CN213071071U - 一种半导体晶粒检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域的一种半导体晶粒检测装置。包括：控制器、底板、超声波发生器、气泵、放置晶粒的放置板、压住晶粒的压板和升降板，所述气泵、超声波发生器和控制器固定安装在底板上，升降板垂直于底板且与底板固定连接，所述放置板安装在超声波发生器上，所述放置板上设有超声波发射孔和抽真空孔，所述放置板上还固定设有长条形吹气嘴，所述压板通过升降机构在升降板上做升降运动，所述压板底部设有检测探针。本实用新型通过采用超声波检测和检测探针检测巧妙的设置在同一检测装置内，避免了采用不同检测手段需要进行转运的缺点，并且通过立体式设计能够有效减小检测装置的尺寸，提高了检测效率和检测精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶粒检测装置。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛的应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
制成电子元器件的半导体单元通常称为半导体晶粒，半导体晶粒从晶圆切割打磨而来，过程中会有部分产品产生微小裂痕或边角缺失等瑕疵，需要进行质量检测和次品分拣。质量检测主要有人工检测和机器设备检测两种方式。人工检测需要消耗大量的人力和时间，检测结果准确率也相对较低；机器设备检测目前来说精度也不高，主要原因是多数检测设备都是采用单一结构进行检测，不同的检测工序需要采用不同的检测装置进行检测，因此，需要一种支持多种检测方式的晶粒检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种半导体晶粒检测装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种半导体晶粒检测装置，包括：控制器、底板、超声波发生器、气泵、放置晶粒的放置板、压住晶粒的压板和升降板，所述气泵、超声波发生器和控制器固定安装在底板上，升降板垂直于底板且与底板固定连接，所述放置板安装在超声波发生器上，所述放置板上设有超声波发射孔和抽真空孔，抽气孔与气泵管道连接，所述放置板上还固定设有长条形吹气嘴，长条形吹气嘴与气泵管道连接，所述压板通过升降机构在升降板上做升降运动，所述压板底部设有检测探针，所述检测探针与控制器信号连接。
具体的，还包括背板，背板竖直固定设置在底板上，气泵和控制器固定安装在背板上。
具体的，所述放置板上还设有限位块。
具体的，所述限位块数量有两块，两块限位块分别固定安装在长条形吹气嘴两侧。
具体的，所述超声波发射器上还固定安装有推动气缸，推动气缸推动端与放置板固定连接。
具体的，所述推动气缸数量为两个，两个推动气缸相互垂直设置，靠近推动气缸一侧的放置板上还固定安装有水平设置的滑杆，所述滑杆与推动气缸推动方向垂直设置，滑杆穿过推动气缸端部与推动气缸滑动连接。
具体的，还包括工作台，所述工作台上还设有用以限定底板的定位块和固定底板的固定件。
本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果：
(1)本实用新型通过采用超声波检测和检测探针检测巧妙的设置在同一检测装置内，避免了采用不同检测手段需要进行转运的缺点，并且通过立体式设计能够有效减小检测装置的尺寸，提高了检测效率和检测精度。
(2)由于半导体晶粒在经过切割后容易粘染上尘粒，本实用新型通过设置长条形吹气嘴能够预先对尘粒进行清除，进一步提升检测精度。
(3)本实用新型还通过设置推动气缸推动底板移动，当检测不同尺寸的晶粒时通过推动气缸推动底板对晶粒的位置进行移动，保证检测探针每次都能够准确的对准晶粒，提高了本实用新型的检测范围，适用范围更加广泛。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的a部分的局部放大视图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如附图1和2所示，一种半导体晶粒检测装置，包括：控制器1、底板2、超声波发生器3、气泵4、放置晶粒的放置板5、压住晶粒的压板6和升降板7，所述气泵4、超声波发生器3和控制器1固定安装在底板2上，超声波发生器3 通过超声波检测半导体晶粒的裂纹状态，升降板7垂直于底板2且与底板2固定连接，所述放置板5安装在超声波发生器3上，所述放置板5上设有超声波发射孔51和抽真空孔52，抽气孔与气泵4管道连接，抽真空孔52用以将半导体晶粒吸附在底板2上，便于后续检测探针(图中未示出)及长条形吹气嘴53的工作。放置板5上还固定设有长条形吹气嘴53，长条形吹气嘴53与气泵4管道连接，长条形吹气嘴53用以吹去半导体晶粒上的尘粒，使得超声波检测时检测结果更加准确，所述压板6通过升降机构在升降板7上做升降运动，升降机构可以是直线电机、液压缸、气缸中的一种，所述压板6底部设有检测探针(图中未示出)，所述检测探针与控制器1信号连接，检测探针(图中未示出)用以与半导体晶粒接触，并接受半导体晶粒反馈的信号，用以检测半导体晶粒是否合格。
为了便于进一步减小半导体晶粒检测装置的占地面积，还设置有背板8，背板8竖直固定设置在底板2上，气泵4和控制器1固定安装在背板8上，上述安装方式能够有效的减小气泵4和控制器1的安装面积，当然，可以理解的是，背板8、气泵4和控制器1的安装不能够影响压板6的动作以及对半导体晶粒的检测，因此优选将背板8设置为与升降板7平行，气泵4和控制器1安装在远离压板6的一侧。
为了便于限制半导体晶粒的位置，放置板5上还设有限位块54，所述限位块54数量有两块，两块限位块54分别固定安装在长条形吹气嘴53两侧。通过设置限位块54能够将半导体晶粒快速的安装在放置板5上，为了进一步适应不同尺寸的半导体晶粒的快捷安装，限位块54还能够与放置板5滑动连接，对于不同尺寸的半导体晶粒通过调节限位块54的位置后将限位块54固定，以达到快捷安装不同尺寸半导体晶粒的目的。
为了进一步适应检测不同尺寸，不同类型的半导体晶粒，所述超声波发射器上还固定安装有推动气缸9，推动气缸9推动端与放置板5固定连接，推动气缸9数量为两个，两个推动气缸9相互垂直设置，靠近推动气缸9一侧的放置板 5上还固定安装有水平设置的滑杆，所述滑杆与推动气缸9推动方向垂直设置，滑杆穿过推动气缸9端部与推动气缸9滑动连接。当其中一个推动气缸9推动放置板5时，放置板5通过与滑杆与另一个推动气缸9做滑动运动，两个推动气缸 9共同作用能够使得放置板5做一个平面运动。
为了便于将检测装置固定，还设置有工作台10，所述工作台10上还设有用以限定底板2的定位块101和固定底板2的固定件102。通过设置定位块101和固定件102能够快捷的将底板2固定安装在工作台10上。
本实用新型的具体实施过程如下：将半导体晶粒放置在放置板5上，气泵4 通过抽真空孔52将半导体晶粒固定安装在放置板5上，气泵4再控制长条形吹气嘴53对半导体晶粒吹气一定时间，然后升降机构带动升降板7下降，使得检测探针(图中未示出)接触半导体晶粒，检测探针(图中未示出)将检测的信息反馈至控制器1内，检测探针(图中未示出)检测的同时超声波发生器3通过超声波发射孔51对半导体晶粒进行超声波检测，检测的结果也反馈至控制器 1内，完成检测后，超声波发射器停止工作，升降机构带动升降板7上升，检测探针(图中未示出)与半导体晶粒分离，气泵4停止通过抽真空孔52对半导体晶粒的吸附，操作人员取下半导体晶粒，完成一次检测。
本实用新型通过采用超声波检测和检测探针(图中未示出)检测巧妙的设置在同一检测装置内，避免了采用不同检测手段需要进行转运的缺点，并且通过立体式设计能够有效减小检测装置的尺寸，提高了检测效率和检测精度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，包括：控制器、底板、超声波发生器、气泵、放置晶粒的放置板、压住晶粒的压板和升降板，所述气泵、超声波发生器和控制器固定安装在底板上，升降板垂直于底板且与底板固定连接，所述放置板安装在超声波发生器上，所述放置板上设有超声波发射孔和抽真空孔，抽气孔与气泵管道连接，所述放置板上还固定设有长条形吹气嘴，长条形吹气嘴与气泵管道连接，所述压板通过升降机构在升降板上做升降运动，所述压板底部设有检测探针，所述检测探针与控制器信号连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，还包括背板，背板竖直固定设置在底板上，气泵和控制器固定安装在背板上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，所述放置板上还设有限位块。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，所述限位块数量有两块，两块限位块分别固定安装在长条形吹气嘴两侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，所述超声波发射器上还固定安装有推动气缸，推动气缸推动端与放置板固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，所述推动气缸数量为两个，两个推动气缸相互垂直设置，靠近推动气缸一侧的放置板上还固定安装有水平设置的滑杆，所述滑杆与推动气缸推动方向垂直设置，滑杆穿过推动气缸端部与推动气缸滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒检测装置，其特征在于，还包括工作台，所述工作台上还设有用以限定底板的定位块和固定底板的固定件。
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|---|---|---|---|---|
| CN117388544A (zh) * | 2023-12-12 | 2024-01-12 | 扬州奕丞科技有限公司 | 一种半导体检测用探针台 |
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2020
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