CN215954284U - 触控基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

触控基板、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN215954284U
CN215954284U CN202121362315.2U CN202121362315U CN215954284U CN 215954284 U CN215954284 U CN 215954284U CN 202121362315 U CN202121362315 U CN 202121362315U CN 215954284 U CN215954284 U CN 215954284U
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
electrode
hole edge
substrate
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121362315.2U
Other languages
English (en)
Inventor
颜俊
王领然
赵二瑾
蒋志亮
宋江
王明强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN215954284U publication Critical patent/CN215954284U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本公开的实施例公开了一种触控基板，涉及显示技术领域，可提高安装孔周边的触控精度。触控基板包括衬底、多个第一触控单元以及多个第二触控单元。第一触控单元沿第一方向延伸，包括多个第一触控电极，及多个第一连接部，第一连接部电连接相邻两个第一触控电极。第二触控单元沿第二方向延伸，包括多个第二触控电极，及多个第二连接部，第二连接部电连接相邻两个第二触控电极。对应的第一连接部与第二连接部形成连接单元，位于孔边区域的多个连接单元为孔边连接单元，至少一个为调整连接单元。沿平行于衬底的平面方向，调整连接单元的至少一部分相比所述孔边参考点更远离所述安装孔的边缘。上述触控基板应用于显示装置中，以使显示装置显示画面。

Description

触控基板、显示面板及显示装置
本申请要求于2020年9月17日提交的、申请号为PCT/CN2020/115956的PCT国际申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着有源矩阵有机发光二极管(Active Matrix Organic Light-EmittingDiode，AMOLED)技术的迅速发展，AMOLED显示装置逐渐受到人们的关注，未来AMOLED显示装置向着全面屏、窄边框、高分辨率、卷曲穿戴、折叠等方向发展。
公开内容
本公开的一些实施例的目的在于提供一种触控基板、显示面板及显示装置，以提高触控基板在安装孔周边的划线的线性度，提高触控基板在安装孔周边的触控精度。
为达到上述目的，本公开的一些实施例提供了如下技术方案：
第一方面，提供一种触控基板。所述触控基板设有安装孔，所述触控基板具有围绕所述安装孔的孔边区域，及位于所述孔边区域远离所述安装孔一侧的主触控区域。所述触控基板包括衬底、多个第一触控单元以及多个第二触控单元。第一触控单元沿第一方向延伸，第一触控单元包括多个第一触控电极，及多个第一连接部，第一连接部电连接相邻两个第一触控电极。多个第二触控单元与所述多个第一触控单元相互绝缘，第二触控单元沿第二方向延伸，第二触控单元包括多个第二触控电极，及多个第二连接部，第二连接部电连接相邻两个第二触控电极，所述第一方向和所述第二方向相交叉。
其中，所述第一连接部在所述衬底上的正投影与所述第二连接部在所述衬底上的正投影至少部分重叠，相对应的第一连接部与第二连接部形成连接单元。位于所述孔边区域的多个连接单元为孔边连接单元，多个孔边连接单元中的至少一个为调整连接单元。
所述调整连接单元对应的第一触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第一触控电极的中心的连线所在的直线为第一参考线。所述调整连接单元对应的第二触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第二触控电极的中心的连线所在的直线为第二参考线。所述第一参考线与所述第二参考线的交点为孔边参考点。沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的至少一部分相比所述孔边参考点更远离所述安装孔的边缘。
本公开的上述实施例的触控基板中，通过设置调整连接单元的中心相对于孔边参考点远离安装孔的中心，并改变了调整连接单元所电连接的触控电极的轮廓的形状，使调整连接单元电连接与其相邻的两个第一触控电极和与其相邻的两个第二触控电极，避免使用架桥电连接触控电极而导致触控电极的抗静电能力较差的问题。
并且，在与调整连接单元电连接的两个第一触控电极中，增大了更靠近安装孔的第一触控电极(位于安装孔周边的第一触控电极)的轮廓周长；在与调整连接单元电连接的两个第二触控电极中，增大了更靠近安装孔的第二触控电极(位于安装孔周边的第二触控电极)的轮廓周长，从而增大了调整连接单元所电连接的第一触控电极与第二触控电极的正对面积。
通过增大第一触控电极与第二触控电极的正对面积，可以减小其与主触控区域的第一触控电极与第二触控电极的正对面积的差值，减小调整连接单元所电连接的第一触控电极与第二触控电极的互容值，与主触控区域的第一触控电极与第二触控电极的互容值的差值，从而可提高触控基板在安装孔周边的划线的线性度，提高触控基板在安装孔周边的触控精度。
在一些实施例中，所述孔边区域设置有围绕所述安装孔的第一孔边连接单元、第二孔边连接单元、第三孔边连接单元和第四孔边连接单元。其中，沿所述第一方向，所述第一孔边连接单元与所述第三孔边连接单元相邻且均与同一第一触控电极电连接，所述第二孔边连接单元与所述第四孔边连接单元相邻且均与同一第一触控电极电连接。沿所述第二方向，所述第一孔边连接单元与所述第二孔边连接单元相邻且均与同一第二触控电极电连接，所述第三孔边连接单元与所述第四孔边连接单元相邻且均与同一第二触控电极电连接。
在一些实施例中，所述第一孔边连接单元对应的孔边参考点为第一孔边参考点，所述第二孔边连接单元对应的孔边参考点为第二孔边参考点，所述第三孔边连接单元对应的孔边参考点为第三孔边参考点，所述第四孔边连接单元对应的孔边参考点为第四孔边参考点。
沿平行于所述衬底的平面方向，所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四连接单元中的至少一个孔边连接单元为调整连接单元，所述调整连接单元的中心与所述安装孔的中心的距离，大于与所述调整连接单元对应的孔边参考点与所述安装孔的中心的距离。所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四孔边连接单元中，除所述调整连接单元外的其他孔边连接单元的中心与对应的孔边参考点重叠。
在一些实施例中，沿平行于所述衬底的平面方向，所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四孔边连接单元中的至少两个孔边连接单元的中心，与所述安装孔的中心的距离不同。
在一些实施例中，所述第一孔边连接单元和所述第三孔边连接单元均为调整连接单元，且所述第一孔边连接单元的中心和所述第三孔边连接单元的中心，相对于过所述安装孔的中心且沿所述第二方向的直线对称。和/或，所述第二孔边连接单元和所述第四孔边连接单元均为调整连接单元，且所述第二孔边连接单元的中心和所述第四孔边连接单元的中心，相对于过所述安装孔的中心且沿所述第二方向的直线对称。
在一些实施例中，沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的中心在所述第一参考线或所述第二参考线上。
在一些实施例中，沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的中心与所述安装孔的中心的距离范围为2.5mm～3.5mm。
在一些实施例中，所述第一触控电极包括相互电连接的两个第一子电极，所述第二触控电极包括相互电连接的两个第二子电极。所述多个第一触控单元和所述多个第二触控单元划分为多个电容单元，每个电容单元包括一个连接单元，及与所述连接单元电连接的相邻两个第一子电极和相邻两个第二子电极。
所述调整连接单元所在的电容单元在被触摸前与被触摸后的互容值差值为C1，位于所述主触控区域的电容单元在被触摸前与被触摸后的互容值的差值为C2；C1与C2的比值范围为0.55～0.58。
在一些实施例中，与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一子电极的形状，与位于所述主触控区域的第一子电极的形状不相同。与同一调整连接单元电连接的相邻两个第二子电极的形状，与位于所述主触控区域的第二子电极的形状不相同。
在一些实施例中，与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一子电极，以及相邻两个第二子电极中，所述第一子电极与所述第二子电极的相互靠近的轮廓形状互补。
在一些实施例中，与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一触控电极分别为第一电极和第二电极，所述第二电极相对于所述第一电极远离所述安装孔。与同一调整连接单元电连接的相邻两个第二触控电极分别为第三电极和第四电极，所述第四电极相对于所述第三电极远离所述安装孔。
所述第一电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第一触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；所述第二电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第一触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；所述第三电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第二触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；所述第四电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第二触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5。
在一些实施例中，所述第一电极的面积与所述第二电极的面积的比值范围为0.8～1.2；和/或，所述第三电极的面积与所述第四电极的面积的比值范围为0.8～1.2。
在一些实施例中，所述第一电极与所述第二电极的面积之和，与，所述第三电极与所述第四电极的面积之和的比值范围为0.8～1.2。
在一些实施例中，所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极的轮廓具有多种形状的凸起，所述多种形状的凸起包括波浪形的凸起、矩形的凸起、梯形的凸起以及三角形的凸起中的至少两种。和/或，所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极的轮廓的形状为折线状。
在一些实施例中，所述触控基板包括层叠设置于所述衬底上的电极层、第一绝缘层和桥接层，所述电极层相比所述桥接层更靠近或更远离所述衬底，所述第一绝缘层位于所述电极层与所述桥接层之间，所述第一绝缘层中设有多个过孔。
所述多个第一触控电极、所述多个第二触控电极和所述多个第一连接部设置于所述电极层，所述多个第二连接部设置于所述桥接层。沿所述第一方向，每相邻两个第一触控电极之间通过所述第一连接部直接电连接。沿所述第二方向，所述第二连接部穿过不同过孔与相邻两个第二触控电极电连接。
或，所述多个第一触控电极、所述多个第二触控电极和所述多个第二连接部设置于所述电极层，所述多个第一连接部设置于所述桥接层。沿所述第二方向，每相邻两个第二触控电极之间通过所述第二连接部直接电连接。沿所述第一方向，所述第一连接部穿过不同过孔与相邻的两个第一触控电极电连接。
在一些实施例中，所述多个第一连接部设置于所述桥接层，所述第一连接部包括至少一个第一桥接电极，所述第一桥接电极电连接相邻两个第一触控电极。或，所述多个第二连接部设置于所述桥接层，所述第二连接部包括至少一个第二桥接电极，所述第二桥接电极电连接相邻两个第二触控电极。
在一些实施例中，所述多个第一连接部设置于所述桥接层，所述第一连接部包括沿第二方向并列设置的多个第一桥接电极，每个第一桥接电极沿第一方向延伸。或，所述多个第二连接部设置于所述桥接层，所述第二连接部包括沿第一方向并列设置的多个第二桥接电极，每个第二桥接电极沿第二方向延伸。
在一些实施例中，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第一触控电极和所述第二触控电极包括金属网格结构。
在一些实施例中，位于所述孔边区域的触控电极的金属网格的线宽大于位于所述主触控区域的触控电极的金属网格的线宽。
在一些实施例中，位于所述孔边区域的触控电极的金属网格的线宽的范围为4μm～4.8μm；位于所述主触控区域的触控电极的金属网格的线宽的范围为3.8μm～4.2μm。
在一些实施例中，所述主触控区域包括拐角区，位于所述拐角区的至少一个连接单元为拐角连接单元。
所述拐角连接单元对应的第一触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第一触控电极的中心的连线所在的直线为第三参考线。所述拐角连接单元对应的第二触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第二触控电极的中心的连线所在的直线为第四参考线。所述第三参考线与所述第四参考线的交点为拐角参考点。沿平行于所述衬底的平面方向，所述拐角参考点相对于所述拐角连接单元的中心远离所述安装孔的中心。
在一些实施例中，经过所述安装孔的第一触控单元和第二触控单元中，围绕所述安装孔的每个触控电极为孔边电极。所述触控基板还包括设置于所述安装孔四周的连接环，所述连接环包括间隔设置的至少两个连接段，每个连接段与一个孔边电极电连接。
在一些实施例中，所述触控基板包括第一孔边电极和第二孔边电极，所述连接环包括第一连接段和第二连接段。所述第一连接段与所述第一孔边电极电连接，所述第二连接段与所述第二孔边电极电连接。所述第一孔边电极的面积小于所述第二孔边电极的面积，所述第一连接段的长度大于所述第二连接段的长度。
在一些实施例中，所述触控基板还具有围绕所述安装孔的走线区域，所述走线区域位于所述安装孔与所述孔边区域之间。所述触控基板还包括设置于所述走线区域的挡光环，所述挡光环具有至少一个开口，且所述挡光环在所述开口处断开。
在一些实施例中，所述挡光环至少包括依次层叠设置于所述衬底上的第一挡光层和第二挡光层，所述第一挡光层与所述第一触控电极和所述第二触控电极材料相同且同层设置，所述第二挡光层与所述连接环材料相同且同层设置。
