CN212647091U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，包括电路板、透镜组件、光纤组件及金属卡子，其中，电路板上设置有插孔；光纤组件包括依次连接的光纤插芯、内部光纤与光纤适配器，光纤插芯***透镜组件内，光纤适配器用于连接外部光纤；金属卡子设置于光纤适配器与光纤插芯的端面之间，其一侧与光纤插芯的端面相抵接，其底端***插孔内；金属卡子与光纤插芯端面相抵接的侧面上设有开孔，内部光纤穿过开孔***光纤插芯内。本申请在光纤适配器与光纤插芯之间增设金属卡子，金属卡子的一侧与光纤插芯的端面相抵接，且金属卡子的底端***电路板上的插孔内，避免了光纤插芯左右移动，使得透镜组件与光纤组件间的光学耦合对接更稳定。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。

现有的光模块包括电路板、透镜组件、光芯片和光纤组件，其中，透镜组件设置于电路板上，光芯片(光发射芯片、光接收芯片)设置于透镜组件与电路板之间，透镜组件通过光纤组件与外部光纤连接，实现光信号的传输。光纤组件包括光纤插芯与光纤适配器，光纤插芯的一端***透镜组件内，其另一端通过内部光纤***光纤适配器。光纤组件的光纤插芯***透镜组件后，光纤插芯的底部需点胶与电路板固定，从而保证电路稳定。

但是，光纤插芯通过点胶与电路板固定时，光纤插芯与电路板悬空，中间点胶填充不易操作，工艺复杂；点胶后需再进行烘烤固化，工时增加；另外，成品返修需刮胶，操作复杂，可能造成插芯、电路板、光学透镜损伤，可维修性差。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，实现了光纤组件中光纤插芯的固定，保证了其与透镜组件的稳固连接。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

电路板，其上设置有插孔；

光芯片，设置于所述电路板上，用于产生光信号或接收光信号；

透镜组件，覆盖于所述光芯片上，用于改变所述光信号的传播方向；

光纤组件，包括依次连接的光纤插芯、内部光纤与光纤适配器，所述光纤插芯***所述透镜组件内，所述光纤适配器用于连接外部光纤；用于接收通过所述透镜组件的光信号或接收所述外部光纤传输的光信号；

金属卡子，设置于所述光纤适配器与所述光纤插芯的端面之间，其一侧与所述光纤插芯的端面相抵接，其底端***所述插孔内；其与所述光纤插芯端面相抵接的侧面上设有开孔，所述内部光纤穿过所述开孔***所述光纤插芯内。

本申请提供了一种光模块，该光模块包括电路板、光芯片、透镜组件、光纤组件与金属卡子，电路板设置于下壳体上，光芯片和透镜组件均设置于电路板上，透镜组件与光纤组件连接；电路板用于提供信号，光芯片用于产生光信号或接收光信号，透镜组件用于改变光信号的传播方向，光纤组件用于传输光信号；光纤组件包括依次连接的光纤插芯、内部光纤与光纤适配器，光纤插芯***透镜组件，光纤适配器卡接于下壳体，且光纤适配器与外部光纤连接；金属卡子设置于光纤适配器与光纤插芯的端面之间，其一侧与光纤插芯的端面相抵接，用于抵住光纤插芯；电路板上设置有插孔，金属卡子的底端***该插孔内，以固定金属卡子；与金属卡子与光纤插芯端面相抵接的侧面上设有开孔，内部光纤穿过该开孔***光纤插芯内。本申请在光纤适配器与光纤插芯之间增设金属卡子，光纤插芯的一端***透镜组件后，金属卡子的一侧抵住光纤插芯的端面，且金属卡子的底端***插孔内，以通过金属卡子来固定光纤插芯，避免光纤插芯左右移动，使得透镜组件与光纤组件之间的光学耦合对接更稳定。另外，其安装操作简便，无需再加胶烘烤，节省工时，且拆卸方便，易于返修，不损伤物料。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解示意图；

图5为图4中的一种光模块去掉上壳体、下壳体与解锁部件后的结构示意图；

图6为图4中的一种光模块去掉上壳体、下壳体与解锁部件后的局部分解示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中金属卡子与光纤组件的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中金属卡子的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中金属卡子的另一角度结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种光模块的局部剖面示意图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中另一角度的局部剖面示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中金属卡子的工作状态示意图；

