CN216872009U - 一种可提高芯片出光效率的圆形大功率led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。本实用新型通过对碗杯作出改进实现了研发目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构。
背景技术
圆形芯片封装光源开发的初衷是对标激光光源，目的是代替激光光源使用在一些特定场合环境中，如投影仪、手电筒等需要应用指向性强且出光效率高的场景，从而降低激光产品的开发成本。
目前圆形LED芯片由于受到结构设计和工艺水平的限制，其芯片指向性及出光效率与激光光源相比仍有一定差距，因此本实用新型针对结构设计方面来作出有效的改进，以增强圆形LED芯片的指向性和出光效率，从而达到能在某些使用场景中取代激光光源进行使用。
发明内容
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。
优选的，所述LED芯片和碗杯同固设于陶瓷金属基板的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。
本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置上宽下窄及内壁面带有增反射涂层的倒锥形碗杯来实现光线反射效率的增加，其可使LED芯片发出的光从碗杯内壁面的下方处再次折射传播至内壁面的上方，这样的设计可实现光线以小于临界角的角度出射，另外还能让折射至内壁面上方的光线以大于临界角的光重新从侧面出射。值得一提的是，相比其他设计的碗杯，本实用新型碗杯上宽下窄的倒锥形设计能显著减少光线于碗杯内部传播的路程，从而减少光损失，实现提高芯片出光率的研发目的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的工作原理图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1和图2，本具体实施方式采用以下技术方案一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。
其中，所述LED芯片和碗杯同固设于陶瓷金属基板的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。
本具体实施例以上述方案为例并结合图2作出说明。
本实用新型通过设置上宽下窄及内壁面带有增反射涂层的倒锥形碗杯来实现光线反射效率的增加，其可使LED芯片发出的光从碗杯内壁面的下方处再次折射传播至内壁面的上方，这样的设计可实现光线以小于临界角的角度出射，另外还能让折射至内壁面上方的光线以大于临界角的光重新从侧面出射。值得一提的是，相比其他设计的碗杯，本实用新型碗杯上宽下窄的倒锥形设计经光学模拟后，能证明其具有特定角度，可最大限度增强指向光源，且能显著减少光线于碗杯内部传播的路程，从而减少光损失，实现提高芯片出光率的研发目的。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板（1）、陶瓷荧光片（2）、LED芯片（3）、涂层（4）和碗杯（5），其特征在于，所述LED芯片（3）为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板（1）相电性连接；所述碗杯（5）固定于陶瓷金属基板（1）上，其中所述碗杯（5）为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片（3）便是固设于碗杯（5）内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板（1）中心处，并通过金线与陶瓷金属基板（1）相电线连接；其中所述碗杯（5）内表面涂有涂层（4），所述涂层（4）为增反射涂层；其中所述LED芯片（3）的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷荧光层及LED芯片（3）上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯（5）相粘结实现固定。
2.根据权利要求1所述的一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（3）和碗杯（5）同固设于陶瓷金属基板（1）的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。
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| CN202122620962.5U CN216872009U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种可提高芯片出光效率的圆形大功率led封装结构 |
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| CN202122620962.5U CN216872009U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种可提高芯片出光效率的圆形大功率led封装结构 |
Publications (1)
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| CN216872009U true CN216872009U (zh) | 2022-07-01 |
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ID=82126742
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| CN202122620962.5U Active CN216872009U (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 一种可提高芯片出光效率的圆形大功率led封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216872009U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116332646A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-06-27 | 江苏师范大学 | 一种激光照明用高光效荧光复合陶瓷及其制备方法 |
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2021
- 2021-10-29 CN CN202122620962.5U patent/CN216872009U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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