CN220210828U - 主控板散热外壳 - Google Patents
主控板散热外壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220210828U CN220210828U CN202320718485.2U CN202320718485U CN220210828U CN 220210828 U CN220210828 U CN 220210828U CN 202320718485 U CN202320718485 U CN 202320718485U CN 220210828 U CN220210828 U CN 220210828U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main control
- control board
- heat
- heat dissipation
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种主控板散热外壳,包括:壳体;壳体形成的安装空间内安装有主控板;壳体的内壁嵌入有多个用于对主控板进行散热降温的铜热管;铜热管内注入有冷却介质;铜热管和主控板之间形成有间隙;间隙内填充设置有对铜热管和主控板进行隔离并避免空气导通主控板和铜热管的导热硅胶垫。本实用新型的主控板散热外壳的防尘防水性好,散热效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种主控板散热外壳。
背景技术
传统的应用在机器人内部的主控板考虑到安装空间的问题,大多是裸露安装,其仅仅靠机器人的壳体进行防护封闭,由于机器人的壳体在安装时有安装缝隙,这样导致主控板容易积灰,且容易因进水而引起故障。这样的控制板的散热也是采用强制对流的方式进行,强制对流的散热方式一方面增加了电量的使用,另一方面会产生噪声,并且散热效果并不是太好。
实用新型内容
本实用新型提供了一种主控板散热外壳解决上述提到的技术问题,具体采用如下的技术方案:
一种主控板散热外壳,包括:壳体;壳体形成的安装空间内安装有主控板;安装空间为密封的空间;壳体的内壁嵌入有多个用于对主控板进行散热降温的铜热管;铜热管内注入有冷却介质;铜热管和主控板之间形成有间隙;间隙内填充设置有对铜热管和主控板进行隔离并避免空气导通主控板和铜热管的导热硅胶垫。
进一步地,壳体在安装空间内形成有用于卡接主控板形成有的凸部的凹部。
进一步地,主控板的位于导热硅胶垫的下方形成有用于集中散发主控板的热量以将散发出的热量集中传递至导热硅胶垫的散热空隙。
进一步地,壳体的内壁嵌入有多个铜热管;多个铜热管在主控板的主控电路区域的上方均匀分布。
进一步地,壳体的外侧形成有多个用于增大散热面积的散热翘片。
进一步地,壳体由铝合金材料制成。
进一步地,冷却介质为水。
进一步地,铜热管的一端螺纹连接有用于封堵铜热管的封堵盖。
进一步地,铜热管的一端连通至壳体的外部。
进一步地,铜热管的管壁厚0.3mm。
本实用新型的有益之处在于所提供的主控板散热外壳的外壳为封闭结构,防尘防水性好,降低了产品故障率。主控板的热源与壳体间采用高导热性的导热硅脂垫和铜热管的配合进行散热,散热能力强,不需要采用强制对流的方式增加散热,无噪音、节能,并且消除了空气对主控板稳定性的影响。同时,本方案的贴合式的安装结构,即主控板、导热硅胶垫和壳体三者贴合安装,使得零部件的安装结构紧凑,大大减小整体安装的空间占用率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请涉及的一种主控板散热外壳的示意图;
壳体1,凹部11,散热翘片12,主控板2,凸部21,铜热管3,导热硅胶垫4,散热空隙5,冷却介质6,封堵盖(未示出)。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1所示,为本申请的一种主控板散热外壳,包括:壳体1,在壳体1形成的安装空间内安装有主控板2,该安装空间为密封的空间,防水防尘。壳体1的内壁嵌入有铜热管3以用于对主控板2进行散热降温,铜热管3内注入有冷却介质6从而提高导热散热性能。在铜热管3和主控板2之间形成有间隙,该间隙内填充设置有导热硅胶垫4,通过导热硅胶垫4不仅能够对铜热管3和主控板2进行隔离并避免空气导通主控板2和铜热管3,还能够贴合主控板2以提高对主控板2的导热性能,另外通过导热硅胶垫4的柔性性能还能够提高主控板2的安装稳定性。
进一步地,在壳体1的外表面分布有多个散热翅片,从而通过散热翘片12增大接与空气的触面积,从而通过增大散热面积来增加散热效果。壳体1内嵌入铜热管3,铜热管3内的冷却介质6为水,铜热管3通过导热硅胶垫4与主控板2的热源间接接触,通过导热硅胶垫4能够将热量快速传递至铜热管3。这里的铜热管3的管壁厚0.3mm,壳体1采用铝合金材料制成,这样的铜热管3的管壁的延展性较好,能够与铝合金材料制成的壳体1无缝贴合,从而提高导热散热效果。
具体的,铜热管3内的水的自然对流换热系数在200-1000W/m-K之间,降低了温升,缩小了壳体1的温差。无铜热管3结构时,壳体1的最大温差为30K,采用铜热管3结构的壳体1的最大温差为21K。这里的导热硅胶垫4的导热系数为10W/m-K,有效提高主控板2的热源与壳体1的换热能力,并且通过导热硅胶垫4能够防止安装间隙的存在,从而避免降低换热能力。
所以,上述的主控板散热外壳的外壳为封闭结构,防尘防水性好,降低了产品故障率。主控板2的热源与壳体1间采用高导热性的导热硅脂垫和铜热管3的配合进行散热,散热能力强,不需要采用强制对流的方式增加散热,无噪音、节能,并且消除了空气对主控板2稳定性的影响。同时,本方案的贴合式的安装结构,即主控板2、导热硅胶垫4和壳体1三者贴合安装,使得零部件的安装结构紧凑,大大减小整体安装的空间占用率。
作为一种具体的实施方式,壳体1在安装空间内形成有凹部11,主控板2形成有的凸部21,凹部11用于卡接凸部21,从而对主控板2的安装位置进行限定,同时还能提高壳体1于主控板2的接触面积,提高导热效率。
作为一种具体的实施方式,主控板2的位于导热硅胶垫4的下方形成有散热空隙5。通过散热空隙5可用于允许主控板2的热量集中趋向散发至该散热空隙5内,从而将散发出的热量集中传递至导热硅胶垫4。
作为一种具体的实施方式,壳体1的内壁嵌入有多个铜热管3,多个铜热管3在主控板2的主控电路区域的上方均匀分布,从而使得壳体1整体的温度均匀分布。
作为一种具体的实施方式,铜热管3的一端螺纹连接有封堵盖以用于封堵铜热管3,而铜热管3的一端连通至壳体1的外部,以便于更换冷却介质6。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种主控板散热外壳,包括:壳体;所述壳体形成的安装空间内安装有主控板;其特征在于,
所述安装空间为密封的空间;
所述壳体的内壁嵌入有多个用于对所述主控板进行散热降温的铜热管;
所述铜热管内注入有冷却介质;
所述铜热管和所述主控板之间形成有间隙;
所述间隙内填充设置有对所述铜热管和所述主控板进行隔离并避免空气导通所述主控板和所述铜热管的导热硅胶垫。
2.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述壳体在所述安装空间内形成有用于卡接所述主控板形成有的凸部的凹部。
3.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述主控板的位于所述导热硅胶垫的下方形成有用于集中散发所述主控板的热量以将散发出的热量集中传递至所述导热硅胶垫的散热空隙。
4.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述壳体的内壁嵌入有多个所述铜热管;
多个所述铜热管在所述主控板的主控电路区域的上方均匀分布。
5.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述壳体的外侧形成有多个用于增大散热面积的散热翘片。
6.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述壳体由铝合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述冷却介质为水。
8.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述铜热管的一端螺纹连接有用于封堵所述铜热管的封堵盖。
9.根据权利要求8所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述铜热管的一端连通至所述壳体的外部。
10.根据权利要求1所述的主控板散热外壳,其特征在于,
所述铜热管的管壁厚度为0.3mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320718485.2U CN220210828U (zh) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | 主控板散热外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320718485.2U CN220210828U (zh) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | 主控板散热外壳 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220210828U true CN220210828U (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=89141914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320718485.2U Active CN220210828U (zh) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | 主控板散热外壳 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220210828U (zh) |
-
2023
- 2023-03-29 CN CN202320718485.2U patent/CN220210828U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN220210828U (zh) | 主控板散热外壳 | |
WO2021219510A1 (en) | Charger plug nozzle | |
CN112713128A (zh) | 一种智能控制器散热方法及装置 | |
CN213419299U (zh) | 一种压缩机散热结构和压缩机控制器 | |
JP2003289124A (ja) | 半導体モジュール | |
CN216527051U (zh) | 密封终端设备的散热装置 | |
CN214588830U (zh) | 一种控制器高导热装置 | |
CN210666558U (zh) | 一种机箱底部散热结构 | |
CN210692519U (zh) | 一种半导体用防尘散热保护壳体 | |
CN114641177A (zh) | 电子设备 | |
CN220106031U (zh) | 一种高可靠性固态硬盘 | |
CN218277665U (zh) | 散热装置以及户外箱体 | |
CN111465268A (zh) | 散热器及其制造方法和电子设备 | |
CN110602925A (zh) | 一种散热件、通信散热*** | |
CN217884248U (zh) | 机箱及电子设备 | |
CN220733332U (zh) | 电子设备 | |
CN215121681U (zh) | 一种液冷板及电子设备 | |
CN219352231U (zh) | 一种机箱散热外挂组件 | |
CN215222807U (zh) | 一种新型无风扇工业交换机散热结构 | |
CN218920011U (zh) | 一种充放电电源和化成分容设备 | |
CN218550481U (zh) | 一种基于igbt模块的大功率机箱散热装置 | |
CN216852902U (zh) | 用于多热源散热的自然对流式散热器 | |
CN219068755U (zh) | 一种散热结构及应用有该散热结构的终端 | |
CN214846537U (zh) | 一种可降低进风温度的散热机箱 | |
CN217845415U (zh) | 一种在线气体热像仪自动温控装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |