CN213960402U - 部件承载件及用于制造部件承载件的制造*** - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种部件承载件(1)，该部件承载件包括经层压的叠置件，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(2)和至少一个电传导层结构(3)。在部件承载件(1)的平面图中，电传导层结构(3)具有呈大致直线形的边界(6)；电绝缘层结构(2)从电传导层结构(3)的边界(6)突出，使得电绝缘层结构(2)的边界(7)延伸超出电传导层结构(3)的边界(6)；以及电绝缘层结构(2)的边界(7)具有规则的形状。本申请还提供了用于制造部件承载件(1)的制造***(10)。

Description

部件承载件及用于制造部件承载件的制造***

技术领域

本申请涉及一种部件承载件及用于制造部件承载件的制造***。

背景技术

图5示出了根据现有技术的部件承载件100的一部分的放大平面图。现有技术的部件承载件100包括层压的叠置件，该叠置件包括电绝缘层结构200和电传导层结构300。在部件承载件100的放大平面图中，电传导层结构300具有呈大致直线形的边界600。

电绝缘层结构200可以是ABF材料。在对叠置件进行层压期间，ABF材料渗出到电传导层结构300的边界600之外。所得到的电绝缘层结构200的边界700具有如图5所示的特征性随机的且不规则的形状。经层压的电绝缘层结构200的这种渗出的材料随后会在化学过程中污染环境并且影响其他干燥过程以及部件承载件100本身(铜残留物、起伏等)。它可能导致诸如铜结节、不完全填充的过孔、起伏之类的缺陷以及其他缺陷。

实用新型内容

存在避免层压的电绝缘层结构的这种渗出材料的冲击的部件承载件和用于制造该部件承载件的制造***的需求。该需求通过本申请的内容来实现。

根据本申请的第一方面，部件承载件包括层压的叠置件，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构。在部件承载件的平面图中，所述至少一个电传导层结构具有呈大致直线形的边界；并且所述至少一个电绝缘层结构从所述至少一个电传导层结构的所述边界突出，使得所述至少一个电绝缘层结构的边界延伸超出所述至少一个电传导层结构的边界。所述至少一个电绝缘层结构的边界具有规则的形状。

例如，可以使用激光来去除在部件承载件的边缘处的电绝缘层结构的渗出材料。由此，可以减小产品产量损失。用于对所述至少一个电绝缘层结构的边界进行修整的激光功能可以容易地被添加到现有的制造过程中。

根据一实施方式，所述至少一个电绝缘层结构的边界的规则的形状是大致直线形。优选地，所述至少一个电绝缘层结构的边界平行于至少一个电传导层结构的边界延伸。优选地，所述至少一个电绝缘层结构的边界的直线度小于0.3mm，优选地，所述至少一个电绝缘层结构的边界的直线度小于0.1mm。

根据一实施方式，所述至少一个电绝缘层结构的边界的规则的形状是波浪形。

根据一实施方式，所述至少一个电绝缘层结构的边界从所述至少一个电传导层结构的边界突出超过0.5mm。

根据一实施方式，至少一个电绝缘层结构的原材料是可层压的材料或包括可层压的材料，并且部件承载件的至少一个电绝缘层结构的实际材料处于经层压的状态。优选地，至少一个电绝缘层结构包括环氧基积层材料、预浸料、阻焊墨、阻焊膜、光敏膜或助焊剂。

根据一实施方式，至少一个电绝缘层结构被夹置在至少一个电传导层结构与另一电传导层结构之间。

根据一实施方式，在部件承载件的横截面中，至少一个电绝缘层结构具有大致直的侧边。这种大致直的侧边是通过对至少一个电绝缘层结构的边界进行激光修整而得到的。

根据一实施方式，在叠置件中嵌入有部件，或者在叠置件上表面安装有部件。

根据本申请的第二方面，提供了一种用于制造部件承载件的制造***。所述制造***包括：层压站，所述层压站被构造成对所述叠置件进行层压以获得经层压的叠置件；以及激光站，所述激光站被配置为对叠置件进行激光修整以获得至少一个电绝缘层结构的具有规则的形状的边界。

根据一实施方式，激光站被配置为在叠置件中钻出孔。例如，在激光钻孔过程之后可以添加修整过程，激光钻孔过程和修整过程优选地使用同一激光站。

为了对根据本申请的至少一个电绝缘层结构的边界进行修整，可以选择特定的激光孔径以使激光束尺寸可以对边界进行修整。可以调整用于修整的激光功率、激光脉冲占空比、激光脉冲宽度和时间参数，以实现用于修整的最佳目标功率。

