CN213302583U - 一种光收发组件及光网络单元 - Google Patents
一种光收发组件及光网络单元 Download PDFInfo
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Abstract
本申请公开了一种光收发组件及光网络单元,该光收发组件包括电路板、光收发器件与金属屏蔽罩,光收发器件的管体上设有装配槽;金属屏蔽罩包括上罩体与下罩体,上罩体与下罩体分别位于电路板的不同侧;上罩体与下罩体的一侧面上均设有开孔,开孔与装配槽卡接;上罩体与电路板卡接,且上罩体的底面与电路板的上侧面相抵接;下罩体与电路板卡接,且下罩体的顶面与电路板的下侧面相抵接。本申请增设金属屏蔽罩,光收发器件与部分电路板罩设于金属屏蔽罩内,利用光收发器件本体结构与金属屏蔽罩相互嵌套的配合方式实现了光收发组件的电磁屏蔽,减少了光收发组件内部吸收电磁波等相关辅料的使用,操作简单,便于装配。
Description
技术领域
本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光收发组件及光网络单元。
背景技术
在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式,均会用到光通信技术,而在光通信中,光模块是实现光电信号相互转换的工具,是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换,其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去,其接收端将接收到的光信号转换为电信号。
现有的光模块可为光收发组件,该光收发组件不包括壳体,只包括电路板与光收发器件,光收发器件与电路板电连接,电路板上设置有电子元件与芯片,以实现供电、电信号传输等功能。但电子元件与芯片在工作时会发出高强度的电磁辐射,也易受到外界的电磁串扰,影响电路板上电子元件与芯片的正常工作,进而影响光收发组件的光电转换。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:
第一方面,本申请实施例公开了一种光收发组件,包括:
电路板;
光收发器件,与所述电路板电连接,其管体上设置有装配槽;用于发射及接收光信号;
金属屏蔽罩,包括上罩体与下罩体,所述上罩体与所述下罩体分别位于所述电路板的不同侧;所述上罩体与所述下罩体的一侧面上均设有开孔,所述开孔与所述装配槽卡接;所述上罩体与所述电路板卡接,且所述上罩体的底面与所述电路板的上侧面相抵接;所述下罩体与所述电路板卡接,且所述下罩体的顶面与所述电路板的下侧面相抵接。
第二方面,本申请实施例还公开了一种光网络单元,包括第一方面所述的光收发组件。
本申请提供了一种光收发组件,该光收发组件包括电路板、与电路板电连接的光收发器件及金属屏蔽罩,光收发器件管体上设置有装配槽;金属屏蔽罩包括上罩体与下罩体,上罩体与下罩体分别位于电路板的不同侧;上罩体与下罩体的一侧面上均设有开孔,开孔与装配槽卡接,以将光收发器件罩设于上罩体、电路板与下罩体形成的腔体内;上罩体与电路板卡接,且上罩体的底面与电路板的上侧面相抵接,以将上罩体罩设于电路板的上侧,使得上罩体与电路板上侧面之间形成密封腔体;下罩体与电路板卡接,且下罩体的顶面与电路板的下侧面相抵接,以将下罩体罩设于电路板的下侧,使得下罩体与电路板下侧面之间形成密封腔体。如此,光收发器件、电路板上的电子元件、芯片等被罩设在封闭的金属屏蔽罩内,可屏蔽外界传导的电磁波,也可屏蔽电路板上电子元件、芯片等产生的电磁波,避免外界的电磁波传导至电路板上,影响电路板上电子元件、芯片等的性能。本申请利用光收发器件本体结构与金属屏蔽罩相互嵌套的配合方式实现光收发组件的电磁屏蔽,可以减少光收发组件内部吸收电磁波等相关辅料的使用,操作简单,便于装配。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图;
图2为本申请实施例提供的光收发组件中电路板、电磁屏蔽罩与光收发器件的装配示意图;
图3为本申请实施例提供的光收发组件中电路板、电磁屏蔽罩与光收发器件的分解示意图;
图4为本申请实施例提供的光收发组件中光收发器件的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的光收发组件中电路板与光收发器件的装配示意图;
图7为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体、电路板与光收发器件的装配示意图;
图8为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体、电路板与光收发器件的另一角度装配示意图;