在一些实施例中，所述触控基板沿所述第一方向的尺寸大于沿所述第二方向的尺寸，所述第一触控电极中设置有与所述第一触控电极断开的虚设电极，所述虚设电极与所述第一触控电极之间绝缘。或，所述触控基板沿所述第二方向的尺寸大于沿所述第一方向的尺寸，所述第二触控电极中设置有与所述第二触控电极断开的虚设电极，所述虚设电极与所述第二触控电极之间绝缘。
在一些实施例中，位于所述孔边区域的虚设电极的形状，与位于所述主触控区域的虚设电极的形状不相同。
第二方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括显示基板，以及如上述任一实施例所述的触控基板，所述触控基板设置于所述显示基板的出光侧。
本公开实施例所提供的显示面板所能实现的有益效果，与上述任一实施例所述的触控基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
在一些实施例中，所述显示基板设置有功能器件安装孔，所述功能器件安装孔与所述触控基板的安装孔相对应。
所述显示基板包括围绕所述功能器件安装孔的至少一圈挡墙，及覆盖所述至少一圈挡墙的封装层。所述封装层包括平坦区域，以及靠近所述功能器件安装孔的边坡区域。所述触控基板中的孔边连接单元在所述显示基板上的正投影，位于所述封装层的平坦区域内。
在一些实施例中，所述调整连接单元在所述显示基板上的正投影的中心，与所述至少一圈挡墙的最小距离范围为0.8mm～1.2mm。
在一些实施例中，所述显示基板与所述触控基板共用衬底，所述触控基板的多个第一触控单元和多个第二触控单元直接设置于所述显示基板的封装层上。
第三方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括如上述任一实施例所述的显示面板。
本公开实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述任一实施例所述的显示面板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据本公开的一些实施例的显示面板的结构图；
图2A为图1中的显示面板沿剖面线A-A＇的剖面图；
图2B为根据本公开的一些实施例的另一种显示面板的结构图；
图3A为图1中M处的触控基板的俯视图；
图3B为根据本公开的一些实施例的另一种触控基板的俯视图；
图3C为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图3D为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图3E为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图3F为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图4为图3A中的触控基板沿剖面线B-B＇的剖面图；
图5为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图6为图5中的触控基板沿剖面线C-C＇的剖面图；
图7为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图8为图7中的触控基板沿剖面线D-D＇的剖面图；
图9为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图10为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图11为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图12为根据本公开的一些实施例的桥接电极的结构图；
图13为根据本公开的一些实施例的触控电极的一种轮廓图；
图14为图13中P处的局部放大图；
图15为根据本公开的一些实施例的触控电极的另一种轮廓图；
图16A为图3C中F处的一种局部放大图；
图16B为图16A中R处的局部放大图；
图17为根据本公开的一些实施例的又一种触控基板的俯视图；
图18为图16A中N处的局部放大图；
图19为图18中U处的局部放大图；
图20为图18中的触控基板沿剖面线D-D＇的剖面图；
图21为相关技术中的触控基板的结构图；
图22为根据本公开的一些实施例的一种显示基板的结构图；
图23为根据本公开的一些实施例的另一种显示基板的结构图；
图24为根据本公开的一些实施例的显示基板的位于功能器件安装孔的周边区域的结构图；
图25为根据本公开的一些实施例的显示装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“电连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文所使用的那样，“大致”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。
“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的一些实施例提供了一种显示面板，如图1所示，显示面板300包括有效触控显示区AA以及位于有效触控显示区AA中的开孔H。
需要说明的是，可以采用机械冲压打孔或激光打孔的方式，在显示面板300的显示区AA设置开孔H，开孔H用于安装功能器件，例如摄像头。通过在显示面板300的显示区AA打孔来放置摄像头，这种技术被称为AA Hole(Active Area Hole)技术。
如图2A所示，显示面板300包括显示基板200，以及设置于显示基板200的出光侧T的触控基板100。
其中，开孔H包括触控基板100上开设的安装孔H1，以及显示基板200上开设的功能器件安装孔H2。功能器件安装孔H2与触控基板100的安装孔H1相对应，且相互连通。
在相关技术中，如图21所示，触控基板100＇包括多个第一触控电极11＇和多个第二触控电极12＇，第一触控电极11＇与第二触控电极12＇之间能够产生互容，这些触控电极在被触摸后互容值会发生变化，从而通过检测互容值的变化量可进行触摸位置的判断。
本公开的发明人发现，在显示面板内部打孔会破坏触控基板100＇中打孔位置处触控电极的完整性，使得位于安装孔H＇周边的触控电极的轮廓周长小于正常区域的触控电极轮廓周长，进而导致位于安装孔H＇周边的触控电极的正对面积小于正常区域的触控电极的正对面积，使得位于安装孔H＇周边的触控电极与正常区域的触控电极在被触摸后的所能产生互容值有较大差异。当手指在触控基板100＇上划线经过安装孔H＇周边时，由于安装孔H＇周边的触控电极的互容值较小，划线的线条可能会在安装孔H＇周边出现抖动，例如弯曲，甚至断线，就造成了触控基板100＇划线的线性度不好。
并且，在显示面板内部打孔还可能会去除掉触控电极之间的连接部位，为了实现触控电极之间的电连接，相关技术中通过第一架桥电连接断开的相邻两个第一触控电极11＇，通过第二架桥电连接断开的相邻两个第二触控电极12＇，第一架桥和第二架桥均设置于安装孔H＇的四周。但是，这种连接方式会导致架桥电连接的两个触控电极的抗静电能力较差。
为解决上述问题，本公开的一些实施例提供了一种触控基板，如图3A所示，触控基板100设有安装孔H1，触控基板100具有围绕安装孔H1的孔边区域A1，以及位于孔边区域A1远离安装孔H1一侧的主触控区域A2。
示例性地，安装孔H1的直径范围为3mm～5mm，例如，直径为3mm、3.5mm、4mm、4.5mm或5mm。
如图3A和图4所示，触控基板100包括衬底101，多个第一触控单元10和多个第二触控单元20。第一触控单元10沿第一方向X延伸，第二触控单元20沿第二方向Y延伸，第一触控单元10与第二触控单元20相互绝缘，第一方向X与第二方向Y相交叉。示例性地，第一方向X与第二方向Y相垂直。
需要说明的是，采用FMLOC技术，将触控基板100的多个第一触控单元11和多个第二触控单元21直接设置于显示基板200的封装层218上，在此情况下，触控基板100的“衬底101”为显示基板200的封装层218。
此外，在触控基板100采用外挂的方式与显示基板200贴合的情况下，触控基板100包括衬底101，多个第一触控单元10和多个第二触控单元20设置于衬底101上。
如图3A所示，第一触控单元10包括多个第一触控电极11和多个第一连接部12，每个第一连接部12电连接相邻的两个第一触控电极11。第二触控单元20包括多个第二触控电极21和多个第二连接部22，每个第二连接部22电连接相邻的两个第一触控电极21。
需要说明的是，安装孔H1的面积为S，满足如下公式：
2S1≤S≤4S1
其中，“S1”是指位于主触控区域A2的第一触控电极11和第二触控电极21的面积之和的平均值。
如图3A和图4所示，第一连接部12在衬底101上的正投影与第二连接部22在衬底101上的正投影至少部分重叠，相对应的第一连接部12与第二连接部22形成连接单元30。
需要说明的是，如图3A所示，第一触控电极11包括相互电连接的两个第一子电极110(两个第一子电极110为一体设置)，第二触控电极21包括相互电连接的两个第二子电极210(两个第二子电极210为一体设置)。多个第一触控单元10和多个第二触控单元20划分为多个电容单元C，每个电容单元C包括一个连接单元30，及与连接单元30电连接的相邻两个第一子电极110和相邻两个第二子电极210。
并且，“孔边区域A1”是指围绕安装孔H1，且与安装孔H1相邻的四个电容单元C所确定的区域。
如图3A所示，多个连接单元30中，位于孔边区域A1的多个连接单元30为孔边连接单元31，多个孔边连接单元31中的至少一个为调整连接单元32。调整连接单元32对应的第一触控单元10中，位于主触控区域A2的至少两个第一触控电极11的中心的连线所在的直线为第一参考线L1。调整连接单元32对应的第二触控单元20中，位于主触控区域A2的至少两个第二触控电极21的中心的连线所在的直线为第二参考线L2。第一参考线L1与第二参考线L2的交点为孔边参考点P。沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的至少一部分相比孔边参考点P更远离安装孔H1的边缘。
可以理解的是，如图3A所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的至少一部分与安装孔H1的边缘之间的最小距离值，大于孔边参考点P与安装孔H1的边缘之间的最小距离值。
示例性地，如图3A所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的任意部分相比孔边参考点P更远离安装孔H1的边缘。即，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的任意部分与安装孔H1的边缘之间的最小距离值，大于孔边参考点P与安装孔H1的边缘之间的最小距离值。
示例性地，如图3A所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心相比孔边参考点P更远离安装孔H1的边缘。即，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心与安装孔H1的边缘之间的最小距离值，大于孔边参考点P与安装孔H1的边缘之间的最小距离值。
并且，结合图3A和图4，沿衬底101的厚度方向Z，多个孔边连接单元31中，除调整连接单元32外的其他孔边连接单元31的中心与对应的孔边参考点P重叠。“调整连接单元32”的中心与对应的孔边参考点P不重叠，结合图3A和图21可以理解为调整孔边连接单元31的位置，使该孔边连接单元31相对于对应的孔边参考点P远离安装孔H1，经过位置调整后的孔边连接单元31为“调整连接单元32”。“连接单元的中心”是指该连接单元在衬底101上的正投影的中心。
需要说明的是，由于调整连接单元32的位置相对于对应的孔边参考点P的位置进行了调整，使得调整连接单元32所电连接的触控电极的轮廓的形状发生改变，不同于位于主触控区域A2的触控电极的轮廓的形状。
本公开的上述实施例的触控基板100中，通过设置调整连接单元32的中心相对于孔边参考点P远离安装孔H1的中心D，并改变了调整连接单元32所电连接的触控电极的轮廓的形状，使调整连接单元32电连接与其相邻的两个第一触控电极11和与其相邻的两个第二触控电极21，避免使用架桥电连接触控电极而导致触控电极的抗静电能力较差的问题。
并且，在与调整连接单元32电连接的两个第一触控电极11中，增大了更靠近安装孔H1的第一触控电极11(位于安装孔H1周边的第一触控电极11)的轮廓周长；在与调整连接单元32电连接的两个第二触控电极21中，增大了更靠近安装孔H1的第二触控电极21(位于安装孔H1周边的第二触控电极21)的轮廓周长，从而增大了调整连接单元32所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积。
通过增大调整连接单元32所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，可以减小其与主触控区域A2的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积的差值，减小调整连接单元32所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
在一些实施例中，如图3A所示，第一触控电极11沿第一方向X的最大尺寸为第一触控电极11的宽度，第二触控电极21沿第二方向Y的最大尺寸为第二触控电极21的宽度。可通过调整第一触控电极11的宽度，或调整第二触控电极21的宽度，或调整第一触控电极11和第二触控电极21的宽度，避免在显示面板300内部打孔的过程中去除掉连接单元30，从而避免使用架桥电连接触控电极而导致触控电极的抗静电能力较差的问题。
下面结合附图，对如何选取孔边连接单元31作为调整连接单元32进行解释说明。
在一些实施例中，如图3A所示，孔边区域A1设置有围绕安装孔H1的第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36。
其中，沿第一方向X，第一孔边连接单元33与第三孔边连接单元35相邻且均与同一第一触控电极11电连接，第二孔边连接单元34与第四孔边连接单元36相邻且均与同一第一触控电极11电连接。沿第二方向Y，第一孔边连接单元33与第二孔边连接单元34相邻且均与同一第二触控电极21电连接，第三孔边连接单元35与第四孔边连接单元36相邻且均与同一第二触控电极21电连接。
在一些实施例中，如图3A所示，第一孔边连接单元33对应的孔边参考点P为第一孔边参考点P1，第二孔边连接单元34对应的孔边参考点P为第二孔边参考点P2，第三孔边连接单元35对应的孔边参考点P为第三孔边参考点P3，第四孔边连接单元36对应的孔边参考点P为第四孔边参考点P4。
沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四连接单元36中的至少一个孔边连接单元31为调整连接单元32，调整连接单元32的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于与调整连接单元32对应的孔边参考点P与安装孔H1的中心D的距离。第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36中，除调整连接单元32外的其他孔边连接单元31的中心与对应的孔边参考点P重叠。
示例性地，沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四连接单元36中的一个孔边连接单元31为调整连接单元32。
例如，如图3A所示，选取第二孔边连接单元34为调整连接单元32，调整第二孔边连接单元34的位置，使第二孔边连接单元34的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第二孔边参考点P2与安装孔H1的中心D的距离。第一孔边连接单元33的中心与第一孔边参考点P1重叠，第三孔边连接单元35的中心与第三孔边参考点P3重叠，且第四孔边连接单元36的中心与第四孔边参考点P4重叠，即不调整第一孔边连接单元33、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36的位置。
可以理解的是，在相关技术中，相对于第一孔边参考点、第三孔边参考点和第四孔边参考点所在的电容单元，安装孔的位置更靠近第二孔边参考点所在的电容单元，该电容单元的靠近安装孔的触控子电极的图案缺失的较多，导致该电容单元的互容值较小。
通过上述设置方式，增大了第二孔边连接单元34所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，从而增大第二孔边连接单元34所在的电容单元C的互容值，减小第二孔边连接单元34所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
又例如，相对于第二孔边参考点P2、第三孔边参考点P3和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33所在的电容单元C的互容值。
又例如，相对于第一孔边参考点P1、第二孔边参考点P2和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第三孔边参考点P3所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第三孔边连接单元35为调整连接单元32以增大第三孔边连接单元35所在的电容单元C的互容值。
还例如，相对于第一孔边参考点P1、第二孔边参考点P2和第三孔边参考点P3所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第四孔边参考点P4所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第四孔边连接单元36为调整连接单元32，以增大第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值。
示例性地，沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四连接单元36中的两个孔边连接单元31为调整连接单元32。
例如，如图3B所示，选取第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，调整第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36的位置，使第二孔边连接单元34的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第二孔边参考点P2与安装孔H1的中心D的距离，且使第四孔边连接单元36的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第四孔边参考点P4与安装孔H1的中心D的距离。第一孔边连接单元33的中心与第一孔边参考点P1重叠，且第三孔边连接单元35的中心与第三孔边参考点P3重叠，即不调整第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35的位置。
可以理解的是，在相关技术中，相对于第一孔边参考点和第三孔边参考点所在的电容单元，安装孔的位置更靠近第二孔边参考点和第四孔边参考点所在的电容单元，使第二孔边参考点和第四孔边参考点所在的电容单元的靠近安装孔的触控子电极的图案缺失较多，导致这两个电容单元的互容值较小。
通过上述设置方式，增大了第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，从而增大第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值，减小第二孔边连接单元34所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，且减小第四孔边连接单元36所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
又例如，相对于第一孔边参考点P1和第二孔边参考点P2所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第三孔边参考点P3和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，以增大第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值。
又例如，如图3C和图3D所示，相对于第二孔边参考点P2和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1和第三孔边参考点P3所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35所在的电容单元C的互容值。
还例如，相对于第三孔边参考点P3和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1和第二孔边参考点P2所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33和第二孔边连接单元34为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33和第二孔边连接单元34所在的电容单元C的互容值。
示例性地，沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四连接单元36中的三个孔边连接单元31为调整连接单元32。
例如，如图3E所示，选取第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，调整第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36的位置，使第二孔边连接单元34的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第二孔边参考点P2与安装孔H1的中心D的距离，使第三孔边连接单元35的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第三孔边参考点P3与安装孔H1的中心D的距离，以及使第四孔边连接单元36的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第四孔边参考点P4与安装孔H1的中心D的距离。第一孔边连接单元33的中心与第一孔边参考点P1重叠，即不调整第一孔边连接单元33的位置。
可以理解的是，在相关技术中，相对于第一孔边参考点所在的电容单元，安装孔的位置更靠近第二孔边参考点、第三孔边参考点和第四孔边参考点所在的电容单元，第二孔边参考点、第三孔边参考点和第四孔边参考点所在的电容单元的靠近安装孔的触控子电极的图案缺失较多，导致这三个电容单元的互容值较小。
通过上述设置方式，增大了第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，从而增大第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值，减小第二孔边连接单元34所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，减小第三孔边连接单元35所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，且减小第四孔边连接单元36所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
又例如，相对于第二孔边参考点P2所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1、第三孔边参考点P3和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值。
又例如，相对于第三孔边参考点P3所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1、第二孔边参考点P2和第四孔边参考点P4所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值。
还例如，相对于第四孔边参考点P4所在的电容单元C，安装孔H1的位置更靠近第一孔边参考点P1、第二孔边参考点P2和第三孔边参考点P3所在的电容单元C，在此情况下，则可选取第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34和第三孔边连接单元35为调整连接单元32，以增大第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34和第三孔边连接单元35所在的电容单元C的互容值。
示例性地，沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四连接单元36全部为调整连接单元32。
例如，如图3F所示，选取第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，调整第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36的位置，使第一孔边连接单元33的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第一孔边参考点P1与安装孔H1的中心D的距离，使第二孔边连接单元34的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第二孔边参考点P2与安装孔H1的中心D的距离，使第三孔边连接单元35的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第三孔边参考点P3与安装孔H1的中心D的距离，以及使第四孔边连接单元36的中心与安装孔H1的中心D的距离，大于第四孔边参考点P4与安装孔H1的中心D的距离。
可以理解的是，在相关技术中，由于安装孔的设置，使第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元的靠近安装孔的触控子电极的图案不完整，导致这四个电容单元的互容值较小。
通过上述设置方式，增大了第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，从而增大第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值，减小第一孔边连接单元33所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，减小第二孔边连接单元34所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，减小第三孔边连接单元35所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，且减小第四孔边连接单元36所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
在一些实施例中，沿平行于衬底101的平面方向，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36中的至少两个孔边连接单元31的中心，与安装孔H1的中心D的距离不同。
可以理解的是，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36中的至少一个孔边连接单元31设置为调整连接单元32，调整连接单元32相对于对应的孔边参考点P远离安装孔H1，使得调整连接单元32的中心与安装孔H1的中心D的距离，不同于除调整连接单元32外的任一孔边连接单元31的中心与安装孔H1的中心D的距离。
在一些实施例中，如图3B所示，第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36均为调整连接单元32，且第二孔边连接单元34的中心和第四孔边连接单元36的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称。
可以理解的是，选取第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36为调整连接单元32，调整第二孔边连接单元34和第四孔边连接单元36的位置，使第二孔边连接单元34的中心和第四孔边连接单元36的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称，从而使第二孔边连接单元34所在的电容单元C的触控子电极的图案，与第四孔边连接单元36所在的电容单元C的触控子电极的图案相对于直线L5对称，使得第二孔边连接单元34所在的电容单元C的互容值与第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值大致相等，有利于提高触控基板100在这两个电容单元C的划线的线性度。
在一些实施例中，如图3C和图3D所示，第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35均为调整连接单元32，且第一孔边连接单元33的中心和第三孔边连接单元35的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称。
可以理解的是，选取第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35为调整连接单元32，调整第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35的位置，使第一孔边连接单元33的中心和第三孔边连接单元35的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称，从而使第一孔边连接单元33所在的电容单元C的触控子电极的图案，与第三孔边连接单元35所在的电容单元C的触控子电极的图案相对于直线L5对称，使得第一孔边连接单元33所在的电容单元C的互容值与第三孔边连接单元35所在的电容单元C的互容值大致相等，有利于提高触控基板100在这两个电容单元C的划线的线性度。
在一些实施例中，如图3F所示，第一孔边连接单元33、第二孔边连接单元34、第三孔边连接单元35和第四孔边连接单元36均为调整连接单元32，且第一孔边连接单元33的中心和第三孔边连接单元35的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称，第二孔边连接单元34的中心和第四孔边连接单元36的中心，相对于过安装孔H1的中心D且沿第二方向Y的直线L5对称。
通过上述设置方式，使得第一孔边连接单元33所在的电容单元C的互容值与第三孔边连接单元35所在的电容单元C的互容值大致相等，第二孔边连接单元34所在的电容单元C的互容值与第四孔边连接单元36所在的电容单元C的互容值大致相等，有利于提高在安装孔H1周边的电容单元C的划线的线性度。
在一些实施例中，如图3A所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心不在第一参考线L1和第二参考线L2上。
示例性地，调整连接单元32的中心，与，与其对应的第一触控单元10的位于主触控区域A2的至少一个第一连接部12的中心的连线E1，该连线E1与第一参考线L1之间较小的夹角为锐角，例如，夹角可为10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°或80°。
调整连接单元32的中心，与，与其对应的第二触控单元20的位于主触控区域A2的至少一个第二连接部22的中心的连线E2，该连线E2与第二参考线L2之间较小的夹角为锐角，例如，夹角可为10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°或80°。
在一些实施例中，如图3C和图3D所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心在第一参考线L1或第二参考线L2上，即沿第一参考线L1的延伸方向或沿第二参考线L2的延伸方向，调整孔边连接单元31的位置得到调整连接单元32。
示例性地，如图3C所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心在第一参考线L1上，即沿第一参考线L1的延伸方向调整第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35的位置，使第一孔边连接单元33与安装孔H1的中心D的距离大于第一孔边参考点P1与安装孔H1的中心D的距离，第三孔边连接单元35与安装孔H1的中心D的距离大于第三孔边参考点P3与安装孔H1的中心D的距离，在此情况下，第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35为调整连接单元32。
示例性地，如图3D所示，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心在第二参考线L2上，即沿第二参考线L2的延伸方向调整第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35的位置，使第一孔边连接单元33与安装孔H1的中心D的距离大于第一孔边参考点P1与安装孔H1的中心D的距离，第三孔边连接单元35与安装孔H1的中心D的距离大于第三孔边参考点P3与安装孔H1的中心D的距离，在此情况下，第一孔边连接单元33和第三孔边连接单元35为调整连接单元32。
在一些实施例中，调整连接单元32的中心与安装孔H1的中心的距离，与，该调整连接单元32对应的孔边参考点P与安装孔H1的中心的距离的比值范围为大于1，且小于或等于1.9。例如，比值为1.09、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.75、1.8、1.85或1.9。
在一些实施例中，沿平行于衬底101的平面方向，调整连接单元32的中心与安装孔H1的中心D的距离范围为2.5mm～3.5mm，例如，距离为2.5mm、2.6mm、3mm、3.3mm或3.5mm。
在一些实施例中，调整连接单元32所在的电容单元C在被触摸前与被触摸后的互容值差值为C1。位于主触控区域A2的电容单元C在被触摸前与被触摸后的互容值的差值为C2，C1与C2的比值范围为0.55～0.58，例如，比值可为0.55、0.56、0.565、0.57或0.58。
下面对第一触控电极11的第一子电极110和第二触控电极21的第二子电极210的形状进行描述。
在一些实施例中，如图3A所示，与同一调整连接单元32电连接的相邻两个第一子电极110的形状，与位于主触控区域A2的第一子电极110的形状不相同。并且，与同一调整连接单元32电连接的相邻两个第二子电极210的形状，与位于主触控区域A2的第二子电极210的形状不相同。
可以理解的是，调整连接单元32的位置相对于对应的孔边参考点P的位置发生变化，与该调整连接单元32电连接的触控电极的形状发生变化，从而使与该调整连接单元32电连接的触控子电极的形状发生变化，不同于位于主触控区域A2的触控子电极的形状。
在一些实施例中，如图3A所示，与同一调整连接单元32电连接的相邻两个第一子电极110，以及相邻两个第二子电极210中，第一子电极110与第二子电极210的相互靠近的轮廓形状互补，可提高第一子电极110与第二子电极210的正对面积，从而提高该调整连接单元32所在的电容单元C的互容值。
下面对同一调整连接单元32电连接的触控电极进行描述。
在一些实施例中，如图3A所示，与同一调整连接单元32电连接的相邻两个第一触控电极11分别为第一电极111和第二电极112，第二电极112相对于第一电极111远离安装孔H1。与同一调整连接单元32电连接的相邻两个第二触控电极210分别为第三电极211和第四电极212，第四电极212相对于第三电极211远离安装孔H1。
相较于图21中的现有技术，图3A可以理解为调整孔边连接单元31的位置，使该孔边连接单元31相对于对应的孔边参考点P远离安装孔H1，经过位置调整后的孔边连接单元31为调整连接单元32。相应地，改变了图21中位于安装孔H＇周边的第一电极111＇、第二电极112＇、第三电极211＇和第四电极212＇的轮廓的形状，得到图3A中示出的第一电极111、第二电极112、第三电极211和第四电极212。
其中，第一电极111的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第一触控电极11的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5，例如，比值为0.5、0.7、0.75、0.86或0.9。
示例性地，第一电极111的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第一触控电极11的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.7，例如，比值为0.7、0.76、0.8、0.85、或0.9。
第二电极112的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第一触控电极11的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5，例如，比值为0.5、0.7、0.75、0.86或0.9。
示例性地，第二电极112的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第一触控电极11的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.7，例如，比值为0.7、0.76、0.8、0.85、或0.9。
第三电极211的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第二触控电极210的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5，例如，比值为0.5、0.7、0.75、0.86或0.9。
示例性地，第三电极211的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第二触控电极210的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.7，例如，比值为0.7、0.75、0.8、0.85或0.9。
第四电极212的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第二触控电极210的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5，例如，比值为0.5、0.7、0.75、0.86或0.9。
示例性地，第四电极212的外轮廓所界定的面积，与位于主触控区域A2的第二触控电极210的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.7，例如，比值为0.7、0.76、0.8、0.85、或0.9。
相较于图21中的第一电极111＇，本公开的实施例中，第一电极111的面积增加，轮廓周长增加；相较于图21中的第二电极112＇，本公开的实施例中，第二电极112的面积减小，轮廓周长减小；相较于图21中的第三电极211＇，本公开的实施例中，第三电极211的面积增加，轮廓周长增加；相较于图21中的第四电极212＇，本公开的实施例中，第四电极212的面积减小，轮廓周长减小。
通过上述设置方式，可以减小第一电极111与第二电极112的面积的差值和轮廓周长的差值，减小第三电极211与第四电极212的面积的差值和轮廓周长的差值，增加第一电极111与第四电极212的正对面积，以及第二电极112与第三电极211的正对面积。
因此，与同一调整连接单元32电连接的第一电极111的第一子电极11和第二电极112的第一子电极11，与，与同一调整连接单元32电连接的第三电极211的第二子电极210和第四电极212的第二子电极210的正对面积增加，从而提高该调整连接单元32所在的电容单元C的互容值，提高触控面板100的孔边区域A1内划线的线性度。
在一些实施例中，第一电极111的面积与第二电极112的面积的比值范围为0.8～1.2，例如，比值为0.8、0.9、1、1.1或1.2。
在一些实施例中，第三电极211的面积与第四电极212的面积的比值范围为0.8～1.2，例如，比值为0.8、0.9、1、1.1或1.2。
在一些实施例中，第一电极111的面积与第二电极112的面积的比值范围为0.8～1.2，并且，第三电极211的面积与第四电极212的面积的比值范围为0.8～1.2。例如，第一电极111的面积与第二电极112的面积的比值为0.8、0.9、1、1.1或1.2，第三电极211的面积与第四电极212的面积的比值为0.8、0.9、1、1.1或1.2。
在一些实施例中，第一电极111与第二电极112的面积之和，与，第三电极211与第四电极212的面积之和的比值范围为0.8～1.2。例如，比值为0.8、0.9、1.0、1.1或1.2。
在一些实施例中，如图16A所示，第一电极111、第二电极112、第三电极211和第四电极212的轮廓具有多种形状的凸起，多种形状的凸起包括波浪形的凸起、矩形的凸起、梯形的凸起以及三角形的凸起中的至少两种。
通过上述设置方式，使第一电极111、第二电极112、第三电极211和第四电极212中任一电极的凸起伸入与之相邻的电极内部，可增加相邻电极之间的正对面积，从而可增加第一电极111和第二电极112，与第三电极211和第四电极212之间的互容值。
在一些实施例中，如图13所示，第一电极111、第二电极112、第三电极211和第四电极212的轮廓的形状为折线状。
通过上述设置方式，可增加第一电极111、第二电极112、第三电极211和第四电极212的轮廓周长，增加第一电极111和第二电极112，与第三电极211和第四电极212之间的正对面积，从而可增加第一电极111和第二电极112，与第三电极211和第四电极212之间的互容值。
示例性地，图13示出了第二电极112和第四电极212的一部分以及二者的边界K，第二电极112和第四电极212的边界K呈折线状，边界K包括多个首尾相接的折线段，任意相邻两条折线段之间的较小夹角β为钝角，夹角β的范围为120°～140°，例如，夹角β为120°、125°、130°、135°或140°。
相较于第二电极112和第四电极212之间的边界呈直线状(图13示出的的条状虚线为直线状的边界)，本公开的上述设置方式，可增加第二电极112和第四电极212的轮廓周长，增加第二电极112与第四电极212之间的正对面积，从而可增加第二电极112与第四电极212之间的互容值。
在一些实施例中，如图14所示，第二电极112和第四电极212的边界K之间间隔设置有第一间隙电极K1和第二间隙电极K2，第一间隙电极K1和第二间隙电极K2均为浮置状态(floating)，即第一间隙电极K1不与第二电极112、第四电极212及第二间隙电极K2电连接，第二间隙电极K2不与第二电极112、第四电极212及第一间隙电极K1电连接。
需要说明的是，第一间隙电极K1和第二间隙电极K2均与第二电极112与第四电极212材料相同且同层设置。因此，通过在边界K之间的间隙设置第一间隙电极K1和第二间隙电极K2，可减小边界K之间的间隙区域的光线透过率，与设置触控电极的区域的光线透过率的差异，有利于提高触控基板100的各个区域的光线透过率的均匀性。
如图14所示，第一间隙电极K1和第二间隙电极K2均为折线状，且两者分别与边界K大致平行，且第一间隙电极K1相较于第二间隙电极K2更靠近第二电极112，第二间隙电极K2相较于第一间隙电极K1更靠近第四电极212。
需要说明的是，“大致平行”是指，第一间隙电极K1和第二间隙电极K2均包括多个折线段，第一间隙电极K1的每个折线段均与边界K的对应的折线段平行，第二间隙电极K2的每个折线段均与边界K的对应的折线段平行。
在一些实施例中，如图15所示，第二电极112和第四电极212的边界K之间间隔设置有第三间隙电极K3，第三间隙电极K3为浮置状态，即第三间隙电极K3不与第二电极112和第四电极212电连接。
需要说明的是，第三间隙电极K3与第二电极112与第四电极212材料相同且同层设置。因此，通过在边界K之间的间隙设置第三间隙电极K3，可减小边界K之间的间隙区域的光线透过率，与设置触控电极的区域的光线透过率的差异，有利于提高触控基板100的各个区域的光线透过率的均匀性。
通过减少设置间隙电极的数量，可增加第二电极112与第四电极212的面积，减小边界K之间的间隙区域的面积，进一步提高触控基板100的各个区域的光线透过率的均匀性。
