CN215896633U - 电池模组及电池包 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电池模组及电池包。该电池模组包括汇流排和用于检测所述汇流排的温度的温度感应单元，所述汇流排上设有卡接结构，所述温度感应单元与所述卡接结构卡接连接。本实用新型的电池模组，通过将温度感应单元直接卡接连接于汇流排的卡接结构上，增加了温度感应单元与被检测的汇流排之间连接的稳定性，降低了温度感应单元在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元使用的可靠性。

Description

电池模组及电池包

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，特别涉及一种电池模组及具有该电池模组的电池包。

背景技术

随着科技的发展，电动汽车的应用前景越来越好，其中，电动汽车主要是以电池等电能作为其动力源和储能单元。在实际应用时，温度对电池的性能具有较大的影响，鉴于此，监控电池及电池包在运行中的温度状态能有效的维持电池的高性能。

目前，通常采用将温度传感器设置于封装内，并将封装通过粘接的形式固定在电池包的汇流排上，以达到监控电池包在运行中的温度状态的目的，但是，上述安装方式在长时间使用后，封装脱落的风险较大。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种不易脱落且安全可靠的电池模组。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种电池模组，其包括汇流排和用于检测所述汇流排的温度的温度感应单元，所述汇流排上设有卡接结构，所述温度感应单元与所述卡接结构卡接连接。

与现有技术相比，上述的技术方案具有如下的优点：

本实用新型的电池模组，通过将温度感应单元直接卡接连接于汇流排的卡接结构上，增加了温度感应单元与汇流排之间连接的稳定性，降低了温度感应单元在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元使用的可靠性。

本实用新型的另一个目的是提供一种具有上述电池模组的电池包。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种电池包，其包括如上所述的电池模组。

与现有技术相比，上述的技术方案具有如下的优点：

本实用新型的电池包，配置有上述电池模组，该电池包有效降低了温度感应单元在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元使用的可靠性，从而可以及时准确的测量到电池包的温度，进而使得该电池包具有性能稳定、使用安全和寿命更长等优点。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型的电池模组的第一视角的结构示意图；

图2是图1所示的电池模组的第二视角结构示意图；

图3是图1所示的电池模组中温度感应单元的结构示意图；

图4是图3所示的温度感应单元与导热胶层的组装分解结构示意图；

图5是本实用新型的电池包的组装结构示意图；

图6是本实用新型的电池包的整体结构示意图。

附图标号说明：

100、电池模组；

10、温度感应单元；101、温度传感器；102、FFC采集线；103、卡接套；104、电路板；1041、限位件；105、垫板；106、绝缘膜；

11、汇流排；110、卡接结构；1101、卡孔；111、限位部；112、第一表面；113、第二表面；

12、导热胶层；

200、电池包。

具体实施方式

下面通过附图和实施例对本申请进一步详细说明。通过这些说明，本申请的特点和优点将变得更为清楚明确。

在这里专用的词“示例”意为“用作例子、实施例或说明”。这里作为“示例”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

此外，下面所描述的本申请不同实施方式中涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实用新型提供了一种电池模组100，该电池模组100适用于电池领域，即为电池的汇流排；电池模组100包括汇流排11和用于检测汇流排11温度的温度感应单元10，汇流排11上设有卡接结构110，温度感应单元10与卡接结构110卡接连接。

在本实施例的一种具体示例中，卡接结构110为设置于汇流排11上的卡槽，温度感应单元10卡接于该卡槽内，且温度感应单元10的外周面与卡槽的内表面贴合，以将温度感应单元10限位于卡槽内，即可实现温度感应单元10对汇流排11的精准测温，进而实现对电池的测温。

在本实施例的另一种具体示例中，卡接结构110为开设于汇流排11上的卡孔1101，且卡孔1101为通孔结构，温度感应单元10卡接于卡孔1101内，且温度感应单元10的外周面与卡孔1101的内表面贴合，以将温度感应单元10限位于卡孔1101内，从而实现温度感应单元10对汇流排11的精准测温，进而实现对电池的测温。

在本实施例中，温度感应单元10包括但不限于温度传感器101，当然，温度感应单元10也可以是包覆有具有导热功能的封装的温度传感器101，只要能确保温度传感器101可以卡接在卡接结构内并能检测得到汇流排11上的温度即可。

实施例2

在本实施例中与上述实施例1的相同部分不再赘述，具体参见前述实施例1，在此仅对区别部分进行说明。

本实施例中，温度感应单元10的外周面套接有具有导热功能的卡接套103，卡接套103的外周面紧密贴合于卡接结构110(卡槽或者卡孔)的内壁面，以将温度感应单元10限位于卡槽或者卡孔内，实现温度感应单元10对汇流排11的精准测温，进而实现对电池的测温。

实施例3

在本实施例中与上述实施例1的相同部分不再赘述，具体参见前述实施例1，在此仅对区别部分进行说明。在本实施例中，温度感应单元10的外部包覆有导热胶层12，导热胶层12的外表面紧密贴合于所述卡接结构110(卡槽或者卡孔1101)的内壁面，即温度感应单元10容置于由导热胶层12形成的密闭空间内，并卡接固定在卡接结构110的内壁上，实现温度感应单元10对电池的测温。

实施例4

在本实施例中与上述实施例1的相同部分不再赘述，具体参见前述实施例1，在此仅对区别部分进行说明。

本实施例中，如图1至图3所示，温度感应单元10包括温度传感器101、电路板104和FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)采集线102，FFC采集线102的一端和温度传感器101均通过锡焊的方式固定于电路板104上，其中，焊接点采用了封胶防氧化的处理方式，以确保温度传感器101和FFC采集线102与电路板104之间连接的可靠性，且温度传感器101和FFC采集线102均与电路板104电连接，即温度传感器101通过电路板104上的金属线与FFC采集线102实现电连接，这样的连接方式，解决了温度传感器101与FFC采集线102直接焊接不牢靠的问题；

温度传感器101的外周面套接有卡接套103，即温度传感器101与卡接套103采用过盈配合的方式卡接连接，卡接套103的外周面紧密贴合于卡接结构110的内壁面，即卡接套103与卡接结构110(卡槽或者卡孔)采用过盈配合的方式卡接连接，以使汇流排11的温度通过卡接套103传到温度传感器101，实现对汇流排11的测温。

具体的，温度传感器101可选但不局限于采用NTC(Negative TemperatureCoefficient，负温度系数)热敏电阻，NTC热敏电阻为随温度上升电阻呈指数关系减小，也就是说当其检测到待测量的目标的温度升高后，其电阻会随着温度的升高而下降并相应的转换为电信号实现对目标的温度的实时检测，当然，温度传感器101也可以选用其他能够检测汇流排11的温度的传感器；温度感应单元10包括两根间隔设置的FFC采集线102，两根FFC采集线102的另一端延伸出电路板104，且FFC采集线102的另一端包覆有绝缘膜106，FFC采集线102的另一端被配置为与数据接收装置电连接，并且，FFC采集线102可以预留一定的长度，以便当温度传感器101失效时，可以裁断FFC采集线102并拆掉失效的温度传感器101，随后将预留的FFC采集线102通过锡焊的方式重新连接到更换后的焊接有温度传感器101的电路板104上，实现FFC采集线102与新的温度传感器101的电连接。

在本实施例的一种具体示例中，如图1和图2所示，卡接结构110为卡孔1101，汇流排11具有相对设置的第一表面112和第二表面113，卡孔1101贯穿汇流排11的第一表面112和第二表面113，电路板104盖设于卡孔1101的一端，即电路板104盖设于卡孔1101位于汇流排11的第一表面112的一端，卡接套103与电路板104相连接并固定于电路板104上，卡孔的另一端覆盖有导热胶层12，即卡孔1101位于汇流排11的第二表面113的一端覆盖有导热胶层12，且导热胶层12的边缘覆盖卡孔1101的外边缘且包覆温度传感器101，卡接套103和温度传感器101均与导热胶层12相连接，一方面，导热胶层12能与电路板104围合形成密闭空间，以将温度传感器101封闭在密闭空间内，从而避免温度传感器101的测温精度受外界环境变化的影响，另一方面，导热胶层12能增加温度感应单元10与汇流排11之间的连接强度，使得温度感应单元10与汇流排11之间的连接更加可靠。

在本实施例的一种具体示例中，导热胶层12的朝向温度传感器101的表面填充卡孔1101与温度传感器101之间的缝隙，以使得汇流排11的温度更准确的传递到温度传感器101，实现更精准的测温。

在本实施例的一种具体示例中，如图1所示，卡孔1101的横截面呈矩形，卡接套103呈与卡孔1101相适配的矩形框，在沿第一表面112至第二表面113的方向上，卡接套103的高度大于温度传感器101的高度，以实现卡接套103对温度传感器101的保护，即防止沿第一表面112到第二表面113和/或第二表面113到第一表面112方向上的应力挤压破坏温度传感器101，从而使得卡接套103起到保护温度传感器101的作用，以避免外力损坏温度传感器101。

当然，在沿第一表面112至第二表面113的方向上，卡接套103的高度也可以小于或者等于温度传感器101的高度。

在本实施例中，卡接套103的材料优选但不局限于环氧树脂，当然，也可以选用其他具有一定支撑作用的材料；卡孔1101的横截面的形状也不局限于实施例所示的方形，也可以根据需要设置为其他形状，比如但不局限于圆形、三角形或梯形等形状；以上方式只要能满足与电路板104电连接后的温度传感器101能被收容至卡孔1101内，以实现测温并方便温度传感器101的更换即可；卡接套103的形状也不局限于矩形框结构，只要满足与卡孔1101卡接配合即可。

在本实施例的一示例中，如图2和图3所示所示，汇流排11上设置有限位部111，电路板104上设有与限位部111相配合的限位件1041，限位部111与限位件1041可拆卸的连接，具体的，限位部111为设置于汇流排11上的限位槽，电路板104的两相对的侧面上分别设有一限位件1041，两限位件1041对称设置，使得电路板104大致呈T型结构，通过限位件1041和限位部111的限位配合，使得电路板104不易相对汇流排11移动，从而降低了温度感应单元10从汇流排11上脱落的风险。

需要说明的是，限位部可以是直接形成于汇流排11上的限位槽，也可以是在汇流排11上连接限位凸块，开设于限位凸块上的限位槽，还可以是连接于汇流排11上的限位卡爪等，在此不再赘述。

电路板104不局限于实施例中所示的T型结构，也可以为其他形状，只要能实现电路板104与汇流排11相卡接即可。

当然，限位件1041和限位部111不局限于上述结构，使用时可以根据实际的加工工序、装配程序及成本等因素做相应的调整，只要能确保电路板104可以卡接固定在汇流排11上即可，比如但不局限于汇流排11上开设有功能与限位部111类似的凹槽、凸起或者弹性卡爪等，相应的，电路板104上的限位件1041设置为与上述的凹槽、凸起或者弹性卡爪等结构相适配的结构；当然，限位部111和与其适配的限位件1041的数量和设置位置也可根据实际需要适当调整。

在一些实施例中，电路板104也可以粘接于汇流排11上，粘接的方式便于汇流排11的加工制造。

考虑到在实际使用时，连接有温度感应单元10的汇流排11的第一表面112往往可拆卸的连接于电池极柱上，以便于通过温度传感器101对电池的温度进行检测，并通过FFC采集线102将测温数据传输到BMS(Battery Management System,电池管理***)***，此时，电路板104可能会与汇流排11之间产生间隙，导致电路板104不能很好的密封卡孔1101的槽口，从而影响温度传感器101检测的准确性，为了解决上述问题，在本实施例中，如图2和图4所示，电路板104的背向汇流排11的表面上连接有垫板105，垫板105大致为平板状，垫板105被配置为夹设于汇流排11与电池之间，以对电路板104起到支撑的作用，使得在实际应用时，电路板104能够很好的密封卡孔1101，从而保证了温度传感器101检测的准确性。

在一些实施例中，垫板105优选采用具有弹性且具有一定硬度的泡棉，当然，也可以采用其他具有支撑作用的绝缘材料。

实施例5

如图5和图6所示，本实用新型还提供了一种电池包200，其包括如实施例4所述的电池模组100，其中，电池模组100上的汇流排11可拆卸的与电池的极柱相连接，电池模组100的温度感应单元10通过检测汇流排11的温度即可获知电池包200的温度，并且该电池包200具有上述的电池模组，有效降低了温度感应单元10在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元10使用的可靠性，从而可以及时准确的测量到电池包200的温度，进而使得该电池包200具有性能稳定、使用安全和寿命更长等优点。

需要说明的是：本实施例中的电池模组100也可以采用如上实施例1至实施例3中的任意一种电池模组。

综上所述，本实用新型的电池模组，通过将温度感应单元直接卡接连接于汇流排的卡接结构上，增加了温度感应单元与被检测的汇流排之间连接的稳定性，降低了温度感应单元在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元使用的可靠性。

本实用新型的电池模组，通过电路板将温度传感器限位于汇流排上，使得温度感应单元与汇流排之间的连接更稳定，从而确保了温度感应单元测温的精准度。

本实用新型的电池模组，通过将温度传感器设置于由电路板、卡接结构的内周面以及导热胶层围合形成的密闭空间内，确保了温度传感器在使用过程中不会受外界环境的影响，保证了检测汇流排的温度的准确性。

本实用新型的电池模组，通过在温度传感器外套接的卡接套的方式，可以有效保护温度传感器，从而延长温度传感器的使用寿命。

本实用新型的电池包，配置有上述电池模组，有效降低了温度感应单元在长时间使用后的脱落风险，提高了温度感应单元使用的可靠性，从而可以及时准确的测量到电池模组的温度，进而使得该电池包具有性能稳定、使用安全和寿命更长等优点。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于本申请工作状态下的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”等应作广义理解。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上结合了优选的实施方式对本申请进行了说明，不过这些实施方式仅是范例性的，仅起到说明性的作用。在此基础上，可以对本申请进行多种替换和改进，这些均落入本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电池模组，其特征在于，所述电池模组包括汇流排和用于检测所述汇流排的温度的温度感应单元，所述汇流排上设有卡接结构，所述温度感应单元与所述卡接结构卡接连接。

2.如权利要求1所述的电池模组，其特征在于，所述卡接结构为设置于所述汇流排上的卡槽或卡孔。

3.如权利要求2所述的电池模组，其特征在于，所述温度感应单元的外周面套接有卡接套，所述卡接套的外周面贴合于所述卡槽或所述卡孔的内壁面。

4.如权利要求2所述的电池模组，其特征在于，所述温度感应单元的外部包覆有导热胶层，所述导热胶层的外表面紧密贴合于所述卡槽或所述卡孔的内壁面。

5.如权利要求2所述的电池模组，其特征在于，所述温度感应单元包括温度传感器、电路板和FFC采集线，所述温度传感器和所述FFC采集线均连接于所述电路板上，且所述温度传感器与所述FFC采集线电连接。

6.如权利要求5所述的电池模组，其特征在于，所述温度传感器的外周面套接有卡接套，所述卡接套的外周面贴合于所述卡槽或所述卡孔的内壁面，所述卡接套与所述电路板相连接。

7.如权利要求6所述的电池模组，其特征在于，所述卡接结构为卡孔，所述电路板盖设于所述卡孔的一端，所述卡孔的另一端覆盖有导热胶层，所述卡接套和所述温度传感器均与所述导热胶层相连接。

8.如权利要求5所述的电池模组，其特征在于，所述汇流排上设置有限位部，所述电路板上设置有与所述限位部相配合的限位件，所述限位部与所述限位件可拆卸的连接。

9.如权利要求5至8中任一项所述的电池模组，其特征在于，所述电路板的背向所述汇流排的表面连接有垫板。

10.一种电池包，其特征在于，所述电池包包括如权利要求1至9中任一项所述的电池模组。

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