CN216980559U - 显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，用以解决提高透明显示装置的透明度的问题。显示面板具有显示区，显示区包括间隔分布的多个子显示区，一子显示区包括至少两个子像素区。显示面板包括基板、绝缘堆叠结构和封装层。绝缘堆叠结构包括层叠设置在基板上的多个绝缘介质层，绝缘堆叠结构远离基板的表面上具有多个第一隔离槽，至少一个第一隔离槽沿子显示区的周向设置。封装层设置在绝缘堆叠结构远离基板的一侧，封装层的一部分位于多个第一隔离槽中。

Description

显示面板和显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，因此成为一种重要的显示技术。

有机发光显示装置可以为透明显示装置。透明显示装置在显示画面时，用户既可以从屏幕正面看到显示的图像，又可以透过屏幕看到透明显示装置背面的物体。透明显示装置已经被广泛地应用于智能家居、车载应用和军工等行业。

然而，如何提高透明显示装置的透明度已成为业内亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种显示面板和显示装置，旨在提高透明显示装置的透明度。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种显示面板，该显示面板具有显示区，显示区包括间隔分布的多个子显示区，一子显示区包括至少两个子像素区。该显示面板包括基板、绝缘堆叠结构和封装层。绝缘堆叠结构包括层叠设置在基板上的多个绝缘介质层，绝缘堆叠结构远离基板的表面上具有多个第一隔离槽，至少一个第一隔离槽沿子显示区的周向设置。封装层设置在绝缘堆叠结构远离基板的一侧，封装层的一部分位于多个第一隔离槽中。

在一些实施例中，多个绝缘介质层中的至少一个为透过率增强介质层。一透过率增强介质层具有多个贯通槽，贯通槽沿显示面板的厚度方向将透过率增强介质层贯穿，一贯通槽用于形成一第一隔离槽。

在一些实施例中，多个绝缘介质层中，最靠近封装层的一绝缘介质层为透过率增强介质层。或者，多个绝缘介质层中，靠近封装层的连续N个绝缘介质层中的每个均为透过率增强介质层。相邻两个透过率增强介质层为第一透过率增强介质层和第二透过率增强介质层，第二透过率增强介质层位于第一透过率增强介质层远离基板一侧。第一透过率增强介质层上的一贯通槽与第二透过率增强介质层上的一贯通槽相贯通。其中，N大于或等于2，小于或等于绝缘堆叠结构中绝缘介质层的数量。

在一些实施例中，第一透过率增强介质层上的一贯通槽在基板上的正投影位于第二透过率增强介质层上的一贯通槽在基板上的正投影以内。

在一些实施例中，多个绝缘介质层包括多个无机绝缘层，每个无机绝缘层为一绝缘介质层。多个绝缘介质层还包括至少一个有机绝缘层，至少一个有机绝缘层位于多个无机绝缘层远离基板的一侧，每个有机绝缘层为一绝缘介质层。多个绝缘介质层还包括像素界定层，位于至少一个有机绝缘层远离基板的一侧，像素界定层为一绝缘介质层。多个无机绝缘层，至少一个有机绝缘层和像素界定层中的至少一个绝缘介质层为透过率增强介质层。

在一些实施例中，绝缘堆叠结构还包括多个第一隔离墙，至少一个第一隔离墙沿子显示区的周向设置，且位于沿该子显示区的周向设置的至少一个第一隔离槽远离该子显示区的一侧，且用于形成沿该子显示区的周向设置的至少一个第一隔离槽的侧壁。或者，绝缘堆叠结构还包括多个第二隔离墙，每个第二隔离墙位于相邻两个子显示区之间，多个第二隔离墙延伸形成隔离网，隔离网将围绕不同子显示区的第一隔离槽隔开。

在一些实施例中，第一隔离墙包括沿远离基板的方向依次设置的第一隔离图案和第二隔离图案，第二隔离图案在基板上的正投影位于第一隔离图案在基板上的正投影以内。

在一些实施例中，显示面板还包括位于绝缘堆叠结构远离基板一侧的电极层，电极层包括相互间隔设置的多个电极图案，一电极图案覆盖一子显示区的至少部分区域。

在一些实施例中，显示面板还包括多条信号线，设置在显示区中，且设置在电极层靠近基板的一侧，每个电极图案与一条信号线耦接。

在一些实施例中，显示面板还包括位于绝缘堆叠结构远离基板一侧的发光功能层，发光功能层包括相互间隔设置的多个发光功能图案，一发光功能图案覆盖一子显示区的至少部分区域。

在一些实施例中，封装层包括有机封装层，有机封装层的一部分位于所述第一隔离槽中。

在一些实施例中，绝缘堆叠结构远离基板的表面上还具有至少一个第二隔离槽，至少一个第二隔离槽沿显示区的周向设置。封装层的一部分位于至少一个第二隔离槽中。

在一些实施例中，显示面板还包括挡墙，设置在绝缘堆叠结构远离基板的一侧，且设置在至少一个第二隔离槽远离显示区的一侧，挡墙围绕显示区。封装层覆盖挡墙。

第二方面，提供了一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。

在本公开的实施例提供的显示面板中，绝缘堆叠结构位于基板和封装层之间，并且绝缘堆叠结构远离基板的表面上具有多个第一隔离槽，至少一个第一隔离槽沿子显示区的周向设置。在第一隔离槽处，绝缘堆叠结构的厚度相比于绝缘堆叠结构其他位置处的厚度小，因此，显示面板在第一隔离槽处的光透过率可以较高，进而可以提高显示面板的透明度。

可以理解地，第二方面提供的显示装置包括上述显示面板，因此，其所能达到的有益效果可以参考上文中显示面板的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；

图2为根据一些实施例的显示面板的结构图；

图3A～图3F为根据一些实施例的显示面板中子显示区的结构图；

图4为图2中的显示面板沿剖面线AA’的剖视图；

图5为图2中的显示面板中区域Q1的局部放大图；

图6为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图7为图6中的显示面板中区域Q2的局部放大图；

图8为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图9为图8中的显示面板中区域Q3的局部放大图；

图10为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图11为图10的显示面板中区域Q4的局部放大图；

图12为图8中的显示面板沿剖面线BB’的剖视图；

图13为图2的显示面板中区域Q5的局部放大图；

图14为图13中的显示面板沿剖面线CC’的剖视图；

图15为图6的显示面板中区域Q6的局部放大图；

图16为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图17为根据一些实施例的显示面板中一电极图案和信号线的结构图；

图18A为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图18B为图18A中的显示面板沿剖面线DD’的剖视图；

图19为根据一些实施例的显示面板的俯视图；

图20为图19中的显示面板沿剖面线EE’的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。

如本文所使用的那样，“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本公开的实施例提供了一种显示装置。图1为根据一些实施例的显示装置的结构图。参见图1，显示装置1为具有图像(包括：静态图像或动态图像，其中，动态图像可以是视频)显示功能的产品。例如，显示装置1可以是：显示器，电视机，广告牌，数码相框，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，数码相机，便携式摄录机，取景器，导航仪，车辆，大面积墙壁，家电，信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部分的业务查询设备)，监视器等中的任一种。

