高高度更大时，可采用更厚的中间电路板14和/或更多的中间电路板14。

本实施方式中，多个中间电路板14直接沿Z向15依次叠合设置；在其他实施方式中，相邻中间电路板14之间还可以设置其他中间结构(如弹片)，相邻中间电路板14彼此间隔而通过该中间结构连接。

本实施方式中，架高组件12仅占据主电路板11的部分板面，而主电路板11的其他板面位置可以用于布置直接设置在主电路板11的其他主板器件16，如CPU等。

在一些实施方式中，中间电路板14和主电路板11之间、相邻中间电路板14之间均可采用焊接连接或其他电路板常规连接方式，只需实现电路板之间的机械固定和电性连接即可。并且，实现电性连接和机械固定的结构可以分别设置，如通过对应触点焊接实现电性连接，而采用螺纹连接实现机械固定连接。

本实施方式中，电路板组件10通过由多个中间电路板14叠合实现电子元件13在主电路板11上的架高连接，方便适配电子元件13的不同架高高度要求，并且避免了因采用单一加厚的电路板实现同等高度架高带来的电路板厚度过大而不利于加工制造的问题。此外，架高组件12采用多个中间电路板14叠合的形式实现，各个中间电路板14的形状尺寸可以根据需要分别设计，提高了设计自由度。

例如，在一些实施方式中，可设置离主电路板11较近的中间电路板14的板面面积大于离主电路板11较远的中间电路板14的板面面积。以图1为例，架高组件12包括位于下方的中间电路板一14a的面积大于位于上方的中间电路板二14b，如此，中间电路板一14a的上表面未被中间电路板二14b覆盖的板面上可以布设电容、电阻或其他器件17。该实现方式中，各中间电路板14组成台阶形结构，使直接支撑在主电路板11的中间电路板14(如图1中的中间电路板一14a)的板面面积较大而使在外力通过电子元件13和架高组件12沿Z向15传递至主电路板11时，根据压强等于力和面积比值的原理可知，面积越大，外力施加于主电路板11的压强较小，从而降低主电路板11受压破坏的可能；而较远离主电路板11的中间电路板14板面面积(如图1中的中间电路板二14b)较小，可让出部分空间容许其他器件17的布设，即该方案与直接采用一块厚度更大的电路板实现架高的方案相比，具有更高的空间利用率。

在一些实施方式中，电子元件13的平面尺寸(指电子元件13在主电路板11板面内投影的尺寸)较小，若采用板面适配该电子元件13的单一厚度的电路板实现架高，则该电路板压合于主电路板11的面积也较小，此时沿Z向15施加于电子元件13的力在主电路板11上的压强较大，难以保证主电路板11的结构安全；而为保证主电路板11结构安全，设置面积较大的单一厚度电路板将占用更多的板面空间，空间利用率低。此时，采用本申请实施例中的多个中间电路板14叠合构成的台阶形的架高方案则能够在适应较小电子元件13和较大主电路板11压合面积需求的基础上，提高空间利用率和设计自由度。

本实施例中的电子元件13可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)、感光传感器或其他电子元件。

当需要架高的电子元件13为柔性电路板时，此时的电路板组件可在前述电路板组件10的基础上进一步设计/改进获得。

参见图2-图5，本实施方式中的电路板组件10a包括主电路板11、架高组件12和作为电子元件13的柔性电路板13a，柔性电路板13a通过架高组件12架高于主电路板11并电连接至主电路板11。其中，主电路板11和架高组件12的结构可参考前述对图1的描述。

柔性电路板13a包括相互连接的补强部分18和柔板部分19。其中，柔板部分19即为柔性电路板13a保持柔性的部分，能够适应一定的变形；补强部分18指柔性电路板13a上采用如背胶、金属或树脂等补强材料通过补强工艺处理的部分，补强主要用于提高柔性电路板13a一些位置的结构强度或方便柔性电路板13a和其他结构的连接。

补强部分18沿Z向15叠设于架高组件12远离主电路板11的一侧表面并通过架高组件12电连接至主电路板11。柔板部分19连接在补强部分18的侧向(指图3中的左右方向)，并在架高组件12的一侧沿Z向15向主电路板11延伸。为减小柔板部分19在主电路板11板面内的占用空间，需柔板部分19设置得尽可能地侧向靠近架高组件12，甚至侧向贴合固定在架高组件12的侧面。然而，考虑柔板部分19的结构性质，其弯曲时的弯曲半径不能过小。由于弯曲半径的限制，当没有充分的Z向15空间容许柔板部分19弯曲过渡时，柔板部分19将需要在平行于主电路板11板面的方向延伸更大的距离以满足弯曲半径要求。

