CN214198213U - 一种快速散热的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快速散热的LED灯珠，包括基板，所述基板的上表面固定连接有散热盘，所述连通管的一端固定连接有散热圈，所述连通管的中部固定连接有透明罩，所述散热盘的顶部设置有卡块，所述散热盘的上表面固定连接有芯片基座，所述芯片基座的上表面固定连接有发光芯片。本实用新型中，首先通过散热盘内的水将热量吸收，散热圈与散热盘内的冷却水通过连通管进行热量交换，可以将热量在透明罩的外部散失，减小LED灯珠内部的元件受温度升高的影响，通过卡块伸入芯片基座的底部内，使散热盘更加接近发光芯片，提高散热效果，加快LED灯珠散热，增加了实用性和适用范围，值得大力推广。

Description

一种快速散热的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其涉及一种快速散热的LED灯珠。

背景技术

LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”，以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白织灯，成为人类照明的又一次革命。

现有的LED灯珠的发光受温度影响较大，温度升高会影响LED灯珠的发光强度，也会影响LED灯珠的使用寿命，使其适用性和实用性受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种快速散热的LED灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种快速散热的LED灯珠，包括基板，所述基板的上表面固定连接有散热盘，所述散热盘的外侧固定连接有均匀分布的四个连通管，所述连通管的一端固定连接有散热圈，所述连通管的中部固定连接有透明罩，所述散热盘的顶部设置有卡块，所述散热盘的上表面固定连接有芯片基座，所述芯片基座的底部设置有卡槽，所述芯片基座的上表面固定连接有发光芯片，所述芯片基座的底部两侧均固定连接有引脚，两个所述引脚的底端均贯穿散热盘和基板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述透明罩的底端设置有均匀分布的四个安装槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热盘和散热圈内均设置有冷却液。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热盘的外侧设置有均匀分布的四个连通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热盘的上表面和下表面均设置有导热硅胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述透明罩的底端设置有导热硅胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热盘的中部两侧内设置有贯穿基板的安装通道。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述发光芯片通过金线电性连接引脚。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，首先通过散热盘内的水将热量吸收，散热圈与散热盘内的冷却水通过连通管进行热量交换，可以将热量在透明罩的外部散失，减小LED灯珠内部的元件受温度升高的影响，通过卡块伸入芯片基座的底部内，使散热盘更加接近发光芯片，提高散热效果，加快LED灯珠散热，可以增加LED灯珠的使用寿命，增加了实用性和适用范围，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种快速散热的LED灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种快速散热的LED灯珠的正视剖面图；

图3为图2中A处放大图；

图4为本实用新型提出的一种快速散热的LED灯珠的透明罩示意图。

图例说明：

1、基板；2、连通管；3、透明罩；4、发光芯片；5、芯片基座；6、散热盘；7、散热圈；8、引脚；9、安装通道；10、冷却液；11、连通孔；12、安装槽；13、卡块；14、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种快速散热的LED灯珠，包括基板1，基板1的上表面固定连接有散热盘6，利用比热容原理，将散热盘6内充满冷却水，可以通过散热盘6内的水将热量吸收，加快LED灯珠散热，有利于提高LED灯珠的发光强度，散热盘6的外侧固定连接有均匀分布的四个连通管2，连通管2的一端固定连接有散热圈7，连通管2的中部固定连接有透明罩3，散热圈7位于透明罩3的外部，所以散热圈7的温度低于散热盘6，散热圈7与散热盘6内的冷却水通过连通管2进行热量交换，可以将热量在透明罩3的外部散失，减小LED灯珠内部的元件受温度升高的影响，散热盘6的顶部设置有卡块13，散热盘6的上表面固定连接有芯片基座5，芯片基座5的底部设置有卡槽14，通过卡块13伸入芯片基座5的底部内，使散热盘6更加接近发光芯片4，提高散热效果，芯片基座5的上表面固定连接有发光芯片4，芯片基座5的底部两侧均固定连接有引脚8，两个引脚8的底端均贯穿散热盘6和基板1。

透明罩3的底端设置有均匀分布的四个安装槽12，安装槽12内放置连通管2，便于使连通管2连接散热盘6和散热圈7，散热盘6和散热圈7内均设置有冷却液10，冷却液10可以选用比热容较大的液体，在此选用经济实用的液体水，散热盘6的外侧设置有均匀分布的四个连通孔11，散热盘6的上表面和下表面均设置有导热硅胶，透明罩3的底端设置有导热硅胶，导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案，散热盘6的中部两侧内设置有贯穿基板1的安装通道9，便于安装引脚8，发光芯片4通过金线电性连接引脚8。

工作原理：将基板1的上表面固定连接有散热盘6，散热盘6的上表面固定连接有芯片基座5，芯片基座5的上表面固定连接有发光芯片4，散热盘6的外侧固定连接有均匀分布的四个连通管2，连通管2的一端固定连接有散热圈7，连通管2的中部固定连接有透明罩3，利用比热容原理，将散热盘6内充满冷却水，可以通过散热盘6内的水将热量吸收，利用透明罩3内外部的温度差，散热圈7与散热盘6内的冷却水通过连通管2进行热量交换，可以将热量在透明罩3的外部散失，减小LED灯珠内部的元件受温度升高的影响，芯片基座5的底部设置有卡槽14，通过卡块13伸入芯片基座5的底部内，使散热盘6更加接近发光芯片4，提高散热效果，加快LED灯珠散热，有利于提高LED灯珠的发光强度，可以增加LED灯珠的使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种快速散热的LED灯珠，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定连接有散热盘(6)，所述散热盘(6)的外侧固定连接有均匀分布的四个连通管(2)，所述连通管(2)的一端固定连接有散热圈(7)，所述连通管(2)的中部固定连接有透明罩(3)，所述散热盘(6)的顶部设置有卡块(13)，所述散热盘(6)的上表面固定连接有芯片基座(5)，所述芯片基座(5)的底部设置有卡槽(14)，所述芯片基座(5)的上表面固定连接有发光芯片(4)，所述芯片基座(5)的底部两侧均固定连接有引脚(8)，两个所述引脚(8)的底端均贯穿散热盘(6)和基板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述透明罩(3)的底端设置有均匀分布的四个安装槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述散热盘(6)和散热圈(7)内均设置有冷却液(10)。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述散热盘(6)的外侧设置有均匀分布的四个连通孔(11)。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述散热盘(6)的上表面和下表面均设置有导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述透明罩(3)的底端设置有导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述散热盘(6)的中部两侧内设置有贯穿基板(1)的安装通道(9)。

8.根据权利要求1所述的一种快速散热的LED灯珠，其特征在于：所述发光芯片(4)通过金线电性连接引脚(8)。

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