显示装置1可以包括显示面板10，显示装置1还可以包括与显示面板10耦接的驱动控制电路20。驱动控制电路20被配置为向显示面板10提供电信号。示例性地，驱动控制电路20可以包括：数据驱动电路210(也可以称为源极驱动器，Source Driver IC)，数据驱动电路210被配置为向显示面板10提供数据驱动信号(也称为数据信号)。驱动控制电路20还可以包括与数据驱动电路210耦接的时序控制电路220(也可以称为时序控制器，TimerControl Register，简称为TCON)等。

在一些实施例中，驱动控制电路20还可以包括扫描驱动电路110。在另一些实施例中，扫描驱动电路110可以集成在显示面板10中，也可以说，显示面板10可以包括扫描驱动电路110。由于扫描驱动电路110设置在显示面板10上，因此，扫描驱动电路110也可以称为GOA(Gate Driver on Array，设置在阵列基板上的扫描驱动电路)。

具体地，时序控制电路220可以与扫描驱动电路110耦接，还可以与数据驱动电路210耦接。时序控制电路220可以被配置为接收显示信号，显示信号例如包括电源信号、视频图像信号、通信信号(例如IIC通信协议对应的信号)、以及模式控制信号(例如测试模式对应的模式控制信号，或者正常显示模式对应的模式控制信号)等。其中，视频图像信号例如是MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动行业处理器接口)信号、LVDS(Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号)信号。视频图像信号可以包括：图像数据和时序控制信号。图像数据例如包括多个子像素的像素数据，像素数据可以是RGB数据等。时序控制信号例如包括数据使能信号(Data Enable，可以简称为DE)、行同步信号(Hsync，可以简称为HS)、场同步信号(Vsync，可以简称为VS)。

时序控制电路220还可以被配置为响应于显示信号，向数据驱动电路210输出第一控制信号和图像数据，向扫描驱动电路110输出第二控制信号。其中，第一控制信号被配置为控制数据驱动电路210的工作时序，第二控制信号被配置为控制扫描驱动电路110的工作时序。

数据驱动电路210可以被配置为将接收到的图像数据转换成显示面板10中多个发光器件E(将在下文进行说明)的数据信号，并按照第一控制信号确定的工作时序将数据信号输出至与相应发光器件E耦接的像素驱动电路DC(将在下文进行说明)。扫描驱动电路110被配置为按照第二控制信号确定的工作时序将扫描信号输出至多个像素驱动电路DC。

本公开的一些实施例还提供了一种显示面板。该显示面板可以作为上述任一实施例提供的显示装置中的显示面板。当然，该显示面板还可以应用于其他显示装置中，本公开的实施例对此不作限制。

参见图1，显示面板10可以是OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)显示面板、微LED(包括：MiniLED或MicroLED，LED为发光二极管)显示面板中的一种。

继续参见图1，显示面板10可以包括多个发光器件E。显示面板10还可以包括多个像素驱动电路DC。一发光器件E(例如每个发光器件E)可以与一像素驱动电路DC耦接。

其中，发光器件E可以是有机发光二极管OLED、量子点发光二极管QLED、发光二极管LED中的一种。

像素驱动电路DC可以被配置为响应于接收到的扫描信号和数据信号，向与该像素驱动电路DC耦接的发光器件E提供电信号(例如驱动电压或驱动电流)，以驱动该发光器件E发光，从而使得显示面板10可以显示画面。

像素驱动电路DC可以包括多个晶体管和至少一个(例如，一个；又如，多个)电容器。例如，像素驱动电路DC可以为“2T1C”、“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”或“7T2C”等结构。此处，“T”表示为晶体管，例如为薄膜晶体管。位于“T”前面的数字表示为晶体管的数量。“C”表示为电容器，位于“C”前面的数字表示为电容器的数量。

图2为根据一些实施例的显示面板的结构图。图3A～图3C为根据一些实施例的显示面板中子显示区的结构图。需要说明的是，图2仅示出了显示面板的显示区的结构，而省略了周边区的结构，例如，省略了扫描驱动电路。

参见图2，显示面板10具有显示区AA和周边区SA。周边区SA可以位于显示区AA的至少一侧(例如，一侧；又如，四周，即包括上下两侧和左右两侧)。

参见图2和图3A～图3D，显示区AA包括间隔分布的多个子显示区K。一子显示区K(例如每个子显示区K)包括至少两个(例如，三个；又如，四个；又如，八个)子像素区P。在显示面板10中，多个(例如所有)子显示区K可以呈阵列分布。例如，沿X轴方向分布的多个子显示区K可以为一行子显示区，沿Y轴方向分布的多个子显示区K可以为一列子显示区，X轴方向和Y轴方向垂直，且均平行于显示面板10的延展方向。

其中，一子像素区P(例如每个子像素区P)可以发光。具体地，一发光器件的至少一部分可以位于一子像素区P中，发光器件可以发射光线，使得子像素区P可以发光。

参见图3A～图3D，一子显示区K(例如每个子显示区K)可以包括多个子像素区P。多个子像素区P可以包括多个发光颜色不同的子像素区P。调节子显示区K中不同颜色子像素区P的发光亮度，通过颜色组合和叠加可以实现多种颜色的显示，从而实现显示面板10的全彩化显示。示例性地，一子显示区K的多个子像素区P包括三个发光颜色不同的子像素区P，例如第一子像素区P1、第二子像素区P2以及第三子像素区P3，并且，第一子像素区P1、第二子像素区P2和第三子像素区P3可以分别发射三基色光，例如，第一子像素区P1可以发射红光，第二子像素区P2可以发射绿光，第三子像素区P3可以发射蓝光。

在一些可能的实现方式中，参见图3A和图3B，一子显示区K包括三个子像素区P，例如，该子显示区K可以包括第一子像素区P1、第二子像素区P2以及第三子像素区P3。又示例性地，参见图3C和图3E，一子显示区K包括四个子像素区P，例如，该子显示区K可以包括第一子像素区P1、第三子像素区P3以及两个第二子像素区P2。又示例性地，参见图3D和图3F，一子显示区K包括八个子像素区P，具体地，该子显示区K可以包括两个第一子像素区P1、两个第三子像素区P3以及四个第二子像素区P2。

可以理解地，显示面板的一子显示区K中的多个子像素区P还可以具有其他的排列方式，本公开的实施例对此不做限制。

图4为图2中的显示面板沿剖面线AA’的剖视图。参见图4，显示面板10包括基板110。基板110可以为显示面板10中的其他结构提供基础。基板110可以是刚性的，也可以是柔性的。当基板110为刚性基板时，形成该刚性基板的材料可以是玻璃，当基板110为柔性基板时，形成该柔性基板的材料可以是PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、超薄玻璃等。

在一些实施例中，基板110为柔性基板。例如，基板110的材料可以包括PI。此时，在制作显示面板10的工艺中，可以在刚性基底上制作基板110，继而在基板110上制作显示面板10的其他结构。刚性基底可以在显示面板10的制作中提供支撑。之后，可以将显示面板10从刚性基底上剥离，以形成显示面板10。示例性地，刚性基底可以为玻璃基底。

此外，基板110可以为透明基板。例如，基板110的材料包括PI，PI材料可以是透明的，可以使得基板110为透明基板。这样，可以提高显示面板10的光透过率，可以提高显示面板10的透明度。

显示面板10还可以包括缓冲层120。缓冲层120可以设置在基板110上，并与基板110接触。缓冲层120可以被配置为阻隔水汽和基板110中的杂质粒子，减少水汽和基板110中的杂质粒子对发光器件的破坏，进而可以延长显示面板10的使用寿命。缓冲层120的材料例如包括SiO₂或SiOC。

继续参见图4，显示面板10可以包括第一电极层131、第二电极层132以及位于第一电极层131和第二电极层132之间的发光层133。显示面板10还可以包括位于第一电极层131和第二电极层132之间的一个或多个发光功能层134。上述第一电极层131、第二电极层132、发光层133以及一个或多个发光功能层134可以形成多个发光器件E。

其中，第一电极层131可以设置在第二电极层132靠近基板110的一侧。第一电极层131可以包括多个第一电极131p，一第一电极131p(例如每个第一电极131p)可以被配置为一发光器件E的一电极，例如阳极。第一电极层131的材料可以包括金属化合物，例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。

第二电极层132可以包括多个第二电极132p，一第二电极132p(例如每个第二电极132p)可以被配置为一发光器件E的一电极(例如阴极)。第二电极层132的材料可以包括金属或合金，例如镁(Mg)、钛(Ti)、银(Ag)等金属或多种金属形成的合金。第二电极层132的材料还可以包括金属化合物，例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。第二电极层132可以是透明或半透明的。这样，第二电极层132可以允许发光层133发射的光线透过第二电极层132出射。此时，发光器件E可以为顶发射型发光器件。

发光层133可以包括多个发光图案133p，一发光图案133p(例如每个发光图案133p)可以位于一发光器件E的第一电极131p和第二电极132p之间。发光图案133p可以发射光线，例如，发光图案133p可以发射红色光线、绿色光线、蓝色光线或白色光线。发光图案133p的材料可以包括有机发光材料。需要说明的是，在本文中，图案(例如发光图案)在基板上的正投影可以具有封闭的外轮廓。

一发光功能层134(例如每个发光功能层134)可以是空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层中的一个。当发光功能层134为空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层中的一个时，该发光功能层134可以位于发光层133和第一电极层131之间。当发光功能层134为电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层中的一个时，该发光功能层134可以位于发光层133和第二电极层132之间。

示例性地，参见图4，显示面板10包括两个发光功能层134，即发光功能层134a和发光功能层134b。发光功能层134a位于第一电极层131和发光层133之间，发光功能层134a可以为空穴传输层。发光功能层134b位于第二电极层132和发光层133之间，发光功能层134b可以为电子传输层。

参照上文的说明，显示面板10还包括多个像素驱动电路。继续参见图4，显示面板10可以包括半导体层140和层叠设置的多个导体层150。半导体层140和多个导体层150可以形成显示面板10中的多个像素驱动电路。

具体地，半导体层140可以设置在基板110上。示例性地，半导体层140可以设置在缓冲层120远离基板110的一侧。参照上文的说明，显示面板10中的一像素驱动电路(例如每个像素驱动电路)可以包括多个晶体管T，一晶体管T(例如每个晶体管T)例如为薄膜晶体管。一晶体管T(例如每个晶体管T)可以如图4所示地实现。具体地，半导体层140可以包括多个晶体管T的有源层Ta。

多个导体层150可以层叠设置在基板110上。示例性地，多个导体层150可以设置在半导体层140远离基板110的一侧，且设置在多个发光器件E靠近基板110的一侧。

多个导体层150可以包括第一导体层151，第一导体层151可以包括多个晶体管T的栅极Tg。第一导体层151还可以包括各个像素驱动电路中电容器的一极板。第一导体层151还可以包括各个像素驱动电路中的一条或多条信号线，例如沿Y轴方向延伸且与扫描驱动电路耦接的一条或多条信号线。

多个导体层150还可以包括第二导体层152。第二导体层152可以包括各个像素驱动电路中电容器的另一极板，还可以包括各个像素驱动电路中的一条或多条信号线，例如沿Y轴方向延伸且与扫描驱动电路耦接的一条或多条信号线。

多个导体层150还可以包括第三导体层153和/或第四导体层154。第三导体层153和第四导体层154可以包括各个像素驱动电路中的一条或多条信号线，例如沿X轴方向延伸且与数据驱动电路耦接的一条或多条信号线。

继续参见图4，显示面板10还包括多个绝缘介质层，多个绝缘介质层层叠设置在基板110上，形成绝缘堆叠结构160。也可以说，显示面板10还包括绝缘堆叠结构160，绝缘堆叠结构160包括层叠设置在基板110上的多个绝缘介质层。示例性地，绝缘堆叠结构160可以设置在基板110上，且设置在第二电极层132靠近基板110的一侧。

在一些实施例中，多个绝缘介质层可以包括多个无机绝缘层161，每个无机绝缘层161为一绝缘介质层。如上文所述，多个导体层150可以层叠设置，为了将相邻两个导体层150隔开，相邻两个导体层150之间可以设置一个无机绝缘层161。

示例性地，多个无机绝缘层161可以包括第一无机绝缘层161a，第一无机绝缘层161a设置在半导体层140和第一导体层151之间。第一无机绝缘层161a可以被配置为多个晶体管T的栅极绝缘层。多个无机绝缘层161还可以包括第二无机绝缘层161b。第二无机绝缘层161b设置在第一导体层151和第二导体层152之间，被配置为将第一导体层151和第二导体层152隔开。多个无机绝缘层161还可以包括第三无机绝缘层161c。第三无机绝缘层161c设置在第二导体层152和第三导体层153之间，被配置为将第二导体层152和第三导体层153隔开。多个无机绝缘层161还可以包括第四无机绝缘层161d。第四无机绝缘层161d设置在第三导体层153和第四导体层154之间，被配置为将第三导体层153和第四导体层154隔开。

继续参见图4，基于上述，显示面板10可以包括多个导体层150和多个无机绝缘层161，多个发光器件E可以设置在多个导体层150和多个无机绝缘层161远离基板110的一侧。在一些实施例中，为了提高多个发光器件E的平坦度，进而提高多个发光器件E的性能，多个绝缘介质层还可以包括至少一个(例如，一个；又如，多个)有机绝缘层162，每个有机绝缘层162为一绝缘介质层。至少一个(例如所有)有机绝缘层162位于多个(例如所有)无机绝缘层161远离基板110的一侧，并且，设置在多个发光器件E靠近基板110的一侧。一有机绝缘层162(例如每个有机绝缘层162)可以被配置为平坦化层，可以使得设置在该有机绝缘层162远离基板110一侧的发光器件E较为平坦。

