CN2159398Y - 同轴磁控溅射靶 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种可应用于大面积基板上镀 装饰性铬膜和碳化钨、超硬膜以及多元素材料混合膜 的磁控溅射靶。它是由非磁性金属基体(1)、磁体 (2)、隔离片(3)、冷却水管(4)组成。靶基体外层采用 高硬度、高熔点金属制做的靶环(5)，环状套装结构， 可通过移动磁环位置来改变靶材的溅射部位，同时也 便于更换有缺陷靶环，靶材利用率可提高至70％以 上，为无污染镀膜提供了一种适用于工业化生产的靶 材。本实用新型具有刻蚀均匀度好，刻蚀面积大，沉 积速度高，薄膜均匀度好，结构简单、易制做特点。

Description

本实用新型涉及一种能在金属材料及非金属材料制品上镀制超硬、防腐、装饰膜的同轴磁控溅射靶。
同轴磁控溅射装置，是把磁控溅射和离子镀有机结合的一种装置，它使膜层材料转化为分子（原子）的过程和条件，处于一个连续的矩形面积的状态下进行，所以膜层材料（靶）和基板（工件）之间膜材的分子（原子）分布，具有较好均布性。
现有的同轴磁控溅射装置，应用的是铜（仿金）和铝，以及少数氮化钛，可镀膜层材料数量少，靶材利用率不高，膜层与基板的结合力差，性能不太理想。
本实用新型的目的：成功地解决了熔点超过1200℃及硬度超过HRC60的纯金属、合金、化合物材料组合而成的同轴磁控溅射靶在玻璃、陶瓷、塑料、纺织品等非金属基材和各种金属基材上镀制出相应的纯铬膜，铬合金膜、纯钨膜和碳化钨膜的问题。
本实用新型可在2－2.4／10真空镀膜室中，以氩气为介质，控制靶电压DC0－660V，靶电流DC0－40A条件下镀制一超硬、防腐、装饰膜层，这些膜层具有高硬度，高抗腐蚀性，耐高温、附着力强等特性。由于靶材采用环状套装结构，便于更换有缺陷靶环，并通过移动磁环装置来改变靶材的溅射部位，因而靶材利用率可提高至70％以上（剩余部份可回收重新加工成新环再用），为无污染镀膜提供了一种适用于工业化生产的靶材。
本实用新型由基体（1）、磁体（2）、隔离片（3）、冷却水管（4）构成，其特征在于：基体（1）采用非磁性金属材料制做，其基体内装有磁体（2），冷却水管（4）、隔离片（3），基体外面套装有靶环（5）。从而构成一种同轴磁控溅射靶。这种结构增加了磁场分量，减少磁通外漏，具有靶的刻蚀均匀度好，刻蚀面积大、淀积速度高的特点。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是说明书摘要附图。
现结合附图对本实用新型作详细描述。
本实用新型采用一些非磁性金属如：铝、铜、钛不锈钢材料制成基体（1），基体内装有磁性材料如：铁氧体、电磁体制成的永磁环（2）和冷却水管（4），永磁环（2）之间装有无碳电工铁，硅钢片制成的隔离片（3）；基体外面套装有高硬度、高熔点金属或金属合金为材料，采用粉末冶金方法制做成的靶环（5），套装靶环的数量可视需要在2——100个。采用粉末冶金方法制做靶时，可根据需要配制不同成份或不同配比材料粉末制出相应的靶环。本实用新型以碳化钨、铬、铬合金、钨以及多元素材料分别制出了相应的碳化钨靶，纯铬靶、铬合金靶，纯钨靶以及多元素材料混合膜靶。
使用时将靶的两端套在塑料绝缘环和屏蔽环上，装到镀膜机上即可使用。靶在工作过程中通过进水口（6）进水、排水口（7）排水进行水循环，达到冷却。

Claims (3)

1、一种同轴磁控溅射靶，由基体(1)、磁体(2)、隔离片(3)、冷却水管(4)构成，其特征在于：基体(1)采用非磁性金属材料制做，其基体内装有磁体(2)，冷却水管(4)、隔离片(3)，基体外面套装有靶环(5)。
2、按权利要求1所述的同轴磁控溅射靶，其特征在于：磁体（2）采用铁氧体、电磁体制做成永磁环。
3、按权利要求1或2所述的同轴磁控溅射靶，其特征在于：套装在基体（1）上的靶环（5）数量视需要在2－100个。
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