图13为本申请实施例提供的一种光模块中金属卡子的工作效果示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等第一凸台部。

光模块200***光网络终端100中，具体为光模块的电口***笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块***笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的光模块的分解示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、透镜组件400及光纤组件600。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口具体可以是位于光模块同一端的两端开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，***光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光纤组件600；电路板300、透镜组件400、光纤组件600等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、透镜组件400、光纤组件600等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件203的末端可以在使解锁部件203在外壁的表面相对移动；光模块***上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件203，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300用于提供信号电连接的信号电路，信号电路可以提供信号。电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。

透镜组件400设置于电路板300上，它的作用是改变光信号的传播方向。当光纤组件600传输的光信号进入透镜组件400时，光信号经过反射，改变光信号的传播方向，使其进入电路板300中。电路板300发出的光信号进入透镜组件400时，光信号经过反射，改变光信号的传播方向，使其传输至光纤组件600中。

光纤组件600设置于下壳体202上，其一端与透镜组件400连接，另一端与外部光纤连接，用于传输光信号。具体地，透镜组件400发射的光信号经过光纤组件600传输至外部光纤，外部光纤发出的光信号经过光纤组件600传输至透镜组件400内。

图5为图4中光模块去掉上壳体201、下壳体202与解锁部件203后的结构示意图，图6为图4中光模块去掉上壳体201、下壳体202与解锁部件203后的局部分解示意图。如图5、图6所示，光纤组件600包括依次连接的光纤插芯601、内部光纤602与光纤适配器603，光纤插芯601的一端***透镜组件400内，光纤插芯601的另一端连接内部光纤602的一端，内部光纤602的另一端***光纤适配器603内，以连接光纤组件600与透镜组件400；光纤适配器603的另一端连接外部光纤。当光纤组件600传输的光信号需要射入至透镜组件400时，外部光纤的光信号依次经由光纤适配器603、内部光纤602、光纤插芯601进入透镜组件400内；当光模块发射的光信号需要传输至外部光纤时，光信号依次经由光纤插芯601、内部光纤602、光纤适配器603进入外部光纤中。

本申请实施例提供的光模块还包括光芯片，光芯片设置于电路板300上。具体地，透镜组件400与电路板300之间设有容纳腔，光芯片就设置在该容纳腔内。

由于高速率数据传输要求，光芯片及其驱动/匹配芯片之间近距离设置，以缩短芯片之间的连线，减小连线造成的信号损失，因此，一般将光芯片及其驱动/匹配芯片同时固定于该容纳腔内。具体地，由于光芯片可以是光发射芯片，也可以是光接收芯片，当光芯片是光发射芯片时，该容纳腔内不仅容纳光发射芯片，还可以容纳与光发射芯片配合的驱动芯片，且与光发射芯片配合的驱动芯片和光发射芯片近距离设置。当光芯片是光接收芯片时，该容纳腔不仅容纳光接收芯片，还可以容纳与光接收芯片配合的跨阻放大芯片，且与光接收芯片配合的跨阻放大芯片和光接收芯片近距离设置。以上均为光芯片为一个的情况。

当容纳腔内包括两个光芯片，即其中一个光芯片为光发射芯片，另一个光芯片为光接收芯片时，容纳腔内不仅可以容纳光发射芯片、与光发射芯片配合的驱动芯片，且与光发射芯片配合的驱动芯片和光发射芯片近距离设置；还可以容纳光接收芯片和与光接收芯片配合的跨阻放大芯片，且与光接收芯片配合的跨阻放大芯片和光接收芯片近距离设置。具体情况可以根据实际具体设置，本申请不再限制。

光芯片用于产生光信号或者接收光信号，具体地，由于光芯片可以是光发射芯片，也可以是光接收芯片，且光发射芯片用于产生光信号，光接收芯片用于接收光信号，如此光芯片可以产生光信号或接收光信号。

