CN216644525U - 空调的导流结构及空调器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种空调的导流结构及空调器，具体包括柜体、风机及导流板，柜体具有一疏风腔及与疏风腔连通的出风口，风机装配于柜体内且具有面向疏风腔装配的排风口，从风机排风口排出的气流进入疏风腔内之后从出风口排出柜体，从而进行空调的制冷。导流板设于疏风腔内且与柜体连接，导流板面向排风口设置且具有多个贯穿开设的导流孔，从排风口排出的气流穿过多个导流孔后从出风口排出。如此，气流从风机排风口冲出后经导流板的多个导流孔分流后均匀的从出风口排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调的出风口的出风量。即通过设置结构简单的导流板结构，使得空调即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

Description

空调的导流结构及空调器

技术领域

本申请涉及空调技术领域，特别是涉及一种空调的导流结构及空调器。

背景技术

在舰船上一般都需要安装舰船水冷柜机，水冷柜机即为舰船的温控设备。目前，市面上的柜式空调的种类越来越多，其中，离心式的柜机应用较为广泛。

根据市场需求，船用水冷柜机向小型化，轻量化发展，空调柜机的离心风机组件出风口朝上设置，气流从蜗壳出风口甩出后向上吹出，从侧面的出风口进入室内。

然而水冷柜机体积的缩小必然会对出风量产生一定的影响。因此如何在船用水冷柜机小型化设计之后保证足够的出风量是目前急需解决的技术问题。

实用新型内容

基于此，本申请针对现有船用水冷柜机出风量不足的问题，提出了一种空调的导流结构及空调器，该空调的导流结构及空调器具有结构简单且能够提高出风量的技术效果。

一种空调的导流结构，包括：

柜体，具有一疏风腔及与所述疏风腔连通的出风口；

风机，装配于所述柜体内且具有面向所述疏风腔装配的排风口；

导流板，设于所述疏风腔内且与所述柜体连接，所述导流板面向所述排风口设置且具有多个贯穿开设的导流孔，从所述排风口排出的气流穿过所述多个导流孔后从所述出风口排出。

如此，气流从风机排风口冲出后经导流板的多个导流孔分流后均匀的从出风口排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调的出风口的出风量。即通过设置结构简单的导流板结构，使得空调即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

在其中一个实施例中，所述柜体包括主框架及风机装配板，所述风机装配板装配于所述主体内且与所述主框架共同界定形成所述疏风腔；

所述出风口开设于所述主框架上，所述出风口所在平面与所述风机装配板所在平面相交，所述风机装配于所述风机装配板背离所述疏风腔的一侧且具有与所述疏风腔连通的所述排风口。

从风机的排风口排出的气流从风机装配板一侧进入疏风腔内之后，穿过导流板的导流孔转向至出风口侧流出，而不会再接触到主框架上。从而降低了风损，提高了出风口的出风风量。

在其中一个实施例中，所述导流板的一端装配于所述主框架上，另一端装配于所述风机装配板面向所述疏风腔的一端；

并且，所述导流板所在平面与所述风机装配板所在平面之间的夹角范围为 40度-60度。

如此，可以避免出风口处的风阻过大，使风压适中，避免气流在疏风腔内形成乱流产生噪音。

在其中一个实施例中，所述多个导流孔呈矩阵式排列。

在其中一个实施例中，每个所述导流孔的直径范围为30mm-45mm，相邻所述导流孔之间的间距范围为所述导流孔的一倍直径到所述导流孔的两倍直径之间。

此种排布下，在湍流模型SST k-ω模型转速1230rpm二阶离散格式下进行仿真之后可得出，气流经导流板分流后均匀的从出风口流出，大大减小了风阻与噪声，同时提高了风量。

在其中一个实施例中，所述导流板包括导流部及安装支架；

所述导流部具有所述多个导流孔，所述安装支架设于所述导流部的一端与所述风机装配板垂直连接。

在其中一个实施例中，所述安装支架的高度范围为80mm-120mm。以保证导流部能够以最短的路径通过导流板的导流孔被分流。

在其中一个实施例中，所述安装支架呈“几”字型。实现支撑的同时方便安装支架与风机装配板的螺钉连接或焊接连接，且能够实现导流板的结构简单且轻量化。

在其中一个实施例中，所述柜体的所述出风口设有出风格栅。

根据本申请的另一方面，提供一种空调器，包括上述任一实施例中所述的空调的导流结构。通过设置柜体具有一疏风腔及与疏风腔连通的出风口，风机装配于柜体内且具有面向疏风腔装配的排风口，从风机排风口排出的气流进入疏风腔内之后从出风口排出柜体，从而进行空调的制冷。导流板设于疏风腔内且与柜体连接，导流板面向排风口设置且具有多个贯穿开设的导流孔，从排风口排出的气流穿过多个导流孔后从出风口排出。如此，气流从风机排风口冲出后经导流板的多个导流孔分流后均匀的从出风口排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调器的出风口的出风量。即通过设置结构简单的导流板结构，使得空调器即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

上述空调的导流结构，具体包括柜体、风机及导流板，柜体具有一疏风腔及与疏风腔连通的出风口，风机装配于柜体内且具有面向疏风腔装配的排风口，从风机排风口排出的气流进入疏风腔内之后从出风口排出柜体，从而进行空调的制冷。导流板设于疏风腔内且与柜体连接，导流板面向排风口设置且具有多个贯穿开设的导流孔，从排风口排出的气流穿过多个导流孔后从出风口排出。如此，气流从风机排风口冲出后经导流板的多个导流孔分流后均匀的从出风口排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调的出风口的出风量。即通过设置结构简单的导流板结构，使得空调即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的空调的导流结构的平面结构示意图；

图2为图1中提供的空调的导流结构的第二视角的平面结构示意图；

图3为图1中提供的空调的导流结构的导流板的第一视角的平面结构示意图；

图4为图1中提供的空调的导流结构的导流板的第二视角的平面结构示意图。

附图标记：10、柜体；11、主框架；111、出风口；112、出风格栅；113、进风格栅；114、顶板；12、风机装配板；13、疏风腔；20、风机；21、排风口； 30、导流板；31、导流部；311、导流孔；32、安装支架；40、换热腔；50、蒸发器；a：导流板所在平面与风机装配板所在平面之间的夹角。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

正如背景技术所述，舰船的温控设备一般是水冷柜机，水冷柜机是以冷却水为冷源，以冷媒制取冷量的空调机组，在结构上将压缩机、蒸发器、冷凝器、节流部件等集中为一体对外直接输出冷气从而进行制冷。采用离心风机进行强制抽风的离心式柜机抽风效果好且强度高，更加的广泛的应用在舰船上进行降温。

然后，随着市场需求的更改，占用空间小且体积轻，对舰船的影响较小的小型化和轻量化的船用水冷柜机逐渐的成为主流产品。然而水冷柜机体积的缩小必然会对出风风道造成负面影响，从而一定程度上对出风量产生影响。

为了解决上述问题，参阅图1至图4，本申请一实施例提供了一种空调的导流结构，具体包括柜体10、风机20及导流板30，柜体10具有一疏风腔13及与疏风腔13连通的出风口111，风机20装配于柜体10内且具有面向疏风腔13 装配的排风口21，从风机20排风口21排出的气流进入疏风腔13内之后从出风口111排出柜体10，从而进行空调的制冷。导流板30设于疏风腔13内且与柜体10连接，导流板30面向排风口21设置且具有多个贯穿开设的导流孔311，从排风口21排出的气流穿过多个导流孔311后从出风口111排出。如此，气流从风机20排风口21冲出后经导流板30的多个导流孔311分流后均匀的从出风口111排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调的出风口111的出风量。即通过设置结构简单的导流板30结构，使得空调即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

具体地，柜体10包括主框架11及风机装配板12，风机装配板12装配于主框架11内且与主框架11共同界定形成疏风腔13。出风口111开设于主框架11 上且出风口111所在平面与风机装配板12所在平面相交，风机20装配于风机装配板12背离疏风腔13的一侧且具有与疏风腔13连通的排风口21。导流板 30的一端装配于主框架11上，另一端装配于风机装配板12面向疏风腔13的一端。从风机20的排风口21排出的气流从风机装配板12一侧进入疏风腔13内之后，穿过导流板30的导流孔311转向至出风口111侧流出，而不会再接触到主框架11上。从而降低了风损，提高了出风口111的出风风量。

进一步地，主框架11包括顶板114，顶板114与风机装配板12相互面对设置，传统方案中，如未设置导流板30则从风机20的排风口21排出的气流进入疏风腔13被冲击到顶板114上，再被反弹回来从出风口111排出，则会产生风损的同时导致噪音增大。本申请中，通过设置导流板30对气流进行引导，使得从风机20排风口21排出的气流在导流板30的引导下直接冲向出风口111均匀的流出，避免气流大部分冲击出风柜体10的顶板114后再流出，从而大大减小了风阻与气流产生的噪声，提高出风口111的出风风量。