图9为本申请实施例提供的光收发组件中下罩体的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的光收发组件中下罩体、电路板与光收发器件的装配示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输,利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输;而计算机等信息处理设备使用的是电信号,为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接,就需要实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能,光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接,主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等;采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式,以此为基础,金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示,光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
光纤101的一端连接远端服务器,网线103的一端连接本地信息处理设备,本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成;而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
光模块200的光口对外接入光纤101,与光纤101建立双向的光信号连接;光模块200的电口对外接入光网络终端100中,与光网络终端100建立双向的电信号连接;在光收发组件内部实现光信号与电信号的相互转换,从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地,来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中,来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
光网络终端具有光模块接口102,用于接入光模块200,与光模块200建立双向的电信号连接;光网络终端具有网线接口104,用于接入网线103,与网线103建立双向的电信号连接;光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地,光网络终端将来自光模块的信号传递给网线,将来自网线的信号传递给光模块,光网络终端作为光收发组件的上位机监控光模块的工作。
至此,远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线,与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等;光网络终端是光模块的上位机,向光模块提供数据信号,并接收来自光模块的数据信号,常见的光模块上位机还有光线路终端等。
***光网络终端100内的光模块200也可为光收发组件,该光收发组件不需设置壳体,可直接设置于光网络终端100内。在光网络终端100中具有电路板,该光收发组件与光网络终端100的电路板电连接。
图2为本申请实施例提供的光收发组件中电路板300、光收发器件400与金属屏蔽罩500的装配示意图,图3为本申请实施例提供的光收发组件中电路板300、光收发器件400与金属屏蔽罩500的分解示意图。如图2、图3所示,该光收发组件包括电路板300与光收发器件400,光收发器件400与电路板300电连接,用于发射及接收信号。光收发组件的电路板300可通过引脚、插针、焊接等方式与光网络终端100内的电路板电连接,实现在光收发组件与光网络终端100之间建立信息连接。
电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板300用于提供信号电连接的信号电路,信号电路可以提供信号。电路板300通过电路走线将光收发组件中的用电器件按照电路设计连接在一起,以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载芯片;当光收发器件位于电路板上时,硬性电路板也可以提供平稳的承载;硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中,具体地,在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指,用于与电连接器连接;这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光收发组件中也会使用柔性电路板,作为硬性电路板的补充;柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
光收发器件400包括光发射部件及光接收部件两部分,分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本申请实施例提供的光发射部件与光接收部件结合在一起,形成光收发一体部件。
本示例中,光收发器件400采用同轴封装,光收发器件400包括:光发射件、管体、光接收件和光纤适配器,光发射件的一端与电路板300连接、另一端固定在管体内;光纤适配器固定在管体的另一端,光发射件发出的光信号经管体进入光纤适配器中的光纤插芯中;光接收件固定在管体的第三端,一般光接收件的中心轴线与光发射件的中心轴线相垂直,光纤适配器中的光纤插芯射出的光信号经管体内滤光片的反射后,进入光接收件中。
本申请实施例提供的光收发组件还包括金属屏蔽罩500,该金属屏蔽罩500包括上罩体501与下罩体502,上罩体501与下罩体502分别位于电路板300的不同侧;上罩体501与电路板300卡接,其与电路板300的上侧面形成密封腔体;下罩体502与电路板300卡接,其与电路板300的下侧面形成密封腔体,光收发器件400与部分电路板位于上罩体501、电路板300与下罩体502形成的密封腔体内。即该金属屏蔽罩500用于将光收发器件400与电路板300上的部分电子元件、芯片等罩设在罩体内,屏蔽外界电磁波,避免外界电磁波对光收发器件400、电路板300上的部分电子元件与芯片等的电磁干扰,同时也可避免电路板300上的电子元件、芯片等产生的电磁波辐射至外界。
本示例中,可只将光收发器件400的接收端设置于金属屏蔽罩500内,也可只将光收发器件400的发射端设置于金属屏蔽罩500内,也可将整个光收发器件400设置于金属屏蔽罩500内。
本申请以将光收发器件400的接收端设置于金属屏蔽罩500内为例进行说明。光收发器件400接收端的管脚与电路板300连接,用于将光纤适配器传输的光信号传送至电路板300上的光接收芯片,将光收发器件400的接收端置于金属屏蔽罩500的罩体内,可避免外界电磁波对光接收芯片产生电磁干扰。
图4为本申请实施例提供的光收发器件400的结构示意图。如图4所示,为了将光收发器件400的接收端402罩设于金属屏蔽罩500内,光收发器件400的管体在接收端402的一侧设有装配槽401,该装配槽401为环形槽,即在管体的四个侧面上均设置一定宽度的矩形槽,4个矩形槽形成连续的环形槽,以方便金属屏蔽罩500***该环形槽内,将接收端402罩设于屏蔽罩内。
图5为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体501的结构示意图。如图5所示,上罩体501为一侧开口的壳体,将上罩体501置于电路板300的上方,该上罩体501的一侧***接收端402的装配槽401内,将光收发器件400的接收端402罩设在上罩体501内,同时上罩体501与电路板300卡接,上罩体501的底面与电路板300的上侧面相抵接,从而将电路板300上的电子元件、芯片等也罩设在上罩体501内,避免外界电磁波对电路板300上侧面上的单子元器件、芯片等造成电磁串扰。
本示例中,上罩体501包括第一顶板5010及分别与第一顶板5010的侧边连接的第一侧板5011、第二侧板5012、第三侧板5013与第四侧板5014,第一顶板5010可与电路板300相互平行,第一侧板5011、第二侧板5012、第三侧板5013与第四侧板5014均可与电路板300相互垂直。第一侧板5011上设置有下端开口的第一开孔5015,该第一开孔5015嵌套于装配槽401外侧,且第一开孔5015的侧边可与装配槽401相抵接,以将接收端402嵌在第一开孔5015内。即第一侧板5011上的第一开孔5015插在接收端402的装配槽401内,第一开孔5015的上侧壁与装配槽401的上槽面抵接,第一开孔5015的左、右侧壁分别与装配槽401的左、右槽面抵接,从而将上罩体501插在光收发器件400的管体上。
图6为本申请实施例提供的光收发组件中电路板300的结构示意图,图7为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体501、光收发器件400与电路板300的装配示意图,图8为本申请实施例提供的光收发组件中上罩体501、光收发器件400与电路板300的另一角度装配示意图。如图6、图7、图8所示,第一侧板5011、第二侧板5012、第三侧板5013与第四侧板5014的底面边缘上均设置有第一弹性卡扣5016,电路板300上设置有与第一弹性卡扣5016相匹配的第一插孔301,第一弹性卡扣5016可***第一插孔301内。安装上罩体501时,首先将上罩体501放置于电路板300的上方,使得第一侧板5011上的第一开孔5015与接收端402上的装配槽401正对应放置,第一侧板5011、第二侧板5012、第三侧板5013与第四侧板5014上的第一弹性卡扣5016与电路板300上的第一插孔301正对应放置;然后将上罩体501向下移动,使得第一开孔5015***装配槽401内,第一弹性卡扣5016***第一插孔301内,第一侧板5011、第二侧板5012、第三侧板5013与第四侧板5014的底面均与电路板300的上侧面相抵接,从而实现上罩体501与电路板300的固定连接。
本示例中,第一弹性卡扣5016为U型卡扣,将第一弹性卡扣5016***第一插孔301时,第一弹性卡扣5016的弹片受力向内收缩,方便第一弹性卡扣5016***,同时弹片对第一插孔301的内壁产生反作用力,第一弹性卡扣5016与第一插孔301相互作用以固定上罩体501。拆卸上罩体501时,对第一弹性卡扣5016的弹片进行施力,可轻松将上罩体501与电路板300分离。
为进一步固定上罩体501,还可在第二侧板5012与第四侧板5014的底面边缘上分别设置第一弹片5017,第一弹片5017内设有第一安装槽5018;电路板300上设置有与第一弹片5017相匹配的第一卡槽302,第一卡槽302内设有第一凸台303。安装上罩体501时,第一弹片5017***第一卡槽302内,第一凸台303***第一安装槽5018内。
当拆卸上罩体501时,对第一弹片5017施加向左或向右的力,即掰动第一弹片5017,将第一凸台303与第一安装槽5018分离,就可将上罩体501与电路板300分开。
上罩体501通过第一开孔5015***光收发器件400接收端402的装配槽401内、通过第一弹性卡扣5016、第一弹片5017等***电路板300上的第一插孔301、第一卡槽302内,实现了上罩体501与电路板300上侧面的固定,上罩体501与电路板300的上侧面形成密封腔体,电路板300上侧面上的电子元件、芯片等均被罩设于上罩体501内,避免了外界电磁波对电路板300上侧面的电子元件、芯片等产生电磁干扰,也避免了电路板300上侧面的电子元件、芯片等产生的电磁波辐射出去。
图9为本申请实施例提供的光收发组件中下罩体502的结构示意图,图10为本申请实施例提供的光收发组件中下罩体502、光收发器件400与电路板300的装配示意图。如图9、图10所示,同样地,下罩体502包括第二顶板5020及分别与第二顶板5020的侧边连接的第五侧板5021、第六侧板5022、第七侧板5023与第八侧板5024,第二顶板5020可与电路板300相互平行,第五侧板5021、第六侧板5022、第七侧板5023与第八侧板5024均可与电路板300相互垂直。第五侧板5021上设置有上端开口的第二开孔5025,该第二开孔5025嵌套于装配槽401外侧,且第二开孔5025的侧边可与装配槽401相抵接,以将接收端402嵌在第二开孔5025内。即第五侧板5021上的第二开孔5025插在接收端402的装配槽401内,第二开孔5025的下侧壁与装配槽401的下槽面抵接,第二开孔5025的左、右侧壁分别与装配槽401的左、右槽面抵接,从而将下罩体502插在光收发器件400的管体上。
将下罩体502的第二开孔5025***接收端402的装配槽401时,可将下罩体502的第五侧板5021的外侧面与上罩体501的第一侧板5011的内侧面相抵接,以将第一开孔5015与第二开孔5025均***装配槽401内。如此,第一侧板5011的厚度与第五侧板5021的厚度之和可小于或等于装配槽401的厚度。
第五侧板5021、第六侧板5022、第七侧板5023与第八侧板5024的顶面边缘上均设置有第二弹性卡扣5026,电路板300上设置有与第二弹性卡扣5026相匹配的第二插孔304,第二弹性卡扣5026***第二插孔304内。安装下罩体502时,首先将下罩体502放置于电路板300的下方,使得第五侧板5021上的第二开孔5025与接收端402上的装配槽401正对应放置,第五侧板5021、第六侧板5022、第七侧板5023与第八侧板5024上的第二弹性卡扣5026与电路板300上的第二插孔304正对应设置;然后将下罩体502向上移动,使得第二开孔5025***装配槽401内,第二弹性卡扣5026***第二插孔304内,第五侧板5021、第六侧板5022、第七侧板5023与第八侧板5024的顶面均与电路板300的下侧面相抵接,从而实现下罩体502与电路板300的固定连接。
本示例中,第二弹性卡扣5026也为U型卡扣,将第二弹性卡扣5026***第二插孔304时,第二弹性卡扣5026的弹片受力向内收缩,方便第二弹性卡扣5026***,同时弹片对第二插孔304的内壁产生反作用力,第二弹性卡扣5026与第二插孔304相互作用以固定下罩体502,。拆卸下罩体502时,对第二弹性卡扣5026的弹片进行施力,可轻松将下罩体502与电路板300分离。
为进一步固定下罩体502,还可在第六侧板5022与第八侧板5024的底面边缘上分别设置第二弹片5027,第二弹片5027上设有第二安装槽5028;电路板300上设置有与第二弹片5027相匹配的第二卡槽305,第二卡槽305内设有第二凸台306,。安装下罩体502时,将第二弹片5027***第二卡槽305内,第二凸台306***第二安装槽5028内。
当拆卸下罩体502时,对第二弹片5027施加向左或向右的力,即掰动第二弹片5027,将第二凸台306与第二安装槽5028分离,就可将下罩体502与电路板300分开。
下罩体502通过第二开孔5025***光收发器件400接收端402的装配槽401内、通过第二弹性卡扣5026、第二弹片5027等***电路板300上的第二插孔304、第二卡槽305内,实现了下罩体502与电路板300下侧面的固定,下罩体502与电路板300的下侧面形成密封腔体,电路板300下侧面上的电子元件、芯片等均被罩设于下罩体502内,避免了外界电磁波对电路板300下侧面的电子元件、芯片等产生电磁干扰,也避免了电路板300上侧面的电子元件、芯片等产生的电磁波辐射出去。
由于上罩体501与下罩体502上分别设有第一弹片5017与第二弹片5027,为避让该第一弹片5017与第二弹片5027,上罩体501上设有与第二弹片5027对应的第三卡槽5019,将下罩体502装配至电路板300上时,第二弹片5027***电路板300上的第二卡槽305,超出电路板300的部分可***上罩体501上的第三卡槽5019内。
本示例中,上罩体501的尺寸可略大于下罩体502的尺寸,如此下罩体502上可不设置与第一弹片5017对应的卡槽,第一弹片5017***电路板300上的第一卡槽302后,超出电路板300的部分可置于下罩体502的外侧。上罩体501的尺寸也可与下罩体502的尺寸相同,如此下罩体502上可设置与第一弹片5017对应的第四卡槽,第一弹片5017***电路板300上的第一卡槽302后,超出电路板300的部分可置于下罩体502的第四卡槽内。
上罩体501与下罩体502均为不锈钢屏蔽罩,该不锈钢屏蔽罩可对外界传导的电磁波产生反射、吸收、抵消等作用,起到减少电磁波辐射的作用。同时,该不锈钢屏蔽罩内的电子元件、芯片等产生的电磁波在罩体内反射、被吸收、被抵消,从而无法透过屏蔽罩辐射出去。
上罩体501与下罩体502的尺寸大小可根据电路板300上电子元件、芯片等所在区域的大小来设定,只要其能将电路板300上易受到电磁波影响的电子元件、芯片等罩住即可。
由上述技术方案可知,本申请提供的光收发组件包括电路板、光收发器件与金属屏蔽罩,电路板上设置有易受外界电磁波影响的电子元件与芯片,光收发器件的接收端通过管脚与电路板上的光接收芯片连接;为屏蔽外界电磁波,光收发器件的接收端、电路板上的电子元件与芯片等均设置于金属屏蔽罩内,用于进行电磁屏蔽。金属屏蔽罩包括上罩体与下罩体,上罩体与下罩体分别位于电路板的不同侧;光收发器件的接收端管体上设置有装配槽,为上罩体、下罩体的装配预留空间,上罩体与下罩体的一侧面上均设有开孔,开孔与装配槽卡接,以将光收发器件的接收端罩设于上罩体与下罩体内,以避免外界电磁波对接收端的干扰;上罩体与电路板卡接,且上罩体的底面与电路板的上侧面相抵接,以将上罩体罩设于电路板的上侧,使得上罩体与电路板上侧面之间形成密封腔体;下罩体与电路板卡接,且下罩体的顶面与电路板的下侧面相抵接,以将下罩体罩设于电路板的下侧,使得下罩体与电路板下侧面之间形成密封腔体。如此,电路板上的部分电子元件、芯片等被罩设在封闭的金属屏蔽罩内,可屏蔽外界传导的电磁波,也可屏蔽电路板上电子元件、芯片等产生的电磁波,避免外界的电磁波传导至电路板上,影响电路板上电子元件、芯片等的性能。本申请设计金属屏蔽罩,装配后形成上罩体-电路板、光接收器件-下罩体三者嵌套形式,利用光收发器件本体结构与金属屏蔽罩相互嵌套的配合方式实现了光收发组件的电磁屏蔽,减少了光收发组件内部吸收电磁波等相关辅料的使用,操作简单,便于装配。
基于上述实施例所述的光收发组件,本申请实施例还提供了一种光网络单元,该光网络单元包括上述实施例所述的光收发组件。该光网络单元中,光收发组件设计金属屏蔽罩,装配后形成上罩体-电路板、光接收器件-下罩体三者嵌套形式,利用光收发器件本体结构与金属屏蔽罩相互嵌套的配合方式实现了光收发组件的电磁屏蔽,减少了光收发组件内部吸收电磁波等相关辅料的使用,从而实现了光网络单元的电磁屏蔽。
需要说明的是,在本说明书中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里实用新型的公开后,将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。
Claims (10)
1.一种光收发组件,其特征在于,包括:
电路板;
光收发器件,与所述电路板电连接,其管体上设置有装配槽;用于发射及接收光信号;
金属屏蔽罩,包括上罩体与下罩体,所述上罩体与所述下罩体分别位于所述电路板的不同侧;所述上罩体与所述下罩体的一侧面上均设有开孔,所述开孔与所述装配槽卡接;所述上罩体与所述电路板卡接,且所述上罩体的底面与所述电路板的上侧面相抵接;所述下罩体与所述电路板卡接,且所述下罩体的顶面与所述电路板的下侧面相抵接。
2.根据权利要求1所述的光收发组件,其特征在于,所述上罩体包括第一顶板及分别与所述第一顶板的侧边连接的第一侧板、第二侧板、第三侧板与第四侧板,所述第一侧板上设置有下端开口的第一开孔,所述第一开孔嵌套于所述装配槽外侧,所述光收发器件的接收端罩设于所述上罩体内;
所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板与所述第四侧板的底面边缘分别设置有第一弹性卡扣,所述电路板上设置有与所述第一弹性卡扣相匹配的第一插孔,所述第一弹性卡扣***所述第一插孔内;
所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板、所述第四侧板的底面均与所述电路板的上侧面相抵接。
3.根据权利要求2所述的光收发组件,其特征在于,所述第二侧板与所述第四侧板的底面边缘上还分别设置有第一弹片,所述第一弹片上设有第一安装槽;所述电路板上设置有与所述第一弹片相匹配的第一卡槽,所述第一卡槽内设有第一凸台;所述第一弹片***所述第一卡槽内,所述第一凸台***所述第一安装槽内。
4.根据权利要求2所述的光收发组件,其特征在于,所述下罩体包括第二顶板及分别与所述第二顶板的侧边连接的第五侧板、第六侧板、第七侧板与第八侧板,所述第五侧板上设置有上端开口的第二开孔,所述第二开孔嵌套于所述装配槽外侧,所述接收端罩设于所述下罩体内;
所述第五侧板、所述第六侧板、所述第七侧板与所述第八侧板的顶面边缘分别设置有第二弹性卡扣,所述电路板上设置有与所述第二弹性卡扣相匹配的第二插孔,所述第二弹性卡扣***所述第二插孔内;
所述第五侧板、所述第六侧板、所述第七侧板、所述第八侧板的顶面均与所述电路板的下侧面相抵接。
5.根据权利要求4所述的光收发组件,其特征在于,所述第六侧板与所述第八侧板的顶面边缘上还分别设置有第二弹片,所述第二弹片上设有第二安装槽;所述电路板上设置有与所述第二弹片相匹配的第二卡槽,所述第二卡槽内设有第二凸台;所述第二弹片***所述第二卡槽内,所述第二凸台***所述第二安装槽内。
6.根据权利要求5所述的光收发组件,其特征在于,所述上罩体上设有与所述第二弹片对应的第三卡槽,所述第二弹片嵌在所述第三卡槽内。
7.根据权利要求4所述的光收发组件,其特征在于,所述第一弹性卡扣与所述第二弹性卡扣均为U型卡扣。
8.根据权利要求4所述的光收发组件,其特征在于,所述第一侧板的厚度与所述第五侧板的厚度之和小于或等于所述装配槽的厚度。
9.根据权利要求1所述的光收发组件,其特征在于,所述金属屏蔽罩为不锈钢屏蔽罩。
10.一种光网络单元,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的光收发组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021743940.7U CN213302583U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种光收发组件及光网络单元 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202021743940.7U CN213302583U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种光收发组件及光网络单元 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN213302583U true CN213302583U (zh) | 2021-05-28 |
Family
ID=76026261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202021743940.7U Active CN213302583U (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 一种光收发组件及光网络单元 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213302583U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023109509A1 (zh) * | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 共封装光学结构与网络设备 |
-
2020
- 2020-08-20 CN CN202021743940.7U patent/CN213302583U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023109509A1 (zh) * | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 共封装光学结构与网络设备 |
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