如图6示出的已知方案中，当补强部分18的架高高度较小时，柔板部分19需先在平行于主电路板11板面的方向延伸一定距离，然后向下弯曲延伸至靠近主电路板11处。该已知方案中，柔板部分19覆盖主电路板11较大板面范围，且由于在使用中柔板部分19远离主电路板11的区域可能出现上下抖动或偏移，而导致其和主电路板11之间的空间Q1不适宜布置其他主板器件。即，该已知方案占用主电路板11较大的板面空间，使主电路板11板面无法充分利用。

而图2-图5示出的实施方式中，通过多个中间电路板14叠合，可较容易地设计得使补强部分18被架高至合适高度，如使补强部分18到第一板面P1的Z向15距离大于柔板部分19的设定最小弯曲半径的两倍。该实施方式中，补强部分18能够通过架高组件12架高到距离第一板面P1两倍柔板部分19弯曲半径的高度，柔板部分19具有充分的用于弯曲过渡的Z向15空间，使其能够在较小的板面范围内完成先从沿水平方向(平行于第一板面P1的方向)弯曲变形至沿竖直方向(平行于Z向15)，沿竖直方向延伸至靠近第一板面P1后，再从沿竖直方向弯曲变形为沿水平方向，进而使柔板部分19能够以较小的侧向间距容置在架高组件12侧向附近，使柔板部分19占用第一板面P1的板面空间较小。并且该方式布置的柔板部分19位置较固定，不容易变动而影响附近器件。

继续参见图2-图5，在一种实施方式中，电路板组件10a还包括板对板连接器20(Board-to-board Connectors，BTB)，板对板连接器20电连接于离主电路板11最远的中间电路板14上(图3中靠上的中间电路板14)。补强部分18叠合连接于板对板连接器20上，并电连接于板对板连接器20。该实现方式中，板对板连接器20方便柔性电路板13a的连接，且能够增大一定的架高高度。可选地，离主电路板11最远的中间电路板14的上表面包括用于布置板对板连接器20的主区域S1和位于主区域S1之外的附加区域S2；附加区域S2用于布置电子器件21，该电子器件21可以是通常配合设置在板对板连接器20***的用于实现滤波等功能的器件。本实施方式中用于安装板对板连接器20的中间电路板14(图3中靠上的中间电路板14)可以容许板对板连接器20和其他的电子器件21的安装，方便各元件的布设。可选地，电子器件21沿Z向15对应补强部分18，以受补强部分18覆盖保护；即补强部分18在第一板面P1上的投影面积大于板对板连接器20。该实现方式中，电子器件21位于板对板连接器20和其连接的中间电路板14形成的台阶处，并在Z向15受补强部分18覆盖保护，能够降低电子器件21受外力碰撞损伤的可能。

参见图7示出了一种电子设备40，该电子设备40为平板电脑40a，并包括壳体42和图2-图5示出的电路板组件10a。

壳体42围成内部空间Q2，电路板组件10a固定连接于壳体42，并位于内部空间Q2内。具体地，电路板组件10a的主电路板11固定连接于壳体42内部空间Q2的一侧表面，架高组件12和柔性电路板13a依次连接在主电路板11上并位于该内部空间Q2。柔性电路板13a的另一端可以电连接至电子设备40的屏幕等电子件41，用于将该电子件41电连接至主电路板11。本申请实施例的电子设备40采用前述电路板组件10a，从而使得其内部空间Q2能够得到充分利用。

前述实施方式中，作为电子元件13的柔性电路板13a，其补强部分18通过架高组件12支撑连接在主电路板11上，而无需定位配合于其他结构。而在另一些实施方中，电子元件既需要架高支撑在主电路板上、还需要定位连接于其他结构的元件。如手机等电子设备，其感光传感器和一些感应组件等电子元件既需要定位连接于手机后盖，还需要架高并电连接至主电路板。下面以手机的感光传感器为例进行示例性介绍。

图8-图11提出一种实施方式的电路板组件10b，该实施方式的电路板组件10b中需要架高的电子元件13为感光传感器13b，该实施方式的电路板组件10b的结构可在前述图1示出的电路板组件10的基础上进一步设计获得。

参见图8-图11，本实施方式中的电路板组件10b包括主电路板11、架高组件12和作为电子元件13的感光传感器13b。

在该电路板组件10b装设于手机时，其感光传感器13b需要定位连接在手机的后盖上，使感光传感器13b和主电路板11之间存在一定的Z向15距离。本实施方式中，感光传感器13b通过架高组件12架高于主电路板11并电连接至主电路板11，使感光传感器13b可以在Z向15同时获得主电路板11的支撑和后盖的支撑，其连接更可靠且不容易松动，且便于设置感光传感器13b露出后盖以感应环境光。

本实施方式中的主电路板11的构成可采用前文中针对主电路板11的记载，并包括第一板面P1和第二板面P2。

本实施例中的架高组件12包括第一中间电路板14c、弹接结构22和第二中间电路板14d，第一中间电路板14c的板面小于第二中间电路板14d。多个中间电路板14中的一部分为第一中间电路板14c，多个中间电路板14中的另一部分为第二中间电路板14d。第一中间电路板14c和第二中间电路板14d的数量均可以为一个或多个，本实施方式中，第一中间电路板14c为一个，第二中间电路板14d为两个，即该架高组件12总共有三个中间电路板14。各中间电路板14的板厚等可参照前文记载。各个第一中间电路板14c/第二中间电路板14d的形状尺寸也可以分别设计。当第一中间电路板14c/第二中间电路板14d包括多个时，相邻第一中间电路板14c/第二中间电路板14d可以在Z向15直接叠合并焊接连接，以实现彼此的机械连接和电性连接。

本实施方式中，第一中间电路板14c连接于主电路板11的第一板面P1，如通过焊接连接在主电路板11的第一板面P1，以实现两者的机械连接和电性连接。

第二中间电路板14d的一侧(图10中的右侧)通过弹接结构22弹接于第一中间电路板14c，弹接结构22能够实现电性连接，且其在Z向15的弹性变形能够适配一定范围的高度变化。可选地，弹接结构22包括多个弹片23，用于弹性支撑第一中间电路板14c和第二中间电路板14d以及实现相邻第一中间电路板14c和第二中间电路板14d之间的电性连接。

第二中间电路板14d的另一侧(图10中的左侧)和主电路板11间隔相对而限定安装空间Q3，可用于安装其他构件。为获得更大的安装空间Q3，本实施例中，设置第一中间电路板14c为一条形结构，多个弹片23沿该条形的第一中间电路板14c的长向依次布置；弹片23沿Z向15支撑的第一中间电路板14c和第二中间电路板14d对应的电连接触点分别通过各自板内导电线路延伸至对应弹片23处。采用该方式使第一中间电路板14c和第二中间电路板14d的电连接触点集中在较好的板面空间内，能够尽可能缩小第一中间电路板14c的板面尺寸，从而获得较大的安装空间Q3。当然，直接支撑于主电路板11的第一中间电路板14c的尺寸也不宜过小，而需额外考虑主电路板11所能承受的压强。

第二中间电路板14d沿Z向15支撑连接且电性连接于感光传感器13b，两者之间的连接可以是焊接。

本实施方式中，采用弹接结构22弹性支撑于第一中间电路板14c和第二中间电路板14d之间的方式，能够适配电子元件13一定范围的架高需求，第一中间电路板14c和第二中间电路板14d的形状可根据需要设计。如，第一中间电路板14c设置成合适大小，使通过架高组件12传递至主电路板11的力对主电路板11的压强在允许范围内；第二中间电路板14d可设置为形状适配电子元件13，以方便电子元件13和第二中间电路板14d的对应电连接。第二中间电路板14d面积大于第一中间电路板14c时，仅使第二中间电路板14d一侧的部分板面通过弹接结构22连接第一中间电路板14c，而剩余的板面和主电路板11之间限定的安装空间Q3可以用于安装其他构件，如主电路板11上的主板器件16。

本实施方式中，主电路板11连接有主板器件16，主板器件16至少部分容置于安装空间Q3。为展示清晰，本实施方式中的主板器件16仅展示于图8和图10，且图10中主板器件16为简示，其他视图中主板器件16隐藏未示出。主板器件16充分利用安装空间Q3，提高结构的空间利用率。在一些可能的实现方式中，主板器件16沿Z向15支撑第二中间电路板14d。该实现方式中，主板器件16沿Z向15支撑第二中间电路板14d，能够进一步提高结构稳定性。用于支撑第二中间电路板14d的主板器件16可以是屏蔽罩等具有一定承载能力的器件。

配合参见图12，本申请实施例提供一种电子设备40，具体为手机40b。该手机40b包括壳体42和图8-图11示出的电子元件13为感光传感器13b的电路板组件10b。

壳体42包括间隔相对的底板43和顶板44(即手机40b的后盖)，底板43和顶板44之间限定内部空间Q2。其中，主电路板11支撑连接于底板43朝向顶板44的侧面，感光传感器13b固定安装于顶板44并和主电路板11沿Z向15相对。架高组件12通过其一弹性结构(如前述的弹接结构22)弹性支撑于感光传感器13b和主电路板11之间，并将感光传感器13b电连接至主电路板11。

本申请实施例的电子设备40采用前述电路板组件10b，并且采用电子元件13和主电路板11分别连接在顶板44和底板43，加之采用架高组件12实现弹性支撑电子元件13和主电路板11的方案，除了具备前述方便适配电子元件13的不同架高高度要求的技术效果外，电子元件13和电路板组件10b还能够可靠地被限位和安装在壳体42上。

综合图1-图12及对应实施方式的描述可知，本申请实施例中的电路板组件和电子设备通过由多个中间电路板14叠合实现电子元件13在主电路板11上的架高连接，方便适配电子元件13的不同架高高度要求，并且避免了因采用单一加厚的电路板实现同等高度架高带来的电路板厚度过大而不利于加工制造的问题。此外，架高组件12采用多个中间电路板14叠合的形式实现，各个中间电路板14的形状尺寸可以根据需要分别设计，提高了设计自由度，具有诸多应用场景和工业实用性。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

主电路板，所述主电路板具有相背的第一板面和第二板面；

架高组件，所述架高组件位于所述主电路板的第一板面一侧；所述架高组件包括多个中间电路板，多个所述中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于所述主电路板，其中，所述Z向为沿所述主电路板板厚的方向；

电子元件，所述电子元件支撑连接于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面，并且所述电子元件通过所述架高组件电连接至所述主电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

所述电子元件为柔性电路板，所述柔性电路板包括相互连接的补强部分和柔板部分；

所述补强部分沿所述Z向叠设于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面并通过所述架高组件电连接至所述主电路板；

所述补强部分到所述第一板面的Z向距离大于所述柔板部分的设定最小弯曲半径的两倍。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：

还包括板对板连接器，所述板对板连接器电连接于离所述主电路板最远的所述中间电路板上；

所述补强部分叠合连接于所述板对板连接器上，并电连接于所述板对板连接器。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：

离所述主电路板最远的所述中间电路板的上表面包括用于布置所述板对板连接器的主区域和位于所述主区域之外的附加区域；所述附加区域用于布置电子器件。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：

所述电子器件沿Z向对应所述补强部分，以受所述补强部分覆盖保护。

6.根据权利要求2-5任一项所述的电路板组件，其特征在于：

离所述主电路板较近的所述中间电路板的板面面积大于离所述主电路板较远的所述中间电路板的板面面积。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

沿所述Z向相邻的中间电路板之间相互叠合并焊接连接，所述架高组件中靠近所述主电路板的所述中间电路板焊接连接于所述主电路板。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

所述架高组件包括2-5个中间电路板，所述中间电路板的板厚为0.5-2.0mm，以使所述架高组件的架高高度达1.1-10.0mm。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

所述架高组件还包括弹接结构，所述弹接结构弹接于两相邻中间电路板之间。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于：

所述弹接结构包括多个弹片，用于弹性支撑相邻中间电路板以及实现相连中间电路板的电连接。

11.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：

所述架高组件包括第一中间电路板、弹接结构和第二中间电路板，所述第一中间电路板的板面小于所述第二中间电路板；多个所述中间电路板中的一部分为所述第一中间电路板，多个所述中间电路板中的另一部分为所述第二中间电路板；

所述第一中间电路板连接于所述主电路板的第一板面；

所述第二中间电路板的一侧通过所述弹接结构弹接于所述第一中间电路板，另一侧和所述主电路板间隔相对而限定安装空间，并且所述第二中间电路板沿Z向支撑连接和电性连接于所述电子元件。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于：

所述主电路板连接有主板器件，所述主板器件容置于安装空间。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于：

所述主板器件沿Z向支撑所述第二中间电路板。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体围成内部空间；

权利要求1-13任一项所述的电路板组件；

所述电路板组件固定连接于所述壳体，并位于所述内部空间内。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括间隔相对的底板和顶板；

权利要求9-13任一项所述的电路板组件；

其中，所述主电路板支撑连接于所述底板靠近所述顶板的侧面，所述电子元件固定安装于所述顶板并和所述主电路板沿所述Z向相对；

所述架高组件弹性支撑于所述电子元件和所述主电路板之间，并将所述电子元件电连接至所述主电路板。

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