CN211858604U - 一种半导体封装排片排胶一体机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装排片排胶一体机，包括底座，所述底座顶部设有第一侧板和第二侧板，且第一侧板和第二侧板与底座顶部焊接，所述第一侧板和第二侧板之间设有基板、主动辊、从动辊和传送带，且主动辊和从动辊位于传送带内，所述传送带顶部设有凸台，且凸台底部和传送带顶部粘接，所述传送带上方设有横板，且横板顶部设有电动伸缩杆，所述横板下方设有胶箱，且胶箱底部设有排胶管，且排胶管侧面设有电磁阀，所述第二侧板侧面设有第一齿轮和第二齿轮，且第一齿轮和第二齿轮有齿部分啮合，所述第二齿轮外侧设有旋转电机。本实用新型不仅提高了排片时的质量和排胶时的准确性，同时还提高了半导体封装的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装排片排胶一体机。
背景技术
随着微电子技术的发展，半导体电器元件的加工设备逐渐向自动化方向发展，半导体在生产时需要对其进行封装，其中排片和排胶是半导体封装过程中必不可少的步骤。
现有的半导体排片和排胶都是人工手动完成的，使得半导体封装效率低下，而且手工手动操作误差较大，导致半导体封装时残次品较多。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装排片排胶一体机。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体封装排片排胶一体机，包括底座，所述底座顶部设有第一侧板和第二侧板，且第一侧板和第二侧板与底座顶部焊接，所述第一侧板和第二侧板之间设有基板、主动辊、从动辊和传送带，且主动辊和从动辊位于传送带内，所述传送带顶部设有凸台，且凸台底部和传送带顶部粘接，所述传送带上方设有横板，且横板顶部设有电动伸缩杆，所述横板下方设有胶箱，且胶箱底部设有排胶管，且排胶管侧面设有电磁阀，所述第二侧板侧面设有第一齿轮和第二齿轮，且第一齿轮和第二齿轮有齿部分啮合，所述第二齿轮外侧设有旋转电机，且旋转电机的输出轴和第二齿轮外侧焊接。
优选的，所述主动辊和从动辊分别位于传送带两端，且主动辊和从动辊与传送带之间转动连接。
优选的，所述基板位于传送带上方，且基板在凸台顶部。
优选的，所述第一侧板和第二侧板顶部均设有立柱，且立柱底部与第一侧板和第二侧板顶部焊接，所述横板底部位于立柱顶部，且横板底部和立柱顶部焊接。
优选的，所述电动伸缩杆的输出轴穿过横板与胶箱顶部焊接，且排胶管顶部和胶箱底部焊接，所述胶箱和排胶管之间连通且连通处密封。
优选的，所述第一侧板和第二侧板内部均设有第一连接杆和第二连接杆，且两个第一连接杆一端部分别穿过第一侧板和第二侧板与主动辊两端焊接，两个所述第二连接杆一端部分别穿过第一侧板和第二侧板与从动辊两端焊接，且第二侧板内的第一连接杆另一端穿过第二侧板外侧和第一齿轮内侧焊接。
优选的，所述第二侧板内还设有转盘，且转盘和第二侧板内部转动连接，所述第二齿轮和转盘之间设有轴承，且轴承穿过第二侧板分别与第二齿轮侧面和转盘侧面焊接。
本实用新型的有益效果为：
1.本实用新型，通过旋转电机带动第二齿轮转动，第二齿轮有齿部分带动第一齿轮转动，第一齿轮带动传送带转动，传送带带动基板移动，且通过凸台可增加基板和传送带之间的摩擦力，有效的避免了基板在传送带上发生偏移，从而提高了排片时的质量。
2.本实用新型，通过电动伸缩杆可带动胶箱上下移动，胶箱带动排胶管上下移动，使得排胶管和基板之间的距离可调节，避免在排胶时，因基板和排胶管间距过大，而造成胶水四溅，从而提高了在排胶时的质量，再通过电磁阀控制排胶管的开关，可对基板进行排胶，避免人工手动排胶误差大，接着通过第二齿轮无齿部分可暂停传送带的转动，进而增加了排胶时的准确性。
3本实用新型，可同时进行排片和排胶，无需更换设备，从而提高了半导体封装的效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体封装排片排胶一体机的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体封装排片排胶一体机的俯视截面图；
图3为本实用新型提出的一种半导体封装排片排胶一体机的第一齿轮和第二齿轮平面图。
图中：1底座、2第一侧板、3基板、4第二侧板、5胶箱、6电动伸缩杆、7横板、8立柱、9排胶管、10电磁阀、11传送带、12第一连接杆、13主动辊、14第一齿轮、15旋转电机、16第二齿轮、17从动辊、18第二连接杆、19凸台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体封装排片排胶一体机，包括底座1，底座1顶部设有第一侧板2和第二侧板4，且第一侧板2和第二侧板4与底座1顶部焊接，第一侧板2和第二侧板4之间设有基板3、主动辊13、从动辊17和传送带11，且主动辊13和从动辊17位于传送带11内，传送带11顶部设有凸台19，且凸台19底部和传送带11顶部粘接，传送带11上方设有横板7，且横板7顶部设有电动伸缩杆6，横板7下方设有胶箱5，且胶箱5底部设有排胶管9，且排胶管9侧面设有电磁阀10，第二侧板4侧面设有第一齿轮14和第二齿轮16，且第一齿轮14和第二齿轮16有齿部分啮合，通过第二齿轮16无齿部分可暂停对传送带11的转动，第二齿轮16外侧设有旋转电机15，且旋转电机15的输出轴和第二齿轮16外侧焊接。
本实用新型，主动辊13和从动辊17分别位于传送带11两端，且主动辊13和从动辊17与传送带11之间转动连接。基板3位于传送带上方，且基板3在凸台19顶部。第一侧板2和第二侧板4顶部均设有立柱8，且立柱8底部与第一侧板2和第二侧板4顶部焊接，横板7底部位于立柱8顶部，且横板7底部和立柱8顶部焊接。电动伸缩杆6的输出轴穿过横板7与胶箱5顶部焊接，且排胶管9顶部和胶箱5底部焊接，胶箱5和排胶管9之间连通且连通处密封。第一侧板2和第二侧板4内部均设有第一连接杆12和第二连接杆18，且两个第一连接杆12一端部分别穿过第一侧板2和第二侧板4与主动辊13两端焊接，两个第二连接杆18一端部分别穿过第一侧板2和第二侧板4与从动辊17两端焊接，且第二侧板4内的第一连接杆12另一端穿过第二侧板4外侧和第一齿轮14内侧焊接。第二侧板4内还设有转盘，且转盘和第二侧板4内部转动连接，第二齿轮16和转盘之间设有轴承，且轴承穿过第二侧板4分别与第二齿轮16侧面和转盘侧面焊接。
工作原理：在实际使用时，首先通过旋转电机15带动第二齿轮16转动，第二齿轮16有齿部分带动第一齿轮14转动，第一齿轮14带动传送带11转动，传送带11带动基板3移动，且通过凸台19可增加基板3和传送带11之间的摩擦力，有效的避免了基板3在传送带11上发生偏移，从而提高了排片时的质量，在进行排胶时，可通过电动伸缩杆6带动胶箱5上下移动，胶箱5带动排胶管9上下移动，使得排胶管9和基板3之间的距离可调节，避免在排胶时，因基板3和排胶管9间距过大，而造成胶水四溅，从而提高了在排胶时的质量，再通过电磁阀10控制排胶管9的开关，可对基板3进行排胶，避免人工手动排胶误差大，接着通过第二齿轮16无齿部分可暂停传送带11的转动，进而增加了排胶时的准确性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种半导体封装排片排胶一体机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶部设有第一侧板(2)和第二侧板(4)，且第一侧板(2)和第二侧板(4)与底座(1)顶部固定连接，所述第一侧板(2)和第二侧板(4)之间设有基板(3)、主动辊(13)、从动辊(17)和传送带(11)，且主动辊(13)和从动辊(17)位于传送带(11)内，所述传送带(11)顶部设有凸台(19)，且凸台(19)底部和传送带(11)顶部粘接，所述传送带(11)上方设有横板(7)，且横板(7)顶部设有电动伸缩杆(6)，所述横板(7)下方设有胶箱(5)，且胶箱(5)底部设有排胶管(9)，且排胶管(9)侧面设有电磁阀(10)，所述第二侧板(4)侧面设有第一齿轮(14)和第二齿轮(16)，且第一齿轮(14)和第二齿轮(16)有齿部分啮合，所述第二齿轮(16)外侧设有旋转电机(15)，且旋转电机(15)的输出轴和第二齿轮(16)外侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述主动辊(13)和从动辊(17)分别位于传送带(11)两端，且主动辊(13)和从动辊(17)与传送带(11)之间转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述基板(3)位于传送带上方，且基板(3)在凸台(19)顶部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述第一侧板(2)和第二侧板(4)顶部均设有立柱(8)，且立柱(8)底部与第一侧板(2)和第二侧板(4)顶部固定连接，所述横板(7)底部位于立柱(8)顶部，且横板(7)底部和立柱(8)顶部固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述电动伸缩杆(6)的输出轴穿过横板(7)与胶箱(5)顶部固定连接，且排胶管(9)顶部和胶箱(5)底部固定连接，所述胶箱(5)和排胶管(9)之间连通且连通处密封。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述第一侧板(2)和第二侧板(4)内部均设有第一连接杆(12)和第二连接杆(18)，且两个第一连接杆(12)一端部分别穿过第一侧板(2)和第二侧板(4)与主动辊(13)两端固定连接，两个所述第二连接杆(18)一端部分别穿过第一侧板(2)和第二侧板(4)与从动辊(17)两端固定连接，且第二侧板(4)内的第一连接杆(12)另一端穿过第二侧板(4)外侧和第一齿轮(14)内侧固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装排片排胶一体机，其特征在于，所述第二侧板(4)内还设有转盘，且转盘和第二侧板(4)内部转动连接，所述第二齿轮(16)和转盘之间设有轴承，且轴承穿过第二侧板(4)分别与第二齿轮(16)侧面和转盘侧面固定连接。
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Cited By (1)
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| CN112461835A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-09 | 金陵科技学院 | 一种计算机硬件检测平台 |
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