由此，可以获得完全地解决在部件承载件的边缘处的渗出材料的问题的解决方案。

在本申请的上下文中，术语“规则的形状”可以特别地表示非随机形状，例如为大致直线形，波浪形，特别是周期性形状，或者还可以是不同的规则的形状的任何序列。

在本申请的上下文中，术语“制造站”可以特别表示用于执行制造部件承载件的任何步骤的任何单元或任何单个工具。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任意支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械和/或电子承载件。部件承载件可以包括经层压的叠置件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置，所述多个平面层结构彼此平行地安装在彼此之上。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或在共同平面内的多个非连续的岛。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地表示完成电子任务的部件。例如，这样的电子部件可以是包括半导体材料、特别是半导体材料作为主要或基本材料的半导体芯片。半导体材料可以例如是诸如硅或锗之类的IV型半导体，或者半导体材料可以是诸如砷化镓之类的III-V型半导体材料。特别地，半导体部件可以是半导体芯片，所述半导体芯片例如为裸管芯或模制管芯。

在一实施方式中，部件承载件包括由至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构组成的叠置件。例如，部件承载件可以是特别是通过施加机械压力和/或热能形成的所提及的电绝缘层结构(一个或更多个)和电传导层结构(一个或更多个)的叠置件。所提及的叠置件可以提供板状的部件承载件，所述板状的部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄且紧凑。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在部件承载件上安装部件提供了大的基座。此外，特别是作为嵌入式电子部件的示例的裸管芯，得益于其较小的厚度，可以被方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。

在一实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构例如通过施加压力和/或通过供应热能而形成的板状的部件承载件。作为PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包含树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。各种电传导层结构可以通过如下过程以期望的方式彼此连接：例如通过激光钻孔或机械钻孔而形成穿过层压件的通孔，并通过用电传导材料(特别是铜)填充所述通孔，从而形成过孔或任何其他通孔连接部。经填充的孔连接整个叠置件(延伸穿过多层或整个叠置件的通孔连接部)，或者经填充的孔连接至少两个电传导层(称为过孔)。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连，以便接收电光电路板(EOCB)。除了可以被嵌入到印刷电路板中的一个或更多个部件之外，印刷电路板通常被构造成用于在板状的印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或更多个部件。它们可以通过焊接而被连接到相应的主表面。PCB的电介质部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小型的部件承载件。相对于PCB，基板可以是相对较小的部件承载件，一个或更多个部件可以安装在该部件承载件上，并且基板可以充当芯片(一个或更多个)与另外的PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)基本相同的尺寸(例如，在芯片尺寸封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相对较高密度的侧向和/或竖向设置的连接部。侧向连接部是例如传导路径，而竖向连接部可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接部设置在基板内，并且可用于提供(特别是IC芯片的)所容置的部件或未容置的部件(例如裸管芯)与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还可以包括“IC基板”。基板的电介质部分可以由具有增强颗粒(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂构成。

基板或中介层可以包括(或由以下组成)：至少一层玻璃、硅(Si)或可光成像的有机材料或干蚀刻的有机材料，如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或聚合物复合物(所述聚合物复合物可以包含或不包含光敏和/或热敏分子)，如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在一实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括以下项中的至少一者：树脂或聚合物(诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或上述的组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，诸如网状物、纤维、球或其他种类的填料颗粒，以形成复合物。半固化的树脂与增强剂的组合，例如浸渍有上述树脂的纤维被称为预浸料。这些预浸料通常以它们的特性命名，例如FR4或FR5，FR4或FR5描述了预浸料的阻燃特性。虽然预浸料、特别是FR4对于刚性的PCB来说通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或者光成像电介质材料。对于高频应用，可以优选高频材料，例如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂。除这些聚合物外，可以将低温共烧陶瓷(LTCC)或其他的低DK材料、较低DK材料、超低DK材料应用在部件承载件中作为电绝缘结构。

在一实施方式中，所述至少一个电传导层结构可以包含铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁中的至少一者。虽然铜通常是优选的，但是其他材料或其涂层形式也是可能的，特别是分别涂覆有超导材料或传导聚合物、例如石墨烯或聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)的其他材料或其涂层形式。

至少一个部件可以被嵌入在部件承载件中和/或可以被表面安装在部件承载件上。这样的部件可以选自：非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件、或者上述的组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层的金属块(IMS嵌体)，嵌体可以被嵌入或表面安装以有助于散热。合适的材料是根据材料的导热率限定的，导热率应为至少2W/mK。这样的材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用表面积增加的其他几何形状。此外，所述部件可以是有源电子部件(已实现至少一个p-n结)、无源电子部件(例如电阻器、电感或电容器)、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(例如全部基于半导体材料例如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs)和/或任何其他合适的无机化合物的场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)或绝缘栅场效应晶体管(IGFET))、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电***(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、摄像机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作所述部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)，或者这种磁性元件可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是例如呈板中板构型的基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入在部件承载件的内部。此外，也可以使用其他部件，特别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件作为所述部件。

在一实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多层结构的组合件。

在处理部件承载件的内部层结构之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换而言之，可以继续积层直到获得所需数量的层。

在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，就表面处理而言，可以将电绝缘阻焊剂施加至层叠置件或部件承载件的一个或两个相反的主表面。例如，可以在整个主表面上形成例如阻焊剂并随后对阻焊剂的层进行图案化，以暴露一个或更多个电传导表面部分，所述电传导表面部分将用于将部件承载件与电子***进行电耦接。保持被阻焊剂覆盖的部件承载件的表面部分、特别是含铜的表面部分可以有效地被保护以免被氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修饰应用于部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面修饰可以是在部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(诸如，特别是包含铜或由铜组成的垫、电传导迹线等)上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不被保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)可能氧化，从而使部件承载件不太可靠。然后可以形成表面修饰，例如作为表面安装的部件与部件承载件之间的界面。表面修饰具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)并且例如通过焊接来实现与一个或更多个部件的结合过程的功能。用于表面修饰的适当材料的示例是有机可焊性保护材料(OSP)、无电镍金(ENIG)、化学镍浸钯金浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯等。

根据下文要描述的实施方式的示例，本申请的上述限定的方面和其他方面是显而易见的，并且参考这些实施方式的示例对本申请的上述限定的方面和其他方面进行解释。

附图说明

图1示出了根据一实施方式的部件承载件的横截面。

图2示出了关于图1的部件承载件的放大平面图。

图3示出了图1中的经放大的细节Z。

图4示出了根据另一实施方式的在部件承载件的一部分上的放大平面图。

图5示出了根据现有技术的部件承载件的一部分的放大平面图。

图6示出了根据一实施方式的用于制造部件承载件的制造***的示意图。

图7示出了根据另一实施方式的用于制造部件承载件的制造***的示意图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件具有相同的附图标记。

图1示出了根据一实施方式的部件承载件1的横截面。部件承载件1包括层压的叠置件，该层压的叠置件包括电绝缘层结构2和电传导层结构3。电绝缘层结构2被夹置在电传导层结构3与另一电传导层结构8之间。部件5被嵌入在叠置件中。部件承载件1可以是印刷电路板。附图标记4可以表示阻焊剂。

电传导层结构3是图案化的或结构化的层，该电传导层结构3例如通过光刻工艺和蚀刻工艺来实现。例如通过激光在电绝缘层结构2中钻出孔9。孔9由电传导材料镀覆或填充有电传导材料，从而在孔9中形成过孔。该过孔又被连接到部件5的垫并且被连接到图案化的电传导层结构3。

图2示出了关于图1的部件承载件1的放大平面图。在部件承载件1的放大平面图中，电传导层结构3具有呈大致直线形的边界6。换句话说，边界6形成电传导层结构3的边缘。

电绝缘层结构2从电传导层结构3的边界6突出，使得电绝缘层结构2的边界7延伸超出电传导层结构3的边界6。

电绝缘层结构2的边界7具有规则的形状。在图2的实施方式中，电绝缘层结构2的边界7的规则的形状是大致直线形，并且电绝缘层结构2的边界7平行于电传导层结构3的边界6延伸。例如，电绝缘层结构2的边界7的直线度可以小于0.3mm、优选小于0.1mm。

电绝缘层结构2的原材料是可层压的材料，或者电绝缘层结构2的原材料包括可层压的材料，并且部件承载件1的电绝缘层结构2的实际材料处于经层压的状态。例如，电绝缘层结构2包括诸如环氧基积层材料之类的树脂材料或预浸料等。在对叠置件进行层压期间以及在获得最终制造的部件承载件1之前，将电绝缘层结构2的原材料加热并软化，使电绝缘层结构2的原材料渗出到电传导层结构3的边界6之外。因此，电绝缘层结构2的边界7暂时具有如图5所示的随机且不规则的形状。在本申请中，随后对电绝缘层结构2的边界7进行激光修整以获得如图2所示的规则的形状。

通常，可以使用任何适当的激光机、例如已经用于钻出孔9的同一激光机来对电绝缘层结构2的边界7进行修整。可选地，可以调整或改变激光功率、激光脉冲占空比、激光脉冲宽度和时间参数以实现用于对电绝缘层结构2的边界7进行修整的目标功率。

有利地，使用激光功能来去除部件承载件1的边缘处的渗出的树脂材料，从而减少产品的产量损失。可以容易地将用于对电绝缘层结构2的边界7进行修整的激光功能添加到现有的制造过程中。

图3示出了图1中的放大的细节Z。在部件承载件1的横截面中，可以进一步认识电绝缘层结构2的经激光修整的边界7，因为电绝缘层结构2具有大致直的侧边21。由于激光修整，大致直的侧边21有时不是理想的竖向的，而是相对于竖向轴线具有相对较小的倾斜角α(为了更好地理解，在图3中极大地放大了倾斜角α)。倾斜角α也可以在所谓的激光过孔中观察到。

此外，电绝缘层结构2的边界7从电传导层结构3的边界6突出一距离a。如果将激光束引导成靠近电传导层结构3的边界6，则激光束不会影响电传导层结构3，并且所得到的电绝缘层结构2的边界7非常接近于电传导层结构3的边界6。换句话说，距离a也可以非常小。

图4示出了根据另一实施方式的部件承载件1的一部分的放大平面图。电绝缘层结构2的边界7的规则的形状是波浪形。在该实施方式中，波浪形是正弦形状。在其他实施方式中，波浪形可以具有锯齿形，或者波浪形可以是彼此成角度的多个直的部分的序列。

在所有实施方式中，电绝缘层结构2的边界7可以从电传导层结构3的边界6突出超过0.5mm。在电绝缘层结构2的边界7与电传导层结构3的边界6之间的区域也可以被称为排除区域(KOZ)。然而，可以想到的是，电绝缘层结构2的边界7从电传导层结构3的边界6突出的量小得多。必须考虑的是，激光束通常不能穿过可以为铜层的电传导层结构3。如果将激光束引导成靠近电传导层结构3的边界6，则激光束不会影响电传导层结构3，并且所得到的电绝缘层结构2的边界7非常接近于电传导层结构3的边界6。

图6示出了根据一实施方式的用于制造部件承载件1的制造***10的示意图。除其他之外，制造***10包括：层压站11，该层压站11被构造成对叠置件进行层压以获得经层压的叠置件；以及激光站12，激光站12被配置为对叠置件进行激光修整以获得电绝缘层结构2的具有规则的形状的边界7。优选地，激光站12还被配置为在叠置件中钻出孔9，从而可以容易地在现有的制造***10中实施本申请。

图7示出了根据另一实施方式的用于制造部件承载件1的制造***10的示意图。在该实施方式中，制造***10包括用于钻出孔9的第一激光站12.1和用于对电绝缘层结构2的边界7进行修整的第二激光站12.2。

制造***10还可以包括用于制造部件承载件1的其他制造站，例如表面准备站13(SP站13)、第二表面准备站14(SSP站14)、树脂固化站15(RC站15)以及可以由鼓风机形成的另一个处理站16。

在图7的实施方式中，层压站11是积层膜层压站11(BFL站11)。

还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本申请的实现不限于附图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，即使在根本不同的实施方式的情况下，也可以使用示出的解决方案和根据本申请的原理的多种变型。

Claims (14)

1.一种部件承载件(1)，所述部件承载件包括：

经层压的叠置件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构(2)和至少一个电传导层结构(3)；

所述部件承载件(1)的特征在于，在所述部件承载件(1)的平面图中，

所述至少一个电传导层结构(3)具有呈直线形的边界；

所述至少一个电绝缘层结构(2)从所述至少一个电传导层结构(3)的所述边界突出，使得所述至少一个电绝缘层结构(2)的边界延伸超出所述至少一个电传导层结构(3)的所述边界；以及

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界具有规则的形状。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界的所述规则的形状是直线形。

3.根据权利要求2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界平行于所述至少一个电传导层结构(3)的所述边界延伸。

4.根据权利要求2或3所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界的直线度小于0.3mm。

5.根据权利要求2或3所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界的直线度小于0.1mm。

6.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界的所述规则的形状是波浪形。

7.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的所述边界从所述至少一个电传导层结构(3)的所述边界突出超过0.5mm。

8.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)的原材料是可层压的材料，或者所述至少一个电绝缘层结构(2)的原材料包括可层压的材料，并且所述部件承载件(1)的所述至少一个电绝缘层结构(2)的实际材料处于经层压的状态。

9.根据权利要求8所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)包括环氧基积层材料、预浸料、阻焊墨、阻焊膜、光敏膜或助焊剂。

10.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

所述至少一个电绝缘层结构(2)被夹置在所述至少一个电传导层结构(3)与另一电传导层结构(8)之间。

11.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

在所述部件承载件(1)的横截面中，所述至少一个电绝缘层结构(2)具有直的侧边(21)。

12.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其特征在于，

在所述叠置件中嵌入有部件(5)，或者在所述叠置件上表面安装有部件(5)。

13.一种用于制造根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)的制造***(10)，所述制造***(10)的特征在于，所述制造***(10)包括：

层压站(11)，所述层压站(11)被构造成对叠置件进行层压以获得经层压的叠置件；以及

激光站(12)，所述激光站(12)被配置为对所述叠置件进行激光修整以获得所述至少一个电绝缘层结构(2)的具有规则的形状的边界。

14.根据权利要求13所述的制造***(10)，其特征在于，

所述激光站(12)被配置为在所述叠置件中钻出孔(9)。

Images