在其中一个实施例中，导流板30从远离出风口111所在平面的一侧向靠近出风口111所在平面的一侧倾斜，且导流板30所在平面与风机装配板12所在平面之间的夹角a范围为40度-60度。如此，可以避免出风口111处的风阻过大，使风压适中，避免气流在疏风腔13内形成乱流产生噪音。

具体地，多个导流孔311呈矩阵式排列，使得气流分布均匀避免形成乱流。优选地，每个导流孔311的直径范围为30mm-45mm，相邻导流孔311之间的间距范围为导流孔311的一倍直径到导流孔311的两倍直径之间。此种排布下，在湍流模型SST k-ω模型转速1230rpm二阶离散格式下进行仿真之后可得出，气流经导流板30分流后均匀的从出风口111流出，大大减小了风阻与噪声，同时提高了风量。

在其中一个实施例中，柜体10的出风口111设有出风格栅112，气流能够均匀的从出风口111的出风格栅112处吹出，降低出风噪音。

在其中一个实施例中，导流板30包括导流部31及安装支架32。导流部31 具有多个导流孔311，导流部31的一端与主框架11连接，安装支架32连接于导流部31的另一端且与风机装配板12垂直连接。导流部31用于对气流进行分流，安装支架32用于将导流板30与风机装配板12连接。

具体地，为了进一步提高导风效果，安装支架32的高度范围为80mm-120mm，以保证导流部31能够以最短的路径通过导流板30的导流孔311被分流。

在其中一个实施例中，安装支架32呈“几”字型，实现支撑的同时方便安装支架32与风机装配板12的螺钉连接或焊接连接，且能够实现导流板30的结构简单且轻量化。

在其他实施例中，安装支架32也可设置为其他结构，本申请并不限定于上述实施例。

优选地，如下表所示，在导流部31所在平面与风机20装配部所属在平面之间的夹角a为45°时，导流孔311的孔径为45mm，相邻导流孔311之间的间距为35mm，安装支架32的高度为100mm时，出风格栅112处出风量较无导流板30方案时，风量提升3％。

方案	仿真风量	平均值	增幅
				无导流板30	2160-2308	2232	/
夹角a为45度	2345-2372	2310	3％

根据本申请的另一方面，提供一种空调器，包括上述任一实施例提供的空调的导流结构。

通过设置柜体10具有一疏风腔13及与疏风腔13连通的出风口111，风机 20装配于柜体10内且具有面向疏风腔13装配的排风口21，从风机20排风口 21排出的气流进入疏风腔13内之后从出风口111排出柜体10，从而进行空调的制冷。导流板30设于疏风腔13内且与柜体10连接，导流板30面向排风口 21设置且具有多个贯穿开设的导流孔311，从排风口21排出的气流穿过多个导流孔311后从出风口111排出。如此，气流从风机20排风口21冲出后经导流板30的多个导流孔311分流后均匀的从出风口111排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调器的出风口111的出风量。即通过设置结构简单的导流板30结构，使得空调器即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够。

具体地，柜体10包括主框架11及风机装配板12，风机装配板12装配于主框架11内且与主框架11共同界定形成疏风腔13。出风口111开设于主框架11 上且出风口111所在平面与风机装配板12所在平面相交，风机20装配于风机装配板12背离疏风腔13的一侧且具有与疏风腔13连通的排风口21。导流板 30的一端装配于主框架11上，另一端装配于风机装配板12面向疏风腔13的一端。从风机20的排风口21排出的气流从风机装配板12一侧进入疏风腔13内之后，穿过导流板30的导流孔311转向至出风口111侧流出，而不会再接触到主框架11上。从而降低了风损，提高了出风口111的出风风量。

进一步地，主框架11包括顶板114，顶板114与风机装配板12相互面对设置，传统方案中，如未设置导流板30则从风机20的排风口21排出的气流进入疏风腔13被冲击到顶板114上，再被反弹回来从出风口111排出，则会产生风损的同时导致噪音增大。本申请中，通过设置导流板30对气流进行引导，使得从风机20排风口21排出的气流在导流板30的引导下直接冲向出风口111均匀的流出，避免气流大部分冲击出风柜体10的顶板114后再流出，从而大大减小了风阻与气流产生的噪声，提高出风口111的出风风量。

在其中一个实施例中，风机装配板12背离疏风腔13的一侧与柜体10界定形成换热腔40，蒸发器50等制冷模块放置于换热腔40内，且柜体10具有与换热腔40连通的进风格栅113，从进风格栅113进入换热腔40内的气流与蒸发器 50等制冷模块内的冷媒进行换热后，从而实现空调的制冷功能。

