CN217346465U - 一种能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具，包括模具支架、上方开口的模具腔体、防溢腔体和连接螺栓，模具腔体安装在模具支架上，模具腔体的内腔深度与待加工电子产品的高度相同，防溢腔体的上、下端均开口，防溢腔体的横向形状和尺寸与模具腔体的横向形状和尺寸相同，防溢腔体的深度小于模具腔体的深度，防溢腔体的腔壁上设有竖向的连接通孔，模具腔体的腔壁上端设有竖向的连接螺孔，连接螺栓由上而下穿过连接通孔后与连接螺孔连接。本实用新型通过增加便于装拆的防溢腔体，可以一次完成环氧树脂灌注并确保产品高度尺寸满足要求，在提高生产效率的同时提高了产品合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种环氧树脂脱模灌封模具，尤其涉及一种能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具。
背景技术
环氧树脂脱模灌注封装(简称灌封)在电子产品生产中经常应用，比如电容器，其基本灌封流程是：先将待封装电子组件(如电容器芯组)置于环氧树脂脱模灌封模具的型腔中，再往模具型腔中注入液态环氧树脂，使环氧树脂将待封装电子组件完全包裹，待环氧树脂固化后，拆开模具，脱模取出产品，获得被环氧树脂封装的电子产品成品。环氧树脂脱模灌封工艺具有生产效率高、成本低、产品外形美观的特点，所以本广泛应用。
如图1所示，传统的环氧树脂脱模灌封模具包括模具支架5和上方开口的模具腔体3，模具腔体3安装在模具支架5上，模具腔体3的内腔深度与待加工电子产品(如电容器)的高度相同，灌封时，先将待封装电子组件4(如电容器芯子)置于模具腔体3内，然后灌注液态的环氧树脂2，多次灌注并待其凝固后，拆开模具腔体3，得到电子产品(如电容器)。图1中还示出了待封装电子组件4带有的引出线1。
上述传统环氧树脂脱模灌封模具的缺陷在于：由于模具腔体3的内腔深度与待加工电子产品(如电容器)的高度相同，所以需要在完成灌封作业前使环氧树脂的上表面与模具腔体3的上端表面齐平，但是，由于环氧树脂灌注过程不可避免地混入一些气体，如果这些气体不能顺利排出，将会在电子产品的环氧树脂包封层中形成气孔，影响产品外观和密封性，导致产品报废，为了解决这个问题需要采用抽真空的方式来排气，抽真空时会有大量的环氧树脂从模具腔体3的上部开口处溢出，导致灌注量不饱满，大部分产品还需要增加一次或多次环氧树脂灌注，导致工艺操作繁琐复杂；如果简单增加模具腔体3的深度，又会影响操作者观察环氧树脂液面深度的可靠性，容易出现灌注环氧树脂过量的问题，造成产品尺寸超差，也会导致产品报废。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抽真空时能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具，包括模具支架和上方开口的模具腔体，所述模具腔体安装在所述模具支架上，所述模具腔体的内腔深度与待加工电子产品的高度相同，所述能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具还包括防溢腔体和连接螺栓，所述防溢腔体的上、下端均开口，所述防溢腔体的横向形状和尺寸与所述模具腔体的横向形状和尺寸相同，所述防溢腔体的深度小于所述模具腔体的深度，所述防溢腔体的腔壁上设有竖向的连接通孔，所述模具腔体的腔壁上端设有竖向的连接螺孔，所述连接螺栓由上而下穿过所述连接通孔后与所述连接螺孔连接。
作为优选，为了可靠连接防溢腔体与模具腔体且便于装拆，所述连接螺栓、所述连接通孔和所述连接螺孔均为两个且相互对应。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过增加便于装拆的防溢腔体，灌注环氧树脂时不安装防溢腔体，将模具腔体的内腔灌满，灌注完成后再将防溢腔体安装在模具腔体上，再抽真空，环氧树脂液面上浮被防溢腔体充分容纳而不会溢出，完成抽真空后环氧树脂液面自动回落至于模具腔体的上端并齐平，凝固后拆下防溢腔体和模具腔体，得到电子产品，如此可以一次完成环氧树脂灌注并确保产品高度尺寸满足要求，在提高生产效率的同时提高了产品合格率。
附图说明
图1是传统环氧树脂脱模灌封模具应用时的主视结构示意图；
图2是本实用新型所述能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具组装前的主视结构示意图；
图3是本实用新型所述能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具应用时的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图2所示，本实用新型所述能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具包括模具支架5、上方开口的模具腔体10、防溢腔体7和连接螺栓6，模具腔体10安装在模具支架5上，模具腔体10的内腔深度与待加工电子产品(如电容器)的高度相同，防溢腔体7的上、下端均开口，防溢腔体7的横向形状和尺寸与模具腔体10的横向形状和尺寸相同，防溢腔体7的深度小于模具腔体10的深度，防溢腔体7的腔壁上设有竖向的连接通孔8，模具腔体10的腔壁上端设有竖向的连接螺孔9，连接螺栓6由上而下穿过连接通孔8后与连接螺孔9连接。作为优选，连接螺栓6、连接通孔8和连接螺孔9均为两个且相互对应。
如图2和图3所示，应用时，先不安装防溢腔体7，将待封装电子组件4(如电容器芯子)置于模具腔体10内，然后灌注液态的环氧树脂2，一次灌满后，再将防溢腔体7通过连接螺栓6安装在模具腔体10上，再抽真空，环氧树脂2的液面上浮被防溢腔体7充分容纳而不会溢出，完成抽真空后环氧树脂2的液面自动回落至于模具腔体10的上端并齐平，凝固后拆下防溢腔体7和模具腔体10，得到电子产品(如电容器)，如此可以一次完成环氧树脂2的灌注并确保电子产品的高度尺寸满足要求，在提高生产效率的同时提高了产品合格率。图3中还示出了待封装电子组件4带有的引出线1。
说明：上述模具腔体10与背景技术中的模具腔体3相对应，但因为两者结构发生了变化，所以采用了相同名称但标记数字不同；上述模具支架5、待封装电子组件4、环氧树脂2、引出线1分别与背景技术中的模具支架5、待封装电子组件4、环氧树脂2、引出线1相对应且结构相同，所以采用了相同的名称和标记数字。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
Claims (2)
1.一种能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具，包括模具支架和上方开口的模具腔体，所述模具腔体安装在所述模具支架上，所述模具腔体的内腔深度与待加工电子产品的高度相同，其特征在于：所述能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具还包括防溢腔体和连接螺栓，所述防溢腔体的上、下端均开口，所述防溢腔体的横向形状和尺寸与所述模具腔体的横向形状和尺寸相同，所述防溢腔体的深度小于所述模具腔体的深度，所述防溢腔体的腔壁上设有竖向的连接通孔，所述模具腔体的腔壁上端设有竖向的连接螺孔，所述连接螺栓由上而下穿过所述连接通孔后与所述连接螺孔连接。
2.根据权利要求1所述的能够防止灌封料溢出的环氧树脂脱模灌封模具，其特征在于：所述连接螺栓、所述连接通孔和所述连接螺孔均为两个且相互对应。
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2022
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