CN216763496U - 一种pcb板一体化标识加工设备 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种PCB板一体化标识加工设备。该加工设备包括：输送线，上料模组，金手指保护模组，镭射模组，贴标模组，下料模组，各加工模组沿输送线依次顺序布置；输送线用于输送PCB板到设备的各个模组加工；上料模组用于存放及供给上一站或堆叠的料；金手指保护模组用于对PCB板的金手指进行保护；镭射模组用于在PCB上镭雕出二维码；贴标模组用于把标签贴附在PCB板上；下料模组用于取下并存放加工完成的PCB板。将各标识加工工艺集成整合为一体，缩小了设备体积，拉近了各个工艺环节的距离，提高了加工过程的连续性，完整度和生产效率，还能立即将生产信息整合上传，保证了生产讯息的时效性，做到质量溯源。

Description

一种PCB板一体化标识加工设备

技术领域

本申请涉及PCB板标识加工设备领域，尤其涉及一种PCB板一体化标识加工设备。

背景技术

PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)，作为集成电路的基盘，是电子工业中最重要的元件之一。在PCB板的生产中，质量管控是很重要的一环，直接影响企业的经济效益和环保效益。对生产线上每一块PCB板进行标识作业，就是进行质量管控的手段。以往的PCB板标识加工设备集成度低，不仅效率不高，还可能在各个加工环节之间发生差错。此外，现有的设备难以做到PCB板标识加工后的信息整合上传，无法立即知道与掌握生产线状况。

实用新型内容

本申请为解决上述提到的技术问题，提出一种PCB板一体化标识加工设备。该PCB板一体化标识加工设备，将上下料、金手指保护、镭射、贴标以及扫码上传数据库功能集成整合为一体，缩小了设备体积。提高了生产效率。

为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：

一种PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，包括：

输送线，加工模组，

加工模组包括：上料模组，金手指保护模组，镭射模组，贴标模组，下料模组，

输送线用于输送PCB板到设备的各个模组加工；

上料模组用于存放及供给上一站或堆叠的料；

金手指保护模组用于对PCB板的金手指进行保护；

镭射模组用于在PCB上镭射雕刻出二维码；

贴标模组用于把标签贴附在PCB板上；

下料模组用于读取PCB板上雕刻的二维码并上传数据库，以及取下并存放加工完成的PCB板。

具体地，该输送线包括：两排平行导轨，分为第一导轨和第二导轨，两侧导轨都配置有皮带轮，承托皮带和电机，承托皮带固定在皮带轮上，皮带轮固定在导轨上，电机带动皮带轮转动，从而带动承托皮带，输送PCB板到设备的各个模组加工。

具体地，该上料模组，包括上料料仓，上料搬运模组，

上料料仓，包括：

底板，底板上固定有支架和XY开仓组件，用于开关上料料仓及固定PCB 板；

料仓到位检测传感器，固定在底板上，用于检测XY开仓组件的移动情况；

Z轴升降伺服，固定在底板上，Z轴升降伺服上有升降托盘，用于托举和运送PCB板；

到位检测传感器，配置在Z轴升降伺服顶部，用于检测PCB板位置；

托盘检测传感器，配置在支架上，用于检测升降托盘上有无料；

定位气缸，配置在上料料仓顶部，用于定位PCB板至待吸附位置；

上料搬运模组，包括：

X轴导轨，配置在输送线上方，X轴导轨端部固定有电机，用于驱动Z轴升降伺服在X轴方向上作动；

Z轴升降伺服，配置在X轴导轨，顶部有真空发生器，底部有真空吸盘组件，用于将上料料仓堆叠的PCB板吸附搬运到输送线上。

具体地，该金手指保护模组，包括：翻转模组，贴胶带模组，

贴胶带模组分为第一贴胶带模组和第二贴胶带模组，两个贴胶带模组之间有翻转模组，用于在正面贴完高温胶带以后翻面，以便于贴反面的高温胶带；

贴胶带模组，包括：Y轴导轨，配置在Y轴导轨上的X轴导轨，X轴导轨上配置有Z轴升降机构，Z轴升降机构上固定有高温胶带放料卷，底部有贴胶带组件，用于将高温胶带贴在PCB板的金手指上；

翻转模组包括：电机，连接在电机上的翻转机构，翻转机构前端固定有PCB 板抓取手，电机驱动翻转机构，翻转机构抓取PCB板，将PCB板翻面。

具体地，该镭射模组，包括：

镭射机，布置在输送线上方和下方，用于在PCB板正面和反面上镭射雕刻出二维码；

镭射防护罩，包围在镭射机外，输送线穿过镭射防护罩，顶部有吸烟通孔用于排出烟尘，用于防止镭射粉尘产生污染；

PCB定位气缸，位于输送线下，用于定位PCB板至镭射位置；

镭射除尘组件，在镭射防护罩内，用于排出镭射产生的烟及粉尘。

具体地，该贴标模组，包括标签送料器和XYZ贴标模组，

标签送料器，包括：基板，在基板一侧配置有标签放料卷和标签收料卷；顶部有标签剥离刀和标签接料平台，用于剥离标签；在基板另一侧配置有下CCD 组件和步进电机，下CCD组件用于识别要贴附的PCB板的二维码，步进电机和标签收料卷用于回收标签的离型膜；

XYZ贴标模组，包括：在输送线上方配置的X轴导轨，在X轴导轨上有Y 轴导轨，Y轴导轨上配置有快换吸标组件和真空发生器，用于吸附标签，在快换吸标组件一侧配置有上CCD组件，用于识别PCB板的二维码；在输送线下方配置有Z轴顶升组件，Z轴顶升组件上有PCB支撑板，用于在贴标时支撑和保护PCB板；位于XYZ贴标模组这一段的输送线两侧导轨固定有PCB定位压板，用于稳定定位PCB板。

具体地，该下料模组，包括下料搬运模组和下料料仓，

下料搬运模组，包括：在输送线上方配置有X轴导轨，在X轴导轨上有Y 轴导轨，Y轴导轨上配置有真空发生器和真空吸盘组件，用于吸附和搬运PCB 板到下料料仓；

下料料仓，包括：底板，底板上固定有支架和XY开仓组件，用于开关下料料仓及固定PCB板，同时底板上还固定有料仓到位检测传感器，用于检测XY 开仓组件的移动情况，底板上还配置有Z轴升降伺服，Z轴升降伺服上有升降托盘，用于托举和运送PCB板，Z轴升降伺服顶部有到位检测传感器，用于检测PCB板位置，支架上有托盘检测传感器，用于检测升降托盘上有无料。

作为一种优选方案，该PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述下料模组，还包括扫码模组，

扫码模组包括：上读码模组和下读码模组，上读码模组配置于Y轴导轨，下读码模组位于输送线下方，上读码模组和下读码模组配合读取PCB板两面的二维码并上传至数据库。

作为一种优选方案，该PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，输送线分为第一输送线和第二输送线，上料模组分为第一上料模组和第二上料模组，下料模组分为第一下料模组和第二下料模组，

第一输送线，第一上料模组和第一下料模组配合，与金手指保护模组一起构成金手指保护加工模块；

第二输送线，第二上料模组和第二下料模组配合，与镭射模组，贴标模组一起构成镭射以及贴标加工模块。

作为一种优选方案，该PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，还包括：壳体和人机交互模组，

壳体包括：

上料门，下料门；

三色灯，用于表示设备运行状况；

风机过滤***，用于冷却设备和过滤镭射产生的烟尘；

人机交互模组包括：显示器，鼠标和键盘，启动复位和急停开关。

有益效果

与现有技术相比，本申请提出的一种PCB板一体化标识加工设备，将上下料、金手指保护、镭射、贴标以及扫码上传数据库功能集成整合为一体，缩小了设备体积，拉近了各个工艺环节的距离，提高了加工过程的连续性，完整度和生产效率，还能立即将生产信息整合上传，保证了生产讯息的时效性，做到质量溯源。

附图说明

图1为本申请实施例装置的立体结构示意图；

图2为本申请实施例装置的金手指保护模组结构示意图；

图3为本申请实施例装置的上料模组，镭射模组，贴标模组，扫码及下料模组部分的结构示意图；

图4为本申请实施例装置输送线的结构示意图；

图5为本申请实施例装置上料搬运模组的结构示意图；

图6为本申请实施例装置贴胶带模组的结构示意图；

图7为本申请实施例装置翻转模组的结构示意图；

图8为本申请实施例装置上料料仓的结构示意图；

图9为本申请实施例装置镭射模组的结构示意图；

图10为本申请实施例装置XYZ贴标模组的结构示意图；

图11为本申请实施例装置标签送料器的结构示意图；

图12为本申请实施例装置下料搬运模组和扫码模组的结构示意图；

图13为本申请实施例装置下料料仓的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

接下来请参考图1至图10来详细描述本申请实施例装置的PCB板一体化标识加工设备。

图1为本申请实施例装置的立体结构示意图，一种PCB板一体化标识加工设备100，包括壳体110，壳体顶部有风机过滤***130，用于冷却设备和过滤镭射产生的烟尘，三色灯140，用于表示设备运行状况，壳体正面有上料门150，下料门160，人机交互模组120，用于操控设备运行。

图2为本申请实施例装置的金手指保护模组结构示意图，包括输送线230，上料料仓240，贴胶带模组210，翻转模组220。

图3为图3为本申请实施例装置的上料模组，镭射模组，贴标模组，扫码及下料模组部分300的结构示意图，包括输送线230，上料料仓240，上料搬运模组310，镭射模组320，XYZ贴标模组330，标签送料器360，下料搬运模组 340，下料料仓350。

图4为本申请实施例装置输送线230的结构示意图，包括，两排平行导轨 232，两侧导轨都配置有皮带轮234，承托皮带231和电机233，承托皮带231 固定在皮带轮234上，皮带轮固定在导轨232上，电机233带动皮带轮234转动，从而带动承托皮带231输送PCB板到设备的各个模组加工。

图5为本申请实施例装置上料搬运模组的结构示意图，包括X轴导轨311，配置在输送线230上方，X轴导轨端部固定有电机312，用于驱动Z轴升降伺服 313在X轴方向上作动，Z轴升降伺服313，配置在X轴导轨311，顶部有真空发生器314，底部有真空吸盘组件315，用于将上料料仓240堆叠的PCB板吸附搬运到输送线230上。

图6为本申请实施例装置贴胶带模组的结构示意图，贴胶带模组，包括：Y 轴导轨211，配置在Y轴导轨211上的X轴导轨212，X轴导轨212上配置有Z 轴升降机构213，Z轴升降机构上固定有高温胶带放料卷214，底部有贴胶带组件215，用于将高温胶带贴在PCB板的金手指上。

图7为本申请实施例装置翻转模组的结构示意图，包括电机221，连接在电机上的翻转机构222，翻转机构前端固定有PCB板抓取手223，电机驱动翻转机构，翻转机构抓取PCB板，将PCB板翻面。

图8为本申请实施例装置上料料仓的结构示意图，包括底板242，底板242 上固定有支架和XY开仓组件243，用于开关上料料仓240及固定PCB板；料仓到位检测传感器244，固定在底板242上，用于检测XY开仓组件243的移动情况；Z轴升降伺服241，固定在底板242上，Z轴升降伺服上有升降托盘245，用于托举和运送PCB板；到位检测传感器248，配置在Z轴升降伺服241顶部，用于检测PCB板位置；托盘检测传感器246，配置在支架上，用于检测升降托盘上有无料；定位气缸247，配置在上料料仓顶部，用于定位PCB板至待吸附位置。

图9为本申请实施例装置镭射模组的结构示意图，包括镭射机322，布置在输送线230上，用于在PCB板上镭射雕刻出二维码；镭射防护罩321，包围在镭射机外，输送线230穿过镭射防护罩321，顶部有吸烟通孔用于排出烟尘，用于防止镭射粉尘产生污染；PCB定位气缸，位于输送线下，用于定位PCB板至镭射位置；镭射除尘组件323，在镭射防护罩内，用于排出镭射产生的烟及粉尘。

图10为本申请实施例装置XYZ贴标模组的结构示意图，在输送线230上方配置有X轴导轨331，在X轴导轨331上有Y轴导轨332，Y轴导轨332上配置有快换吸标组件335和真空发生器334，用于吸附标签，在吸标组件一侧配置有上CCD组件333，用于识别PCB板的二维码；在输送线230下方配置有Z 轴顶升组件338，Z轴顶升组件338上有PCB支撑板，用于在贴标时支撑和保护PCB板；位于XYZ贴标模组这一段的输送线两侧导轨固定有PCB定位压板336，用于稳定定位PCB板。

图11为本申请实施例装置标签送料器的结构示意图，包括：基板361，在基板361一侧配置有标签放料卷367和标签收料卷366；顶部有标签剥离刀362 和标签接料平台363，用于剥离标签；在基板另一侧配置有下CCD组件364和步进电机365，下CCD组件364用于识别要贴附的PCB板的二维码，步进电机 365和标签收料卷366用于回收标签的离型膜。

图12为本申请实施例装置下料搬运模组和扫码模组的结构示意图，在输送线230上方配置有X轴导轨342，在X轴导轨342上有Y轴导轨341，Y轴导轨342上配置有真空发生器346和真空吸盘组件345，用于吸附和搬运PCB板到下料料仓350；读码模组，包括：上读码模组343和下读码模组344，上读码模组343配置于Y轴导轨341，下读码模组344位于输送线230下方，用于读取PCB板两面的二维码并上传至数据库。

图13为本申请实施例装置下料料仓的结构示意图包括：底板351，底板351 上固定有支架和XY开仓组件352，用于开关下料料仓及固定PCB板，同时底板351上还固定有料仓到位检测传感器356，用于检测XY开仓组件352的移动情况，底板351上还配置有Z轴升降伺服353，Z轴升降伺服353上有升降托盘 355，用于托举和运送PCB板，Z轴升降伺服353顶部有到位检测传感器354，用于检测PCB板位置，支架上有托盘检测传感器，用于检测升降托盘上有无料。

作为一种优选方案，输送线230分为第一输送线230(a)和第二输送线230(b)，上料模组310分为第一上料模组310(a)和第二上料模组310(b)，下料模组350分为第一下料模组350(a)和第二下料模组350(b)，

第一输送线230(a)，第一上料模组310(a)和第一下料模组350(a)配合，与金手指保护模组一起构成金手指保护加工模块200；

第二输送线230(b)，第二上料模组310(b)和第二下料模组350(b)配合，与镭射模组，贴标模组一起构成镭射以及贴标加工模块300。

下面以对PCB板金手指保护，镭射以及贴标加工为例进行描述。

将PCB板堆叠放置于上料料仓240，上料料仓的Z轴升降伺服将PCB板抬升供给到上料料仓顶部，定位气缸定位PCB板至上料搬运模组310，上料搬运模组310的真空吸盘组件315吸附起PCB板，Z轴升降伺服313升起，沿X轴导轨311移至输送线230上方，放下PCB板，输送线的承托皮带231带动PCB 板移动到金手指保护模组200，贴胶带模组210下移，在PCB板的金手指上贴附高温胶带，输送线230继续带动PCB板至翻转模组220，将PCB板翻面，再输送到第二贴胶带模组，在PCB的反面金手指上贴附高温胶带，再由输送线输送到320镭射模组，PCB定位气缸将PCB板定位至镭射区域，镭射机322在PCB 板的正面和反面雕刻出二维码，产生的烟雾和粉尘由镭射除尘组件323吸出镭射模组，接下来将PCB板输送到XYZ贴标模组330，标签送料器360的标签放料卷367将标签卷轴送至标签剥离刀362，XYZ贴标模组330从标签送料器360 的标签接料平台363取下要贴附的标签，移送至PCB板贴上标签，并且下CCD组件364识别读取PCB板的二维码，再由步进电机365和标签收料卷366配合回收标签的离型膜，之后PCB板移至下料搬运模组和扫码模组340，X轴导轨 342和Y轴导轨组合移动Y轴导轨上配置的341真空发生器346和真空吸盘组件345吸附PCB板，并且由Y轴导轨上的上读码模组343以及输送线230下方的下读码模组344读取识别PCB正面和反面的二维码并上传至***数据库，将 PCB板吸附至下料料仓350，由下料料仓350的Z轴升降伺服353下降堆叠收取加工完毕的PCB板。

上述实施例只为说明本申请的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本申请的内容并据以实施，并不能以此限制本申请的保护范围。凡如本申请精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，包括：

输送线，加工模组，

所述加工模组包括：上料模组，金手指保护模组，镭射模组，贴标模组，下料模组，

所述输送线用于输送PCB板到设备的各个模组加工；

所述上料模组用于存放及供给上一站或堆叠的料；

所述金手指保护模组用于对PCB板的金手指进行保护；

所述镭射模组用于在PCB上镭射雕刻出二维码；

所述贴标模组用于把标签贴附在PCB板上；

所述下料模组用于读取PCB板上雕刻的二维码并上传数据库，以及取下并存放加工完成的PCB板。

2.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述输送线包括：两排平行导轨，分为第一导轨和第二导轨，两侧导轨都配置有皮带轮，承托皮带和电机，所述承托皮带固定在所述皮带轮上，皮带轮固定在导轨上，所述电机带动所述皮带轮转动，从而带动所述承托皮带，输送PCB板到设备的各个模组加工。

3.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述上料模组，包括上料料仓，上料搬运模组，

所述上料料仓，包括：

底板，所述底板上固定有支架和XY开仓组件，用于开关上料料仓及固定PCB板；

料仓到位检测传感器，固定在所述底板上，用于检测所述XY开仓组件的移动情况；

Z轴升降伺服，固定在所述底板上，所述Z轴升降伺服上有升降托盘，用于托举和运送PCB板；

到位检测传感器，配置在所述Z轴升降伺服顶部，用于检测PCB板位置；

托盘检测传感器，配置在支架上，用于检测所述升降托盘上有无料；

定位气缸，配置在所述上料料仓顶部，用于定位PCB板至待吸附位置；

所述上料搬运模组，包括：

X轴导轨，配置在所述输送线上方，所述X轴导轨端部固定有电机，用于驱动所述Z轴升降伺服在X轴方向上作动；

Z轴升降伺服，配置在所述X轴导轨，顶部有真空发生器，底部有真空吸盘组件，用于将所述上料料仓堆叠的PCB板吸附搬运到所述输送线上。

4.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述金手指保护模组，包括：翻转模组，贴胶带模组，

所述贴胶带模组分为第一贴胶带模组和第二贴胶带模组，两个贴胶带模组之间有翻转模组，用于在正面贴完高温胶带以后翻面，以便于贴反面的高温胶带；

所述贴胶带模组，包括：Y轴导轨，配置在Y轴导轨上的X轴导轨，所述X轴导轨上配置有Z轴升降机构，所述Z轴升降机构上固定有高温胶带放料卷，底部有贴胶带组件，用于将高温胶带贴在PCB板的金手指上；

所述翻转模组包括：电机，连接在电机上的翻转机构，翻转机构前端固定有PCB板抓取手，电机驱动翻转机构，翻转机构抓取PCB板，将PCB板翻面。

5.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述镭射模组，包括：

镭射机，布置在所述输送线上方和下方，用于在PCB板正面和反面上镭射雕刻出二维码；

镭射防护罩，包围在所述镭射机外，所述输送线穿过镭射防护罩，顶部有吸烟通孔用于排出烟尘，用于防止镭射粉尘产生污染；

PCB定位气缸，位于输送线下，用于定位PCB板至镭射位置；

镭射除尘组件，在所述镭射防护罩内，用于排出镭射产生的烟及粉尘。

6.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述贴标模组，包括标签送料器和XYZ贴标模组，

所述标签送料器，包括：基板，在基板一侧配置有标签放料卷和标签收料卷；顶部有标签剥离刀和标签接料平台，用于剥离标签；在基板另一侧配置有下CCD组件和步进电机，所述下CCD组件用于识别要贴附的PCB板的二维码，所述步进电机和标签收料卷用于回收标签的离型膜；

所述XYZ贴标模组，包括：在所述输送线上方配置的X轴导轨，在X轴导轨上有Y轴导轨，所述Y轴导轨上配置有快换吸标组件和真空发生器，用于吸附标签，在所述快换吸标组件一侧配置有上CCD组件，用于识别PCB板的二维码；在所述输送线下方配置有Z轴顶升组件，所述Z轴顶升组件上有PCB支撑板，用于在贴标时支撑和保护PCB板；位于XYZ贴标模组这一段的输送线两侧导轨固定有PCB定位压板，用于稳定定位PCB板。

7.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述下料模组，包括下料搬运模组和下料料仓，

所述下料搬运模组，包括：在输送线上方配置有X轴导轨，在X轴导轨上有Y轴导轨，Y轴导轨上配置有真空发生器和真空吸盘组件，用于吸附和搬运PCB板到下料料仓；

所述下料料仓，包括：底板，底板上固定有支架和XY开仓组件，用于开关下料料仓及固定PCB板，同时底板上还固定有料仓到位检测传感器，用于检测XY开仓组件的移动情况，底板上还配置有Z轴升降伺服，Z轴升降伺服上有升降托盘，用于托举和运送PCB板，Z轴升降伺服顶部有到位检测传感器，用于检测PCB板位置，支架上有托盘检测传感器，用于检测升降托盘上有无料。

8.如权利要求7所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述下料模组，还包括扫码模组，

所述扫码模组包括：上读码模组和下读码模组，所述上读码模组配置于所述Y轴导轨，所述下读码模组位于所述输送线下方，所述上读码模组和所述下读码模组配合读取PCB板两面的二维码并上传至数据库。

9.如权利要求1所述的PCB板一体化标识加工设备，其特征在于，所述输送线分为第一输送线和第二输送线，所述上料模组分为第一上料模组和第二上料模组，所述下料模组分为第一下料模组和第二下料模组，

所述第一输送线，所述第一上料模组和所述第一下料模组配合，与金手指保护模组一起构成金手指保护加工模块；

所述第二输送线，所述第二上料模组和所述第二下料模组配合，与镭射模组，贴标模组一起构成镭射以及贴标加工模块。

Images