CN213337870U - 检查装置 - Google Patents

检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN213337870U
CN213337870U CN202021009118.8U CN202021009118U CN213337870U CN 213337870 U CN213337870 U CN 213337870U CN 202021009118 U CN202021009118 U CN 202021009118U CN 213337870 U CN213337870 U CN 213337870U
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductor
potential side
cable
center conductor
circuit patterns
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202021009118.8U
Other languages
English (en)
Inventor
三宅康志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Fine Technologies Co Ltd filed Critical Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN213337870U publication Critical patent/CN213337870U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • G01R31/1227—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
    • G01R19/16566—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)

Abstract

提供检查装置，其即使在电缆存在寄生电容的情况下，也能够高精度地检查电路图案间的绝缘状态。检查装置包括：电缆，连接成为检查对象的印刷基板和检查装置；消除部，消除所述电缆的寄生电容；以及判定部，基于通过经由所述电缆而对所述印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值，判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生。

Description

检查装置
技术领域
本实用新型涉及检查装置。
背景技术
以往，在具有多个布线图案的印刷基板中，针对各布线图案，通过由绝缘检查装置来进行与其他布线图案的绝缘状态的好坏(是否保证了充分的绝缘性)的判定，从而进行用于检查印刷基板是否是良品的绝缘检查(例如，专利文献1)。
在专利文献1中，通过对印刷基板中的电路图案间施加电压，检查电路图案间的绝缘状态。即，通过对一个电路图案施加电压，并检查流过另一个电路图案的电流，从而检查一个电路图案与另一个电路图案的绝缘状态。在这种绝缘检查装置中，例如经由设置在电缆的前端的检查探针，连接印刷基板的电路图案。绝缘检查装置经由电缆和检查探针，对电路图案施加检查电压。绝缘检查装置基于根据电路图案间的电压值和流过电缆的电流值而计算出的绝缘电阻值，检查绝缘装置是否良好。
此外，绝缘检查装置在绝缘检查的同时进行电火花检测。这里的电火花是由于在电路图案间产生的电位差而发生绝缘破坏，并在电路图案间瞬时地流过电流的现象。绝缘检查装置在绝缘检查的过程中，在规定的电火花检测时间中，测量电路图案间的电压或者流过电路图案间的电流。绝缘检查装置在发生了电路图案间的电压下降了规定值以上的、即所谓的降电压的情况下，判定为发生了电火花。或者，绝缘检查装置在发生了流过电路图案间的电流增加了规定的阈值以上的、即所谓的电火花电流的情况下，判定为发生了电火花。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)专利第5727976号公报
实用新型内容
但是，由于电缆的寄生电容，有时不能够正确地测量流过电路图案的电流值或者施加给电路图案的电压值。因此，存在难以高精度地检查绝缘状态是否良好的问题。
本实用新型提供即使在电缆存在寄生电容的情况下，也能够高精度地检查电路图案间的绝缘状态或者电路图案间有没有电火花发生的检查装置。
为了解决上述课题，本实用新型的一方式是一种检查装置，具备：电缆，连接成为检查对象的印刷基板和检查装置；消除部，消除所述电缆的寄生电容；以及判定部，基于通过经由所述电缆而对所述印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值，判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生。
