CN214338116U - 耳机充电结构及耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了耳机充电结构及耳机,该耳机充电结构包括充电柱、柔性电路板和第一壳体,所述充电柱安装于所述柔性电路板上,并电连接所述柔性电路板,所述第一壳体内开设有与所述充电柱过盈配合的第一安装孔,所述充电柱的周侧设有干涉骨位,所述第一安装孔的内侧壁设有供所述干涉骨位卡合固定的干涉卡槽;本实用新型能够有效提升充电柱与壳体的装配密闭性以提升充电柱部位的防水性能,有效避免外部水和/或水汽容在充电柱的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机制造技术领域,尤其涉及耳机充电结构及耳机。
背景技术
现有耳机的充电柱一般是注塑成型于耳机的外壳或直接装配于耳机的外壳的,充电柱大多呈圆柱形设计以便于装配。
然而,现有耳机的充电柱尽管被设计得具有较高观赏性及具有较高操作性,但是,实际上现有耳机的充电柱的防水性能很差,外部水和/或水汽容易在充电柱的装配位置渗入耳机内部,导致耳机内的电路板短路,轻则缩减耳机的使用寿命,重则直接导致耳机损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种耳机充电结构,能够有效提升充电柱与壳体的装配密闭性以提升充电柱部位的防水性能,有效避免外部水和/或水汽容在充电柱的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命。
本实用新型的又一目的是提供一种具有上述耳机充电结构的耳机,能够有效提升充电柱与壳体的装配密闭性以提升充电柱部位的防水性能,有效避免外部水和/或水汽容在充电柱的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命。
为了实现上有目的,本实用新型公开了一种耳机充电结构,其包括充电柱、柔性电路板和第一壳体,所述充电柱安装于所述柔性电路板上,并电连接所述柔性电路板,所述第一壳体内开设有与所述充电柱过盈配合的第一安装孔,所述充电柱的周侧设有干涉骨位,所述第一安装孔的内侧壁设有供所述干涉骨位卡合固定的干涉卡槽。
与现有技术相比,本实用新型的第一壳体内开设有与充电柱过盈配合的第一安装孔,充电柱的周侧设有干涉骨位,第一安装孔的内侧壁设有供干涉骨位卡合固定的干涉卡槽,一方面,由于充电柱与第一安装孔过盈配合,大大降低充电柱装配位置的间隙,有效提升充电柱装配位置的密闭性,从而有效避免外部水和/或水汽容在充电柱的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命;另一方面,充电柱通过干涉骨位和干涉卡槽的卡合,进一步限位于第一安装孔内,有效避免后续使用时充电柱因外力移位而削弱充电柱装配位置的密闭性。
较佳地,所述耳机充电结构还包括可盖合连接所述第一壳体的第二壳体,所述第二壳体内设有第二安装孔,所述充电柱凸伸形成可***所述第二安装孔的限位凸起,所述限位凸起穿出所述柔性电路板。
具体地,所述干涉骨位和限位凸起一体成型于所述充电柱。
较佳地,所述耳机充电结构还包括加强板,所述加强板固定于所述柔性电路板上。
具体地,所述加强板为电路板,所述加强板电连接所述柔性电路板。
较佳地,所述加强板开设有供所述充电柱穿过的通孔,所述加强板固定于所述柔性电路板上时,所述充电柱通过所述通孔穿出所述加强板外。
较佳地,所述充电柱呈贴片式电连接所述柔性电路板。
较佳地,所述充电柱为金属铜柱,所述充电柱的直径大于或等于2mm,所述充电柱的高度大于或等于0.9mm,所述干涉骨位的凸起高度大于或等于0.5mm。
较佳地,所述充电柱和第一安装孔的连接处设有防水材料。
相应地,本实用新型提公开了一种耳机,其包括如上所述的耳机充电结构。
附图说明
图1是本实用新型的耳机充电结构的剖视图;
图2是本实用新型的耳机充电结构拆除第二壳体后的结构示意图;
图3是本实用新型的充电柱的结构示意图。