示例性地，多个有机绝缘层162可以包括第一有机绝缘层162a和第二有机绝缘层162b。第一有机绝缘层162a可以设置在第四无机绝缘层161d和第四导体层154之间，可以使得第四导体层154较为平坦。第二有机绝缘层162b设置在第四导体层154和多个发光器件E之间，具体地，第二有机绝缘层162b可以设置在第四导体层154和第一电极层131之间，可以使得多个发光器件E较为平坦，进而提高多个发光器件E的性能。

在一些实施例中，多个绝缘介质层可以包括像素界定层163，像素界定层163为一绝缘介质层。像素界定层163可以设置在基板110上。具体地，像素界定层163可以设置在第一电极层131远离基板110的一侧，且设置在第二电极层132靠近基板110的一侧。

像素界定层163具有多个开口H。一开口H可以被配置为界定一子像素区。示例性地，一子像素区(例如每个子像素区)可以与一开口H正对，例如，一子像素区(例如每个子像素区)在基板110上的正投影的至少一部分(例如，部分；又如，全部)可以与一开口H在基板110上的正投影重叠。

继续参见图4，显示面板10还包括封装层170。封装层170可以设置在绝缘堆叠结构160远离基板110的一侧。封装层170还可以设置在多个发光器件E远离基板110的一侧，例如，封装层170可以设置在第二电极层132远离基板110的一侧。封装层170可以覆盖多个发光器件E，以将这些发光器件E与外界的水汽和氧气隔开，可以减小外界的水汽和氧气对发光器件E的破坏。

在一些实施例中，封装层170可以具有叠层结构。示例性地，封装层170可以包括有机封装层173。封装层170还可以包括第一无机封装层171和第二无机封装层172。有机封装层173可以设置在第一无机封装层171和第二无机封装层172之间。

其中，有机封装层173的材料可以包括有机材料。有机封装层173可以被配置为平坦化层，可以使得显示面板10远离基板110的表面较为平坦。有机封装层173还可以被配置为缓解第一无机封装层171和第二无机封装层172的应力。

第一无机封装层171和第二无机封装层172可以被配置为将发光器件E与外界的水汽和氧气隔开，可以减小外界的水汽和氧气对发光器件E的破坏。此外，第一无机封装层171和第二无机封装层172可以将有机封装层173包住，例如，有机封装层173在第一无机封装层171上的正投影可以位于第一无机封装层171的内部，和/或，有机封装层173在第二无机封装层172上的正投影可以位于第二无机封装层172的内部。这样，第一无机封装层171和第二无机封装层172可以被配置为将有机封装层173与外界的水汽和氧气隔开，可以减小外界的水汽和氧气对有机封装层173的破坏，可以提高显示面板的结构稳定性。

参见图2和图4，绝缘堆叠结构160远离基板110的表面160’具有多个第一隔离槽S1。

在一第一隔离槽S1(例如每个第一隔离槽S1)处，绝缘堆叠结构160的厚度(例如为绝缘堆叠结构沿Z轴方向的尺寸，Z轴方向垂直于X轴方向，并且垂直于Y轴方向)相比于绝缘堆叠结构160其他位置处的厚度小。示例性地，可以去除绝缘堆叠结构160中一个或多个绝缘介质层的一部分，以在绝缘堆叠结构160远离基板110的表面160’上形成第一隔离槽S1。

继续参见图4，封装层170的一部分可以位于多个(例如所有)第一隔离槽S1中。示例性地，有机封装层173的材料包括有机材料，因此有机封装层173可以为具有较为平坦的表面且厚度不均匀的膜层。基于此，包括有机封装层173的封装层170可以填充一第一隔离槽S1(例如每个第一隔离槽S1)的部分或全部。

基于上述，由于绝缘堆叠结构160远离基板110的表面160’具有多个第一隔离槽S1，在第一隔离槽S1处，绝缘堆叠结构160的厚度相比于绝缘堆叠结构160其他位置处的厚度小，因此，显示面板10在第一隔离槽S1处的光透过率可以较高，使得显示面板的透明度可以提高。此外，一第一隔离槽S1(例如每个第一隔离槽S1)中可以填充有封装层170。相比于绝缘堆叠结构160，封装层170的透明度可以较好，因此，填充有封装层170第一隔离槽S1的光透过率可以较高，使得设置有第一隔离槽S1的显示面板10可以具有较高的透明度。

图5为图2中的显示面板中区域Q1的局部放大图。图6为根据一些实施例的显示面板的俯视图。图7为图6中的显示面板中区域Q2的局部放大图。图8为根据一些实施例的显示面板的俯视图，图9为图8中的显示面板中区域Q3的局部放大图。图10为根据一些实施例的显示面板的俯视图，图11为图10的显示面板中区域Q4的局部放大图。需要说明的是，相比于图2中的显示面板，图6中的显示面板中除了第一隔离槽的形状不同，其余结构均可以相同。类似地，相比于图8中的显示面板，图10中的显示面板中除了第一隔离槽的形状不同，其余结构均可以相同。

参见图2、图5～图11，在显示面板10的多个第一隔离槽S1中，至少一个(例如，一个；又如，多个)第一隔离槽S1沿一子显示区K的周向设置。也可以说，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周(包括沿X轴方向的两侧以及沿Y轴方向的两侧)设置有一个或多个第一隔离槽S1。

需要说明的是，在本文中，一隔离槽(例如第一隔离槽或第二隔离槽)可以为具有相对设置的两个侧壁且沿一定方向延伸的槽。也可以说，对于一隔离槽而言，沿垂直于该隔离槽延伸方向的方向上，该隔离槽具有相对设置的两个侧壁。

基于上述，参见图2、图5、图8和图9，在一些实施例中，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周设置有多个第一隔离槽S1。示例性地，一子显示区K的四周设置有四个第一隔离槽S1，其中，每个第一隔离槽S1可以为沿X轴方向或Y轴方向延伸的长条状槽，且设置在该子显示区K的一侧(例如沿X轴方向的一侧或沿Y轴方向的一侧)。在一些可能的实现方式中，参见图2和图5，对于一子显示区K而言，其四周的多个第一隔离槽S1之间可以相互隔开。在另一些可能的实现方式中，参见图8和图9，对于一子显示区K而言，其四周的多个第一隔离槽S1之间可以相互连通。

参见图6、图7、图10和图11，在另一些实施例中，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周设置有一个第一隔离槽S1，该第一隔离槽S1围绕该子显示区K。

继续参见图2、图5～图11，由于至少一个(例如，一个；又如，多个)第一隔离槽S1沿子显示区K的周向设置，即，一子显示区K的四周可以设置有一个或多个第一隔离槽S1，因此，在该子显示区K的四周，显示面板10的光透过率可以较高，使得显示面板10可以具有较高的透明度。进一步地，在显示面板10中，每个子显示区K的四周均可以设置有一个或多个第一隔离槽S1，这样，可以进一步提高显示面板10的光透过率，进而提高显示面板10的透明度。