透镜组件400设置于电路板300上，覆盖于光芯片上。具体地，透镜组件400设置在电路板300上，采用罩设是的方式设置在光芯片的上方，透镜组件400与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体。光发射芯片发出的光经透镜组件400反射后进入光纤插芯601中，来自光纤插芯601的光经透镜组件400反射后进入光接收芯片中。透镜组件400不仅起到密封光芯片的作用，同时也建立了光芯片与光纤插芯之间的光连接。

透镜组件400建立光芯片与光纤插芯601之间的光连接，依附于透镜组件400改变光信号传播方向的作用。具体地，当光纤插芯601传输的光信号进入透镜组件400时，光信号经过反射，改变光信号的传播方向，使其进入光芯片的光接收芯片；当光芯片的光发射芯片发出的光信号进入透镜组件400时，光信号经过反射，改变光信号的传播方向，使其传输至光纤插芯601中。

透镜组件400的一端设置有插拔部401，光纤插芯601的一端***该插拔部401内。插拔部401一般包括内表面与外表面，内表面用于***光纤插芯601，外表面与内表面的中心线一致。为了方便光纤插芯601***透镜组件400内，光纤插芯601一端的形状与内表面的形状相配合。由于光纤插芯601中用于***插拔部的一端的截面形状为圆形，那么内表面的形状可以为圆形、椭圆形、长方形或者棱形。但内表面的内径尺寸要大于光纤插芯601***插拔部401一端的内径尺寸，以方便光纤插芯601***插拔部401内。

光纤插芯601内部具有容纳腔，内部光纤602***容纳腔中。内部光纤602的材料可以是玻璃或塑料，其一端***光纤插芯601内，另一端***光纤适配器603中，用于传输光信号。具体地，透镜组件400发出的光信号经过光纤插芯601接收，并沿着内部光纤602传输至光纤适配器603中；或者，光纤适配器603发出的光信号沿着内部光纤602传输至光纤插芯601，光纤插芯601传输光信号至透镜组件400内。

光纤适配器603的一端与内部光纤602的另一端连接，其另一端与外部光纤连接。具体地，光纤适配器603一般包括光纤插芯和包裹于光纤插芯的套筒，光纤适配器603的光纤插芯内部具有容纳腔体，内部光纤602***该容纳腔中，光纤插芯套入套筒中，外部光纤形成的末端也***套筒中，由此实现了外部光纤与内部光纤602的对接。光纤适配器603的套筒外部形成有卡合部，该卡合部卡接于下壳体202。

将光纤插芯601***透镜组件400的插拔部401后，若光纤插芯601发生晃动会影响透镜组件400与光纤组件600之间的通信连接问题，因此需要对光纤插芯601进行固定，以保证光纤插芯601***插拔部401后的稳固性。

图7为本申请实施例提供的光模块中光纤组件600与金属卡子500之间的分解示意图。如图7所示，为固定光纤插芯601，在光纤插芯601与光纤适配器603之间设置有金属卡子500，该金属卡子垂直卡接于电路板300上，且金属卡子500的一侧与光纤插芯601的端面相抵接，从而抵住光纤插芯601，避免光纤插芯601左右晃动。

图8为本申请实施例提供的光模块中金属卡子500的结构示意图，图9为本申请实施例提供的光模块中金属卡子500的另一角度示意图。如图8、图9所示，金属卡子500包括金属主板501，金属主板501的底面边缘设置有多个金属支脚，相邻金属支脚之间设置有开孔，内部光纤602穿过该开孔***光纤插芯601内。电路板300上设置有与金属支脚相应的插孔，多个金属支脚分别***电路板300上的插孔内，以此将金属卡子500固定于电路板300上。本示例中，相邻金属支脚之间设置的开孔可为下端开口的开孔，以方便金属卡子500与光纤组件600的安装。

具体地，金属主板501的底面边缘设置有第一金属支脚503、第二金属支脚504与第三金属支脚505，电路板300上设置于相应的第一插孔301、第二插孔302与第三插孔303；固定金属卡子500时，将第一金属支脚503***第一插孔301内，将第二金属支脚504***第二插孔302内，将第三金属支脚505***第三插孔303内，以此将金属卡子500固定于电路板300上。

第一金属支脚503与第三金属支脚505的侧边上分别设置有限位凸起506，该限位凸起506与金属卡子500的底端具有一定距离，如此将第一金属支脚503***第一插孔301内、第二金属支脚504***第二插孔302内、第三金属支脚505***第三插孔303内时，限位凸起506与电路板300的上表面相抵接，使得金属卡子500不能继续***电路板300上的插孔内，避免金属卡子500的金属支脚穿过电路板300，对光模块的其他结构造成干扰。

金属卡子500的第一金属支脚503、第二金属支脚504、第三金属支脚505与金属主板501之间均设有突出部502，该突出部502为C型结构。即第一金属支脚503通过第一突出部与金属主板501连接，第二金属支脚504通过第二突出部与金属主板501连接，第三金属支脚505通过第三突出部与金属主板501连接，第一突出部、第二突出部与第三突出部均朝向光纤插芯601的方向凸起，且第一突出部、第二突出部与第三突出部均与光纤插芯601的端面相抵接，以抵住光纤插芯601。

图10为本申请实施例提供的光模块的局部剖面示意图，图11为本申请实施例提供的光模块的另一角度局部剖面示意图。如图10、图11所示，将光纤插芯601的一端***透镜组件400的插拔部401后，将金属卡子500由电路板300的上方向下移动，使得第一金属支脚503***电路板300上的第一插孔301、第二金属支脚504***电路板300上的第二插孔302、第三金属支脚505***电路板300上的第三插孔303，直至第一金属支脚503、第三金属支脚505侧边的限位凸起506与电路板300的上表面相抵接，此时金属卡子500上连接金属主板501、金属支脚的突出部502与光纤插芯601的端面相抵接，用于抵住光纤插芯601。

图12为本申请实施例提供的光模块中金属卡子500的工作状态示意图，图13为本申请实施例提供的光模块中金属卡子500的工作效果示意图。如图12、图13所示，为提高光纤插芯601与透镜组件400的插拔部401的对接稳固性，电路板300上插孔与光纤插芯601端面之间的距离L应小于金属卡子500中突出部502的凸起高度H，如此将金属卡子500的第一金属支脚503、第二金属支脚504与第三金属支脚505***电路板300上相应的第一插孔301、第二插孔302与第三插孔303后，光纤插芯601的端面对金属卡子500的突出部502产生挤压力，由于金属卡子500为弹性件，可依靠金属卡子500上突出部502的回弹力将光纤插芯601与透镜组件400的插拔部401固定，防止光纤插芯601左右移动。

本示例中，光纤插芯601的外侧也可包裹有套筒基座604，该套筒基座604的材质可以不同陶瓷，采用如不锈钢或其他合金材料，本申请对此不作限制。套筒基座604具有较大的套孔，光纤插芯601通过该套孔穿过，该套孔的内径大于光纤插芯601的外径，以便进行点胶操作，在二者的间隙进行点胶操作，从而实现二者之间的胶接。

套筒基座604的外周可以做出六角螺母的形状，当然，也可以做出其他形状，本申请对此不作限制。

光纤插芯601的外侧包裹有套筒基座604时，该套筒基座604可包括第一套筒与第二套筒，第一套筒的外径尺寸小于第二套筒的外径尺寸，即套筒基座604外表呈阶梯状设置。通过金属卡子500抵住光纤插芯601时，金属卡子500上的开孔可开至金属主板501的底面边缘，设置在金属主板501底面边缘处的开孔可为圆弧状，将第一套筒***该开孔内，金属卡子500的突出部502与第二套筒的端面相抵接，如此可防止光纤插芯601前后移动。

为了不影响电路板300上电路走线的设置，电路走线可穿过金属卡子500上的开孔，如此不需改变电路走线的布置方式。

本示例中，金属主板501的顶面还设置有金属弹片507，该金属弹片507与突出部502分别位于金属主板501的不同侧，且金属弹片507向斜上方倾斜，其高度高出上壳体201的下表面。如此盖合上壳体201时，上壳体201对金属弹片507产生挤压力，使得金属弹片507向下倾斜，即上壳体201过盈压紧金属弹片507，通过上壳体201的挤压进一步固定金属卡子500。

本示例中，透镜组件400的插拔部401的数量可为两个，光纤组件600的数量也为两个。该两个光纤组件600均可以为单芯双向插芯，也就是每一个插芯均可以实现向外传输光信号，也可以向内传输光信号。此外，该两个光纤组件600也可以为单向插芯，一个向外传输光信号，另一个向内传输光信号。

当光纤组件600的数量为两个时，金属卡子500上设置有两个向下开口的开孔，每个光纤组件600的内部光纤602分别穿过相应的开孔，且该开孔与相应光纤插芯601外部的套筒基座604卡固连接。

本申请提供了一种光模块，该光模块包括下壳体、与下壳体盖合的上壳体、用于提供信号的电路板、用于产生光信号或接收光信号的光芯片、用于改变光信号传播方向的透镜组件、用于连接透镜组件与外部光纤的光纤组件及用于固定光纤组件的金属卡子，电路板设置于下壳体上，光芯片与透镜组件均设置于电路板上，透镜组件与光纤组件连接。光纤组件包括依次连接的光纤插芯、内部光纤与光纤适配器，光纤插芯的一端***透镜组件的插拔部，内部光纤的一端***光纤插芯的另一端，内部光纤的另一端***光纤适配器的一端；光纤适配器卡接于下壳体上，光纤适配器的另一端与外部光纤连接。为保证光纤插芯与透镜组件的插接稳固性，金属卡子包括金属主板与多个金属支脚，金属主板与金属支脚之间设置有突出部，电路板上设置有相应的插孔，金属卡子的金属支脚***电路板上的插孔内，以固定金属卡子；金属卡子的突出部与光纤插芯的端面相抵接，以抵住光纤插芯。如此通过金属卡子来固定光纤插芯，避免了光纤插芯左右移动，使得透镜组件与光纤组件之间的光学耦合对接更稳定，且其安装操作简便，无需再加胶烘烤，节省工时，拆卸方便，易于返修，不损伤物料。

需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里实用新型的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，其上设置有插孔；

光芯片，设置于所述电路板上，用于产生光信号或接收光信号；

透镜组件，覆盖于所述光芯片上，用于改变所述光信号的传播方向；

光纤组件，包括依次连接的光纤插芯、内部光纤与光纤适配器，所述光纤插芯***所述透镜组件内，所述光纤适配器用于连接外部光纤；用于接收通过所述透镜组件的光信号或接收所述外部光纤传输的光信号；

金属卡子，设置于所述光纤适配器与所述光纤插芯的端面之间，其一侧与所述光纤插芯的端面相抵接，其底端***所述插孔内；其与所述光纤插芯端面相抵接的侧面上设有开孔，所述内部光纤穿过所述开孔***所述光纤插芯内。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属卡子包括金属主板，所述金属主板的底面边缘设置有多个金属支脚，所述开孔设置于相邻的金属支脚之间，且多个所述金属支脚分别***所述电路板上的插孔内。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述金属主板的底面边缘设置有第一金属支脚、第二金属支脚与第三金属支脚，所述电路板上设置有相应的第一插孔、第二插孔与第三插孔，所述第一金属支脚***所述第一插孔内，所述第二金属支脚***所述第二插孔内，所述第三金属支脚***所述第三插孔内；

所述第一金属支脚与所述第二金属支脚的侧边上分别设置有限位凸起，所述限位凸起与所述电路板的表面相抵接。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一金属支脚、所述第二金属支脚、所述第三金属支脚与所述金属主板之间均设有突出部，所述突出部与所述光纤插芯的端面相抵接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一插孔与所述光纤插芯端面之间的距离小于所述突出部的凸起高度。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述金属卡子为弹性件。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光纤插芯的外侧包裹有套筒基座，所述套筒基座包括第一套筒与第二套筒，所述第一套筒的外径尺寸小于所述第二套筒的外径尺寸；

所述第一套筒***所述开孔内，所述突出部与所述第二套筒的端面相抵接。

8.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还包括上壳体，所述金属主板的顶面设有金属弹片，所述金属弹片与所述上壳体的下表面相抵接。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述金属弹片与所述突出部分别位于所述金属主板的不同侧。

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