CN216483147U - 传感器 - Google Patents

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J·莫斯特尔
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Continental Automotive Technologies GmbH
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Continental Teves AG and Co OHG
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245Housings for sensors

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种传感器(1),其包括至少一个传感器元件(9)和信号处理电路(9),传感器元件和信号处理电路作为集成构件(9)共同地或单独地布置在第一引线框架(8)上并与第一引线框架导电连接,传感器元件和信号处理电路被第一塑料壳体(3)包围且第一引线框架(8)部分嵌入第一塑料壳体(3)中,第一引线框架与第二引线框架或线缆(2)连接,第一引线框架用其第一引线框架触点(6)与第二引线框架的第一引线框架触点连接或与第一线束(2a)连接,第一引线框架用其第二引线框架触点(7)与第二引线框架的第二引线框架触点连接或与第二线束(2b)连接,这两个连接分别借助于焊接面形成,这两个焊接面分别借助于超声波焊接形成。

Description

传感器
技术领域
本实用新型涉及传感器。
背景技术
从现有技术已知用于在传感器的端子处实现传感器接触连接的压接连接、钎焊连接和焊接连接。
实用新型内容
本实用新型的基本目的是,提出一种成本低廉和/或尤其在其接触或接触可能性方面可靠的传感器。
这两个连接优选是指在第一引线框架的第一引线框架触点与第二引线框架的第一引线框架触点或与第一线束之间的连接作为第一连接,在第一引线框架的第二引线框架触点与第二引线框架的第二引线框架触点或与第二线束之间的连接作为第二连接。
优选的是,第一引线框架在其延展范围中至少在第一区域中具有两个方向变化部,这些方向变化部共同包括至少90°。
传感器优选是速度传感器和/或转速传感器和/或角速度传感器,尤其是曲柄轴转速传感器或车轮转速传感器或变速器转速传感器或涡轮增压机转速传感器。
有利的是,第一引线框架构造为:至少关于该第一引线框架的第一接触脚和第二接触脚而言,第一接触脚和第二接触脚分别在其延展范围中至少在第一区域中具有两个方向变化部,这些方向变化部总共包括至少90°,在第一接触脚和第二接触脚在其末端处分别布置有第一引线框架的第一引线框架触点和第二引线框架触点。
替代地,一个或两个接触脚优选具有至少10°或30°至尤其90°的第一弯曲部或第一方向变化部,然后一个或两个接触脚具有至少10°或30°至尤其90°的第二弯曲部或第二方向变化部,该第二弯曲部或第二方向变化部特别优选构造为朝向与该第一方向变化部不同的方向或具有不同的取向。非常特别优选地,在第一或接触脚的第二方向变化部的末端处没有形成另外的接触部。例如,这个第二方向变化部基本上以旗的形状侧向布置在第一或第二接触脚处。
引线框架触点例如理解为接触脚或接触脚端或在接触脚上的对应的接触区域。
焊接面优选也理解为焊接区。
该传感器优选具有如下优点:它避免了在超声波焊接时由于超声波输入而可能造成的对丝焊线和在某些情况下还有对塑料壳体密封性的影响和损害。
这两个焊接连接优选在焊接点处同时产生,由此通过超声波焊接仅施加一次振荡能量。为此,焊接工具具有用于这两个引线框架触点的共用的工具头或者分叉。
在现有技术中先后焊接这两个侧面。
本实用新型此外还涉及一种用于借助于超声波焊接制造传感器的方法。
传感器元件优选构造为GMR传感器元件或TMR传感器元件,因为它是针对振动相对稳健的。替代地,传感器元件优选构造成霍尔元件。
第一引线框架优选分别在这些引线框架触点的区域中或在与这些引线框架触点相邻的区域中分别具有阻尼毡。
在超声波焊接方法或制造方法期间,优选用毡将端子夹持或固定在焊接工具中。为此,焊接工具具有作动器(抓具),该作动器将毡/阻尼垫固持或下压在固持面上。
阻尼毡或毡或阻尼垫优选由橡胶或由弹性塑料形成。
在焊接过程或制造方法期间,传感器壳体便利地被固持在焊接工具的工具凹座中或者被该工具凹座接纳并同时尤其不被夹持。
优选的是,引线框架在其第一引线框架触点和第二引线框架触点的区域中分别具有凹槽,线缆的相应的线束嵌入和/或伸入该凹槽中。这些凹槽尤其形成为,使得第一接触脚和第二接触脚在这些位置处分别形成得更宽并且在从接触部到传感器元件的引线框架方向上在这些凹槽之前和之后第一引线框架或相应的接触脚向上弯曲。
第一引线框架优选具有锤状或旗状的结构,在该结构的末端处尤其没有形成接触部。通过所定义的引线框架引导方式或形成方式优选降低了引入超声波对传感器元件的功能造成的影响。另外,将塑料壳体中引线框架的分层/离层限制到最小程度。
第一引线框架优选在纯进入第一塑料壳体的方向上包括一个或多个弯折部或方向变化部,其中这些弯折部或方向变化部形成为圆形或拐角、尤其是曲折的。
第一引线框架优选尤其分别在其第一接触脚和第二接触脚上包括至少一个、尤其两个锚定孔,这些锚定孔被第一塑料壳体穿过。
对于周围的塑料壳体所限定的材料优选同样关于引入超声波而被优化。在端部中的锚定孔用于定位传感器元件并且另外用于使超声波的传播偏转以及用于塑料壳体在第一引线框架处的稳定结合。
在该制造方法中或在焊接线束时,线束优选无压力地放置在相关联的引线框架触点上。只有通过与超声波工具接触才形成经限定的压力。
传感器优选具有电容器,该电容器被钎焊到两个引线框架结点之间或者第一与第二接触脚之间。
更广义地说,为此左右各有一小块向上弯曲,由此构成凹陷/凹座。
传感器优选在线缆或插头(其触点通过第二引线框架构成)与第一引线框架之间不包括中间件引线框架。
优选的是,线缆形成为,线束中的单个导线具有0.08mm至0.154mm 的直径。便利地,线缆的这些线束分别具有0.5mm^2或0.35mm^2或0.25 mm^2的横截面。
另外,本实用新型涉及传感器在机动车辆中的用途。
附图说明
在示意图中:
图1示出传感器的示例性接触部。
图2示出具有示例性形成的引线框架的传感器的实施例。
具体实施方式
在附图中传感器1与线缆2及其线束2a和2b连接。传感器1具有第一塑料壳体3。第一接触脚4和第二接触脚5借助于第一引线框架6和第二引线框架7通过超声波焊接面与这些线束连接。
在图2中传感器1的实施例显示出带有第一接触脚4和第二接触脚5 的第一引线框架8。在第一引线框架8上布置有包括传感器元件以及信号处理电路的ASIC 9。保护电容器10布置在这两个接触脚4和5之间并且藉由钎焊连接固定。第一接触脚和第二接触脚分别具有第一方向变化部11、 12和第二方向变化部13、14。此外,第一引线框架在这两个接触脚4、5 处分别包括向外布置的旗状片或锤形元件15以及分别2个锚定孔16,这些锚定孔被第一塑料壳体3穿过,该第一塑料壳体包围除接触区域以及第一方向变化部和第二方向变化部之外的第一引线框架8还有保护电容器10 和ASIC 9。

Claims (9)

1.一种传感器,该传感器包括至少一个传感器元件和信号处理电路,该传感器元件和信号处理电路作为集成电路共同地或者单独地布置在第一引线框架(8)上并且与该第一引线框架导电连接,其中该传感器元件和该信号处理电路被第一塑料壳体(3)包围并且该第一引线框架(8)部分地嵌入第一塑料壳体(3)中,其中第一引线框架与第二引线框架或线缆(2)连接,
其中第一引线框架用其第一引线框架触点(6)与第二引线框架的第一引线框架触点连接或者与第一线束(2a)连接,作为第一连接,
第一引线框架用其第二引线框架触点(7)与第二引线框架的第二引线框架触点连接或者与第二线束(2b)连接,作为第二连接,
其中第一连接借助于第一焊接面形成,第二连接借助于第二焊接面形成,
其特征在于,
第一焊接面和第二焊接面分别借助于超声波焊接形成。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,第一引线框架(8)在其延展范围中至少在第一区域中具有两个方向变化部(11,12,13,14)。
3.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,传感器(1)是车轮转速传感器或变速器转速传感器或涡轮增压机转速传感器。
4.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,第一引线框架(8)构造为:至少关于第一引线框架的第一接触脚(4)和第二接触脚(5)而言,第一接触脚(4)和第二接触脚(5)分别在其延展范围中至少在第一区域中具有两个方向变化部(11,12,13,14),在第一接触脚(4)和第二接触脚(5)的末端处分别布置有第一引线框架的第一引线框架触点(6)和第二引线框架触点(7)。
5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,第一接触脚(4)和第二接触脚(5)中的一个或两个接触脚具有10°至90°或30°至90°的第一弯曲部或第一方向变化部(11,12),然后第一接触脚(4)和第二接触脚(5)中的一个或两个接触脚具有10°至90°或30°至90°的第二弯曲部或第二方向变化部(13,14),第二弯曲部或第二方向变化部构造为朝向与第一方向变化部不同的方向或具有与第一方向变化部不同的取向。
6.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,第一焊接面和第二焊接面同时产生,由此通过超声波焊接仅施加一次振荡能量。
7.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,第一引线框架(8)分别在引线框架触点的区域中或者在与所述引线框架触点相邻的区域中具有阻尼毡,其中阻尼毡由橡胶或由弹性塑料形成。
8.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,引线框架(8)在其第一引线框架触点和第二引线框架触点的区域中分别具有凹槽,线缆的相应的线束(2a,2b)嵌入和/或伸入凹槽中。
9.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,第一引线框架(8)分别在其第一接触脚(4)和第二接触脚(5)上包括至少一个锚定孔(16),所述锚定孔被第一塑料壳体(3)穿过。
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JP5655826B2 (ja) * 2012-08-24 2015-01-21 株式会社デンソー 回転検出装置およびその製造方法
JP5934618B2 (ja) * 2012-09-14 2016-06-15 矢崎総業株式会社 端子金具
DE102014213588A1 (de) * 2014-07-11 2016-02-18 Continental Teves Ag & Co. Ohg Kundenspezifischer Sensor hergestellt durch Dreifach-Molden
DE102015224257A1 (de) * 2015-12-03 2017-06-08 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektrische Leiterbahn, Verfahren und Verwendung

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