如图15所示，第三间隙电极K3为折线状，且第三间隙电极K3与边界K大致平行。
需要说明的是，“大致平行”是指，第三间隙电极K3包括多个折线段，第三间隙电极K3的每个折线段均与边界K的对应的折线段平行。
可以理解的是，任意相邻两个触控电极的边界之间的间隙区域均可以采用上述实施例的设置方式。
下面对触控电极的连接方式进行描述：
在一些实施例中，如图3A和图4所示，触控基板100包括层叠设置于衬底101上的电极层102、第一绝缘层103和桥接层104，桥接层104位于电极层102远离衬底101的一侧，第一绝缘层103位于电极层102与桥接层104之间，第一绝缘层103中设有多个过孔103A。
多个第一触控电极11、多个第二触控电极21和多个第一连接部12设置于电极层102，即第一触控电极11、第二触控电极21和第一连接部12同层设置。多个第二连接部22设置于桥接层104。
沿第一方向X，每相邻两个第一触控电极11之间通过第一连接部12直接电连接。沿第二方向Y，第二连接部22穿过不同过孔103A与相邻两个第二触控电极21电连接。
可以理解的是，沿第一方向X，每个第一连接部12与相邻的两个第一触控电极11为一体结构，以实现相邻两个第一触控电极11之间的电连接。
沿第二方向Y，第二连接部22的一个端部穿过第一绝缘层103中的过孔103A，与相邻两个第二触控电极21中的一个第二触控电极21电连接。第二连接部22的另一个端部穿过第一绝缘层103中的过孔103A，与相邻两个第二触控电极21中的另一个第二触控电极21电连接。
在一些实施例中，如图5和图6所示，多个第一触控电极11、多个第二触控电极21和多个第二连接部22设置于电极层102，即第一触控电极11、第二触控电极21和第二连接部22同层设置。多个第一连接部12设置于桥接层104。
沿第二方向Y，每相邻两个第二触控电极21之间通过第二连接部22直接电连接。沿第一方向X，第一连接部12穿过不同过孔103A与相邻的两个第一触控电极11电连接。
可以理解的是，沿第二方向Y，每个第二连接部22与相邻的两个第二触控电极21为一体结构，以实现相邻两个第二触控电极21之间的电连接。
沿第一方向X，第一连接部12的一个端部穿过第一绝缘层103中的过孔103A，与相邻两个第一触控电极11中的一个第一触控电极11电连接。第一连接部12的另一个端部穿过第一绝缘层103中的过孔103A，与相邻两个第一触控电极11中的另一个第一触控电极11电连接。
在另一些实施例中，如图7和图8所示，触控基板100包括层叠设置于衬底101上的电极层102、第一绝缘层103和桥接层104，电极层102位于桥接层104远离衬底101的一侧，第一绝缘层103位于电极层102与桥接层104之间，第一绝缘层103中设有多个过孔103A。
多个第一触控电极11、多个第二触控电极21和多个第一连接部12设置于电极层102，即第一触控电极11、第二触控电极21和第一连接部12同层设置。多个第二连接部22设置于桥接层104。
沿第一方向X，每相邻两个第一触控电极11之间通过第一连接部12直接电连接。沿第二方向Y，相邻两个第二触控电极21分别穿过不同过孔103A与第二连接部22电连接。
可以理解的是，沿第一方向X，每个第一连接部12与相邻的两个第一触控电极11为一体结构，以实现相邻两个第一触控电极11之间的电连接。
沿第二方向Y，相邻两个第二触控电极21中，一个第二触控电极21穿过第一绝缘层103中的过孔103A与第二连接部22的一个端部电连接，另一个第二触控电极21穿过第一绝缘层103中的其它过孔103A与第二连接部22的另一个端部电连接。
在一些实施例中，如图9所示，多个第二连接部22设置于桥接层104，第二连接部22包括至少一个第二桥接电极220，第二桥接电极220电连接相邻两个第二触控电极21，以实现相邻两个第二触控电极21的电连接。
示例性地，第二连接部22包括沿第一方向X并列设置的多个第二桥接电极220，每个第二桥接电极220沿第二方向Y延伸。例如，第二连接部22包括沿第一方向X并列设置的两个第二桥接电极220。通过设置多个第二桥接电极220，可以增加第二桥接电极220与第二触控电极21之间的接触面积，从而可提高第二触控电极21与第二桥接电极220之间的电导率，减少电压信号在第二触控电极21与第二桥接电极220之间传输的损耗。
在一些实施例中，如图10所示，多个第一连接部12设置于桥接层104，第一连接部12包括至少一个第一桥接电极120，第一桥接电极120电连接相邻两个第一触控电极11，以实现相邻两个第一触控电极11的电连接。
示例性地，第一连接部12包括沿第二方向Y并列设置的多个第一桥接电极120，每个第一桥接电极120沿第一方向X延伸。例如，第一连接部12包括沿第二方向Y并列设置的两个第一桥接电极120。通过设置多个第一桥接电极120，可以增加第一桥接电极120与第一触控电极11之间的接触面积，从而可提高第一触控电极11与第一桥接电极120之间的电导率，减少电压信号在第一触控电极11与第一桥接电极120之间传输的损耗。
在一些实施例中，如图11和图12所示，第一连接部12和第二连接部22包括金属网格结构，可减小沿衬底101的厚度方向Z，第一连接部12与第二连接部22的重叠部分的面积，从而可减小第一连接部12与第二连接部22之间产生的寄生电容，以避免第一连接部12所传输的电压信号与第二连接部22所传输的电压信号之间产生干扰。
如图11和图12所示，每个第一桥接电极120沿第一方向X延伸是指桥的整体延伸方向是沿第一方向X的，在一些实施例中，每个第一桥接电极120可以有一些并不完全沿第一方向X的部分或结构，例如可以具备一定的弧度或弯折部，只要可以实现相邻第一触控电极11之间的电连接即可，其余不做限定。
在一些实施例中，第一绝缘层103中的过孔103A在衬底101上的正投影的形状可以是圆形、正方形或长方形。
示例性地，第一绝缘层103中的过孔103A在衬底101上的正投影的形状为圆形，该圆形的直径范围为20μm～40μm，例如，圆形的直径为20μm、25μm、30μm、36μm或40μm。
示例性地，第一绝缘层103中的过孔103A在衬底101上的正投影的形状为正方形，该正方形的边长范围为20μm～40μm，例如，正方形的边长为20μm、25μm、30μm、36μm或40μm。
在一些实施例中，如图4和图6所示，触控基板100还包括设置于桥接层104远离衬底101一侧的第二绝缘层105，第二绝缘层105起到保护桥接层104的作用。
在一些实施例中，第一连接部12和/或第二连接部22在衬底101上的正投影的形状可以为直线形、折线形或曲线形。
示例性地，如图5所示，第一连接部12在衬底101上的正投影的形状为直线形，第二连接部22在衬底101上的正投影的形状为直线形。
示例性地，如图7所示，第一连接部12在衬底101上的正投影的形状为直线形，第二连接部22在衬底101上的正投影的形状为折线形。
示例性地，如图9所示，第一连接部12在衬底101上的正投影的形状为直线形，第二连接部22在衬底101上的正投影的形状为曲线形。即，第二连接部22所包括的两个第二桥接电极220，第二桥接电极220在衬底101上的正投影的形状为曲线形，且两个曲线的弧顶相背设置。
在一些实施例中，如图3A和图7所示，连接单元30沿第二方向Y的尺寸大于或等于沿第一方向X的尺寸。
示例性地，连接单元30沿第二方向Y的尺寸范围为0.5mm～0.7mm，例如，连接单元30沿第二方向Y的尺寸为0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm或0.7mm。
并且，连接单元30沿第一方向X的尺寸范围为0.45mm～0.65mm，例如，连接单元30沿第一方向X的尺寸为0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm或0.65mm。
在一些实施例中，如图5所示，连接单元30沿第一方向X的尺寸大于或等于沿第二方向Y的尺寸。
示例性地，连接单元30沿第一方向X的尺寸范围为0.5mm～0.7mm，例如，连接单元30沿第一方向X的尺寸为0.5mm、0.56mm、0.6mm、0.64mm或0.7mm。
并且，连接单元30沿第二方向Y的尺寸范围为0.45mm～0.65mm，例如，连接单元30沿第二方向Y的尺寸为0.45mm、0.52mm、0.55mm、0.58mm或0.65mm。
此外，在相关技术中，如图21所示，显示面板的拐角处设置为弧形，会破坏触控基板100＇对应拐角的区域的触控电极的完整性，使得位于触控基板100＇的拐角区的触控电极的轮廓周长小于正常区域的触控电极轮廓周长，进而导致位于拐角区的触控电极的正对面积小于正常区域的触控电极的正对面积，使得位于拐角区的触控电极与正常区域的触控电极在被触摸后的所能产生互容值有较大差异。当手指在触控基板100＇上划线经过拐角区时，由于拐角区的触控电极的互容值较小，划线的线条可能会在拐角区出现抖动，例如弯曲，甚至断线，就造成了触控基板100＇划线的线性度不好。
为解决上述问题，在一些实施例中，如图3A所示，主触控区域A2包括拐角区A3，位于拐角区A3的至少一个连接单元30为拐角连接单元37。
拐角连接单元37对应的第一触控单元11中，位于主触控区域A2的至少两个第一触控电极11的中心的连线所在的直线为第三参考线L3。拐角连接单元37对应的第二触控单元21中，位于主触控区域A2的至少两个第二触控电极21的中心的连线所在的直线为第四参考线L4。第三参考线L3与第四参考线L4的交点为拐角参考点P5。沿平行于衬底101的平面方向，拐角参考点P5相对于拐角连接单元37的中心远离安装孔H1的中心D。
可以理解的是，主触控区域A2的拐角区A3对应触控基板100的拐角区域。沿平行于衬底101的平面方向S，拐角连接单元37的中心与安装孔H1的中心D的距离，小于与该拐角连接单元37对应的拐角参考点P5与安装孔H1的中心D的距离。
并且，“拐角连接单元37”的中心与对应的拐角参考点P5不重叠，结合图3A和图21可以理解为调整拐角区A3的连接单元30的位置，使该连接单元30相对于对应的拐角参考点P5靠近安装孔H1，经过位置调整后的连接单元30为“拐角连接单元37”。“拐角连接单元37的中心”是指拐角连接单元37在衬底101上的正投影的中心。
需要说明的是，由于拐角连接单元37的位置相对于对应的拐角参考点P5的位置进行了调整，使得拐角连接单元37所电连接的触控电极的轮廓的形状发生改变，不同于位于主触控区域A2除拐角区A3外的触控电极的轮廓的形状。
本公开的上述实施例的触控基板100中，通过设置拐角参考点P5相对于拐角连接单元37的中心远离安装孔H1的中心D，在与拐角连接单元37电连接的两个第一触控电极11中，增大了更远离安装孔H1的第一触控电极11的轮廓周长；在与拐角连接单元37电连接的两个第二触控电极21中，增大了更远离安装孔H1的第二触控电极21的轮廓周长，从而增大了拐角连接单元37所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积。
通过增大拐角连接单元37所在的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积，可以减小其与主触控区域A2的电容单元C中第一子电极110与第二子电极210的正对面积的差值，减小拐角连接单元37所在的电容单元C与主触控区域A2的电容单元C的互容值的差值，从而可提高触控基板100在拐角区A3的划线的线性度，提高触控基板100在拐角区A3的触控精度。
在一些实施例中，如图18所示，经过安装孔H1的第一触控单元10和第二触控单元20中，围绕安装孔H1的每个触控电极为孔边电极(例如，图18中的第一孔边电极KB1和第二孔边电极KB2)。
触控基板100还包括设置于安装孔H1四周的连接环30，连接环30包括间隔设置的至少两个连接段(例如，图18中的第一连接段301和第二连接段302)，每个连接段与一个孔边电极电连接。
通过使连接段与孔边电极并联，可降低孔边电极的阻抗，从而可减小孔边电极传输电压信号所产生的压降。
在一些实施例中，如图18所示，触控基板100包括第一孔边电极KB1和第二孔边电极KB2，连接环30包括第一连接段301和第二连接段302，第一连接段301与第一孔边电极KB1电连接，第二连接段302与第二孔边电极KB2电连接。
通过使第一连接段301与第一孔边电极KB1并联，第二连接段302与第二孔边电极KB2并联，可降低第一孔边电极KB1和第二孔边电极KB2的阻抗，从而可减小第一孔边电极KB1和第二孔边电极KB2传输电压信号所产生的压降。
可以理解的是，如图18所示，由于第一孔边电极KB1的面积小于第二孔边电极KB2的面积，因此，通过设置第一连接段301的长度大于第二连接段302的长度，使对第一孔边电极KB1的面积补偿要大于对第二孔边电极KB2的面积补偿，从而可减小第一孔边电极KB1的面积与第二孔边电极KB2的面积的差值，有利于提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
示例性地，如图19和图20所示，第一连接子环301与第一孔边电极KB1直接电接触。例如，第一连接子环301位于第一孔边电极KB1远离衬底101一侧的表面，第一连接子环301与第一孔边电极KB1直接电接触。
需要说明的是，如图19所示，在触控电极为金属网格结构的情况下(图17中的第一孔边电极KB1)，在制备连接环30的过程中，连接环30覆盖在触控电极的上方，且连接环30的部分位于触控电极的网孔内。
示例性地，第二连接子环302与第二孔边电极KB2直接电接触，例如，采用上述第一连接子环301与第一孔边电极KB1的连接方式。
示例性地，连接环30的材料可以包括金属导电材料，直接与第一孔边电极KB1和第二孔边电极KB2搭接。
在一些实施例中，如图18所示，触控基板100还具有围绕安装孔H1的走线区域WA，走线区域WA位于安装孔H1与孔边区域A1之间。触控基板100还包括设置于走线区域WA的挡光环40。挡光环40具有至少一个开口41，且挡光环40在开口41处断开。
由于在触控基板100与显示基板集成在一起的情况下，安装孔H1周边的区域为需要进行图像显示的区域，挡光环40能够防止经过安装孔H1的光线进入安装孔H1周边的区域，可以避免这部分光线进入显示区域而影响显示品质。
并且，挡光环40的开口41可用于将挡光环40内产生的释放到触控基板100外，以避免静电进入主触控区域A2影响触控效果。
在一些实施例中，如图20所示，挡光环40至少包括依次层叠设置于衬底101上的第一挡光层42和第二挡光层43，第一挡光层42与第一触控电极11和第二触控电极21材料相同且同层设置，第二挡光层43与连接环30材料相同且同层设置。
可以理解的是，采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成了第一触控电极11、第二触控电极21以及挡光环40的第一挡光层42。并且，采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成了连接环30和挡光环40的第二挡光层43。
在一些实施例中，如图16A所示，触控基板100沿第二方向Y的尺寸大于沿第一方向X的尺寸，使得第二触控单元20沿第二方向Y的尺寸大于第一触控单元10沿第一方向X的尺寸。在此情况下，第二触控电极21中设置有与第二触控电极21断开的虚设电极60，虚设电极60与第二触控电极21之间绝缘。
