CN213878104U - 一种含有esd保护结构的vdmos器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，属于VDMOS器件技术领域。该含有ESD保护结构的VDMOS器件包括基础组件和散热组件。所述基础组件包括VDMOS器件本体、ESD器件本体和引脚，所述ESD器件本体和所述引脚均设在所述VDMOS器件本体上，所述ESD器件本体和所述引脚均与所述VDMOS器件本体电性连接在一起，所述散热组件包括导热外壳、隔热外壳、气管、防护外壳、进气连接头和排气连接头，使用时，吸收热量后的气体通过排气连接头被排出，吸收热量后的气体再通过制冷设备被排出，该VDMOS器件的散热性能好，大大的提高了VDMOS器件本体和ESD器件本体的使用寿命。

Description

一种含有ESD保护结构的VDMOS器件

技术领域

本实用新型涉及VDMOS器件领域，具体而言，涉及一种含有ESD保护结构的VDMOS器件。

背景技术

VDMOS器件是一款声效应功率晶体器件。VDMOS器件已广泛应用于各种领域，包括电机调速、逆变器、不间熠电源、开关电源、电子开关、高保真音响、汽车电器和电子镇流器等。

目前，现有的VDMOS器件，VDMOS器件上的散热机构对其工作时产生的热量驱散速度过慢，大大的降低了VDMOS器件的使用寿命。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，旨在改善VDMOS器件上的散热机构对其工作时产生的热量驱散速度过慢的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，包括基础组件和散热组件。

所述基础组件包括VDMOS器件本体、ESD器件本体和引脚，所述ESD器件本体和所述引脚均设在所述VDMOS器件本体上，所述ESD器件本体和所述引脚均与所述VDMOS器件本体电性连接在一起。

所述散热组件包括导热外壳、隔热外壳、气管、防护外壳、进气连接头和排气连接头，所述导热外壳固定在所述VDMOS器件本体和所述ESD器件本体的外壁上，所述气管固定在所述导热外壳的外表面上，所述隔热外壳固定在所述气管的外表面上，所述防护外壳固定在所述隔热外壳的外壁上，所述进气连接头和所述排气连接头均固定在所述防护外壳上，所述气管的两个端部分别设在所述进气连接头端部和所述排气连接头的端部。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括保温隔热层，所述保温隔热层固定在所述隔热外壳和所述防护外壳之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括连接杆，所述连接杆固定在所述隔热外壳的外表面和所述防护外壳的内壁之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括第一密封套，所述第一密封套固定在所述导热外壳和所述防护外壳上，所述第一密封套套设在所述引脚上。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括堵头，所述堵头分别堵设在所述进气连接头内和所述排气连接头内。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括弹性带，所述弹性带固定在所述堵头的下表面和所述防护外壳的外壁之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述弹性带包括弹性带本体和连接耳板，所述弹性带本体的一端固定在所述连接耳板的外壁上，所述连接耳板固定在所述防护外壳的外壁上。

在本实用新型的一种实施例中，所述进气连接头包括进气连接头本体和卡块，所述卡块固定套设在所述进气连接头本体上，所述卡块固定在所述防护外壳的外壁上。

在本实用新型的一种实施例中，所述散热组件还包括第二密封套，所述第二密封套固定在所述防护外壳内，所述第二密封套分别套设在所述进气连接头上和所述排气连接头上。

在本实用新型的一种实施例中，所述保温隔热层为泡沫塑料层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，使用时，把制冷设备上的连接头分别与进气连接头和排气连接头连接在一起，该VDMOS器件在工作的过程中，制冷设备把冷气通过进气连接头注入到气管内，VDMOS器件本体和ESD器件本体工作时产生的热量通过导热外壳快速的被导出，冷气把导热外壳上的热量快速带走，使VDMOS器件本体和ESD器件本体处于最佳工作状态，吸收热量后的气体通过排气连接头被排出，吸收热量后的气体再通过制冷设备被排出，该VDMOS器件的散热性能好，大大的提高了VDMOS器件本体和ESD器件本体的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施方式提供的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件的结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施方式提供的基础组件的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的散热组件的剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施方式提供的图4中A区域的放大图。

图中：100-基础组件；110-VDMOS器件本体；120-ESD器件本体；130-引脚；200-散热组件；210-导热外壳；220-隔热外壳；230-气管；240-保温隔热层；250-防护外壳；260-连接杆；270-第一密封套；280-弹性带；281-弹性带本体；282-连接耳板；290-堵头；291-进气连接头；2911-进气连接头本体；2912-卡块；292-排气连接头；293-第二密封套。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，包括基础组件100和散热组件200。散热组件200固定在基础组件100上，大大的提高了VDMOS器件本体110和ESD器件本体120的使用寿命。

请参阅图1-图3，基础组件100包括VDMOS器件本体110、ESD器件本体120和引脚130，ESD器件本体120和引脚130均设在VDMOS器件本体110上，ESD器件本体120和引脚130均与VDMOS器件本体110电性连接在一起。

请参阅图2、图4和图5，散热组件200包括导热外壳210、隔热外壳220、气管230、防护外壳250、进气连接头291和排气连接头292，导热外壳210固定在VDMOS器件本体110和ESD器件本体120的外壁上，气管230固定在导热外壳210的外表面上，隔热外壳220固定在气管230的外表面上，防护外壳250固定在隔热外壳220的外壁上，散热组件200还包括保温隔热层240，保温隔热层240固定在隔热外壳220和防护外壳250之间，保温隔热层240防止外界的热量对VDMOS器件本体110或ESD器件本体120造成影响，保温隔热层240为泡沫塑料层，泡沫塑料层具有导热系数低、保温隔热效果好、自重轻、吸水率低、化学稳定性好和施工方便等优点。

散热组件200还包括连接杆260，连接杆260固定在隔热外壳220的外表面和防护外壳250的内壁之间，连接杆260使隔热外壳220和防护外壳250更加牢固的固定在一起，进气连接头291和排气连接头292均固定在防护外壳250上，散热组件200还包括堵头290，堵头290分别堵设在进气连接头291内和排气连接头292内，堵头290有效的防止外界的灰尘进入到进气连接头291内或排气连接头292内，散热组件200还包括弹性带280，弹性带280固定在堵头290的下表面和防护外壳250的外壁之间，弹性带280有效的防止堵头290遗失，弹性带280包括弹性带本体281和连接耳板282，弹性带本体281的一端固定在连接耳板282的外壁上，连接耳板282固定在防护外壳250的外壁上，连接耳板282便于把弹性带本体281安装固定在防护外壳250上。

进气连接头291包括进气连接头本体2911和卡块2912，卡块2912固定套设在进气连接头本体2911上，卡块2912固定在防护外壳250的外壁上，卡块2912使进气连接头本体2911更加稳固的被固定在防护外壳250上，气管230的两个端部分别设在进气连接头291端部和排气连接头292的端部，散热组件200还包括第一密封套270，第一密封套270固定在导热外壳210和防护外壳250上，第一密封套270套设在引脚130上，第一密封套270使引脚130与防护外壳250之间的密封性更好，散热组件200还包括第二密封套293，第二密封套293固定在防护外壳250内，第二密封套293分别套设在进气连接头291上和排气连接头292上，第二密封套293使进气连接头291或排气连接头292与防护外壳250之间的密封性更好。

具体的，该含有ESD保护结构的VDMOS器件的工作原理：使用时，把制冷设备上的连接头分别与进气连接头291和排气连接头292连接在一起，该VDMOS器件在工作的过程中，制冷设备把冷气通过进气连接头291注入到气管230内，VDMOS器件本体110和ESD器件本体120工作时产生的热量通过导热外壳210快速的被导出，冷气把导热外壳210上的热量快速带走，使VDMOS器件本体110和ESD器件本体120处于最佳工作状态，吸收热量后的气体通过排气连接头292被排出，吸收热量后的气体再通过制冷设备被排出，该VDMOS器件的散热性能好，大大的提高了VDMOS器件本体110和ESD器件本体120的使用寿命。

需要说明的是，VDMOS器件本体110和ESD器件本体120具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

VDMOS器件本体110和ESD器件本体120的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，包括

基础组件(100)，所述基础组件(100)包括VDMOS器件本体(110)、ESD器件本体(120)和引脚(130)，所述ESD器件本体(120)和所述引脚(130)均设在所述VDMOS器件本体(110)上，所述ESD器件本体(120)和所述引脚(130)均与所述VDMOS器件本体(110)电性连接在一起；

散热组件(200)，所述散热组件(200)包括导热外壳(210)、隔热外壳(220)、气管(230)、防护外壳(250)、进气连接头(291)和排气连接头(292)，所述导热外壳(210)固定在所述VDMOS器件本体(110)和所述ESD器件本体(120)的外壁上，所述气管(230)固定在所述导热外壳(210)的外表面上，所述隔热外壳(220)固定在所述气管(230)的外表面上，所述防护外壳(250)固定在所述隔热外壳(220)的外壁上，所述进气连接头(291)和所述排气连接头(292)均固定在所述防护外壳(250)上，所述气管(230)的两个端部分别设在所述进气连接头(291)端部和所述排气连接头(292)的端部。

2.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括保温隔热层(240)，所述保温隔热层(240)固定在所述隔热外壳(220)和所述防护外壳(250)之间。

3.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括连接杆(260)，所述连接杆(260)固定在所述隔热外壳(220)的外表面和所述防护外壳(250)的内壁之间。

4.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括第一密封套(270)，所述第一密封套(270)固定在所述导热外壳(210)和所述防护外壳(250)上，所述第一密封套(270)套设在所述引脚(130)上。

5.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括堵头(290)，所述堵头(290)分别堵设在所述进气连接头(291)内和所述排气连接头(292)内。

6.根据权利要求5所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括弹性带(280)，所述弹性带(280)固定在所述堵头(290)的下表面和所述防护外壳(250)的外壁之间。

7.根据权利要求6所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述弹性带(280)包括弹性带本体(281)和连接耳板(282)，所述弹性带本体(281)的一端固定在所述连接耳板(282)的外壁上，所述连接耳板(282)固定在所述防护外壳(250)的外壁上。

8.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述进气连接头(291)包括进气连接头本体(2911)和卡块(2912)，所述卡块(2912)固定套设在所述进气连接头本体(2911)上，所述卡块(2912)固定在所述防护外壳(250)的外壁上。

9.根据权利要求1所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述散热组件(200)还包括第二密封套(293)，所述第二密封套(293)固定在所述防护外壳(250)内，所述第二密封套(293)分别套设在所述进气连接头(291)上和所述排气连接头(292)上。

10.根据权利要求2所述的一种含有ESD保护结构的VDMOS器件，其特征在于，所述保温隔热层(240)为泡沫塑料层。

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