CN217883966U

CN217883966U - 包括至少两个部件的部件承载件

Info

Publication number: CN217883966U
Application number: CN202221185133.7U
Authority: CN
Inventors: 多米尼克·维尔丁
Original assignee: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Current assignee: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date: 2022-05-16
Filing date: 2022-05-16
Publication date: 2022-11-22
Anticipated expiration: 2032-05-16

Abstract

本实用新型涉及一种包括至少两个部件的部件承载件(100)。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构和多个电绝缘层结构；第一部件(110)；第二部件(116)；中央芯部(134)，第一部件(110)和第二部件(116)两者均嵌入在芯部(134)中；第一电绝缘结构(130)，第一电绝缘结构(130)对第一部件(110)进行封装；第二电绝缘结构(132)，第二电绝缘结构(132)对第二部件进行封装。第一部件(110)和第二部件(116)通过穿过第一电绝缘结构(130)和/或第二电绝缘结构(132)的至少一个电传导接触部(2)而电连接至外部电传导结构(1)。

Description

包括至少两个部件的部件承载件

技术领域

本实用新型涉及部件承载件，该部件承载件包括嵌入在该部件承载件中的至少两个部件。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长以及这种部件的日益小型化以及待被安装在部件承载件、比如印刷电路板上或待被嵌入在部件承载件、比如印刷电路板中的部件数量不断增加的背景下，正在采用具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。同时，部件承载件应当是机械方面稳固的且电气方面可靠的，以便即使在恶劣的条件下也能够操作。

特别地，以合理的制造劳力和适当的电连接将部件嵌入在部件承载件中是一个问题。特别地，将部件嵌入在部件承载件中而不会引起明显翘曲是具有挑战性的。

可能需要能够以简单的方式制造并且具有低翘曲的部件承载件。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种部件承载件。部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和多个电绝缘层结构；第一部件；第二部件；中央芯部，第一部件和第二部件两者均嵌入在该芯部中；第一电绝缘结构，该第一电绝缘结构对第一部件进行封装；第二电绝缘结构，该第二电绝缘结构对第二部件进行封装。第一部件和第二部件通过穿过第一电绝缘结构和/或第二电绝缘结构的至少一个电传导接触部而电连接至外部电传导结构。

在实施方式中，第一部件和第二部件中的每一者包括设置在第一部件或第二部件的第一主表面上的至少一个垫，所述至少一个垫电连接至外部电传导结构并且穿过第一电绝缘结构和/或第二电绝缘结构。

在实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一者包括设置在相应的第一部件或第二部件的相反的第二主表面上的至少一个另外的垫，所述至少一个另外的垫电连接至另外的外部电传导结构并且穿过第一电绝缘结构和/或第二电绝缘结构。

在实施方式中，外部电传导结构和另外的外部电传导结构彼此电连接。

在实施方式中，第一部件和第二部件的整个竖向延伸部被布置在芯部内。

在实施方式中，第一部件和第二部件均没有向上突出成超出芯部。

在实施方式中，芯部的高度大于第一部件的高度并且大于第二部件的高度。

在实施方式中，第一部件的底部和第二部件的底部被布置在不同的竖向水平处。

在实施方式中，第一电绝缘结构的在第一部件下方的厚度大于第二电绝缘结构的在第二部件下方的厚度。

在实施方式中，第一电绝缘结构的在第一部件上方的厚度不同于第二电绝缘结构的在第二部件上方的厚度，特别地，第一电绝缘结构的在第一部件上方的厚度小于第二电绝缘结构的在第二部件上方的厚度。

在实施方式中，在第二部件的底部处不具有第二电绝缘结构。

在实施方式中，第二电绝缘结构对第一电绝缘结构进行至少部分地环绕。

在实施方式中，第一部件和第二部件分别被嵌入在第一孔和第二孔上，其中，第一孔和第二孔中的至少一者是延伸穿过整个叠置件的通孔。

在实施方式中，第一部件和第二部件被嵌入在叠置件的共用的单个芯部内。

在实施方式中，部件承载件被构造为层压型部件承载件。

在实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一者直接连接至部件承载件的电子***件。

在实施方式中，所述至少一个电传导接触部包括所述至少一个垫和/或所述至少一个另外的垫，或者，所述至少一个电传导接触部是所述至少一个垫和/或所述至少一个另外的垫。

在实施方式中，第一部件和第二部件的所述至少一个垫和/或所述至少一个另外的垫分别直接暴露于部件承载件的电子***件和/或部件承载件的另外的电子***件。

在实施方式中，第一部件和第二部件中的每一者分别直接连接至部件承载件的电子***件和/或部件承载件的另外的电子***件。

在实施方式中，部件承载件的电子***件包括***件主表面，该***件主表面对应于或面向叠置件的第一主表面，第一部件和第二部件直接连接至电子***件的***件主表面。

在实施方式中，部件承载件的电子***件包括对应于或面向叠置件的第一主表面的***件主表面，并且部件承载件的另外的电子***件包括对应于或面向叠置件的第二主表面的***件主表面，第一部件直接连接至电子***件的***件主表面，并且第二部件直接连接至另外的电子***件的***件主表面。

在实施方式中，第一部件和第二部件中的至少一者连接至部件承载件的与电子***件不同且相反的另外的电子***件，其中，第一部件和/或第二部件通过所述至少一个电传导接触部或通过另外的外部电传导结构直接连接至另外的电子***件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容置一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。部件承载件可以包括层压层叠置件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合而成的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示彼此平行安装的多个平面层结构的布置结构。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在共用平面内的连续层、图形化层或多个非连续岛状部。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地表示实现电子任务的部件。例如，这种电子部件可以是包括特别是作为主要或基础材料的半导体材料的半导体芯片。半导体材料例如可以是诸如硅或锗的IV型半导体，或者可以是诸如砷化镓的III-V型半导体材料。特别地，半导体部件可以是半导体芯片，比如裸晶片或模制晶片。

在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，特别是通过施加机械压力和/或热能而形成的层压件。所提到的叠置件可以提供板状部件承载件，该板状部件承载件能够为其他部件提供大安装表面并且仍然非常薄且紧凑。

在实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，尽管如此，部件承载件仍为该部件承载件上的安装部件提供大的基底。此外，特别地，作为嵌入的电子部件的示例的裸晶片由于该裸晶片的厚度小而可以方便地嵌入到薄板、比如印刷电路板中。

在实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和/或中介层。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板(PCB)”可以特别地表示通过例如通过施加压力和/或通过供给热能而将多个电传导层结构与多个电绝缘层结构进行层压而形成的板状部件承载件。作为用于PCB技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料、或FR4材料。可以通过例如激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔并且通过用电传导材料(特别是铜)将这些孔部分地或完全地填充从而形成过孔或任何其他通孔连接部，使得各个电传导层结构以期望的方式彼此连接。填充的孔连接整个叠置件，(通孔连接部延伸穿过多个层或整个叠置件)，或者填充的孔连接至少两个电传导层，该填充的孔称为过孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连部从而接纳电光电路板(EOCB)。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常构造成用于将一个或更多个部件容置在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。PCB的介电部分可以包括具有增强纤维(比如，玻璃纤维)的树脂。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于PCB而言，基板可以是相对较小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件并且该部件承载件可以用作一个或更多个芯片与另外的PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如，在芯片级封装(CSP)的情况下)。更具体地，基板可以理解为这样的承载件：用于电连接件或电网的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当但具有相当高密度的侧向和/或竖向布置的连接件的部件承载件。侧向连接件例如是传导通道，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些侧向连接件和/或竖向连接件布置在基板内并且可以用于提供已容置部件或未容置部件(比如裸晶片)、特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如，增强球状件，特别是玻璃球状件)的树脂。

基板或中介层可以包括至少一层以下各者或由至少一层以下各者构成：玻璃；硅(Si)；和/或感光的或可干蚀刻的有机材料、如环氧基积层材料(比如，环氧基积层膜)；或者聚合物化合物(聚合物化合物可以包括也可以不包括光敏和/或热敏分子)、如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。

在实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构包括：树脂和/或聚合物，比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂；聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚，PPE)；聚酰亚胺(PI)；聚酰胺(PA)；液晶聚合物(LCP)；聚四氟乙烯(PTFE)；和/或它们的组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，比如网状物、纤维、球状件或其他种类的填料颗粒以形成复合物。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上面提及的树脂浸渍的纤维被称为预浸料。这些预浸料通常以预浸料的对预浸料的阻燃特性进行描述的特性命名，例如FR4或FR5。尽管预浸料、特别是FR4对于刚性PCB而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别是环氧基积层材料(比如积层膜)或感光介电材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低的、非常低的或超低的DK材料可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。

在实施方式中，所述至少一个电传导层结构包括：铜、铝、镍、银、金、钯、钨、和/或镁。尽管铜通常是优选的，但是其他材料或其涂覆变型、特别是分别涂覆有超导材料或传导聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(PEDOT)也是可以的。

至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这样的部件可以是：非电传导嵌体、电传导嵌体(比如，金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如，热管)、光引导元件(例如，光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如带有或不带有绝缘材料涂层(IMS-嵌体)的金属块，该金属块可以被嵌入或被表面安装以用于促进散热的目的。合适的材料是根据材料的导热系数限定的，导热系数应为至少2W/mK。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加的表面积的其他几何结构。此外，部件可以是：有源电子部件(实现了至少一个pn结)、诸如电阻器、电感器或电容器的无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(比如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)和复杂可编程逻辑器件(CPLD))、信号处理部件、功率管理部件(比如场效应晶体管(FET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、互补金属氧化物半导体(CMOS)、结型场效应晶体管(JFET)、或绝缘栅场效应晶体管(IGFET)，以上均基于诸如碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga₂O₃)、砷化铟镓(InGaAs)的半导体材料和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口元件、发光二极管、光耦合器、电压转换器(例如，DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电***(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片、能量收集单元。然而，其他部件也可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁性元件(比如，铁磁性元件、反铁磁性元件、多铁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁性元件。然而，该部件也可以是IC基板、中介层或例如呈板中板构型的另外的部件承载件。该部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部中。此外，也可以使用其他部件、特别是产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的那些部件来作为部件。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而被叠置并连接在一起的多层结构的复合物。

在对部件承载件的内部层结构进行加工之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构(特别是通过层压)将经加工的层结构的一个主表面或相反的两个主表面对称地或不对称地覆盖。换言之，可以持续堆叠，直到获得期望的层数为止。

在具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘的阻焊部施用至层叠置件或部件承载件的一个主表面或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成这样的阻焊部并且随后对阻焊部的层进行图形化以使一个或更多个电传导表面部分暴露，所述一个或更多个电传导表面部分将用于使部件承载件电耦合至电子***件。部件承载件的用阻焊部保持覆盖的表面部分、特别是包含铜的表面部分可以被有效地保护以免受氧化或腐蚀。

在表面处理方面，还可以将表面处理部选择性地施用至部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面处理部可以是部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如，垫、传导迹线等，特别是包括铜或由铜构成)上的电传导覆盖材料。如果不对这种暴露的电传导层结构进行保护，则暴露的电传导部件承载件材料(特别是铜)会被氧化，从而使部件承载件的可靠性较低。然后，表面处理部可以形成为例如表面安装部件与部件承载件之间的接合部。表面处理部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并且表面处理部可以例如通过焊接而实现与一个或更多个部件的接合过程。用于表面处理部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(OSP)、非电镍浸金(ENIG)、非电镍浸钯浸金(ENIPIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种具有嵌入在其叠置件中的至少两个部件的部件承载件，其中，在第一部件的嵌入完成之前不开始第二部件的嵌入。如果第三部件(或多个另外的部件)被嵌入在相同的部件承载件中，则这可以在第一部件和第二部件的嵌入完成之后来完成。通过采取这种措施，提供了一种在翘曲抑制方面具有非常有利的特性的多嵌入制造架构。通过将嵌入过程分成两个或更多个单独的加工阶段以由此防止同时在同一叠置件中形成多个孔，可以减轻常规的翘曲风险，特别是在高晶片封装比的情况下，更是如此。

当晶片封装比非常高(例如为0.5或更大)时，由于板的低刚度，可能会出现高翘曲。这种出现在面板级的翘曲可能会导致制造过程停止或变得不精确。将嵌入程序分为两个或更多个阶段可以允许在热压程序期间具有较小的变形，从而获得更佳的翘曲行为、性能和能力。由于不同嵌入阶段的这种分离，嵌入在同一叠置件中的部件可能不处于相同的较低水平，而是可能具有例如0.7μm至7μm的高度差。其原因是从下部侧在已经嵌入的部件上施用了粘合材料的保护层。

有利地，可以在不放弃广泛的材料选择以达到目标期望性能的情况下制造高晶片封装比的嵌入式封装。这种实施方式的优点还在于放宽了材料限制，比如在所涉及材料的杨氏模量、CTE行为等方面的限制较少。

根据本实用新型的示例性实施方式，可以制造具有位于(特别是基本上完全位于)叠置件的相同芯层内的至少两个嵌入部件的部件承载件。因此，可以使用相同的堆叠层来互连两个(或多于两个的)嵌入的部件。特别地，用于形成嵌入部件的电传导接触部的激光工艺可以仅在第二次(或最后一次)嵌入完成之后开始。因此，不是必需使高度增加以到达下一层来进行随后的(例如第二次)嵌入会是有利的。

本实用新型的以上限定的方面和其他方面通过将在下文中描述的实施方式的示例而是明显的，并且参考这些实施方式的示例来进行说明。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的部件承载件的横截面图。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的修改的部件承载件的横截面图。

图3示出了根据本实用新型的示例性实施方式的修改的部件承载件的横截面图。

图4示出了制造根据实施方式的部件承载件的方法。

附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件被提供以相同的附图标记。

具体实施方式

图1示出了根据本实用新型的示例性实施方式的部件承载件的横截面图。部件承载件100被构造为层压型部件承载件。

部件承载件100包括叠置件102，叠置件102包括至少一个电传导层结构和多个电绝缘层结构并且包括第一部件110和第二部件116。叠置件102包括：中央芯部134，第一部件110和第二部件116两者均嵌入在中央芯部134中；第一电绝缘结构130，第一电绝缘结构130对第一部件110进行封装；以及第二电绝缘结构132，第二电绝缘结构132对第二部件进行封装。第一电绝缘结构130和第二电绝缘结构132可以是第一介电材料和第二介电材料。第一部件110和第二部件116被嵌入在叠置件102的共用的单个芯部134内。第一部件110和第二部件116通过分别穿过第一电绝缘结构130和第二电绝缘结构132的至少一个电传导接触部2而电连接至外部电传导结构1。

第一部件110和第二部件116优选地分别包括设置在第一部件110和第二部件116的相应第一主表面4上的两个垫11。垫11电连接至外部电传导结构1并且分别穿过第一电绝缘结构130和第二电绝缘结构132。在图1的实施方式中，垫11形成电传导接触部2。替代性地，电传导接触部2包括位于垫11与外部电传导结构1之间的附加的过孔，使得垫11形成电传导接触部2的一部分。换言之，电传导接触部2包括垫11，或者，电传导接触部2是垫11。

第一部件110和第二部件116各自包括设置在相应的第一部件110或第二部件116的相反的第二主表面5上的另外的垫12。另外的垫12电连接至另外的外部电传导结构6并且分别穿过第一电绝缘结构130和第二电绝缘结构132。外部电传导结构1和另外的外部电传导结构6优选地通过过孔10彼此电连接。

在图1的实施方式中，第一部件110和第二部件116的基本上整个竖向延伸部优选地被布置在芯部134内。第一部件110和第二部件116均没有向上突出成超出芯部134。芯部的高度B优选地大于第一部件110的高度L1并且大于第二部件116的高度L2。

第一部件110的底部和第二部件116的底部被布置在不同的竖向水平处。第一电绝缘结构130的在第一部件110下方的厚度d+D优选地大于第二电绝缘结构132的在第二部件116下方的厚度d。

第一电绝缘结构130的在第一部件110上方的厚度H优选地不同于、特别是小于第二电绝缘结构132的在第二部件116上方的厚度h。

第一部件110和第二部件116优选地直接连接至部件承载件100的电子***件200。电子***件200可以由另外的堆叠层或由另外的部件承载件形成。电子***件200在图中被示意性地描绘出并且可以是简单的连接结构，比如暴露的连接表面和/或焊球；换言之，电子***件200将不限于必须存在诸如堆叠层/内置层或另一承载件的附加实体的事实。部件承载件100可以通过焊球组装至另一部件承载件、比如PCB，或者，部件承载件100还可以用附加的堆叠层来堆叠并且用作具有集成部件的PCB。第一部件110的垫11和第二部件116的另外的垫12优选地直接暴露于部件承载件100的电子***件200。

第一部件110和第二部件116优选地还直接连接至部件承载件100的另一电子***件300。另外的电子***件300可以由另外的堆叠层或由另一部件承载件形成。另外的电子***件300在图中被示意性地描绘出并且可以是简单的连接结构，比如暴露的连接表面和/或焊球；换言之，另外的电子***件300将不限于必须存在诸如堆叠层/内置层或另一承载件的附加实体的事实。部件承载件100可以通过焊球组装至另一部件承载件、比如PCB，或者，部件承载件100还可以用附加的堆叠层来堆叠并且用作具有集成部件的PCB。第二部件116的垫11和第一部件110的另外的垫12优选地直接暴露于部件承载件100的另外的电子***件300。

第一部件110和第二部件116中的每一者优选地分别直接连接至部件承载件100的电子***件200和部件承载件100的另外的电子***件300。

部件承载件100的电子***件200优选地包括***件主表面201，***件主表面201对应于或面向叠置件102的第一主表面202，其中，第一部件110和第二部件116直接连接至电子***件200的***件主表面201。部件承载件100的另外的电子***件300优选地包括***件主表面301，***件主表面301对应于或面向叠置件102的第二主表面103，其中，第一部件110和第二部件116直接连接至另外的电子***件300的***件主表面301。另外，部件承载件100的另外的电子***件300优选地包括***件主表面301，其中，第一部件110和第二部件116直接连接至另外的电子***件300的***件主表面301。第一部件110和第二部件116优选地连接至部件承载件的与电子***件200不同且相反的另外的电子***件300，其中第一部件110和第二部件116分别通过电传导接触部2和另外的垫12直接连接至另外的电子***件300。

图2示出了根据本实用新型的示例性实施方式的修改的部件承载件100的横截面图。在第二部件116的底部处不具有第二电绝缘结构132。这意味着：优选地在第二部件116的第二主表面5处不具有第二电绝缘结构132。此外，第二部件116的底部或第二主表面5优选地被除第二电绝缘结构132以外的材料覆盖，例如被电传导材料10覆盖。

以相同的方式，优选地在第一部件110的底部处不具有第一电绝缘结构130。这意味着：在第一部件110的第二主表面5处不具有第一电绝缘结构130。此外，第一部件110的底部或第二主表面5被除第一电绝缘结构130以外的材料覆盖，例如被电传导材料11覆盖。

图3示出了根据本实用新型的示例性实施方式的修改的部件承载件100的横截面图。第二电绝缘结构132对第一电绝缘结构130进行至少部分地环绕。

图4示出了制造根据实施方式的部件承载件100的方法。在步骤S1中，提供芯部134，芯部134可以包括铜层。铜层可以可选地通过蚀刻而被图形化。在步骤S2中，在芯部134中形成第一孔7，例如通过激光钻孔而在芯部134中形成第一孔7。第一孔7是延伸穿过整个芯部134的通孔。然后，将第一临时承载件15、例如粘性带附接至芯部134。在步骤S3中，将第一部件110面向下地***并嵌入到第一孔7中并且将第一部件110附接至第一临时承载件15。可以实现高水平的精度。在步骤S4中，通过用第一电绝缘结构130对第一孔7与第一部件110之间的空间进行填充而形成第一电绝缘结构130，第一电绝缘结构130可以是第一介电材料。此后，将第一临时承载件15移除。在步骤S5中，对所得到的中间产品进行平面化，例如通过研磨对所得到的中间产品进行平面化。

在步骤S6中，将所得到的中间产品翻转。在步骤S7中，在芯部134中形成第二孔8，例如通过激光钻孔在芯部134中形成第二孔8。第二孔8是延伸穿过整个芯部134的通孔。然后，将第二临时承载件13、例如粘性带附接至芯部134。在步骤S8中，将第二部件116面向下地***并嵌入到第二孔8并且将第二部件116附接至第二临时承载件13。可以实现高水平的精度。在步骤S9中，通过用第一电绝缘结构132对第二孔8与第二部件116之间的空间进行填充而形成第二电绝缘结构132，第二电绝缘结构132可以是第二介电材料。此后，将第二临时承载件13移除。在步骤S10中，对所得到的中间产品进行平面化，例如通过研磨对所得到的中间产品进行平面化。

在步骤S11中，在所得到的中间产品中形成孔，例如通过激光钻孔或通过机械钻孔在所得到的中间产品中形成孔，以及在步骤S12中，由电传导结构对孔进行填充，例如通过PVD或镀铜由电传导结构对孔进行填充，使得形成图形化结构。

还应指出的是，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

本实用新型的实现方式不限于图中所示和上面描述的优选实施方式。而是，即使在根本不同的实施方式的情况下，使用所示解决方案和根据本实用新型的原理的多种变型也是可以的。

Claims

1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构和多个电绝缘层结构；

第一部件(110)；

第二部件(116)；

中央芯部(134)，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)两者均嵌入在所述芯部(134)中；

第一电绝缘结构(130)，所述第一电绝缘结构(130)对所述第一部件(110)进行封装；

第二电绝缘结构(132)，所述第二电绝缘结构(132)对所述第二部件进行封装；

其中，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)通过穿过所述第一电绝缘结构(130)和/或所述第二电绝缘结构(132)的至少一个电传导接触部(2)而电连接至外部电传导结构(1)。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)中的每一者包括设置在所述第一部件(110)或所述第二部件(116)的第一主表面(4)上的至少一个垫(11)，所述至少一个垫(11)电连接至所述外部电传导结构(1)并且穿过所述第一电绝缘结构(130)和/或所述第二电绝缘结构(132)。

3.根据权利要求2所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)中的至少一者包括设置在相应的所述第一部件(110)或所述第二部件(116)的相反的第二主表面(5)上的至少一个另外的垫(12)，所述至少一个另外的垫(12)电连接至另外的外部电传导结构(6)并且穿过所述第一电绝缘结构(130)和/或所述第二电绝缘结构(132)。

4.根据权利要求3所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述外部电传导结构(1)和所述另外的外部电传导结构(6)彼此电连接。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)的整个竖向延伸部被布置在所述芯部(134)内。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)均没有向上突出成超出所述芯部(134)。

7.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述芯部的高度(B)大于所述第一部件(110)的高度并且大于所述第二部件(116)的高度。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)的底部和所述第二部件(116)的底部被布置在不同的竖向水平处。

9.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，

所述第一电绝缘结构(130)的在所述第一部件(110)下方的厚度(d+D)大于所述第二电绝缘结构(132)的在所述第二部件(116)下方的厚度。

10.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，

所述第一电绝缘结构(130)的在所述第一部件(110)上方的厚度不同于所述第二电绝缘结构(132)的在所述第二部件(116)上方的厚度。

11.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，

所述第一电绝缘结构(130)的在所述第一部件(110)上方的厚度小于所述第二电绝缘结构(132)的在所述第二部件(116)上方的厚度。

12.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，在所述第二部件(116)的底部处不具有所述第二电绝缘结构(132)。

13.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第二电绝缘结构(132)对所述第一电绝缘结构(130)进行至少部分地环绕。

14.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)分别被嵌入在第一孔(7)和第二孔(8)上，其中，所述第一孔(7)和所述第二孔(8)中的至少一者是延伸穿过整个叠置件(102)的通孔。

15.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)被嵌入在所述叠置件(102)的共用的单个芯部(134)内。

16.根据权利要求1至4中的任一项所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)被构造为层压型部件承载件。

17.根据权利要求3或4所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)中的至少一者直接连接至所述部件承载件(100)的电子***件(200)。

18.根据权利要求17所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述至少一个电传导接触部(2)包括所述至少一个垫(11)和/或所述至少一个另外的垫(12)，或者，所述至少一个电传导接触部(2)是所述至少一个垫(11)和/或所述至少一个另外的垫(12)。

19.根据权利要求18所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)的所述至少一个垫(11)和/或所述至少一个另外的垫(12)分别直接暴露于所述部件承载件(100)的电子***件(200)和/或所述部件承载件(100)的另外的电子***件(300)。

20.根据权利要求17所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)中的每一者分别直接连接至所述部件承载件(100)的所述电子***件(200)和/或所述部件承载件(100)的另外的电子***件(300)。

21.根据权利要求20所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)的所述电子***件(200)包括***件主表面(201)，所述***件主表面(201)对应于或面向所述叠置件(102)的第一主表面(202)，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)直接连接至所述电子***件(200)的所述***件主表面(201)。

22.根据权利要求20所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)的所述电子***件(200)包括对应于或面向所述叠置件(102)的第一主表面(202)的***件主表面(201)，并且所述部件承载件(100)的所述另外的电子***件(300)包括对应于或面向所述叠置件(102)的第二主表面(103)的***件主表面(301)，所述第一部件(110)直接连接至所述电子***件(200)的所述***件主表面(201)，并且所述第二部件(116)直接连接至所述另外的电子***件(300)的所述***件主表面(301)。

23.根据权利要求17所述的部件承载件，其特征在于，所述第一部件(110)和所述第二部件(116)中的至少一者连接至所述部件承载件的与所述电子***件(200)不同且相反的另外的电子***件(300)，其中，所述第一部件(110)和/或所述第二部件(116)通过所述至少一个电传导接触部(2)或通过所述另外的外部电传导结构(6)直接连接至所述另外的电子***件(300)。