可以理解的是，虚设电极60不传输电压信号，从而使得第二触控电极21中用于传输电压信号的电极面积减小，减小了第一触控电极11中用于传输信号的电极面积，与第二触控电极21中用于传输信号的电极面积之间的差值，从而可减小由于触控电极的面积之间的差异而影响不同触控单元之间的互容值的问题，进而提高触摸位置感测的精度。
示例性地，第一触控电极11可以为触控感应电极，第二触控电极21可以为触控驱动电极。
在一些实施例中，触控基板100沿第一方向X的尺寸大于沿第二方向Y的尺寸，使得第一触控单元10沿第一方向X的尺寸大于第二触控单元20沿第二方向Y的尺寸。
第一触控电极11中设置有与第一触控电极11断开的虚设电极60，虚设电极60与第一触控电极11之间绝缘。因此，虚设电极60不传输电压信号，从而使得第一触控电极11中用于传输电压信号的电极面积减小，减小了第一触控电极11中用于传输信号的电极面积，与第二触控电极21中用于传输信号的电极面积之间的差值，从而可减小由于触控电极的面积之间的差异而影响不同触控单元之间的互容值的问题，进而提高触摸位置感测的精度。
示例性地，第一触控电极11可以为触控驱动电极，第二触控电极21可以为触控感应电极。
在一些实施例中，如图16A所示，位于孔边区域A1的虚设电极60的形状，与位于主触控区域A2的虚设电极60的形状不相同。
可以理解的是，位于孔边区域A1的触控电极的轮廓的形状，与位于主触控区域A2的触控电极的轮廓的形状不同，为适应位于孔边区域A1的触控电极的轮廓的形状，相应调整了位于孔边区域A1的触控电极内的虚设电极60的形状。
示例性地，如图16B所示，位于孔边区域A1的虚设电极60具有多种形状的凸起，多种形状的凸起包括波浪形的凸起、矩形的凸起、球形的凸起、三角形的凸起以及锯齿状的凸起。
在一些实施例中，如图16A所示，位于孔边区域A1的虚设电极60可以是设置于第一触控电极11的内部，即虚设电极60嵌入第一触控电极11的内部，第一触控电极11的外轮廓是封闭的。在另一些实施例中，如图17所示，位于孔边区域A1的虚设电极60也可以贯穿第一触控电极11的外轮廓，即第一触控电极11的外轮廓是不封闭的、具有开口。
在一些实施例中，第一触控电极11和第二触控电极21可以为面状电极，示例性地，第一触控电极11和第二触控电极21的材料可包括ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)或IZO(Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)。
在一些实施例中，如图19所示，第一触控电极11和第二触控电极21包括金属网格结构。金属网格结构的触控电极的电阻小、灵敏度较高，能够提高触控基板100的触控灵敏度。且金属网格结构的触控电极的机械强度高，可减小触控基板100的重量，从而可减小应用触控基板100的显示装置的重量。
在一些实施例中，位于孔边区域A1的触控电极的金属网格的线宽大于位于主触控区域A2的触控电极的金属网格的线宽，从而能够对位于孔边区域A1中的第一触控电极11和第二触控电极21的电极面积进行补偿，增大孔边区域A1中第一触控电极11和第二触控电极21中传输电压信号的电极的面积，使得第一触控电极11和第二触控电极21之间的互容值增大，从而能够进一步改善触控面板100在孔边区域A1出现的划线的线性度差的问题。
示例性地，位于孔边区域A1的触控电极的金属网格的线宽的范围为4μm～4.8μm，例如，线宽为4μm、4.2μm、4.4μm、4.5μm或4.8μm。位于主触控区域A2的触控电极的金属网格的线宽的范围为3.8μm～4.2μm，例如，线宽为3.8μm、3.9μm、4μm、4.1μm或4.2μm。
本公开的一些实施例所提供的显示面板300，以显示基板200为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示基板为例进行说明。
显示基板200包括基板，以及层叠设置于基板上的驱动电路层和发光器件。
示例性地，基板可为柔性基板，可提高显示基板200的柔性，使显示基板200具有可弯曲、可弯折等性能，以便于扩大显示基板200的适用范围。
示例性地，显示基板200的基板也可设置为刚性，基板的性能可根据产品的实际需求而定。
基板可为单层结构，也可为多层结构。例如，如图22所示，该基板可包括依次层叠设置的聚酰亚胺层201和缓冲层202。又例如，在另一些实施例中，基板可包括多个依次层叠设置的聚酰亚胺层201和缓冲层202。
示例性地，缓冲层202的材料可包括氮化硅和/或氧化硅，以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果。
在一些实施例中，如图22所示，驱动电路层包括薄膜晶体管和电容结构，薄膜晶体管可为顶栅型，薄膜晶体管可包括有源层204、第一栅绝缘层205、栅极206、第二栅绝缘层208、层间介质层203、源极210和漏极211。
示例性地，有源层204可设置于缓冲层202上，第一栅绝缘层205覆盖缓冲层202及有源层204，栅极206设置于第一栅绝缘层205远离基板的一侧，第二栅绝缘层208覆盖栅极206和第一栅绝缘层205，层间介质层203覆盖第二栅绝缘层208，源极210和漏极211形成在层间介质层203远离基板的一侧，该源极210和漏极211可分别通过层间介质层203中的过孔与有源层204的电连接。
示例性地，层间介质层203采用无机材料制作而成，例如：氧化硅、氮化硅等无机材料，以达到阻水氧和阻隔碱性离子的效果。
如图22所示，电容结构可包括第一极板230和第二极板231，第一极板230可栅极206同层设置，第二极板231位于第二栅绝缘层208与层间介质层203之间，并与第一极板230相对设置。
示例性地，栅极206和第一极板230、第二极板231的材料可以包括金属材料或者合金材料，例如包括钼、铝及钛等。
示例性地，源极210和漏极211可以包括金属材料或者合金材料，例如包括钼、铝及钛等形成的金属单层或多层结构。该多层结构为金属叠层，例如为钛、铝、钛三层金属叠层(Al/Ti/Al)等。
在一些实施例中，如图22所示，发光器件可包括依次形成在层间介质层203上的第一电极212和像素界定部213，以及发光部214和第二电极215。
示例性地，在薄膜晶体管为顶栅型时，在制作发光器件之前还可制作平坦化层216，平坦化层216可为单层结构，也可为多层结构。平坦化层216通常采用有机材料制作而成，例如：光刻胶、丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等材料。如图20所示，平坦化层216形成在层间介质层203与第一电极212之间。
其中，第一电极212可通过平坦化层216中的过孔与漏极211电连接，即第一电极212为阳极，此阳极的材料可包括氧化铟锡、氧化铟锌或氧化锌。
像素界定部213可覆盖平坦化层216，此像素界定部213可为有机材料制作而成，例如：光刻胶等有机材料，且像素界定部213具有多个开口，每个开口暴露第一电极212的至少一部分。
发光部214位于像素界定部213的开口内并形成在第一电极212上，该发光部214可包括小分子有机材料或聚合物分子有机材料，可以为荧光发光材料或磷光发光材料，可以发红光、绿光、蓝光，或白光等。并且，根据实际不同需要，在不同的示例中，发光部214还可以进一步包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层等发光功能层。第二电极215覆盖发光部214，且该第二电极215的极性与第一电极212的极性相反。第二电极215可为阴极，此阴极的材料可包括锂(Li)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)等。
需要说明的是，如图22所示，第一电极212、发光部214和第二电极215可构成一个发光子像素1D。其中，发光器件中可包括多个阵列排布的发光子像素1D。此外，还需说明的是，各发光子像素1D的第一电极212相互独立，各发光子像素1D的第二电极215整面连接，即第二电极215为设置在显示基板200上的面状电极，作为多个发光器件的公共电极。
在一些实施例中，如图22所示，像素界定部213远离基板的一侧还可设置支撑部232，该支撑部232可起到支撑保护膜层的作用，以避免保护膜层与第一电极212或其他走线接触而导致第一电极212或其他走线断裂。
需要说明的是，保护膜层主要出现在半成品转移的过程中，以避免转移过程中半成品出现损坏的情况。示例性地，在将制作完支撑部232的基板转移到蒸镀产线的过程中，可覆盖一层保护膜层，当需要进行发光材料的蒸镀时，可将保护膜层移除。
示例性地，支撑部232的材料可与像素界定部213的材料相同且同层设置。
在一些实施例中，如图23所示，第一电极212还可通过转接电极233与漏极211电性连接。
在第一电极212通过转接电极233与漏极211电性连接的情况下，平坦化层216可为双层结构，包括依次形成的第一平坦化膜(PLN1)层2161及第二平坦化膜(PLN2)层2162。
在第一平坦化膜层2161与层间介质层203之间还可形成钝化层(PVX)234，钝化层234可由氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等材料形成。钝化层234覆盖源极210、漏极211。
需要说明的是，在平坦化层216为单层的情况下，平坦化层216与层间介质层203之间也可形成钝化层234。转接电极233形成在第一平坦化膜层2161与第二平坦化膜层2162之间，并依次通过第一平坦化膜层2161及钝化层234上的过孔与漏极111电连接。第一电极212可通过第二平坦化膜层2162上的过孔与转接电极233电连接。
在一些实施例中，如图22和图23所示，显示基板20还包括封装层218，封装层218可包括依次层叠设置的第一无机封装子层2181、有机封装子层2182和第二无机封装子层2183。封装层218用于显示基板20的封装，防止水、氧进入侵蚀发光器件。
示例性地，第一无机封装子层2181和第二无机封装子层2183的材料可包括氮化硅、氧化硅。
有机封装薄膜层2182用于实现平坦化，以便于第二无机封装子层2183层的制作，有机封装薄膜层2182的材料可包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等。
其中，第一无机封装子层2181和第二无机封装子层2183可采用化学气相沉积工艺制作而成，也可采用物理气相沉积工艺。有机封装薄膜层2182可采用喷墨打印工艺(InkJet Printing，简称IJP)制作，也可采用喷涂工艺。
在一些实施例中，如图24所示，显示基板200还包括围绕功能器件安装孔H2的至少一圈挡墙219，挡墙219设置于封装层218的第一无机封装子层2181的远离基板一侧的表面。采用喷墨打印工艺制备有机封装子层2182的过程中，由于喷墨打印工艺所采用的墨水具有流动性，挡墙219可起到阻挡墨水的作用，避免墨水从功能器件安装孔H2漏出。
如图24所示，封装层218覆盖在至少一圈挡墙219上。示例性地，封装层218的第一无机封装子层2181和第二无机封装子层2183覆盖在至少一圈挡墙219上。
如图24所示，封装层218包括平坦区域218A，以及靠近功能器件安装孔H2的边坡区域218B。触控基板100中的孔边连接单元31在显示基板200上的正投影，位于封装层218的平坦区域内218A。
需要说明的是，由于喷墨打印工艺所采用的墨水具有流动性，使得有机封装子层218b靠近功能器件安装孔H2的边缘具有边坡，从而使封装层218具有靠近功能器件安装孔H2的边坡区域218B。
通过使触控基板100中的孔边连接单元31在显示基板200上的正投影，位于封装层218的平坦区域内218A，使孔边连接单元31远离边坡区域218B，可避免采用光刻工艺和刻蚀工艺制备孔边连接单元31的过程中，由于曝光量较大导致孔边连接单元31断裂而产生断路的问题。
在一些实施例中，触控基板100中的第一触控单元10和第二触控单元20在显示基板200上的正投影，均位于封装层218的平坦区域内218A。
通过使触控基板100中的第一触控单元10和第二触控单元20在显示基板200上的正投影，位于封装层218的平坦区域内218A，使第一触控单元10和第二触控单元20远离边坡区域218B，可避免采用光刻工艺和刻蚀工艺制备第一触控单元10和第二触控单元20的过程中，由于曝光量较大导致第一触控单元10和第二触控单元20断裂而产生断路的问题。
本公开的上述实施例中的显示面板300，通过使触控基板100中调整连接单元32的中心相对于孔边参考点P远离安装孔H1的中心D，并改变了调整连接单元32所电连接的触控电极的轮廓的形状，可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
在一些实施例中，调整连接单元32在显示基板200上的正投影的中心，与至少一圈挡墙201的最小距离范围为0.8mm～1.2mm，例如，最小距离为0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm或1.2mm。
在一些实施例中，如图2A所示，显示基板200与触控基板100共用显示基板200的衬底，即触控基板100的多个第一触控单元11和多个第二触控单元21直接设置于显示基板200的封装层218上。这种直接在显示基板200的封装层218上制作触控结构(Flexible MetalLayer On Cell，FMLOC)的技术，可以使显示面板300更加轻薄化，且该技术可以应用于折叠及卷曲的OLED显示装置中。
在一些实施例中，如图2B所示，触控基板100采用外挂的方式与显示基板200贴合。触控基板100可通过第一粘合剂301贴附在显示基板200的出光侧。
在一些实施例中，可以将触控基板100与显示基板200贴合后同时形成贯穿两者的开孔。在另一实施例中，还可以对触控基板100与显示基板200两者分别开孔，然后再将两者贴合，使得触控基板100的安装孔H1与显示基板200的功能器件安装孔H2对应连通为一贯穿二者的开孔。
对于触控基板100来说，触控基板100包括安装孔H1和围绕安装孔H1的有效触控区域。对于显示基板200来说，显示基板200包括功能器件安装孔H2和围绕功能器件安装孔H2的有效显示区域。有效触控区域和有效显示区域，两者可以统称为有效触控显示区AA。
在一些实施例中，触控基板100也可以集成在显示基板200内，采用IN-CELL的方式形成显示面板300。
在一些实施例中，显示面板300的长宽比为2～2.5，例如，长宽比为2、2.14、2.25、2.4或2.5。
在一些实施例中，显示面板300具有四个拐角，拐角为圆角，即显示面板300在四个角处具有弧形的边缘。
在一些实施例中，如图2B所示，显示面板300还包括位于触控基板100远离显示基板200一侧的偏光片302，偏光片302贴附在触控基板100的远离显示基板200一侧的表面，可以减小显示面板300对外界环境中的光线的反射作用，减小对显示面板300出射的光线产生的干扰，从而减小对显示面板300的显示画面的影响。
在一些实施例中，如图2A所示，显示面板300还包括盖板304，盖板304设置于触控基板100远离显示基板200的一侧，起到保护显示面板300内部结构的作用。
在一些实施例中，如图2B所示，在触控基板100采用外挂的方式与显示基板200贴合的情况下，盖板304通过第二粘合剂303贴合在偏光片400的远离触控基板100一侧的表面，起到保护显示面板300内部结构的作用。
本公开的一些实施例还提供了一种显示装置，如图25所示，显示装置400包括上述任一实施例中的显示面板300。
本公开的上述实施例中的显示装置400，通过使触控基板100中调整连接单元32的中心相对于孔边参考点P远离安装孔H1的中心D，并改变了调整连接单元32所电连接的触控电极的轮廓的形状，可提高触控基板100在安装孔H1周边的划线的线性度，提高触控基板100在安装孔H1周边的触控精度。
上述显示装置400可以为电致发光显示装置，该电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light Emitting Diodes，简称QLED)。
上述显示装置400可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (32)

1.一种触控基板，其特征在于，设有安装孔；所述触控基板具有围绕所述安装孔的孔边区域，及位于所述孔边区域远离所述安装孔一侧的主触控区域；所述触控基板包括：
衬底；
多个第一触控单元；第一触控单元沿第一方向延伸，包括多个第一触控电极，及多个第一连接部，第一连接部电连接相邻两个第一触控电极；
多个第二触控单元，与所述多个第一触控单元相互绝缘；第二触控单元沿第二方向延伸，包括多个第二触控电极，及多个第二连接部，第二连接部电连接相邻两个第二触控电极；所述第一方向和所述第二方向相交叉；
其中，所述第一连接部在所述衬底上的正投影与所述第二连接部在所述衬底上的正投影至少部分重叠，相对应的第一连接部与第二连接部形成连接单元；位于所述孔边区域的多个连接单元为孔边连接单元，多个孔边连接单元中的至少一个为调整连接单元；
所述调整连接单元对应的第一触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第一触控电极的中心的连线所在的直线为第一参考线；所述调整连接单元对应的第二触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第二触控电极的中心的连线所在的直线为第二参考线；所述第一参考线与所述第二参考线的交点为孔边参考点；
沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的至少一部分相比所述孔边参考点更远离所述安装孔的边缘。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述孔边区域设置有围绕所述安装孔的第一孔边连接单元、第二孔边连接单元、第三孔边连接单元和第四孔边连接单元；
其中，沿所述第一方向，所述第一孔边连接单元与所述第三孔边连接单元相邻且均与同一第一触控电极电连接，所述第二孔边连接单元与所述第四孔边连接单元相邻且均与同一第一触控电极电连接；
沿所述第二方向，所述第一孔边连接单元与所述第二孔边连接单元相邻且均与同一第二触控电极电连接，所述第三孔边连接单元与所述第四孔边连接单元相邻且均与同一第二触控电极电连接。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述第一孔边连接单元对应的孔边参考点为第一孔边参考点，所述第二孔边连接单元对应的孔边参考点为第二孔边参考点，所述第三孔边连接单元对应的孔边参考点为第三孔边参考点，所述第四孔边连接单元对应的孔边参考点为第四孔边参考点；
沿平行于所述衬底的平面方向，所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四孔边连接单元中的至少一个孔边连接单元为调整连接单元，所述调整连接单元的中心与所述安装孔的中心的距离，大于与所述调整连接单元对应的孔边参考点与所述安装孔的中心的距离；
所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四孔边连接单元中，除所述调整连接单元外的其他孔边连接单元的中心与对应的孔边参考点重叠。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，沿平行于所述衬底的平面方向，所述第一孔边连接单元、所述第二孔边连接单元、所述第三孔边连接单元和所述第四孔边连接单元中的至少两个孔边连接单元的中心，与所述安装孔的中心的距离不同。
5.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述第一孔边连接单元和所述第三孔边连接单元均为调整连接单元，且所述第一孔边连接单元的中心和所述第三孔边连接单元的中心，相对于过所述安装孔的中心且沿所述第二方向的直线对称；和/或，
所述第二孔边连接单元和所述第四孔边连接单元均为调整连接单元，且所述第二孔边连接单元的中心和所述第四孔边连接单元的中心，相对于过所述安装孔的中心且沿所述第二方向的直线对称。
6.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的中心在所述第一参考线或所述第二参考线上。
7.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，沿平行于所述衬底的平面方向，所述调整连接单元的中心与所述安装孔的中心的距离范围为2.5mm～3.5mm。
8.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一触控电极包括相互电连接的两个第一子电极，所述第二触控电极包括相互电连接的两个第二子电极；
所述多个第一触控单元和所述多个第二触控单元划分为多个电容单元，每个电容单元包括一个连接单元，及与所述连接单元电连接的相邻两个第一子电极和相邻两个第二子电极；
所述调整连接单元所在的电容单元在被触摸前与被触摸后的互容值差值为C1，位于所述主触控区域的电容单元在被触摸前与被触摸后的互容值的差值为C2；C1与C2的比值范围为0.55～0.58。
9.根据权利要求8所述的触控基板，其特征在于，
与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一子电极的形状，与位于所述主触控区域的第一子电极的形状不相同；
与同一调整连接单元电连接的相邻两个第二子电极的形状，与位于所述主触控区域的第二子电极的形状不相同。
10.根据权利要求8或9所述的触控基板，其特征在于，与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一子电极，以及相邻两个第二子电极中，
所述第一子电极与所述第二子电极的相互靠近的轮廓形状互补。
11.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，与同一调整连接单元电连接的相邻两个第一触控电极分别为第一电极和第二电极，所述第二电极相对于所述第一电极远离所述安装孔；
与同一调整连接单元电连接的相邻两个第二触控电极分别为第三电极和第四电极，所述第四电极相对于所述第三电极远离所述安装孔；
所述第一电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第一触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；
所述第二电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第一触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；
所述第三电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第二触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5；
所述第四电极的外轮廓所界定的面积，与位于所述主触控区域的第二触控电极的外轮廓所界定的面积的比值大于或等于0.5。
12.根据权利要求11所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极的面积与所述第二电极的面积的比值范围为0.8～1.2；和/或，
所述第三电极的面积与所述第四电极的面积的比值范围为0.8～1.2。
13.根据权利要求11或12所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极的面积之和，与，所述第三电极与所述第四电极的面积之和的比值范围为0.8～1.2。
14.根据权利要求11所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极的轮廓具有多种形状的凸起，所述多种形状的凸起包括波浪形的凸起、矩形的凸起、梯形的凸起以及三角形的凸起中的至少两种；和/或，
所述第一电极、所述第二电极、所述第三电极和所述第四电极的轮廓的形状为折线状。
15.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板包括：
层叠设置于所述衬底上的电极层、第一绝缘层和桥接层；所述电极层相比所述桥接层更靠近或更远离所述衬底；所述第一绝缘层位于所述电极层与所述桥接层之间，所述第一绝缘层中设有多个过孔；
所述多个第一触控电极、所述多个第二触控电极和所述多个第一连接部设置于所述电极层，所述多个第二连接部设置于所述桥接层；沿所述第一方向，每相邻两个第一触控电极之间通过所述第一连接部直接电连接；沿所述第二方向，所述第二连接部穿过不同过孔与相邻两个第二触控电极电连接；或，
所述多个第一触控电极、所述多个第二触控电极和所述多个第二连接部设置于所述电极层，所述多个第一连接部设置于所述桥接层；沿所述第二方向，每相邻两个第二触控电极之间通过所述第二连接部直接电连接；沿所述第一方向，所述第一连接部穿过不同过孔与相邻的两个第一触控电极电连接。
16.根据权利要求15所述的触控基板，其特征在于，所述多个第一连接部设置于所述桥接层，所述第一连接部包括至少一个第一桥接电极，所述第一桥接电极电连接相邻两个第一触控电极；或，
所述多个第二连接部设置于所述桥接层，所述第二连接部包括至少一个第二桥接电极，所述第二桥接电极电连接相邻两个第二触控电极。
17.根据权利要求16所述的触控基板，其特征在于，所述多个第一连接部设置于所述桥接层，所述第一连接部包括沿第二方向并列设置的多个第一桥接电极，每个第一桥接电极沿第一方向延伸；或，
所述多个第二连接部设置于所述桥接层，所述第二连接部包括沿第一方向并列设置的多个第二桥接电极，每个第二桥接电极沿第二方向延伸。
18.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部、所述第一触控电极和所述第二触控电极包括金属网格结构。
19.根据权利要求18所述的触控基板，其特征在于，位于所述孔边区域的触控电极的金属网格的线宽大于位于所述主触控区域的触控电极的金属网格的线宽。
20.根据权利要求19所述的触控基板，其特征在于，位于所述孔边区域的触控电极的金属网格的线宽的范围为4μm～4.8μm；位于所述主触控区域的触控电极的金属网格的线宽的范围为3.8μm～4.2μm。
21.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述主触控区域包括拐角区，位于所述拐角区的至少一个连接单元为拐角连接单元；
所述拐角连接单元对应的第一触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第一触控电极的中心的连线所在的直线为第三参考线；所述拐角连接单元对应的第二触控单元中，位于所述主触控区域的至少两个第二触控电极的中心的连线所在的直线为第四参考线；所述第三参考线与所述第四参考线的交点为拐角参考点；
沿平行于所述衬底的平面方向，所述拐角参考点相对于所述拐角连接单元的中心远离所述安装孔的中心。
22.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，经过所述安装孔的第一触控单元和第二触控单元中，围绕所述安装孔的每个触控电极为孔边电极；
所述触控基板还包括：
设置于所述安装孔四周的连接环；所述连接环包括间隔设置的至少两个连接段，每个连接段与一个孔边电极电连接。
23.根据权利要求22所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板包括第一孔边电极和第二孔边电极，所述连接环包括第一连接段和第二连接段；所述第一连接段与所述第一孔边电极电连接，所述第二连接段与所述第二孔边电极电连接；
所述第一孔边电极的面积小于所述第二孔边电极的面积，所述第一连接段的长度大于所述第二连接段的长度。
24.根据权利要求22所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还具有围绕所述安装孔的走线区域，所述走线区域位于所述安装孔与所述孔边区域之间；
所述触控基板还包括：
设置于所述走线区域的挡光环；所述挡光环具有至少一个开口，且所述挡光环在所述开口处断开。
25.根据权利要求24所述的触控基板，其特征在于，所述挡光环至少包括依次层叠设置于所述衬底上的第一挡光层和第二挡光层；
所述第一挡光层与所述第一触控电极和所述第二触控电极材料相同且同层设置；
所述第二挡光层与所述连接环材料相同且同层设置。
26.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板沿所述第一方向的尺寸大于沿所述第二方向的尺寸，所述第一触控电极中设置有与所述第一触控电极断开的虚设电极，所述虚设电极与所述第一触控电极之间绝缘；或，
所述触控基板沿所述第二方向的尺寸大于沿所述第一方向的尺寸，所述第二触控电极中设置有与所述第二触控电极断开的虚设电极，所述虚设电极与所述第二触控电极之间绝缘。
27.根据权利要求26所述的触控基板，其特征在于，位于所述孔边区域的虚设电极的形状，与位于所述主触控区域的虚设电极的形状不相同。
28.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
显示基板；
如权利要求1～27中任一项所述的触控基板，所述触控基板设置于所述显示基板的出光侧。
29.根据权利要求28所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板设置有功能器件安装孔，所述功能器件安装孔与所述触控基板的安装孔相对应；
所述显示基板包括围绕所述功能器件安装孔的至少一圈挡墙，及覆盖所述至少一圈挡墙的封装层；所述封装层包括平坦区域，以及靠近所述功能器件安装孔的边坡区域；
所述触控基板中的孔边连接单元在所述显示基板上的正投影，位于所述封装层的平坦区域内。
30.根据权利要求29所述的显示面板，其特征在于，所述调整连接单元在所述显示基板上的正投影的中心，与所述至少一圈挡墙的最小距离范围为0.8mm～1.2mm。
31.根据权利要求29或30所述的显示面板，其特征在于，所述显示基板与所述触控基板共用衬底，所述触控基板的多个第一触控单元和多个第二触控单元直接设置于所述显示基板的封装层上。
32.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求28～31中任一项所述的显示面板。
CN202121362315.2U 2020-09-17 2021-06-18 触控基板、显示面板及显示装置 Active CN215954284U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNPCT/CN2020/115956 2020-09-17
PCT/CN2020/115956 WO2022056783A1 (zh) 2020-09-17 2020-09-17 触控面板、触控显示面板和电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215954284U true CN215954284U (zh) 2022-03-04

Family

ID=80505045

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080001998.0A Active CN114730225B (zh) 2020-09-17 2020-09-17 触控面板、触控显示面板和电子装置
CN202110681000.2A Pending CN114201066A (zh) 2020-09-17 2021-06-18 触控基板、显示面板及显示装置
CN202121362315.2U Active CN215954284U (zh) 2020-09-17 2021-06-18 触控基板、显示面板及显示装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080001998.0A Active CN114730225B (zh) 2020-09-17 2020-09-17 触控面板、触控显示面板和电子装置
CN202110681000.2A Pending CN114201066A (zh) 2020-09-17 2021-06-18 触控基板、显示面板及显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11782562B2 (zh)
CN (3) CN114730225B (zh)
GB (1) GB2611204A (zh)
WO (2) WO2022056783A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114201066A (zh) * 2020-09-17 2022-03-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示面板及显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113253872B (zh) * 2021-05-24 2023-11-28 武汉华星光电技术有限公司 触控面板和显示装置
WO2023230893A1 (zh) * 2022-05-31 2023-12-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN115472656B (zh) * 2022-09-06 2024-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101152134B1 (ko) 2005-08-26 2012-06-15 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TW201445379A (zh) * 2013-05-21 2014-12-01 Wintek Corp 觸控面板
CN104571756B (zh) * 2014-12-04 2017-11-10 上海天马微电子有限公司 一种触摸显示面板及其驱动方法、触摸装置
TWI557621B (zh) * 2016-03-04 2016-11-11 緯創資通股份有限公司 觸控面板
JP2018120018A (ja) * 2017-01-23 2018-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107357475B (zh) * 2017-06-27 2020-12-29 上海天马微电子有限公司 触控面板和显示装置
CN107340942A (zh) * 2017-08-26 2017-11-10 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板及显示设备
KR101957156B1 (ko) * 2017-09-05 2019-03-14 (주)코텍 터치스크린 패널
KR101976735B1 (ko) * 2017-09-14 2019-05-09 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN109508106B (zh) * 2017-09-15 2020-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板、其制作方法及触摸屏
CN107870492B (zh) * 2017-10-31 2020-06-05 上海天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板及其显示装置
CN208110574U (zh) * 2018-03-07 2018-11-16 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和具有该触控基板的触摸屏
CN108873512B (zh) 2018-06-06 2021-04-30 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN108874233B (zh) 2018-07-27 2021-07-06 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示器及终端
KR102598230B1 (ko) * 2018-08-13 2023-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109164945A (zh) * 2018-08-15 2019-01-08 上海中航光电子有限公司 阵列基板、触摸显示面板及显示装置
KR102602670B1 (ko) * 2018-10-05 2023-11-17 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
KR102653262B1 (ko) * 2018-10-16 2024-04-01 삼성전자 주식회사 개구부가 형성된 터치 레이어를 포함하는 전자 장치
CN109545085B (zh) * 2018-11-22 2021-06-04 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR102562807B1 (ko) * 2018-11-23 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102659189B1 (ko) * 2018-11-27 2024-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109460167B (zh) * 2018-11-30 2022-04-12 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109375437B (zh) 2018-12-19 2021-10-26 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109901747B (zh) * 2019-02-26 2022-03-11 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110007804B (zh) * 2019-04-16 2022-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种触控模组及显示装置
CN110489012A (zh) 2019-08-09 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110837314A (zh) * 2019-10-11 2020-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控感应装置及触控显示面板
KR20210119618A (ko) * 2020-03-24 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111625119B (zh) * 2020-05-06 2022-04-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触摸屏及显示装置
KR20210143960A (ko) * 2020-05-20 2021-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111538443B (zh) * 2020-06-02 2024-06-07 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其制备方法、触控显示装置
WO2022056783A1 (zh) * 2020-09-17 2022-03-24 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、触控显示面板和电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114201066A (zh) * 2020-09-17 2022-03-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB202218028D0 (en) 2023-01-11
GB2611204A (en) 2023-03-29
CN114730225B (zh) 2023-02-07
US11782562B2 (en) 2023-10-10
CN114730225A (zh) 2022-07-08
US20220317812A1 (en) 2022-10-06
US11868574B2 (en) 2024-01-09
WO2022057500A1 (zh) 2022-03-24
WO2022056783A1 (zh) 2022-03-24
US20230176702A1 (en) 2023-06-08
CN114201066A (zh) 2022-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN215954284U (zh) 触控基板、显示面板及显示装置
US11816284B2 (en) Touch panel and manufacturing method therefore, and touch display apparatus
US20210141304A1 (en) Mask strips, array substrates and display screens
US20210305336A1 (en) Display panel
US11340745B2 (en) Touch structure and method for manufacturing the same, touch substrate and touch display device
CN110308822B (zh) 触摸显示面板及其制备方法
US20150349291A1 (en) Organic electroluminescent display panel and display apparatus
US20210028388A1 (en) Oled display panel
US20240196721A1 (en) Display panel and display device
KR20150108479A (ko) 디스플레이 장치
CN114127946B (zh) 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置
US11119595B2 (en) Touch display panel and manufacturing method for reducing interference with touch signal
US20230393698A1 (en) Touch panel, preparation method therefor, and display device
US12010876B2 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, and display device
WO2022156341A1 (zh) 触控面板及其制备方法、显示触控装置
CN116137904A (zh) 显示面板
US11494019B2 (en) Touch display device, touch display panel and manufacturing method thereof
EP4135043A1 (en) Display substrate and manufacturing method therefor, and display device
US11963431B2 (en) Mask, flexible display panel and manufacturing method thereof
US20210208736A1 (en) Touch Structure, Touch Substrate and Touch Display Apparatus
US10976879B2 (en) Method of manufacturing a touch panel and touch panel
KR101971141B1 (ko) 유기발광 디스플레이장치 및 그 제조방법
US11925074B2 (en) Display panel and electronic apparatus
US11625132B2 (en) Touch pad and method for manufacturing the same, touch display device

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant