CN201246614Y

CN201246614Y - 一种led灯泡

Info

Publication number: CN201246614Y
Application number: CNU2008200956208U
Authority: CN
Inventors: 沈李豪; 叶光超
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-07-16
Filing date: 2008-07-16
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2018-07-16

Abstract

一种LED灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是：在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组，其照明范围更广，照明范围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。

Description

一种LED灯泡

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡，特别是涉及一种可让照明范围更广、且可达到快速散热效果的LED灯泡。

背景技术

由于发光二极体(LED)是一种固态的半导体组件，利用电子电洞的相互配合将能量以光的形式释发，属冷光发光，具有体积小、反应速度快、使用寿命长、耗电量低、耐震性佳及无污染等优势，为各种电器、资讯广告牌、通讯产品等之发光组件，至目前已经广泛运用在各领域中，特别是目前的照明设备上，利用发光二极体作为发光组件，虽然初期的发光二极体效率不如预期的媲美传统照明设备，但在后续的技术及材料改良下，发光二极体所营造出的发光亮度已有明显的进步，逐渐有取代传统发光组件的趋势。

在后续的技术及材料的影响下，发光二极体所需的电流亦日益增加，因此发光二极体所产生的热能亦逐渐增加，而为了不使过多的热能影响到发光二极体的寿命，因此对于已发光二极体作为发光组件之照明设备，适当的散热结构成了目前照明装置所必要的手段之一。

虽然目前常见的散热手段，如风扇或水冷散热等，由于一般的照明装置在设计上结构有限，且这些散热手段并不是为照明装置所设计，因此无法把目前这些常用的散热手段加装于原本的照明装置内部，协助以发光二极体的照明装置进行散热作用。

为了解决照明装置的散热问题，因此现有技术配合原有照明装置的设计，在照明装置上设计复数的散热片，以利用传导及气冷散热的相互配合，将照明装置所产生的热能传至到复数散热片上，再经由空气与散热片的热交换作用，已减低热能对照明装置的影响，如图1所示，系为习用之LED灯具之散热结构，该灯具之散热结构1包括：一灯泡座10、一灯罩11及一LED灯模组(现)12，其中该LED灯模组(现)12系由散热组件121、电路板122及发光二极体(LED)123组合而成，其中该散热组件121系形成有复数沟槽1211，而该发光二极体123系焊接于该电路板122上，再将该电路板122透过该沟槽1211系嵌入其内，藉此，除了可藉由不同角度的发光源得到较佳之发光亮度外，更可增加该散热柱之散热率并使该LED灯模组(现)12之寿命增加。

上述LED灯具的散热结构在使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：A、由于发光组件焊接在电路板122上，加工人员对该散热组件121进行加工时，则必须在每一安装面上另外冲设该沟槽1211，使得工序增加，亦提高制作成本；B、当组装人员在组装时，必须将该电路板122***该沟槽1211内，方可达到固定及通电之效果，如此，组装人员在组装时，必须花费较多的时间，从而大大降低生产效率。

如何解决上述技术问题与缺失，是本实用新型的发明人研究改善的方向所在。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服上述现有技术存在的问题与缺失，提供一种LED灯泡，这种LED灯泡可让照明范围更广、可达到快速散热的效果，且其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。

实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是：在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。

在上述技术方案中，所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒，所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒粘贴在导电薄板上；所述导电薄板也可为接脚架基座；所述散热部为一可粘贴一个以上导电薄板的多面锥形体；在多面锥形体上粘贴有一片柔性导热电路基板，所述柔性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组的电气回路；在散热部内形成有一个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。

所述散热部还可为一可粘贴一个以上导电薄板的圆柱体。

所述基座为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝。

所述罩体为一球状硅胶。

本实用新型的有益效果是：由于在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组，在多面锥形体上或圆柱体上贴覆有导电薄板或接脚架基座、柔性导热电路基板及晶粒，当多面锥形体上或圆柱体上的晶粒发光时，其照明范围更广，照明范围增加；由高导热性金属材料所制成的基座，可达到快速散热的效果；又由于散热部为一多面锥形体或一圆柱体，让该柔性导热电路基板及导电薄板可粘附于任何不同形状的散热部，该散热部于制造加工时，其加工工序十分简单容易，因而可以大幅度降低制造费用。

附图说明

图1是现有技术的一种LED灯具的散热结构；

图2是本实用新型第一个实施例的立体组合图；

图3是本实用新型第一个实施例的立体分解图；

图4是本实用新型第一个实施例按箭头方向安装的动作示意图；

图5是本实用新型第一个实施例按图4所示完成安装后的结构示意图；

图6是本实用新型第二个实施例的立体组合图；

图7是本实用新型第三个实施例按箭头方向安装的动作示意图；

图8是本实用新型第三个实施例按图7所示完成安装后的结构示意图；

图9是本实用新型第四个实施例的立体组合图。

图中，1、散热结构；10、灯泡座；11、灯罩；12、LED灯模组(现)；121、散热组件；1211、沟槽；122、电路板；123、发光二极体；2、LED灯泡；20、导电部；201、电线；21、基座；211、容置空间；22、罩体；23、散热部；231、多面锥形体；232、贯穿孔；233、圆柱体；3、LED灯模组；30、导电薄板；31、柔性导热电路基板；32、晶粒；43、散热体；6、硅利康。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1，参见图2、图3、图4和图5，本实施例所述的一种LED灯泡2，它包括一基座21、一导电部20和一罩体22，所述罩体22为一球状硅胶，其特征是：在基座21一端装设有一导电部20，在远离导电部20的基座21另一端设计有一散热部23，在散热部23上粘贴有多个LED灯模组3；所述其中之一LED灯模组3包括一导电薄板30和多颗晶粒32，所述导电薄板30可依照散热部23的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒32粘贴在导电薄板30上，所述导电薄板30也可为接脚架基座(图中未示)，所述散热部23为一可粘贴一个以上导电薄板30的多面锥形体231，在多面锥形体231上粘贴有一片柔性导热电路基板31，所述柔性导热电路基板31为多面锥形体231上LED灯模组3的电气回路，该多面锥形体231的每一锥面上的柔性导热电路基板31可粘贴一个以上的晶粒32，所述基座21为一高导热性金属材料，所述高导热性金属材料为铜或铝，在多面锥形体231的每一锥面上贴覆有导电薄板30或接脚架基座、柔性导热电路基板31及晶粒32；如图3所示，在基座21内形成有一容置空间211，在散热部23内形成有一个以上供导电部20相连接的电线201贯穿的贯穿孔232，在多面锥形体231顶面形成有复数贯穿孔232，当组装人员组装基座21及导电部20时，因导电部20连接着电线201，所以先将该电线201经由基座21内部穿过，再由该复数贯穿孔232穿出，之后再将该导电部20卡设于该基座21之底部，将该导电薄板30贴覆于该多面锥形体231(如：三角锥形、四边形及多边形柱体)的每一个平面上，再将该柔性导热电路基板31贴覆于该多面锥形体231上，该柔性导热电路基板31表面形成有电路，晶粒32直接粘贴使用，贴覆完成后再将电线201与该导电薄板30相接，如此，不仅可让该LED灯泡2具有广阔的照明效果，同时亦可达到极佳的散热功效；另外，该导电方式系用导电薄板30，因此无须再加设散热装置，甚至多加工序冲设出沟槽，仅需利用导电薄板30的特性就可达到高散热之效果。

实施例2，参见图6，本实施例所述的一种LED灯泡2，其结构与实施例1相同，不同之处是所述散热部23为一可粘贴一个以上导电薄板30的圆柱体233，该导电薄板30及该柔性导热电路基板31系可沿着该圆柱体233周边贴覆于该散热部23上，再将晶粒32分别粘贴至各该柔性导热电路基板31上，如此，该LED灯泡2不仅照明范围则更加广泛，且于粘贴该导电薄板30时，亦无需进行过多的切割动作，在制成时可节省许多制造时间，藉此提升生产效率。

实施例3，参见图7和图8，本实施例所述的一种LED灯泡2，由一基座21、一散热体43和一罩体22组合而成，其中该基座21与该散热体43为一体成型，该散热体43为一多面锥形体231，在该多面锥形体231的每一平面上粘贴有一晶粒32，并藉由混入有荧光粉的硅利康(Silicone)6作为一粘着媒介，于该基座21上所设置的罩体22系为一球状硅胶，如此可让整颗LED灯泡2具有广阔的照射效果，同时亦通过该散热体43及该基座21的高散热功能进行散热，已达到延长LED灯泡2使用寿命的目的。

实施例4，参见图9，本实施例所述的一种LED灯泡2，由一基座21、一散热体43和一罩体22组合而成，其中该基座21与该散热体43为一体成型，该散热体43为一圆柱体233，在该圆柱体233顶面可粘贴一晶粒32，并藉由混入有荧光粉的硅利康(Silicone)6作为一粘着媒介，于该基座21上所设置的罩体22系为一球状硅胶，藉此可形成一封装状态。

以上所述仅是本实用新型的四个较佳实施例，应予理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型作出若干变形和改进，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，同样属于本实用新型专利申请保护的范围。

Claims

1、一种LED灯泡，它包括一基座、一导电部和一罩体，其特征是：在基座一端装设有一导电部，在远离导电部的基座另一端设计有一散热部，在散热部上粘贴有一个以上的LED灯模组。

2、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：所述LED灯模组包括一导电薄板和一个以上的晶粒，所述导电薄板可依照散热部的形状而弯折成所需的形状，所述晶粒粘贴在导电薄板上。

3、根据权利要求2所述的一种LED灯泡，其特征是：所述导电薄板也可为接脚架基座。

4、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：所述散热部为一可粘贴一个以上导电薄板的多面锥形体。

5、根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征是：在多面锥形体上粘贴有一片柔性导热电路基板，所述柔性导热电路基板为多面锥形体上LED灯模组的电气回路。

6、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：所述散热部为一可粘贴一个以上导电薄板的圆柱体。

7、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：在散热部内形成有一个以上供导电部相连接的电线贯穿的贯穿孔。

8、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：所述基座为一高导热性金属材料。

9、根据权利要求8所述的一种LED灯泡，其特征是：所述高导热性金属材料为铜或铝。

10、根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征是：所述罩体为一球状硅胶。