图4是本实用新型的充电柱和柔性电路板装配后的结构示意图;
图5是本实用新型的充电柱、柔性电路板和加强板装配后的结构示意图;
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1所示,本实施例的耳机包括耳机充电结构100,该耳机充电结构100能够有效提升充电柱10与壳体的装配密闭性以提升充电柱10部位的防水性能,有效避免外部水和/或水汽容在充电柱10的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命。下面将对该耳机充电结构100的具体构造进行详细描述。
请参阅图1-图4所示,本实施例的耳机充电结构100包括充电柱10、柔性电路板20和第一壳体30,其中,该充电柱10安装于柔性电路板20上,并电连接柔性电路板20。优选地,该充电柱10通过SMT(Surface Mounted Technology:表面组装技术)贴片工艺呈贴片式电连接柔性电路板20,从而实现将充电柱10固定并电连接柔性电路板20。可以理解的是,采用SMT贴片工艺将充电柱10固定并电连接在柔性电路板20上,使得充电柱10和柔性电路板20呈一体式结构,便于后续组装。另外,通过SMT贴片工艺将充电柱10电连接在柔性电路板20,使得充电柱10和柔性电路板20之间具有较高的电连接稳定性,不容易因外力而使充电柱10脱离柔性电路板20而引发短路、断路。当然,充电柱10还可以通过诸如直接焊接、导线连接等方式与柔性电路板20实现电连接,在此不对充电柱10和柔性电路板20的电连接方式进行限定。
第一壳体30内开设有与充电柱10过盈配合的第一安装孔31,充电柱10的周侧设有干涉骨位11,第一安装孔31的内侧壁设有供干涉骨位11卡合固定的干涉卡槽311。装配时,通过冷压治具将充电柱10冷压***或通过保压工具将充电柱10按压***第一安装孔31内,并使得干涉骨位11卡合固定在干涉卡槽311内,此时,充电柱10和第一安装孔31分别产生微量变形,使得充电柱10能够顺利***第一安装孔31内,并能顺利将干涉骨位11卡合固定在干涉卡槽311内,当充电柱10完全***第一安装孔31内后,充电柱10和第一安装孔31变形恢复,从而最大化的填充充电柱10和第一安装孔31装配位置的间隙,有效提升充电柱10的装配位置的结合度,有效提升充电柱10位置的防水性能。且充电柱10通过干涉骨位11和干涉卡槽311的卡合,进一步限位于第一安装孔31内,有效避免后续使用时充电柱10因外力移位而削弱充电柱10装配位置的密闭性。
进一步地,充电柱10为金属铜柱,以获得较高的导电效果及避免日常使用时因氧化而导致的接触不良。充电柱10的直径大于或等于2mm,以保证充电柱10的充电性能。充电柱10的高度大于或等于0.9mm,干涉骨位11的凸起高度大于或等于0.5mm,以保证充电柱10能够较好地卡合固定在第一安装孔31内。
更进一步地,充电柱10和第一安装孔31的连接处设有防水材料,该防水材料可以为液态的防水材料,将防水材料涂覆在充电柱10和第一安装孔31的连接处,以提升防水性能。当然,该防水材料可以为密封圈等固态材料,将密封圈套设在充电柱10后再将充电柱10***第一安装孔31内,此时密封圈有效防止外部水和/或水汽容在充电柱10的装配位置渗入耳机内部。
请参阅图1-图4所示,本实施例的耳机充电结构100还包括可盖合连接第一壳体30的第二壳体40,第二壳体40内设有第二安装孔41,充电柱10凸伸形成可***第二安装孔41的限位凸起12,限位凸起12穿出柔性电路板20。优选地,干涉骨位11和限位凸起12一体成型于充电柱10,以便于充电柱10的制造,及提升充电柱10各个部分的刚性。由于装配后的充电柱10能够分别***第一安装孔31和第二安装孔41内,从而使得充电柱10具有在第一壳体30和第二壳体40的双重固定,有效提升充电柱10的稳定性。
请参阅图4和图5所示,由于柔性电路板20质地较为柔软,不容易固定,因此,本实施例的耳机充电结构100还包括加强板50,加强板50固定于柔性电路板20上,柔性电路板20在加强板50的加持下,能够较稳定地安装在第一壳体30和/或第二壳体40内。较佳地,加强板50开设有供充电柱10穿过的通孔,加强板50固定于柔性电路板20上时,充电柱10通过通孔穿出加强板50外。该通孔的直径可以略小于充电柱10的直径,以使充电柱10穿过通孔时能够同时限位在通孔内,进一步提升充电柱10和柔性电路板20连接的稳定性。
进一步地,该加强板50可以作为常规类型的电路板,加强板50电连接柔性电路板20。该类型的电路板具有一定硬度,由于能够在加强板50上设计更多电路,以便于拓展更多的耳机功能。通过将加强板50设置为电路板,便于在耳机内增设更多功能,以满足更多的使用需求。
请参阅图1-图5所示,下面将对本实施例的耳机的装配过程进行说明:
1、采用SMT贴片工艺将充电柱10固定并电连接在柔性电路板20上;
2、将加强板50固定在柔性电路板20上,并使加强板50和柔性电路板20之间电连接,此时,充电柱10、柔性电路板20和加强板50共同组成装配组件;
3、通过冷压治具将充电柱10冷压***或通过保压工具将充电柱10按压***第一安装孔31内,并使得干涉骨位11卡合固定在干涉卡槽311内,此时,装配组件固定在第一壳体30内;
4、将装配组件的其余部分分别安装在第一壳体30内和第二壳体40内;
5、将第二壳体40对准并盖合在第一壳体30上,并使得限位凸起12***第二安装孔41内。
结合图1-图5,本实用新型的第一壳体30内开设有与充电柱10过盈配合的第一安装孔31,充电柱10的周侧设有干涉骨位11,第一安装孔31的内侧壁设有供干涉骨位11卡合固定的干涉卡槽311,一方面,由于充电柱10与第一安装孔31过盈配合,大大降低充电柱10装配位置的间隙,有效提升充电柱10装配位置的密闭性,从而有效避免外部水和/或水汽容在充电柱10的装配位置渗入耳机内部,大大延长耳机的使用寿命;另一方面,充电柱10通过干涉骨位11和干涉卡槽311的卡合,进一步限位于第一安装孔31内,有效避免后续使用时充电柱10因外力移位而削弱充电柱10装配位置的密闭性。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种耳机充电结构,其特征在于:包括充电柱、柔性电路板和第一壳体,所述充电柱安装于所述柔性电路板上,并电连接所述柔性电路板,所述第一壳体内开设有与所述充电柱过盈配合的第一安装孔,所述充电柱的周侧设有干涉骨位,所述第一安装孔的内侧壁设有供所述干涉骨位卡合固定的干涉卡槽。
2.如权利要求1所述的耳机充电结构,其特征在于:还包括可盖合连接所述第一壳体的第二壳体,所述第二壳体内设有第二安装孔,所述充电柱凸伸形成可***所述第二安装孔的限位凸起,所述限位凸起穿出所述柔性电路板。
3.如权利要求2所述的耳机充电结构,其特征在于:所述干涉骨位和限位凸起一体成型于所述充电柱。
4.如权利要求1所述的耳机充电结构,其特征在于:还包括加强板,所述加强板固定于所述柔性电路板上。
5.如权利要求4所述的耳机充电结构,其特征在于:所述加强板为电路板,所述加强板电连接所述柔性电路板。
6.如权利要求4所述的耳机充电结构,其特征在于:所述加强板开设有供所述充电柱穿过的通孔,所述加强板固定于所述柔性电路板上时,所述充电柱通过所述通孔穿出所述加强板外。
7.如权利要求1所述的耳机充电结构,其特征在于:所述充电柱呈贴片式电连接所述柔性电路板。
8.如权利要求1所述的耳机充电结构,其特征在于:所述充电柱为金属铜柱,所述充电柱的直径大于或等于2mm,所述充电柱的高度大于或等于0.9mm,所述干涉骨位的凸起高度大于或等于0.5mm。
9.如权利要求1所述的耳机充电结构,其特征在于:所述充电柱和第一安装孔的连接处设有防水材料。
10.一种耳机,其特征在于:包括如权利要求1-9中任一项所述的耳机充电结构。
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