CN212084676U - 多层pcb板的数据连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种多层PCB板的数据连接器,所述连接器从前往后依次由导通层、绝缘层、导通层、绝缘层、导通层叠加组成,所述导通层从左往右依次由导电橡胶层和硅橡胶层交替分层叠加组成。本实用新型的前后外层和中间层设计为导通层,通过中间的2层绝缘层分隔开来,能够适用于多层的PCB板设计,本实用新型的连接器的尺寸可以根据实际剪裁,能够满足多种电子产品的设计需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种多层PCB板的数据连接器。
背景技术
导电橡胶连接器是一种弹性良好的导电连接器,具备优越的电气性能,在LCD与PCB、PCB与PCB、HCI传感器、防拆保护电路等领域得到广泛连接应用。导电橡胶连接器在使用过程中,通过对接触表面加以少许压力就可实现可靠连接。
随着电子技术的发展,越来越多的电子产品用到多层的PCB板设计,常规型号的导电橡胶连接器已经不能满足新型的多层的PCB板电路的设计要求。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种多层PCB板的数据连接器,以满足新型的多层的PCB板电路的设计要求。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种多层PCB板的数据连接器,所述连接器从前往后依次由导通层、绝缘层、导通层、绝缘层、导通层叠加组成,所述导通层从左往右依次由导电橡胶层和硅橡胶层交替分层叠加组成。
进一步地,所述绝缘层采用发泡硅橡胶材料制成,且硬度范围为25度~35度。
进一步地,所述导电橡胶层的硬度范围为65度~75度;硅橡胶层的硬度范围为60度~70度。
进一步地,所述连接器为长方体形状。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的前后外层和中间层设计为导通层,通过中间的2层绝缘层分隔开来,能够适用于多层的PCB板设计,本实用新型的连接器的尺寸可以根据实际剪裁,能够满足多种电子产品的设计需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例的多层PCB板的数据连接器的立体结构图。
图2是本实用新型实施例的多层PCB板的数据连接器的俯视图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
请参照图1~图2,本实用新型实施例的多层PCB板的数据连接器从前往后依次由导通层1、绝缘层2、导通层1、绝缘层2、导通层1叠加组成。
导通层1从左往右依次由导电橡胶层和硅橡胶层交替分层叠加组成。
作为一种实施方式,绝缘层2采用发泡硅橡胶材料制成,且硬度范围为25度~35度。此硬度下,本实用新型实施例的多层PCB板的数据连接器的绝缘层2在安装后发生轻微形变,与多层PCB板的金手指连接效果更好,能有效防止接触不良。
作为一种实施方式,导电橡胶层的硬度范围为65度~75度,优选为黑色;硅橡胶层的硬度范围为60度~70度,优选为半透明。此硬度下,防止导通层1受挤压变形,防止出现短路等情况。
作为一种实施方式,连接器为长方体形状。长方体形状能够适用于多层PCB板之间的电连接,长度和高度可根据应用进行剪裁,加工方便。裁切时的冲切面需平整,切面斜度≤5°。
具体实施时,还可以根据需要裁切成异形,例如裁切成“十”字型或“T”型,可应用于儿童点读笔里导电部分。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (4)
1.一种多层PCB板的数据连接器,其特征在于,所述连接器从前往后依次由导通层、绝缘层、导通层、绝缘层、导通层叠加组成,所述导通层从左往右依次由导电橡胶层和硅橡胶层交替分层叠加组成。
2.如权利要求1所述的多层PCB板的数据连接器,其特征在于,所述绝缘层采用发泡硅橡胶材料制成,且硬度范围为25度~35度。
3.如权利要求1所述的多层PCB板的数据连接器,其特征在于,所述导电橡胶层的硬度范围为65度~75度;硅橡胶层的硬度范围为60度~70度。
4.如权利要求1所述的多层PCB板的数据连接器,其特征在于,所述连接器为长方体形状。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202021076700.6U CN212084676U (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 多层pcb板的数据连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202021076700.6U CN212084676U (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 多层pcb板的数据连接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN212084676U true CN212084676U (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73558845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202021076700.6U Active CN212084676U (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 多层pcb板的数据连接器 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-06-11 CN CN202021076700.6U patent/CN212084676U/zh active Active
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