本申请提供的空调的导流结构及空调器，具有以下优点：

1)通过设置导流板30，导流板30设于疏风腔13内且与柜体10连接，导流板30面向排风口21设置且具有多个贯穿开设的导流孔311，从排风口21排出的气流穿过多个导流孔311后从出风口111排出。如此，气流从风机20的排风口21冲出后经导流板30的多个导流孔311分流后均匀的从出风口111排出，使得气流流动均匀且风阻低，经过仿真风量计算得知能够有效提高空调的出风口111的出风量。即通过设置结构简单的导流板30结构，使得空调即能够实现轻量化和小型化的同时保证出风量足够；

2)通过设置主框架11及风机装配板12，风机装配板12装配于主框架11 内且与主框架11共同界定形成疏风腔13。出风口111开设于主框架11上且出风口111所在平面与风机装配板12所在平面相交，风机20装配于风机装配板12背离疏风腔13的一侧且具有与疏风腔13连通的排风口21。导流板30的一端装配于主框架11上，另一端装配于风机装配板12面向疏风腔13的一端。从风机20的排风口21排出的气流从风机装配板12一侧进入疏风腔13内之后，穿过导流板30的导流孔311转向至出风口111侧流出，而不会再接触到主框架 11上。从而降低了风损，提高了出风口111的出风风量；

3)通过设置设置导流板30对气流进行引导，使得从风机20的排风口21 排出的气流在导流板30的引导下直接冲向出风口111均匀的流出，避免气流大部分冲击出风柜体10的顶板114后再流出，从而大大减小了风阻与气流产生的噪声，提高出风口111的出风风量；

4)通过设置导流板30从远离出风口111所在平面的一侧向靠近出风口111 所在平面的一侧倾斜，且导流板30所在平面与风机装配板12所在平面之间的夹角a范围为40度-60度。如此，可以避免出风口111处的风阻过大，使风压适中，避免气流在疏风腔13内形成乱流产生噪音。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种空调的导流结构，其特征在于，包括：

柜体(10)，具有一疏风腔(13)及与所述疏风腔(13)连通的出风口(111)；

风机(20)，装配于所述柜体(10)内且具有面向所述疏风腔(13)装配的排风口(21)；

导流板(30)，设于所述疏风腔(13)内且与所述柜体(10)连接，所述导流板(30)面向所述排风口(21)设置且具有多个贯穿开设的导流孔(311)，从所述排风口(21)排出的气流穿过所述多个导流孔(311)后从所述出风口(111)排出。

2.根据权利要求1所述的空调的导流结构，其特征在于，所述柜体(10)包括主框架(11)及风机装配板(12)，所述风机装配板(12)装配于所述主框架(11)内且与所述主框架(11)共同界定形成所述疏风腔(13)；

所述出风口(111)开设于所述主框架(11)上，所述出风口(111)所在平面与所述风机装配板(12)所在平面相交，所述风机(20)装配于所述风机装配板(12)背离所述疏风腔(13)的一侧且具有与所述疏风腔(13)连通的所述排风口(21)；

所述导流板(30)的一端装配于所述主框架(11)上，另一端装配于所述风机装配板(12)面向所述疏风腔(13)的一端。

3.根据权利要求2所述的空调的导流结构，其特征在于，所述导流板(30)从远离所述出风口(111)所在平面的一侧向靠近所述出风口(111)所在平面的一侧倾斜，且所述导流板(30)所在平面与所述风机装配板(12)所在平面之间的夹角(a)范围为40度-60度。

4.根据权利要求3所述的空调的导流结构，其特征在于，所述多个导流孔(311)呈矩阵式排列。

5.根据权利要求4所述的空调的导流结构，其特征在于，每个所述导流孔(311)的直径范围为30mm-45mm，相邻所述导流孔(311)之间的间距范围为所述导流孔(311)的一倍直径距离到所述导流孔(311)的两倍直径距离之间。

6.根据权利要求2所述的空调的导流结构，其特征在于，所述导流板(30)包括导流部(31)及安装支架(32)；

所述导流部(31)具有所述多个导流孔(311)，所述导流部(31)的一端与所述主框架(11)连接，所述安装支架(32)连接于所述导流部(31)的另一端且与所述风机装配板(12)垂直连接。

7.根据权利要求6所述的空调的导流结构，其特征在于，所述安装支架(32)的高度范围为80mm-120mm。

8.根据权利要求7所述的空调的导流结构，其特征在于，所述安装支架(32)呈“几”字型。

9.根据权利要求1所述的空调的导流结构，其特征在于，所述柜体(10)的所述出风口(111)设有出风格栅(112)。

10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的空调的导流结构。

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