根据本实用新型，能够高精度地检查电路图案间的绝缘状态或者电路图案间有没有电火花发生。
附图说明
图1A、图1B是表示第1实施方式的绝缘检查***1的结构例的框图。
图2A、图2B、图2C是表示第2实施方式的绝缘检查***1A的结构例的框图。
图3A、图3B是表示第3实施方式的绝缘检查***2的结构例的框图。
图4A、图4B、图4C是表示第4实施方式的绝缘检查***2A的结构例的框图。
图5是表示现有的绝缘检查***500的结构例的框图。
图6是表示现有的绝缘检查***600的结构例的框图。
标号说明
1…绝缘检查***，10…检查装置，100，100-1…连接部，110…电缆，111…中心导体，112…屏蔽导体，120…电缆，121…中心导体，122…屏蔽导体，130…虚拟接地电路，200，200-1…连接部，210…电缆，211…高电位侧中心导体，212…低电位侧中心导体，213…屏蔽导体
具体实施方式
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。
(现有的绝缘检查***500)
首先，说明现有的绝缘检查***500。图5是表示绝缘检查***500的结构例的框图。绝缘检查***500例如包括现有型检查装置JS1和印刷基板30。印刷基板30是印刷了作为绝缘检查的检查对象的电路图案的基板。
现有型检查装置JS1经由电缆110而与印刷基板30的电路图案300连接。此外，现有型检查装置JS1经由电缆120而与印刷基板30的电路图案310连接。这里，电路图案300和电路图案310是被印刷在相同印刷基板30上的互不相同的电路图案。
现有型检查装置JS1例如具备电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电缆110、电缆120、电压表V、电流表A2、以及判定部150。电压源VDD是对电路图案300施加规定的检查电压的电压源，例如是可变电压源。另外，也可以取代电压源VDD而设为具备电流源。此时，电流源对电路图案300供给规定的电流。
电流表A1检测流过现有型检查装置JS1中的高电位侧(Highside)的电流。电阻R1是电流表A1和电路图案300之间的电阻。电压表V检测施加于电路图案间(电路图案300和电路图案310之间)的电压。电缆110将电路图案300和现有型检查装置JS1中的高电位侧的测量端(图5的黑点示出的部位)电连接。电缆120将电路图案310和现有型检查装置JS1中的低电位侧(Lowside)的测量端(图5的黑点示出的部位)电连接。电流表A2检测流过现有型检查装置JS1中的低电位侧的电流。另外，在对印刷基板30中的多个电路基板施加电压的情况下，有时对多个电路图案和其他多个电路图案、对1个电路图案和其他多个电路图案、对多个电路图案和另一个电路图案之间施加电压。
电缆110具备中心导体111和屏蔽导体112。中心导体111连接高电位侧的测量端和电路图案300。中心导体111被聚乙烯等的绝缘体进行绝缘覆膜。屏蔽导体112被设置为筒状，以覆盖将中心导体111绝缘覆膜了的绝缘体。屏蔽导体112被连接至地端GND(接地)。
电缆120具备中心导体121和屏蔽导体122。电缆120中的中心导体121和屏蔽导体122与电缆110中的中心导体111和屏蔽导体112是相同的构造，故省略其说明。中心导体121连接电路图案310和低电位侧的测量端。屏蔽导体122被连接至地端GND(接地)。
判定部150通过由作为计算机装置的现有型检查装置JS1中的CPU(CentralProcessing Unit)等处理器执行存储在存储部中的程序而实现。判定部150包含与电压源VDD连接而控制电压源VDD的电压控制电路。判定部150分别与电流表A1、A2连接，获取由电流表A1、A2测量出的电流值。判定部150与电压表V连接，获取由电压表V测量出的电压值。
判定部150经由电缆110而对印刷基板30的电路图案间(电路图案300和电路图案310之间)施加电压。判定部150检测流过电路图案间的电流值。例如，在电路图案300和电路图案310的绝缘状态充分的情况下，即使对电路图案300施加电压，电路图案310中也几乎不流过电流。在电路图案300和电路图案310的绝缘状态不充分的情况下，若对电路图案300施加电压，则与绝缘状态充分的情况相比，电路图案310中流过大的电流。此时，与绝缘状态充分的情况相比，电路图案间的绝缘电阻值变低。判定部150利用这种性质来进行绝缘检查。
这里，判定部150在绝缘检查的过程中进行电火花检测。判定部150通过检测在发生电火花时产生的电路图案间的电压下降或者流过电路图案间的电流值的增加，进行电火花检测。在以下的说明中，将表示在电火花发生时瞬时地增加的电流值的时序变化的波形称为“电火花波形”。此外，将在电火花发生时瞬时地增加的电流值称为“电火花电流”。此外，将电火花电流的最大值称为“峰值电流”。
判定部150例如判定在对电路图案间施加了电压的情况下，在规定的检测时间中流过电路图案间的峰值电流的电流值是否为规定的阈值以上。检测时间是在电压施加后，以电压开始上升的时点为起点的规定的时间区间。此时中的电流值可以利用电流表A1、A2的任一个检测。此外，判定部150也可以基于电流表A1、A2这双方的电流表的电流值来进行判定。
在流过了阈值以上的电流的情况下，判定部150判定为发生了电火花。另一方面，在流过电路图案间的电流值小于规定的阈值的情况下，判定部150判定为没有发生电火花。即，判定部150基于对电路图案间施加检查电压而得到的流过电路图案间的电流值，判定电路图案间有没有发生电火花。
另外，在上述中，以判定部150基于流过电路图案间的电流值而判定有没有发生电火花的情况为例进行了说明。但不限于此。也可以是判定部150基于对电路图案间施加的电压值(电压值的下降量等)，判定电路图案间有没有发生电火花。
(现有的绝缘检查***600)
接下来，说明现有的绝缘检查***600。图6是表示现有的绝缘检查***600的结构例的框图。在现有的绝缘检查***600中，在连接装置和印刷基板30的电缆为2芯(中心导体有2个)电缆这一点上与绝缘检查***500不同。在以下的说明中，仅说明与绝缘检查***500不同的点，而对于与绝缘检查***500相同的结构省略其说明。
绝缘检查***600例如包括现有型检查装置JS2和印刷基板30。现有型检查装置JS2经由电缆210而与印刷基板30的电路图案300、310连接。
现有型检查装置JS2例如具备电压源VDD、电流表A3、电阻R2、电缆210、电压表V、电流表A4、以及判定部250。其中，电压源VDD、电流表A3、电阻R2、电压表V、电流表A4、以及判定部250的各元素与现有型检查装置JS1中的电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电压表V、电流表A2、以及判定部150的各元素相同。因此，省略其说明。
电缆210是2芯的电缆。即，电缆210将现有型检查装置JS2中的高电位侧(Highside)的测量端(图6的黑点示出的部位)和电路图案300进行电连接。此外，电缆210将电路图案310和现有型检查装置JS2中的低电位侧(Lowside)的测量端(图6的黑点示出的部位)进行电连接。
电缆210具备高电位侧中心导体211、低电位侧中心导体212、以及屏蔽导体213。高电位侧中心导体211连接高电位侧的测量端和电路图案300。高电位侧中心导体211被聚乙烯等的绝缘体进行绝缘覆膜。低电位侧中心导体212连接电路图案310和低电位侧的测量端。低电位侧中心导体212被聚乙烯等绝缘体进行绝缘覆膜。屏蔽导体213被设置为筒状，以共同覆盖对高电位侧中心导体211进行绝缘覆膜的绝缘体、以及对低电位侧中心导体212进行绝缘覆膜的绝缘体。屏蔽导体213例如与地端GND连接。
一般来说，在电缆中，屏蔽导体和中心导体被靠近设置。因此，有时中心导体和屏蔽导体作为意料之外的电容器而发挥功能。即，该意料之外的电容器的电容有可能成为电缆的寄生电容。无论是现有型检查装置JS1中的1芯(中心导体为1个)的电缆，还是现有型检查装置JS2中的2芯的电缆，在电缆中产生寄生电容这一点都相同。
在图5中，在对电路图案间施加了检查电压的情况下，认为由于寄生电容，除了路线RT1之外，在路线RT2、RT3中也流过电流。路线RT1是本来设想在检查时流过电流的路径。路线RT2是认为经由电缆110的寄生电容KY1，从中心导体111向屏蔽导体112流过电流的路径。路线RT3是认为经由电缆120的寄生电容KY2，从中心导体121向屏蔽导体122流过电流的路径。
在图6中，在对电路图案间施加了检查电压的情况下，认为除了路线RT10之外，在路线RT11、RT12中也流过电流。路线RT10是本来设想在检查时流过电流的路径。路线RT11是认为经由高电位侧中心导体211和屏蔽导体213之间的寄生电容KY3，从高电位侧中心导体211向屏蔽导体213流过电流的路径。路线RT12是认为经由低电位侧中心导体212和屏蔽导体213之间的寄生电容KY4，从低电位侧中心导体212向屏蔽导体213流过电流的路径。
这样，由于电缆中存在寄生电容，在检查时难以正确地检测流过电路图案间的电流值。此外，由于电缆中存在寄生电容，存在电流值的变化斜率缓和，波形变钝的可能性。因此，在绝缘检查中，流过电路图案间的电流稳定为止需要一定时间，成为检查时间变长的主要原因。此外，即使在有发生电火花的情况下，有时电火花波形也被寄生电容隐藏，无法识别瞬时的电流值的增加而不能够检测电火花的发生。
作为其对策，在本实施方式中，使电缆的寄生电容看上去消失。即，在本实施方式中，取消(消除)电缆的寄生电容。以下，按第1实施方式～第4实施方式的顺序说明本实施方式。
(第1实施方式)
说明第1实施方式所涉及的绝缘检查***1。图1A、图1B是表示第1实施方式的绝缘检查***1的结构例的框图。在绝缘检查***1中，使现有型检查装置JS1中的电缆110的寄生电容看上去被消除。
如图1A所示，绝缘检查***1包括检查装置10和印刷基板30。检查装置10包括电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电压表V、连接部100、缓冲器B、电缆110、电缆120、电流表A2、以及判定部150。其中，电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电压表V、电缆120、电流表A2、以及判定部150的各元素与在现有型检查装置JS1中赋予了相同标号的各元素相同。因此，省略其说明。
在本实施方式中，电缆110的中心导体111和屏蔽导体112经由缓冲器B通过连接部100而被连接。即，连接部100连接中心导体111和屏蔽导体112。这里，连接部100是“消除部”的一例。
由此，屏蔽导体112的电位与中心导体111的电位成为相同的电位。因此，不流过由屏蔽导体112的电位和中心导体111的电位的电位差引起的电流。因此，能够忽略在屏蔽导体112和中心导体111之间产生的寄生电容(标号CM1表示的电容)，寄生电容看上去被消除。
此外，如图1B所示，电缆110的中心导体111和屏蔽导体112也可以不经由缓冲器而直接地被连接。
若消除电缆110的寄生电容，则在对图案间施加了检查电压的情况下，在图5中的路线RT2的路径中不流过电流。即，与图5的现有***相比，能够更高精度地检测在检查时流过电路图案间的电流值。
(第2实施方式)
说明第2实施方式所涉及的绝缘检查***1A。图2A、图2B、图2C是表示第2实施方式的绝缘检查***1A的结构例的框图。在绝缘检查***1中，使现有型检查装置JS1中的电缆120的寄生电容看上去被消除。
如图2A所示，绝缘检查***1A包括检查装置10A和印刷基板30。检查装置10A具备电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电压表V、电缆110、电缆120、虚拟接地电路130、电流表A20、以及判定部150。其中，电压源VDD、电流表A1、电阻R1、电压表V、以及电缆110的各元素与在现有型检查装置JS1中赋予了相同标号的各元素相同。因此，省略其说明。电流表A20在图2A中由与图5的电流表A2不同的图形来表示，但具有与电流表A2相同的功能，检测流过检查装置10A中的低电位侧的电流。
在本实施方式中，电缆120的中心导体121与虚拟接地电路130连接。虚拟接地电路130是使用运算放大器构成的负反馈电路，是发挥作用以使运算放大器的输入端子的电位成为等电位的电路。在虚拟接地电路130中，运算放大器的正相输入端子(+)与地端GND连接。由此，中心导体121被维持为与地端GND等电位。这里，虚拟接地电路130是“消除部”的一例。
由此，中心导体121的电位与屏蔽导体122的电位成为相同的电位。因此，不流过因中心导体121的电位和屏蔽导体122的电位的电位差引起的电流。因此，能够忽略在中心导体121和屏蔽导体122之间产生的寄生电容(由标号CM2表示的电容)，寄生电容看上去被消除。
若电缆120的寄生电容被消除，则在对图案间施加了检查电压的情况下，在图5中的路线RT3的路径中不流过电流。即，与图5的现有***相比，能够更高精度地检测在检查时流过电路图案间的电流值。
另外，也可以在绝缘检查***1A中设置图1所示的连接部100。即，绝缘检查***1A也可以是包括用于消除电缆110的寄生电容的连接部100和用于消除电缆120的寄生电容的虚拟接地电路130双方的结构。
此外，如图2B所示，为了看上去消除电缆120的寄生电容，也可以取代设置虚拟接地电路130，而在低电位侧设置与第1实施方式的连接部100相同的连接部100-1。即，设置将中心导体121和屏蔽导体122经由缓冲器B而连接的连接部。该连接部100-1也是“消除部”的一例。
此外，如图2C所示，为了看上去消除电缆120的寄生电容，也可以不经由缓冲器而直接连接中心导体121和屏蔽导体122。
(第3实施方式)
说明第3实施方式所涉及的绝缘检查***2。图3A、图3B是表示第3实施方式的绝缘检查***2的结构例的框图。在绝缘检查***2中，使现有型检查装置JS2中的电缆210的寄生电容看上去被消除。
如图3A所示，绝缘检查***2包括检查装置20和印刷基板30。检查装置20包括电压源VDD、电流表A3、电阻R2、电压表V、连接部200、缓冲器B、电缆210、电流表A4、以及判定部250。其中，电压源VDD、电流表A3、电阻R2、电压表V、以及判定部250的各元素与在现有型检查装置JS2中赋予了相同标号的各元素相同。因此，省略其说明。
在本实施方式中，电缆210的高电位侧中心导体211和屏蔽导体213经由缓冲器B通过连接部200而被连接。即，连接部200连接高电位侧中心导体211和屏蔽导体213。这里，连接部200是“消除部”的一例。
由此，高电位侧中心导体211的电位与屏蔽导体213的电位成为相同的电位。因此，不流过由高电位侧中心导体211的电位和屏蔽导体213的电位的电位差引起的电流。因此，能够忽略在高电位侧中心导体211和屏蔽导体213之间产生的寄生电容(由标号CM3表示的电容)，寄生电容看上去被消除。
此外，如图3B所示，电缆210的中心导体211和屏蔽导体213也可以不经由缓冲器而直接地被连接。
若电缆210的寄生电容被消除，则在对图案间施加了检查电压的情况下，在图6中的路线RT11的路径中不流过电流。即，与图6的现有***相比，能够更高精度地检测在检查时流过电路图案间的电流值。
(第4实施方式)
说明第4实施方式所涉及的绝缘检查***2A。图4A、图4B、图4C是表示第4实施方式的绝缘检查***2A的结构例的框图。在绝缘检查***2A中，使现有型检查装置JS2中的电缆210的寄生电容看上去被消除。
如图4A所示，绝缘检查***2A包括检查装置20A和印刷基板30。检查装置20A包括电压源VDD、电流表A3、电阻R2、电压表V、电缆210、虚拟接地电路230、以及电流表A40。其中，电压源VDD、电流表A3、电阻R2、以及电压表V的各元素与在现有型检查装置JS2中赋予了相同标号的各元素相同。因此，省略其说明。电流表A40在图4A中由与图6的电流表A4不同的图形来表示，但具有与电流表A4相同的功能，检测流过检查装置20A中的低电位侧的电流。
在本实施方式中，电缆210的低电位侧中心导体212与虚拟接地电路230连接。虚拟接地电路230与检查装置10A的虚拟接地电路130相同。因此，省略其说明。在虚拟接地电路230中，运算放大器的正相输入端子(+)被连接至地端GND。由此，低电位侧中心导体212被维持为与地端GND等电位。这里，虚拟接地电路230是“消除部”的一例。
由此，低电位侧中心导体212的电位与屏蔽导体213的电位成为相同的电位。因此，不流过因低电位侧中心导体212的电位和屏蔽导体213的电位的电位差引起的电流。因此，能够忽略在低电位侧中心导体212和屏蔽导体213之间产生的寄生电容(由标号CM4表示的电容)，寄生电容看上去被消除。
若电缆210的寄生电容被消除，则在对图案间施加了检查电压的情况下，在图6中的路线RT12的路径中不流过电流。即，与图6的现有***相比，能够更高精度地检测在检查时流过电路图案间的电流值。
此外，如图4B所示，为了看上去消除电缆210的寄生电容，也可以取代设置虚拟接地电路230，而在低电位侧设置与第3实施方式的连接部200相同的连接部200-1。即，设置将低电位侧中心导体212和屏蔽导体213经由缓冲器B而连接的连接部。该连接部200-1也是“消除部”的一例。
此外，如图4C所示，为了看上去消除电缆210的寄生电容，也可以不经由缓冲器而直接连接低电位侧中心导体212和屏蔽导体213。
如上所述，图1A所示的第1实施方式的检查装置10包括电缆110、连接部100、以及判定部150。电缆110连接印刷基板30和检查装置10。电缆110包含配备了中心导体111、将中心导体111绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖绝缘体的屏蔽导体112的屏蔽电缆。就电缆110而言，中心导体111被连接至电路图案间的高电位侧。连接部100连接中心导体111和屏蔽导体112。判定部150判定电路图案间的绝缘状态的好坏。判定部150经由电缆110而对印刷基板30的电路图案间施加检查电压。判定部150基于通过施加检查电压而得到的电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值，判定绝缘状态的好坏。
由此，在第1实施方式的检查装置10中，中心导体111和屏蔽导体112被连接。因此，电缆110的寄生电容看上去被消除。由此，能够在检查时正确地检测流过电路图案间的电流值。因此，即使在电缆110中存在寄生电容的情况下，也能够高精度地检查电路图案间的绝缘状态。
此外，通过消除电缆110的寄生电容，能够使所施加电压上升为止的时间缩短。由此能够缩短检查所需的时间，能够使检查的效率提高。
此外，以往，由于电缆110的寄生电容，测量路径的频率特性恶化。这里的测量路径是指通过施加电压而流过电流的路径。这里的频率特性恶化是指，高频特性降低，流过测量路径的电流的时间常数增大。相对于此，在本实施方式中，消除电缆110的寄生电容。由此，测量路径的频率特性被改善。这里的频率特性改善是指，高频特性提高，抑制流过测量路径的电流的变化速度的降低，与现有相比，电流的变化速度变快。由此，由电流表A1或电流表A20来测量的电火花电流的高频波形变得尖锐，能够提高峰值电流的测量精度。
此外，通过消除电缆110的寄生电容，能够检测在现有的检查中被寄生电容隐藏的电火花波形的峰值。即，以往，由于寄生电容，电火花波形平缓，存在检测不到峰值而被隐藏的电火花波形。在本实施方式中，通过消除电缆110的寄生电容，波形的上升变得比以往尖锐，能够检测以往被隐藏的峰值。
此外，图2A所示的第2实施方式的检查装置10A包括电缆120、虚拟接地电路130、以及判定部150。电缆120连接印刷基板30和检查装置10A。电缆120包含配备了中心导体121、将中心导体121绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖绝缘体的屏蔽导体122的屏蔽电缆。就电缆120而言，中心导体121被连接至电路图案间的低电位侧。屏蔽导体122被接地。虚拟接地电路130与中心导体121连接。由此，在第2实施方式的检查装置10A中，电缆120的寄生电容看上去被消除。因此，实现与上述效果同样的效果。
此外，图3A所示的第3实施方式的检查装置20包括电缆210、连接部200、以及判定部250。电缆210连接印刷基板30和检查装置20。电缆210包含配备了高电位侧中心导体211、低电位侧中心导体212、绝缘体、以及屏蔽导体213的屏蔽电缆。绝缘体分别对高电位侧中心导体211和低电位侧中心导体212进行绝缘覆膜。屏蔽导体213覆盖绝缘体。高电位侧中心导体211被连接至电路图案间的高电位侧。低电位侧中心导体212被连接至电路图案间的低电位侧。连接部200连接高电位侧中心导体211和屏蔽导体213。由此，在第3实施方式的检查装置20中，电缆210的寄生电容看上去被消除。因此，实现与上述效果同样的效果。
此外，图4A所示的第4实施方式的检查装置20A包括电缆210、虚拟接地电路230、以及判定部250。高电位侧中心导体211被连接至电路图案间的高电位侧。低电位侧中心导体212被连接至电路图案间的低电位侧。屏蔽导体213被接地。虚拟接地电路230与低电位侧中心导体212连接。由此，在第4实施方式的检查装置20A中，电缆210的寄生电容看上去被消除。因此，实现与上述效果同样的效果。
另外，在上述实施方式中，使用了“被连接至地端GND(接地)”这种表达。此时的地端GND的电位(接地电位)不限于表示绝对电位0(V)的情况。即，在接地电位中，包含检查装置中的电路的电源中间的电位(中间电位)。中间电位是电源中的高电位侧的电位和低电位侧的电位之间的电位。例如，中间电位是电源的高电位侧为15(V)、低电位侧为0(V)的情况下的中间电位7.5(V)。地端GND可以是这样的中间电位7.5(V)，也可以是高电位侧的15(V)和低电位侧的0(V)之间的任意的电位。
虽然对本实用新型的一些实施方式进行了说明，但是这些实施方式是作为例子提出的，并不意于限定实用新型的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离实用新型主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和其变形与被包含在实用新型的范围和主旨中同样地，被包含在权利要求中记载的实用新型和其等同的范围内。

Claims (11)

1.一种检查装置，其特征在于，包括：
电缆，连接成为检查对象的印刷基板和检查装置；
消除部，消除所述电缆的寄生电容；以及
判定部，基于通过经由所述电缆而对所述印刷基板的电路图案间施加检查电压而得到的所述电路图案间的电压值、或者流过所述电路图案间的电流值，判定所述电路图案间的绝缘状态的好坏或者所述电路图案间有没有电火花发生。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了第一中心导体、对所述第一中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的第一屏蔽导体的屏蔽电缆，所述第一中心导体被连接至所述电路图案间的高电位侧，
所述消除部包含使所述第一中心导体和所述第一屏蔽导体等电位的第一连接部。
3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，
所述第一连接部连接所述第一中心导体和所述第一屏蔽导体。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了第二中心导体、对所述第二中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的第二屏蔽导体的屏蔽电缆，所述第二中心导体被连接至所述电路图案间的低电位侧，所述第二屏蔽导体被设为接地电位，
所述消除部包含将所述第二中心导体虚拟接地的虚拟接地电路。
5.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了第二中心导体、对所述第二中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的第二屏蔽导体的屏蔽电缆，所述第二中心导体被连接至所述电路图案间的低电位侧，
所述消除部包含使所述第二中心导体和所述第二屏蔽导体等电位的第二连接部。
6.根据权利要求5所述的检查装置，其特征在于，
所述第二连接部连接所述第二中心导体和所述第二屏蔽导体。
7.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了高电位侧中心导体、低电位侧中心导体、分别对所述高电位侧中心导体和所述低电位侧中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的屏蔽导体的屏蔽电缆，所述高电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的高电位侧，所述低电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的低电位侧，
所述消除部是使所述高电位侧中心导体和所述屏蔽导体等电位的连接部。
8.根据权利要求7所述的检查装置，其特征在于，
所述消除部是连接所述高电位侧中心导体和所述屏蔽导体的连接部。
9.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了高电位侧中心导体、低电位侧中心导体、分别对所述高电位侧中心导体和所述低电位侧中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的屏蔽导体的屏蔽电缆，所述高电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的高电位侧，所述低电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的低电位侧，所述屏蔽导体被设为接地电位，
所述消除部是将所述低电位侧中心导体虚拟接地的虚拟接地电路。
10.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述电缆包含配备了高电位侧中心导体、低电位侧中心导体、分别对所述高电位侧中心导体和所述低电位侧中心导体进行绝缘覆膜的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的屏蔽导体的屏蔽电缆，所述高电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的高电位侧，所述低电位侧中心导体被连接至所述电路图案间的低电位侧，
所述消除部是使所述低电位侧中心导体和屏蔽导体等电位的连接部。
11.根据权利要求10所述的检查装置，其特征在于，
所述消除部是将所述低电位侧中心导体和所述屏蔽导体连接的连接部。
CN202021009118.8U 2020-04-15 2020-06-04 检查装置 Active CN213337870U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020072823A JP2021169951A (ja) 2020-04-15 2020-04-15 検査装置、及び検査方法
JP2020-072823 2020-04-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213337870U true CN213337870U (zh) 2021-06-01

Family

ID=76079842

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010499795.0A Pending CN113533908A (zh) 2020-04-15 2020-06-04 检查装置以及检查方法
CN202021009118.8U Active CN213337870U (zh) 2020-04-15 2020-06-04 检查装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010499795.0A Pending CN113533908A (zh) 2020-04-15 2020-06-04 检查装置以及检查方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2021169951A (zh)
KR (1) KR102648218B1 (zh)
CN (2) CN113533908A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115902356A (zh) * 2023-03-08 2023-04-04 华中科技大学 一种电力机车受电电压高频分量的非侵入式测量方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727976U (zh) 1980-12-27 1982-02-13
