CN215418141U - 一种导热型电路芯片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热型电路芯片结构，涉及芯片技术领域。包括基板，所述基板的上表面固定安装有矩形框，所述矩形框中部的基板上表面设置有芯片本体，所述矩形框的上表面通过连接机构安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有导热机构，所述导热铜片固定安装于金属盖板的下表面，且导热铜片的下表面与芯片本体的上表面相互贴合，所述导热铜片上均嵌设有导热铜管，所述导热铜管的上表面固定安装有导热铝片，所述导热铝片的上表面设置有散热鳍片。本实用新型通过导热机构使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，使芯片本体散热效果更佳，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强。

Description

一种导热型电路芯片结构

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种导热型电路芯片结构。

背景技术

电路板上的芯片在工作过程中会产生热量，为了使这些热量及时排除，通常在电路板上设置散热器进行散热，但是，现有的电路芯片在使用时还存在以下问题：

1、现有技术中，电路芯片上表面多之间采用导热硅胶垫的方式进行导热，但是导热硅胶垫的热阻较大，导热效果不佳，影响散热器的撒热，达不到使用要求；

2、现有技术中，电路芯片多直接安装于基板上表面，缺乏相应的保护结构，同时无法在特殊环境中使用，实用性差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种导热型电路芯片结构，具备使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强的优点，以解决电路芯片导热效果不佳，影响散热器的撒热，乏相应的保护结构，无法在特殊环境中使用的问题。

为实现使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，延长使用寿命，能够对芯片本体进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热型电路芯片结构，包括基板，所述基板的上表面固定安装有矩形框，所述矩形框中部的基板上表面设置有芯片本体，所述矩形框的上表面通过连接机构安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有导热机构，所述导热机构包括导热铜片、导热铜管和导热铝片，所述导热铜片固定安装于金属盖板的下表面，且导热铜片的下表面与芯片本体的上表面相互贴合，所述导热铜片上均嵌设有导热铜管，所述导热铜管的上表面固定安装有导热铝片，所述导热铝片的上表面设置有散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片本体的左右侧面均固定安装有铜线，且铜线插设于矩形框的左右侧壁外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜线相对应的矩形框的左右侧壁上均设置有橡胶密封圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接机构包括金属套和金属框，所述矩形框的上表面嵌设有金属套，且金属套上表面与矩形框上表面水平平齐，所述金属套上表面插设有金属框，且金属框与金属套采用热熔融相连接，所述金属框固定安装于金属盖板下表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属盖板的长宽与矩形框的长宽相同，所述金属盖板与金属框为一体成型结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热铜管为上下开口的中空结构，且导热铜管上表面与导热铝片下表面贴合。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种导热型电路芯片结构，具备以下有益效果：

1、该导热型电路芯片结构，通过设置导热机构使芯片本体的导热效果更好，热量能够快速导出，使芯片本体散热效果更佳，芯片本体不会长时间高温下工作，延长使用寿命。

2、该导热型电路芯片结构，通过设置矩形框与金属盖板对芯片本体进行罩设，能够对芯片本体进行保护，同时对特殊环境因素的规避作用更强，使芯片本体可在多种环境下使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图。

图中：1、基板；2、矩形框；3、芯片本体；4、连接机构；401、金属套；402、金属框；5、金属盖板；6、导热机构；601、导热铜片；602、导热铜管；603、导热铝片；7、散热鳍片；8、铜线；9、橡胶密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1与图2，本实用新型公开了一种导热型电路芯片结构，包括基板1，所述基板1的上表面固定安装有矩形框2，所述矩形框2中部的基板1上表面设置有芯片本体3，所述矩形框2的上表面通过连接机构4安装有金属盖板5，所述金属盖板5上设置有导热机构6，所述导热机构6包括导热铜片601、导热铜管602和导热铝片603，所述导热铜片601固定安装于金属盖板5的下表面，且导热铜片601的下表面与芯片本体3的上表面相互贴合，所述导热铜片601上均嵌设有导热铜管602，所述导热铜管602的上表面固定安装有导热铝片603，所述导热铝片603的上表面设置有散热鳍片7。

具体的，所述芯片本体3的左右侧面均固定安装有铜线8，且铜线8插设于矩形框2的左右侧壁外侧。

本实施例中，铜线8方便芯片本体3与外部电气元件相连接。

具体的，所述铜线8相对应的矩形框2的左右侧壁上均设置有橡胶密封圈9。

本实施例中，橡胶密封圈9使铜线8与矩形框2安装处密封效果更好，不易进水。

具体的，所述连接机构4包括金属套401和金属框402，所述矩形框2的上表面嵌设有金属套401，且金属套401上表面与矩形框2上表面水平平齐，所述金属套401上表面插设有金属框402，且金属框402与金属套401采用热熔融相连接，所述金属框402固定安装于金属盖板5下表面。

本实施例中，金属套401和金属框402相互热熔融，使矩形框2与金属盖板5连接牢固，密封效果好。

具体的，所述金属盖板5的长宽与矩形框2的长宽相同，所述金属盖板5与金属框402为一体成型结构。

本实施例中，金属盖板5与金属框402之间连接强度大，不易损坏。

具体的，所述导热铜管602为上下开口的中空结构，且导热铜管602上表面与导热铝片603下表面贴合。

本实施例中，导热铜管602导热效果更好，且具有散热功能。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，通过导热机构6中导热铜片601对芯片本体3上热量进行传导，将热量传导给导热铜管602，导热铜管602将热量传导给导热铝片603，同时导热铜管602可以进行撒热，导热铝片603上热量通过散热鳍片7散出，使芯片本体3的导热效果更好，热量能够快速导出，使芯片本体3散热效果更佳，芯片本体3不会长时间高温下工作，延长芯片本体3的使用寿命，通过连接机构4中金属套401和金属框402相互热熔融，使矩形框2与金属盖板5连接牢固，密封效果好，使矩形框2与金属盖板5对芯片本体3进行罩设，能够对芯片本体3进行保护，同时使芯片本体3对特殊环境因素的规避作用更强，使芯片本体3可在多种环境下使用。

综上所述，该导热型电路芯片结构，通过导热机构6使芯片本体3的导热效果更好，热量能够快速导出，使芯片本体3散热效果更佳，延长使用寿命，能够对芯片本体3进行保护，对特殊环境因素的规避作用更强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种导热型电路芯片结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定安装有矩形框(2)，所述矩形框(2)中部的基板(1)上表面设置有芯片本体(3)，所述矩形框(2)的上表面通过连接机构(4)安装有金属盖板(5)，所述金属盖板(5)上设置有导热机构(6)，所述导热机构(6)包括导热铜片(601)、导热铜管(602)和导热铝片(603)，所述导热铜片(601)固定安装于金属盖板(5)的下表面，且导热铜片(601)的下表面与芯片本体(3)的上表面相互贴合，所述导热铜片(601)上均嵌设有导热铜管(602)，所述导热铜管(602)的上表面固定安装有导热铝片(603)，所述导热铝片(603)的上表面设置有散热鳍片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述芯片本体(3)的左右侧面均固定安装有铜线(8)，且铜线(8)插设于矩形框(2)的左右侧壁外侧。

3.根据权利要求2所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述铜线(8)相对应的矩形框(2)的左右侧壁上均设置有橡胶密封圈(9)。

4.根据权利要求1所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述连接机构(4)包括金属套(401)和金属框(402)，所述矩形框(2)的上表面嵌设有金属套(401)，且金属套(401)上表面与矩形框(2)上表面水平平齐，所述金属套(401)上表面插设有金属框(402)，且金属框(402)与金属套(401)采用热熔融相连接，所述金属框(402)固定安装于金属盖板(5)下表面。

5.根据权利要求1所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述金属盖板(5)的长宽与矩形框(2)的长宽相同，所述金属盖板(5)与金属框(402)为一体成型结构。

6.根据权利要求1所述的一种导热型电路芯片结构，其特征在于：所述导热铜管(602)为上下开口的中空结构，且导热铜管(602)上表面与导热铝片(603)下表面贴合。

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