参见图4，在一些实施例中，对于绝缘堆叠结构160中的一绝缘介质层而言，该绝缘介质层可以具有多个贯通槽ST。需要说明的是，在本文中，一膜层具有贯通槽可以意指，在显示面板10的厚度方向上，该贯通槽贯穿该膜层。

一贯通槽ST可以用于形成第一隔离槽S1。示例性地，当具有贯通槽ST的绝缘介质层远离基板110的一侧还设置有其他绝缘介质层时，贯通槽ST的侧壁可以被该其他绝缘介质层覆盖，可以在绝缘堆叠结构160远离基板110的表面160’上形成第一隔离槽S1。又示例性地，当具有贯通槽ST的绝缘介质层远离基板110的一侧没有其他绝缘介质层时，贯通槽ST可以为第一隔离槽S1的至少一部分(例如，部分；又如，全部)，也可以说，贯通槽ST形成第一隔离槽ST。

继续参见图4，相比于绝缘介质层具有未贯穿该绝缘介质层的槽，当绝缘介质层具有一个或多个贯通槽ST时，由于贯通槽ST贯穿该绝缘介质层，因此，该绝缘介质层在贯通槽ST处的光透过率更高。基于此，可以将具有多个贯通槽ST的绝缘介质层称为透过率增强介质层。基于上述，也可以说，一透过率增强介质层(例如每个透过率增强介质层)具有多个贯通槽ST，一贯通槽ST(例如每个贯通槽ST)沿显示面板10的厚度方向(例如平行于Z轴方向)将该透过率增强介质层贯穿。

参见图4并基于上文的说明，在一些实施例中，在绝缘堆叠结构160的多个(例如所有)绝缘介质层中，至少一个(例如，一个；又如，多个)绝缘介质层为透过率增强介质层。这样，可以进一步提高显示面板10在第一隔离槽S1处的光透过率，进而可以进一步提高显示面板10的透明度。

继续参见图4，在一些实施例中，在绝缘堆叠结构160的多个(例如所有)绝缘介质层中，最靠近封装层170的一绝缘介质层为透过率增强介质层。示例性地，参照上文的说明，在绝缘堆叠结构160的多个(例如所有)绝缘介质层中，最靠近封装层170的一绝缘介质层可以为像素界定层163，像素界定层163可以为透过率增强介质层。

当位于绝缘堆叠结构160中部的一个绝缘介质层为透过率增强介质层时，该透过率增强介质层远离基板110的一侧设置有其他绝缘介质层，该其他绝缘介质层可以为有机绝缘层。有机绝缘层的材料可以包括有机材料，因此，与有机封装层类似地，有机绝缘层也可以为具有较为平坦的表面且厚度不均匀的膜层。基于此，当透过率增强介质层远离基板110的一侧设置有有机绝缘层时，该有机绝缘层可以填充透过率增强介质层的贯通槽ST的部分或全部，使得贯通槽ST形成的第一隔离槽S1的深度较小，也可以说，显示面板10在该第一隔离槽处S1的厚度可能较大。相比之下，由于最靠近封装层170的一绝缘介质层为透过率增强介质层，因此，透过率增强介质层的贯通槽ST形成的第一隔离槽S1中可以没有其他绝缘介质层，而仅设置有部分封装层170。这样，绝缘堆叠结构160在该第一隔离槽S1处的厚度可以较小，可以提高显示面板10在第一隔离槽S1处的光透过率，进而提高显示面板10的透明度。

继续参见图4，在另一些实施例中，在绝缘堆叠结构160的多个(例如所有)绝缘介质层中，靠近封装层170的连续N个绝缘介质层中的每个均为透过率增强介质层，其中，N大于或等于2，小于或等于绝缘堆叠结构160中绝缘介质层的数量。

进一步地，在N个透过率增强介质层中，相邻两个透过率增强介质层为第一透过率增强介质层和第二透过率增强介质层，第二透过率增强介质层位于第一透过率增强介质层远离基板的一侧，并且，第一透过率增强介质层上的一贯通槽(例如每个贯通槽)与第二透过率增强介质层上的一贯通槽相贯通。

具体地，参见图4，以第二有机绝缘层162b为第一透过率增强介质层，像素界定层163为第二透过率增强介质层为例加以说明，可以理解地，其他相邻的两个绝缘介质层也可以为第一透过率增强介质层和第二透过率增强介质层。由于第二有机绝缘层162b上的一贯通槽ST(例如每个贯通槽ST)与像素界定层163上的一贯通槽ST相贯通，因此，第二有机绝缘层162b上的贯通槽ST和像素界定层163上的贯通槽ST形成的第一隔离槽S1的深度可以较大，即，显示面板10在该第一隔离槽S1处的厚度可以较小，可以提高显示面板10在第一隔离槽S1处的光透过率，进而提高显示面板的透明度。此外，可以通过一道刻蚀工艺(即一次曝光显影工艺)去除第二有机绝缘层162b的一部分和像素界定层163的一部分，可以使得第二有机绝缘层162b上的贯通槽ST和像素界定层163上的贯通槽ST相贯通，这样，相比于分别去除第二有机绝缘层162b的一部分和像素界定层163的一部分，显示面板10的制作工艺较为简单，可以提高显示面板10的良率。

继续参见图4，在一些可能的实现方式中，靠近封装层170的连续N个绝缘介质层可以为像素界定层163、第二有机绝缘层162b和第一有机绝缘层162a中连续的N个。由于第一有机绝缘层162a、第二有机绝缘层162b以及像素界定层163中的每个的材料可以包括PI(聚酰亚胺)，PI容易导致膜层发黄的问题。基于此，由于第一有机绝缘层162a、第二有机绝缘层162b以及像素界定层163中连续的N个绝缘介质层为透过率增强介质层，即，第一有机绝缘层162a、第二有机绝缘层162b以及像素界定层163中连续的N个绝缘介质层中可以具有一个或多个贯通槽，因此，可以改善第一有机绝缘层162a、第二有机绝缘层162b以及像素界定层163发黄的问题，可以提高显示面板10的透明度。

继续参见图4，在一些实施例中，第一透过率增强介质层上的一贯通槽ST(例如每个贯通槽ST)在基板110上的正投影位于第二透过率增强介质层上的一贯通槽ST在基板110上的正投影以内。仍以第二有机绝缘层162b为第一透过率增强介质层，像素界定层163为第二透过率增强介质层为例，第二有机绝缘层162b上的一贯通槽ST在基板110上的正投影可以位于像素界定层163上的一贯通槽ST在基板110上的正投影以内。

由于第一透过率增强介质层上的一贯通槽ST(例如每个贯通槽ST)在基板110上的正投影位于第二透过率增强介质层上的一贯通槽ST在基板110上的正投影以内，因此，连续N个(例如所有)绝缘介质层的贯通槽ST可以相贯通，且可以形成截面为倒梯形的第一隔离槽S1，也可以说，对于第一隔离槽S1的一侧壁而言，沿基板110指向发光器件E的方向(例如为Z轴正方向)，第一隔离槽S1的侧壁可以逐渐向远离第一隔离槽S1中心的方向倾斜。这样，在绝缘堆叠结构160上形成第一隔离槽S1的工艺可以较为简单。

继续参见图4，并参照上文的说明，在一些实施例中，绝缘堆叠结构160中的多个(例如所有)绝缘介质层包括多个无机绝缘层161，例如包括第一无机绝缘层161a、第二无机绝缘层161b、第三无机绝缘层161c以及第四无机绝缘层161d，每个无机绝缘层161为一绝缘介质层。绝缘堆叠结构160中的多个(例如所有)绝缘介质层还包括至少一个(例如，一个；又如，多个)有机绝缘层162，例如包括第一有机绝缘层162a和第二有机绝缘层162b。至少一个(例如所有)有机绝缘层162位于多个(例如所有)无机绝缘层161远离基板110的一侧。每个无机绝缘层162为一绝缘介质层。并且，绝缘堆叠结构160中的多个(例如所有)绝缘介质层还包括像素界定层163，像素界定层163位于至少一个(例如所有)有机绝缘层162远离基板110的一侧，像素界定层163为一绝缘介质层。

进一步地，上述多个(例如所有)无机绝缘层161、至少一个(例如所有)有机绝缘层162和像素界定层163中的至少一个(例如，一个；又如，多个)绝缘介质层为透过率增强介质层。

示例性地，绝缘堆叠结构160中的每个绝缘介质层均为透过率增强介质层，进一步地，每个透过率增强介质层中的一贯穿槽可以与其他各个透过率增强介质层的贯穿槽相贯通。这样，所有透过率增强介质层的贯通槽形成的第一隔离槽S1可以贯穿绝缘堆叠结构160，绝缘堆叠结构160在该第一隔离槽S1处的厚度可以较小，可以进一步提高显示面板10在第一隔离槽S1处的光透过率，进而进一步提高显示面板的透明度。

此外，参见图2和图4，由于至少一个(例如，一个；又如，多个)第一隔离槽S1沿子显示区K的周向设置，即，一子显示区K的四周可以设置有一个或多个第一隔离槽S1，因此，在制作封装层170时，封装层170可以沿着子显示区K包裹，例如，封装层170可以覆盖发光器件E沿X轴方向相对设置的两个侧面和沿Y轴方向相对设置的两个侧面，这样，可以提升封装的效果，可以进一步提高显示面板10的寿命。

此外，参见上文的说明，在一些实施例中，封装层170包括有机封装层173，有机封装层173的一部分可以位于一个或多个第一隔离槽S1中。这样，在制作有机封装层173的工艺中，一部分有机封装层材料可以流入一个或多个第一隔离槽S1中，可以使得更少的有机封装层材料延展至周边区SA，可以减小显示面板10的边框的尺寸。

图12为图8中的显示面板沿剖面线BB’的剖视图。参见图8～图12，在一些实施例中，绝缘堆叠结构160还包括多个第一隔离墙W1。至少一个(例如，一个；又如，多个)第一隔离墙W1沿一子显示区K的周向设置。也可以说，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周(包括沿X轴方向的两侧以及沿Y轴方向的两侧)设置有至少一个(例如，一个；又如，多个)第一隔离墙W1。

进一步地，对于一子显示区K(例如每个子显示区K)而言，设置在该子显示区K周向的至少一个(例如所有)第一隔离墙W1位于设置在该子显示区K周向的至少一个(例如所有)第一隔离槽S1远离该子显示区K的一侧。并且，设置在该子显示区K周向的至少一个(例如所有)第一隔离墙W1用于形成设置在该子显示区K周向的至少一个(例如所有)第一隔离槽S1的侧壁S1’。

参见图9，在一些实施例中，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周设置有多个第一隔离墙W1。示例性地，一子显示区K的四周设置有四个第一隔离墙W1，其中，每个第一隔离墙W1可以为沿X轴方向或Y轴方向延伸的长条状墙，且设置在该子显示区K的一侧(例如沿X轴方向的一侧或沿Y轴方向的一侧)。

参见图10和图11，在另一些实施例中，一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周设置有一个第一隔离墙W1，该第一隔离墙W1围绕该子显示区K。

基于上述，由于至少一个第一隔离墙W1沿一子显示区K的周向设置，即，对于一子显示区K(例如每个子显示区K)的而言，该子显示区K的四周设置有至少一个第一隔离墙W1，且该子显示区K四周的至少一个第一隔离墙W1可以用于形成该子显示区K四周的至少一个第一隔离槽S1的侧壁。基于此，通过去除绝缘堆叠结构160中一个或多个绝缘介质层的一部分，可以同时形成多个第一隔离槽S1和多个第一隔离墙W1。这样，显示面板10的制作工艺可以较为简单。

此外，参见图8和图10，由于一子显示区K(例如每个子显示区K)的四周设置有至少一个第一隔离墙W1，因此，对于相邻两个子显示区K而言，二者之间可以设置有两个第一隔离墙W1。可以通过去除绝缘堆叠结构160中一个或多个绝缘介质层的一部分来形成这两个第一隔离墙W1。基于上述，在形成这两个第一隔离墙W1的同时，这两个第一隔离墙W1之间也可以形成槽，该槽的侧壁可以由这两个第一隔离墙W1形成。这样，绝缘堆叠结构160远离基板110的表面上还可以具有更多的槽，可以进一步提高显示面板的透明度。并且，有机封装层173的一部分也可以位于上述槽中，即，在制作有机封装层的工艺中，有机封装层材料也可以流入槽中，可以进一步提高封装的效果，也可以进一步缩小显示面板10的边框尺寸。

参见图12，在一些实施例中，第一隔离墙W1包括沿远离基板110的方向(例如为Z轴正方向)依次设置的第一隔离图案W1a和第二隔离图案W1b。示例性地，第二隔离图案W1b位于第一隔离图案W1a远离基板110的一侧，并且，第一隔离图案W1a和第二隔离图案W1b接触。

需要说明的是，在本文中，一图案(例如第一隔离图案W1a或第二隔离图案W1b)在基板110上的正投影可以具有封闭的外轮廓。

在一些可能的实现方式中，第一隔离图案W1a可以包含在一绝缘介质层(为了区分，下文中称为第一绝缘介质层)中，即，第一隔离图案W1a的材料与第一绝缘介质层的材料相同，并且，第一隔离图案W1a的厚度(例如为沿Z轴方向的尺寸)与第一绝缘介质层的厚度(例如为沿Z轴方向的尺寸)大致相同。类似地，第二隔离图案W1b可以包含在另一绝缘介质层(为了区分，下文中称为第二绝缘介质层)中，即，第二隔离图案W1b的材料与第二绝缘介质层的材料相同，并且，第二隔离图案W1b的厚度(例如为沿Z轴方向的尺寸)与第二绝缘介质层的厚度(例如为沿Z轴方向的尺寸)大致相同。第二绝缘介质层可以位于第一绝缘介质层远离基板110的一侧，并且，第二绝缘介质层可以与第一绝缘介质层接触。

进一步地，第二隔离图案W1b在基板110上的正投影位于第一隔离图案W1a在基板110上的正投影以内。这样，第一隔离墙W1可以具有较为稳定的结构。并且，第一隔离墙W1的制作工艺可以较为简单。例如，可以通过一道刻蚀工艺(即一次曝光显影工艺)去除第一绝缘介质层和第二绝缘介质层的一部分，形成第一隔离图案W1a和第二隔离图案W1b，使得第二隔离图案W1b在基板110上的正投影位于第一隔离图案W1a在基板110上的正投影以内，这样，第一隔离墙W1的制作工艺可以较为简单。

图13为图2的显示面板中区域Q5的局部放大图。图14为图13中的显示面板沿剖面线CC’的剖视图。图15为图6的显示面板中区域Q6的局部放大图。

参见图13～图15，在一些实施例中，绝缘堆叠结构160包括多个第二隔离墙W2。每个第二隔离墙W2位于相邻两个子显示区K之间。示例性地，绝缘堆叠结构160中位于相邻两个子显示区K之间的部分可以形成一第二隔离墙W2。例如，对于相邻的两个子显示区K而言，绝缘堆叠结构160中位于这两个子显示区K之间的部分可以形成一第二隔离墙W2，并且，沿垂直于这两个子显示区K排列方向的方向，该第二隔离墙W2的尺寸小于或等于这两个子显示区K中每个子显示区K的尺寸。

进一步地，绝缘堆叠结构160中的多个(例如所有)第二隔离墙W2延伸形成隔离网IN。示例性地，绝缘堆叠结构160中多个(例如所有)第二隔离墙W2中的每个可以沿X轴方向或Y轴方向延伸，形成隔离网IN。隔离网IN可以将围绕不同子显示区K的所有第一隔离槽S1隔开。示例性地，对于一子显示区K(例如每个子显示区K)而言，隔离网IN可以形成围绕该子显示区K的至少一个(例如所有)第一隔离槽S1中每个第一隔离槽S1的一侧壁。

继续参见图13～图15，由于显示面板10包括隔离网IN，因此，显示面板10的结构稳定性可以较好，使得显示面板10可以具有较好的抵抗外力的能力。

图16为根据一些实施例的显示面板的俯视图。需要说明的是，为了附图的简洁，图16仅示出了多个子显示区以及电极层，省略了其他结构，例如，省略了多个第一隔离槽。

参见图4和图16，并参照上文的说明，显示面板10可以包括电极层132，该电极层可以为上文所述的第二电极层。在一些实施例中，第二电极层132可以包括相互间隔设置的多个电极图案EP。一电极图案EP(例如每个电极图案EP)覆盖一子显示区K的至少部分(例如，部分；又如，全部)区域。

需要说明的是，在本文中，一图案(例如电极图案或发光功能图案)在基板上的正投影可以具有封闭的外轮廓。

在一些可能的实现方式中，一电极图案EP(例如每个电极图案EP)覆盖一子显示区K的一部分。示例性地，一电极图案EP可以覆盖一子显示区K中的部分子像素区。例如，一电极图案EP可以覆盖一子显示区K中的一个子像素区。又例如，一电极图案EP可以覆盖一子显示区K中的部分子像素区，这部分子像素区的数量为该子显示区K中所有子像素区的数量的一半。在另一些可能的实现方式中，一电极图案EP(例如每个电极图案EP)可以覆盖一子显示区K中的全部，也可以说，一电极图案EP(例如每个电极图案EP)可以覆盖一子显示区K中的全部子像素区。

基于上述，对于一子显示区K而言，覆盖该子显示区K的电极图案EP(例如每个电极图案EP)可以包括位于该子显示区K中至少一个(例如，一个；又如，所有)发光器件的第二电极。也可以说，在一子显示区K中，多个(例如所有)发光器件的第二电极可以相互连接，形成一电极图案EP。

在相关技术中，显示面板中第二电极层可以为覆盖显示面板显示区的连续膜层。该连续膜层可能导致显示面板的光透过率减小，影响显示面板的透明度。相比之下，参见图16，在显示面板10中，由于第二电极层132中的多个电极图案EP相互间隔设置，因此，显示面板10的光透过率可以较高，可以提高显示面板10的透明度。

参见图4和图16，在一些实施例中，显示面板10还包括多条信号线180。多条(例如所有)信号线180设置在显示区AA中，且设置在第二电极层132靠近基板110的一侧。示例性地，多条(例如所有)信号线180可以包含在一导体层150中。在一些可能的实现方式中，一信号线180(例如每条信号线180)可以沿X轴方向延伸，此时，该信号线180可以包含在第三导体层153或第四导体层154中，且信号线180可以与第三导体层153或第四导体层154中其他信号线平行或大致平行。

进一步地，参见图16，每个电极图案EP与一条信号线180耦接。示例性地，显示面板10中一行子显示区K对应的多个电极图案EP可以与一条信号线180耦接。这样，通过一条信号线180，可以向一行子显示区K对应的多个(例如所有)发光器件的第二电极写入电信号。

图17为一电极图案和信号线的结构图，示出了电极图案和信号线的耦接方式。参见图17，显示面板还可以包括多个连接图案CP，多个(例如所有)连接图案CP可以包含在第一电极层131中，也可以说，多个(例如所有)连接图案CP与多个发光器件的第一电极同层设置。一电极图案EP(例如每个电极图案EP)可以与连接图案CP接触，连接图案CP可以与信号线180接触，这样，可以实现电极图案EP与信号线180耦接。

继续参见图16，在一些可能的实现方式中，显示面板10中多条(例如所有)信号线180可以相互耦接，例如，显示面板10还包括设置在周边区SA中的连接线190，连接线190可以与显示面板10中多条(例如所有)信号线180耦接，可以实现显示面板10中多条(例如所有)信号线180可以相互耦接。可以通过连接线190向多条信号线180传输电信号，这样，显示面板10中的多个(例如所有)发光器件的第二电极可以写入相同的电信号。

继续参见图16，在一些可能的实现方式中，数据驱动电路210可以设置在显示面板10的一侧，例如显示面板10沿X轴方向的一侧。连接线190可以位于显示面板10的周边区SA中，且位于显示区AA靠近数据驱动电路210的一侧。

此外，在相关技术中，显示面板中所有发光器件的第二电极可以相互连接而形成一连续膜层。并且，为了向该连续膜层写入电信号，可以在显示面板显示区的四周(即周边区)设置连接线，该连续膜层可以在周边区中与该连接线接触，进而实现通过该连接线向该连续膜层写入电信号。为了保证该连续膜层和连接线之间的电连接稳定性，与该连续膜层耦接的连接线的宽度可能较大，这样将导致显示面板的边框尺寸较大。相比之下，参见图16，在显示面板10中，由于显示面板10包括多条信号线180，多个电极图案EP可以在显示区AA中与多条信号线180耦接，这样，显示面板10的周边区SA中可以不设置宽度较大的连接线，可以减小显示面板10的边框尺寸。

图18A为根据一些实施例的显示面板的俯视图。图18B为图18A中的显示面板沿剖面线DD’的剖视图。需要说明的是，为了附图的简洁，图18A中仅示出了多个子显示区以及一发光功能层，而省略了其他结构，例如省略了其他发光功能层和多个第一隔离槽。

参见图18A和图18B，并参照上文的说明，显示面板10可以包括一个或多个发光功能层134。一个或多个发光功能层134可以位于绝缘堆叠结构160远离基板110的一侧。在一些实施例中，一发光功能层134(例如每个发光功能层134)包括相互间隔设置的多个发光功能图案FP，一发光功能图案FP(例如每个发光功能图案FP)覆盖一子显示区K的至少部分(例如，部分；又如，全部)区域。

其中，一发光功能图案FP与一子显示区K的关系可以参照上文中关于一电极图案与一子显示区的关系的说明，在此不再赘述。进一步地，参照上文的说明，像素界定层163可以具有多个开口H，一开口H可以与一子像素区正对。基于此，也可以说一发光功能图案FP可以覆盖一个或多个开口H。

与第二电极层类似地，由于发光功能层134中的多个发光功能图案FP相互间隔设置，因此，显示面板10的光透过率可以较高，可以提高显示面板10的透明度。

图19为根据一些实施例的显示面板的俯视图，图20为图19中的显示面板沿剖面线EE’的剖视图。需要说明的是，为了附图的简洁，图19仅示出了一个第二隔离槽，图20中省略了绝缘堆叠结构中的一个或多个绝缘介质层。

参见图19和图20，在一些实施例中，在显示面板10中，绝缘堆叠结构160远离基板110的表面上还具有至少一个(例如，一个；又如，多个)第二隔离槽S2。至少一个(例如所有)第二隔离槽S2沿显示区AA的周向设置。也可以说，显示区AA的四周(例如包括沿X轴方向的两侧和沿Y轴方向的两侧)设置有至少一个第二隔离槽S2。在一些可能的实现方式中，一第二隔离槽S2(例如每个第二隔离槽S2)围绕显示区AA。

进一步地，封装层170可以延展至第二隔离槽S2处，并且，封装层170的一部分位于至少一个(例如，一个；又如，多个)第二隔离槽S2中。

基于上述，在制作有机封装层173的工艺中，有机封装层材料可以流入第二隔离槽S2中。这样，可以提升封装的效果，也可以进一步缩小显示面板10的边框尺寸。

继续参见图19和图20，在一些实施例中，显示面板10还包括挡墙BW。挡墙BW可以设置在绝缘堆叠结构160远离基板110的一侧，且设置在至少一个(例如所有)第二隔离槽S2远离显示区AA的一侧。挡墙BW可以围绕显示区AA。挡墙BW的材料可以包括聚苯乙烯(Polystyrene，可以简称为PS)。

进一步地，封装层170可以延展至挡墙BW处，并且，封装层170可以覆盖挡墙BW。

基于上述，挡墙BW可以被配置为将有机封装层173阻挡在挡墙BW围成的区域内，可以减少有机封装层173朝向挡墙BW远离显示区AA的方向进一步延展。这样，可以提升封装的效果，也可以进一步缩小显示面板10的边框尺寸。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，

具有显示区，所述显示区包括间隔分布的多个子显示区，一子显示区包括至少两个子像素区；

所述显示面板包括：

基板；

绝缘堆叠结构，包括层叠设置在所述基板上的多个绝缘介质层，所述绝缘堆叠结构远离所述基板的表面上具有多个第一隔离槽，至少一个第一隔离槽沿所述子显示区的周向设置；

封装层，设置在所述绝缘堆叠结构远离所述基板的一侧，所述封装层的一部分位于所述多个第一隔离槽中。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述多个绝缘介质层中的至少一个为透过率增强介质层；

一透过率增强介质层具有多个贯通槽，一贯通槽沿所述显示面板的厚度方向将所述透过率增强介质层贯穿，所述贯通槽用于形成一第一隔离槽。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述多个绝缘介质层中，最靠近所述封装层的一绝缘介质层为所述透过率增强介质层；

或者，

所述多个绝缘介质层中，靠近所述封装层的连续N个绝缘介质层中的每个均为所述透过率增强介质层；相邻两个所述透过率增强介质层为第一透过率增强介质层和第二透过率增强介质层，所述第二透过率增强介质层位于所述第一透过率增强介质层远离所述基板一侧；所述第一透过率增强介质层上的一贯通槽与所述第二透过率增强介质层上的一贯通槽相贯通；其中，所述N大于或等于2，小于或等于所述绝缘堆叠结构中绝缘介质层的数量。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述第一透过率增强介质层上的一贯通槽在所述基板上的正投影位于所述第二透过率增强介质层上的一贯通槽在所述基板上的正投影以内。

5.根据权利要求2～4任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述多个绝缘介质层包括：

多个无机绝缘层，每个无机绝缘层为一绝缘介质层；

至少一个有机绝缘层，所述至少一个有机绝缘层位于所述多个无机绝缘层远离所述基板的一侧，每个有机绝缘层为一绝缘介质层；

像素界定层，位于所述至少一个有机绝缘层远离所述基板的一侧，所述像素界定层为一绝缘介质层；

所述多个无机绝缘层，所述至少一个有机绝缘层和所述像素界定层中的至少一个绝缘介质层为透过率增强介质层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述绝缘堆叠结构还包括多个第一隔离墙，至少一个第一隔离墙沿所述子显示区的周向设置，且位于所述至少一个第一隔离槽远离所述子显示区的一侧，且用于形成所述至少一个第一隔离槽的侧壁；或者，

所述绝缘堆叠结构还包括多个第二隔离墙，每个第二隔离墙位于相邻两个子显示区之间，所述多个第二隔离墙延伸形成隔离网，所述隔离网将围绕不同子显示区的第一隔离槽隔开。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，

所述第一隔离墙包括沿远离所述基板的方向依次设置的第一隔离图案和第二隔离图案，所述第二隔离图案在所述基板上的正投影位于所述第一隔离图案在所述基板上的正投影以内。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

位于所述绝缘堆叠结构远离所述基板一侧的电极层，所述电极层包括相互间隔设置的多个电极图案，一电极图案覆盖一子显示区的至少部分区域。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括：

多条信号线，设置在所述显示区中，且设置在所述电极层靠近所述基板的一侧，每个电极图案与一条信号线耦接。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：

位于所述绝缘堆叠结构远离所述基板一侧的发光功能层，所述发光功能层包括相互间隔设置的多个发光功能图案，一发光功能图案覆盖一子显示区的至少部分区域。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述封装层包括有机封装层，所述有机封装层的一部分位于所述第一隔离槽中。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述绝缘堆叠结构远离所述基板的表面上还具有至少一个第二隔离槽，所述至少一个第二隔离槽沿所述显示区的周向设置；

所述封装层的一部分位于所述至少一个第二隔离槽中。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，还包括：

挡墙，设置在所述绝缘堆叠结构远离所述基板的一侧，且设置在所述至少一个第二隔离槽远离所述显示区的一侧，所述挡墙围绕所述显示区；

所述封装层覆盖所述挡墙。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～13任一项所述的显示面板。

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