JP4037194B2 (ja) * 2002-07-09 2008-01-23 沖電気工業株式会社 ゲート容量測定用レイアウトパターン
JP2010122097A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Toshiba Corp 半導体集積回路装置及びプローブカード
JP6219073B2 (ja) * 2013-06-27 2017-10-25 日置電機株式会社 絶縁検査装置
JP6553875B2 (ja) * 2014-01-17 2019-07-31 株式会社 堀場アドバンスドテクノ 電気特性測定装置
JP7138463B2 (ja) * 2018-03-30 2022-09-16 株式会社日本マイクロニクス プローバ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115902356A (zh) * 2023-03-08 2023-04-04 华中科技大学 一种电力机车受电电压高频分量的非侵入式测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113533908A (zh) 2021-10-22
KR102648218B1 (ko) 2024-03-18
JP2021169951A (ja) 2021-10-28
KR20210127874A (ko) 2021-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5131962B2 (ja) 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法
US7633179B2 (en) Passenger detection apparatus for detecting breakage on shield line without being affected by peripheral shield cables
US7358720B1 (en) Proximity sensor interface
RU2573610C2 (ru) Способ и система для обнаружения короткого замыкания, влияющего на датчик
JPH06160457A (ja) 回路板試験装置
US20150067378A1 (en) Measuring apparatus, measuring method, and measuring system
CN213337870U (zh) 检查装置
JP2014044102A (ja) 四端子抵抗測定装置、検査装置、四端子抵抗測定方法および検査方法
JP3402274B2 (ja) 電子部品のインピーダンス測定装置
EP2833157B1 (en) Identifying defective electrical cables
CN105954697A (zh) 一种脉冲电流传感器的宽频带精密标定方法和装置
CN111521857B (zh) 基于tmr隧道磁阻的多导体电流测量***
JP2012149914A (ja) プリント基板劣化検査装置および劣化検査方法
US11374402B2 (en) Protection circuit for oscilloscope measurement channel
CN110927465B (zh) 直流电阻测量电路及装置
SE515553C2 (sv) Kretskortstest
CN108631287B (zh) 用于示波器测量通道的保护电路
JP6219073B2 (ja) 絶縁検査装置
US9470735B2 (en) Electric circuit evaluation method and electric circuit
JP5019097B2 (ja) 電子部品の特性測定装置及び電子部品の特性値測定方法
JP3155310B2 (ja) コンタクトチェック機能付二端子回路素子測定装置および被測定対象のコンタクトチェック方法
JP6298202B1 (ja) 電線検査装置
JP4885765B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP4876026B2 (ja) 基板検査装置
CN102959409A (zh) 用于测量绝缘体的损耗因数的装置和方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant