CN211826539U - 计数x射线探测器和医学成像设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于医学成像设备(7)的计数X射线探测器(DET)和一种医学成像设备(7)，所述计数X射线探测器包括：‑探测器壳体(G)；‑至少一个模块承载件(MT)，所述模块承载件设置在探测器壳体中；‑至少一个探测器模块(DM)，所述探测器模块设置在至少一个模块承载件上，所述探测器模块包括：‑传感器元件(SE)以及‑信号转换器元件(SW)。模块承载件构造成并且设置在探测器壳体中，使得所述模块承载件和所述探测器壳体共同构成冷却空气通道(KK)。探测器模块设置在至少一个模块承载件上，使得经由冷却空气通道冷却传感器元件。此外，X射线探测器(DET)包括至少一个用于检测冷却空气温度的温度传感器(TS)。

Description

计数X射线探测器和医学成像设备

技术领域

本实用新型涉及一种用于医学成像设备的计数X射线探测器，所述计数X射线探测器包括至少一个用于检测冷却空气温度的温度传感器。

背景技术

例如可以在计算机断层摄影装置中使用的、包括直接转换型传感器材料的计数X射线辐射探测器典型地示出温度相关的测量信号。这通常由传感器材料的温度相关性引起。例如，传感器材料CdTe在借助X射线辐射进行放射学记录和与之关联地升温的情况下示出阻力的变化，这伴随着其损失功率的变化。从中造成温度相关的计数速率漂移，所述计数速率漂移在成像时导致伪影。

在计算机断层摄影扫描(“CT扫描”)的情况下，引入到传感器材料中的能量输入进而还有其温度持续地变化。需要优选电子的温度调节，以便在足够的图像质量的范围中补偿这样导致的伪影。

有效的温度稳定典型地不仅包括在传感器升温时降低温度，而且也包括在传感器冷却时提高温度。例如在CT扫描期间应将像素探测器保持在预先规定的温度上，与所引入的X射线功率以及通过其他效应引起的温度变化无关，例如电子部件通过风扇的冷却。

从出版物DE 10 2014 201 741 A1中已知一种用于设定包括多个彼此并排设置的探测器元件的X射线探测器的温度的方法。提出：检测对于每个探测器元件特征性的热量输入值，并且在对至少一个另外的探测器元件进行温度调节时考虑所述分别检测的热量输入值。

也追求如下方案：优化X射线探测器的模块载体的设计，使得所述模块载体实现尽可能高的热传递。但是，由此最多能够实现散热。在传感器冷却的情况下、例如在过高的风扇转速的情况下通过有针对性的能量输送来稳定温度不能够通过载体设计来实现。

主动的方法、例如电子的温度调节需要(例如用于温度测量的)附加的传感器并且是昂贵的。

实用新型内容

与此相对，本实用新型的目的是，提供一种简化的且节省成本的X射线探测器，所述X射线探测器适合于传感器材料的温度稳定。

所述目的通过根据本实用新型的计数X射线探测器、包括用于检测冷却空气温度的温度传感器的相应的医学成像设备以及X射线探测器的应用来实现。优选的和/或替选的、有利的设计变型方案是下面描述的主题。

下面，所述目的的根据本实用新型的解决方案参照所要求保护的设备和参照所要求保护的应用来描述。在此提及的特征、优点或替选的实施方式同样也转用于其他所要求的主题，并且反之亦然。

在第一方面中，本实用新型涉及一种用于医学成像设备的计数X射线探测器。X射线探测器包括：

-探测器壳体，

-至少一个模块承载件，所述模块承载件设置在探测器壳体中，

-至少一个探测器模块，所述探测器模块设置在至少一个模块承载件上，所述探测器模块包括：

-至少一个传感器元件和

-至少一个信号转换器元件。

模块承载件构造成和设置在探测器壳体中，使得所述模块承载件和探测器壳体共同构成冷却空气通道。探测器模块设置在至少一个模块承载件上，使得经由冷却空气通道冷却传感器元件。X射线探测器也包括用于检测冷却空气温度的至少一个温度传感器。

计数X射线探测器或能量甄别的计数X射线探测器能够实现新的应用，如双能扫描和/或材料分离。所述计数X射线探测器或能量甄别的计数X射线探测器相对于间接转换的X射线探测器具有提高的量子效率。计数X射线探测器的核心组成部分是传感器元件。所述传感器元件包括直接转换型材料、例如CdTe或CdZTe＝CZT的层。其他材料、如Si或GaAs对于特定的应用而言同样可以是感兴趣的。计数探测器单独地对入射的X射线量子计数来而不是总体上对其求积分，使得能够近似完全地抑制电子噪音。传感器元件与呈接触式ASIC(application specific integrated circuit(专用集成电路)；例如以CMOS技术实施)的形式的同样面状的信号转换器元件连接。所述元件用于，以地点编码或像素编码的方式检测和转发由传感器元件产生的电信号。

至少各一个、优选地分别多个传感器元件和所属的信号转换器元件共同地形成探测器模块。例如，传感器元件和信号转换器元件分别可以具有2×2cm²或3×3cm²的面。

X射线探测器可以构成为平板探测器或构成为曲面探测器。所述X射线探测器优选地包括多个所述探测器模块，所述探测器模块共同彼此并排地或矩阵状地设置，需要例如20×40cm²的探测面。

探测器模块的设置在模块承载件上进行。模块承载件用于探测器模块在探测器壳体中的定向的设置，所述探测器模块也称为数据测量***承载件，“DMS载体”。在多个探测器模块的情况下，也设有多个模块承载件。一个模块承载件典型地承载恰好一个探测器模块，但是也可以承载多个探测器模块，例如两个或三个探测器模块。模块承载件优选地可以构成为金属构件。优选地，所述模块承载件由具有良好的导热性的铝构成。探测器模块优选地在外侧设置和固定在模块承载件处，而所述探测器模块在内侧构成为冷却空气通道的一部分，探测器模块与探测器壳体一起形成所述冷却空气通道。优选地，模块承载件包括空腔或构成为空心体，使得从X射线探测器的外部提供的冷却空气可以在模块承载件中扩散或分布或穿流所述模块承载件。特别优选地，模块承载件在促进热交换的表面增大的范围中在其内壁处包括冷却肋或冷却接片，所述冷却肋或冷却接片延伸进入到空腔中。探测器壳体或DMS载体同样构成为金属构件，例如同样由铝构成的金属构件。模块承载件和探测器壳体在安装状态中构成冷却空气通道，通过所述冷却空气通道，在外部提供的冷却空气可以流入到X射线探测器中并且也可以再次流出。探测器模块安置在模块承载件处，使得由穿流模块承载件的冷却空气冷却传感器元件。优选地，通过所述设置也冷却信号转换器元件。

发明人已经认识到，为了在传感器元件处的有效的温度调节必须检测、探测或监控冷却空气的温度。因此，根据本实用新型提出用于测量冷却空气的温度的至少一个、替选多个温度传感器。

在此，符合本实用新型的一个优选的实施方式的是，温度传感器在冷却空气通道中在流动方向上在探测器模块上游设置并且测量流入的、也就是说在到达探测器模块之前的冷却空气的温度。替选地或附加地，可以检测流出的、也就是说在流动方向上在探测器模块下游的冷却空气的温度，借助所述温度传感器或至少一个另外的温度传感器来检测。

温度传感器构成为用于检测温度的本身已知的传感器，例如构成为热敏电阻或构成为半导体温度传感器。所述温度传感器此外构成为，将温度的测量值转换成对应于所述温度的电信号、例如电流或电压，并且传递给另外的用于继续处理的电子装置部件。

在本实用新型的另一优选的实施方式中，探测器壳体形成冷却空气通道的至少一个第一空气进入开口。所述空气进入开口可以与压力通道或冷却空气输送通道连接。换言之，通过空气进入开口，冷却空气从外部流入X射线探测器并且尤其流入到至少一个冷却空气通道中。特别优选地，探测器壳体具有多个空气进入开口。特别优选地，探测器壳体对于每个探测器模块具有恰好一个空气进入开口。替选地，探测器壳体对每探测器模块具有多个，例如两个、三个或四个空气进入开口。

根据本实用新型的一个优选的实施方式，温度传感器设置在冷却空气通道的空气进入开口中。换言之，温度传感器设置成，使得所述温度传感器伸入到空气进入开口中并且可以由流入的冷却空气环流。这具有如下优点：在温度测量时，冷却空气基本上还未吸收X射线探测器的部件的热量。所述设置能够实现对例如输送给X射线探测器的冷却空气温度进行精确检测。

根据本实用新型的另一优选的实施方式，温度传感器设置在传感器电路板上。换言之，温度传感器不仅机械地、而且电地与传感器电路板连接。传感器电路板、例如呈印制电路板的形式的传感器电路板固定在探测器壳体处，使得温度传感器伸入到冷却空气通道中。优选地，传感器电路板在探测器壳体处靠近空气进入开口设置，使得温度传感器伸入到空气进入开口中。在本实用新型的所述设计方案中，温度传感器构成为独立的构件。

在本实用新型的另一实施方式中，X射线探测器包括读取电路板，所述读取电路板经由传感器电路板与温度传感器连接。也称为数据流前端(Data Streaming Frontend)“DSF”的读取电路板除了用于X射线探测器的温度调节的评估和控制电子装置之外，也包括用于处理由信号转换器元件传输的传感器信号的另外的电子装置部件。换言之，通过读取电路板进行传感器信号读取。传感器电路板和读取电路板优选地经由线缆彼此连接，特别优选地，线缆是柔性的，也就是说可运动地构成。

在本实用新型的另一特别优选的实施方案中，计数X射线探测器同样包括所述读取电路板，其中温度传感器设置在读取电路板上。换言之，温度传感器集成到读取电路板中。读取电路板和温度传感器形成连通的构件，这简化了X射线探测器的安装。取消附加的电连接件。此外，这提供如下优点：如在计算机断层摄影扫描的情况下典型地那样，在不同的迎流的情况下X射线探测器的机械耐久性能够借助于冷却空气和在通过旋转的离心力下提高。

在本实用新型的另一优选的实施方式中，读取电路板具有至少一个开口，冷却空气流动穿过所述开口并且冷却读取电路板的周围的子区域，其中温度传感器设置在周围的子区域中。读取电路板中的至少一个开口引起，读取电路板上的温度传感器不仅受冷却空气迎流，而且，冷却进而热隔离温度传感器的可能通过X射线探测器的另外的部件或读取电路板中的电子装置部件升温的周围环境。特别优选地，读取电路板包括多个开口，所述开口全部彼此靠近地设置并且尤其靠近温度传感器设置。在一个有利的构造方案中，温度传感器在周围由电路板中的开口包围。这用于温度传感器的周围环境的全方位的热隔离和均匀的冷却。换言之，在所述设计方案中，温度传感器仅仅由在开口之间通过读取电路板形成的薄的连接接片保持。特别优选地，读取电路板包括环形地在温度传感器周围设置的三个、四个或五个开口。

在本实用新型的另一实施方案中，至少一个开口圆形地构成。圆形开口可以借助于现有的工具、例如借助于圆形铣刀特别容易地引入到读取电路板中。就此而言，优选地根据总归存在的尺寸限定直径，以便简化和成本有利地设计电路板生产。

但是，替选的开口形状同样是可考虑的并且尤其在如下情况下可以是有利，基于读取电路板上的另外的电子部件的尺寸或定位，推断出圆形开口。

特别优选地，至少一个开口具有2cm的直径。圆形开口的所述尺寸可以同样借助于现有的工具特别容易地制造。另一方面，所述尺寸是在稳定性和对于冷却空气的穿流率之间的良好的折中方案。

在本实用新型的另一实施方式中，探测器壳体包括第二空气进入开口，所述第二空气进入开口设置成，使得通过所述第二空气进入开口，读取电路板上的温度传感器受冷却空气迎流。探测器模块连同模块承载件垂直于入射的X射线辐射定向，以便尽可能好地接收所述X射线辐射，同时读取电路板典型地相对于传感器元件或相对于探测器模块以直角和侧向错位地设置，以便对电子装置部件尽可能地屏蔽入射的X射线辐射。也就是说，读取电路板本身不设置在冷却空气通道中、冷却空气通道处或冷却空气通道附近。尽管如此为了确保在读取电路板上的温度传感器的良好的迎流，根据本实用新型在探测器壳体中设有第二空气进入开口。在安装状态中，所述第二空气进入开口直接处于读取电路板上的温度传感器处或读取电路板上的温度传感器上方，并且如此直接将外部压力通道或冷却空气输送通道与温度传感器连接。如此，在所述实施方案中确保，温度传感器测量在X射线探测器处流入的冷却空气的温度。所述第二空气进入开口优选地具有如下直径或棱边值：所述直径或棱边值大于读取电路板的开口的直径，特别优选地，所述直径是读取电路板的开口的直径的至少两倍大，例如为5厘米。如此，在具有读取电路板中的多个开口的实施方案中也确保，所有开口均匀地由通过第二空气进入开口输送的冷却空气穿流。就此而言，第二空气进入开口优选同样可以圆形地、但是也可以正方形地或矩形地构成。

本实用新型的另一方面涉及一种医学成像设备，所述医学成像设备包括根据本实用新型的计数X射线探测器。医学成像设备尤其构成为包括曲面X射线探测器的计算机断层摄影***，因为在所述***中常常在大的时间段中执行测量，为此在整个时间段中的有效的温度稳定为重要优点。医学成像设备也可以构成为包括X射线平板探测器的血管造影***或C臂设备。

本实用新型的另一方面涉及一种根据本实用新型的X射线探测器的应用，所述X射线探测器用于借助于医学成像设备、优选借助于计算机断层摄影***的X射线成像。

本实用新型也涉及一种具有根据本实用新型的计算单元的医学成像设备。有利地，计算单元集成到医学成像设备中。替选地，计算单元也可以间隔地或远离地设置。计算单元可以构成为，为医学成像设备或为多个设备，例如在包括多个核共振设备的放射学中心或医院中，尤其执行求取功能参数的步骤，所述功能参数涉及用于至少两个组织区域中的每个组织区域的组织功能，但是，也执行整个根据本实用新型的方法。

附图说明

本实用新型的上述特性、特征和优点以及如何实现所述特性、特征和优点的方式和方法结合下面对实施例的描述变得可更清晰地和更清楚地理解，所述实施例结合附图详细阐述。通过所述描述，本实用新型不限于所述实施例。在不同的图中，相同的部件设有相同的附图标记。图通常不是成比例的。附图示出：

图1示出本实用新型的一个实施方式中的根据本实用新型的计数X射线探测器的示意图，

图2示出本实用新型的另一实施方式中的根据本实用新型的计数X射线探测器的示意图，

图3示出根据图2的实施方式中的计数X射线探测器的细节图，

图4示出根据图2的计数X射线探测器的实施方式中的读取电路板的细节图，以及

图5示出根据本实用新型的一个实施例的医学成像设备的示意图。

具体实施方式

图1示出本实用新型的一个实施方式中的根据本实用新型的计数X射线探测器DET的示意图。X射线探测器DET的探测器壳体G仅部分地示出。所述壳体包括优选由铝构成的金属基本体并且用于固定X射线探测器的另外的部件或构件。壳体G可以构成为一个或多个基本体，所述基本体也可以彼此分开地定位。探测器壳体G尤其可以对应于在现有技术中已知的X射线探测器的DMS承载件(DMS载体)。壳体G包括多个椭圆形的空气进入开口

所述空气进入开口在所述实施方案中成排地彼此并排设置。通过空气进入开口

冷却空气可以从X射线探测器DET的外部进入到壳体G的内部中，并且在那里分布。也示出模块承载件MT，所述模块承载件在探测器壳体G中或在探测器壳体G上安装，例如插接。模块承载件MT的内部空间构成为空腔并且至少部分地构成冷却通道KK，通过所述冷却通道，将冷却空气传导或引导至在模块承载件处设置的探测器模块DM，所述探测器模块包括传感器元件SE以及信号转换器元件SE(在此未示出)。在探测器壳体G的内部中可以设有其他机构(未示出)，所述其他机构引起从空气进入开口

直至模块承载件MT的冷却空气扩散。在空气进入开口

中的一个空气进入开口中设置有温度传感器TS。所述温度传感器至少在一侧自由地在空气进入开口

中伸出或悬挂并且可以如此由流入到X射线探测器DET中的冷却空气完全环流。温度传感器TS固定在传感器电路板SL上或与所述传感器电路板集成地构成。传感器电路板SL例如可以构成为常规的电路板，其包括导电的层和多个电接触部位，所述导电的层优选是由铜构成的层。在此，借助于螺钉将所述电路板在探测器壳体G处安置在空气进入开口

的边缘。经由柔性的连接线缆K，温度传感器TS的测量信号传输至读取电路板AL。同样呈常见的印制电路板的形式的读取电路板同样固定在探测器壳体G处，例如借助于螺丝固定。如其已经也用于已知的X射线探测器那样，读取电路板AL优选地可以构成为数据流前端(DSF)-印制电路板。一方面，读取电路板接收呈探测器模块DM的测量原始数据RD的形式的信号，并且包括用于进一步处理所述信号的另外的电子装置部件。附加地，读取电路板AL也包括用于X射线探测器DET的温度监控和控制的电子装置部件。读取电路板AL可以一件式地或多件式地构成，其中读取电路板的各个元件不一定必须连通地或实体连接地固定在探测器壳体G处。此外，X射线探测器DET可以包括另外的电路板或印制电路板。在此示出的另外的电路板L例如以在已知的X射线探测器中常见的传感器偏压背板形式构成，所述传感器偏压背板尤其需要用于校准各个传感器元件。

图2示出本实用新型的另一实施方式中的根据本实用新型的计数X射线探测器DET的示意图。所述视图表明探测器模块DM的设置，所述探测器模块包括传感器元件SE以及与其连接的信号转换器元件SW以及在其X射线传播方向上设置的射线准直器KOL。探测器模块DM固定在模块承载件MT上，所述模块承载件在此也构成为空心体，所述空心体用于形成冷却通道KK的一部分。在所述实施方案中，在模块承载件中设有多个冷却肋KR，以便加速与冷却空气的热交换。冷却通道KK延伸超过模块承载件进入到壳体G中或延伸进入到设置在所述壳体中的空气进入开口

中。所述空气进入开口直接与冷却空气输送通道DK连接，经由所述冷却空气输送通道为X射线探测器DET输送新鲜的冷却空气。在所述实施方案中，探测器壳体G包括第二或附加的(空气输送)开口

所述第二或附加的(空气输送)开口将新鲜的冷却空气的一部分分出并且将这部分冷却空气引导至温度传感器TS，在所述实施方案中，所述温度传感器布置在读取电路板AL上或集成到所述读取电路板中。附加开口可以具有任意的横截面形状。所述附加开口应优选地面向简单的可制造性，确保对温度传感器TS的充足的冷却空气输送并且不损害探测器壳体G的稳定性。在此，圆形的或方形的横截面是优选的。在所述实施方案中，温度传感器TS中央地、即居中地在读取电路板上设置。其他位置同样可考虑并且在本实用新型的范围中。为了实现读取电路板AL上的温度传感器TS的热隔离，根据本实用新型在电路板AL中设有至少一个开口

冷却空气此外可以流动通过所述开口。所述实施方案有利地弃用附加的构件，如传感器电路板SL或线缆K和相应的安装耗费。

图3示出根据图2的实施方式中的计数X射线探测器DET的细节图。在所述实施方案中，读取电路板AL包括四个圆形的开口

在四个开口之间居中地布置有温度传感器TS。优选地，开口

具有2cm的直径。所述尺寸在充足的冷却空气流动的同时证实为可简单地制造。通过开口

在温度传感器TS周围的均匀设置，将所述温度传感器相对于读取电路板AL上的产生热量的另外的电子装置部件尽可能地屏蔽。在此，在方形的实施方案中示出壳体G中的附加的开口

所述开口引起将新鲜的冷却空气输送至温度传感器TS。附加的开口

的棱边值尤其也覆盖如下部段：读取电路板AL中的两个相邻的开口

在所述部段之上延伸，使得在所有开口

中确保受冷却空气的均匀的迎流。

图4示出根据图2的计数X射线探测器DET的实施方式中的读取电路板AL的细节图、在此为俯视图。读取电路板AL具有对应于曲面X射线探测器DET的轻微弯曲的基本形状，如所述曲面X射线探测器例如可以在图5中示出的计算机断层摄影***7使用。在此，温度传感器TS居中地集成到读取电路板AS中。所述温度传感器由读取电路板AL中的四个开口

包围，冷却空气可以流动通过所述开口。此外，图4示出另外的电子装置部件，例如多个FPGA(Field Programmable Gate Arrays，现场可编程门阵列)，所述FPGA可以设置在读取电路板AL上。开口

的数量和形状可变。也可以设有更多或更少的开口

开口

的具体设计方案取决于制造耗费(所述制造耗费应该尽可能小地保持)、读取电路板AL的稳定性的要保持的最小值、以及温度传感器TS的充足的冷却空气供给。

图5示出根据本实用新型的实施例的呈计算机断层摄影(CT)***7的形式的医学成像设备的粗示意图。计算机断层摄影***7包括根据本实用新型的计数X射线探测器DET。因为计算机断层摄影***有时具有长的记录时间并且X射线探测器DET必须在比较大的时间段中记录数据，所以在此精确的温度稳定是特别有利的。原则上，根据本实用新型的X射线探测器DET也可在其他放射学设备中使用。

计算机断层摄影***7通常具有扫描仪，所述扫描仪具有门架4，X射线源8在所述门架中旋转，所述X射线源分别透射患者3，所述患者借助于台9推入到门架4的测量空间中，使得辐射射到与X射线源8分别相对置的X射线探测器DET上。明确指出，根据图5的实施例仅涉及CT的一个示例并且本实用新型也涉及任意CT结构，例如具有环形的静态的X射线探测器的CT结构。

同样地，仅非常表面化地示出控制装置10。原则上，这种CT***和所属的控制装置对于本领域技术人员已知。

在此，终端11连接到控制装置10上，操作者经由所述终端可以操作控制装置10进而操作计算机断层摄影***7。控制装置10可以经由网络接口与数据总线12连接，以便因此建立与RIS或PACS的连接。经由所述总线12例如可以接收测量要求指令并且然后选择所述测量要求指令用于待执行的测量。

由控制装置10可以操控扫描仪，也就是说例如控制门架4的旋转速度、患者台9的移动和X射线源8本身。经由控制装置10中的(未示出的)获取接口，从X射线探测器DET中读取原始测量数据RD。

最后，再一次指出，在上文中详细描述的X射线探测器DET以及示出的计算机断层摄影***7仅仅涉及如下实施例：所述实施例可以由本领域技术人员以完全不同的方式改型，而不离开本实用新型的范围。此外，不定冠词“一”或“一个”的使用不排除，相关特征也可以多重存在。同样，术语“单元”和“模块”不排除，相关部件由可能也可以空间分布的多个共同作用的子部件组成。

在尚未明确执行、然而有意义并且在本实用新型的范围中的地方，各个实施例、其各个子方面或特征可以彼此组合或互换，而不脱离本实用新型的范畴。本实用新型的参照实施例描述的优点不需要明确列举，在可以转用的地方，也可用于其他实施例。

下文中，再一次简短地总结本实用新型：

计算机断层摄影装置中的计数X射线探测器典型地需要确保非常精确地调节温度、尤其传感器材料温度。为此，根据本实用新型提出，精确地检测冷却空气、尤其流入的冷却空气的温度并且快速地识别温度变化。

为了所述目的，本实用新型提出，将温度传感器设置在X射线探测器中的冷却空气流中。所述温度传感器可以作为有线的温度传感器安装到空气进入开口中的空气流中。所述温度传感器经由线缆和插接件连接到用于读取的读取电路板的电子部件上。关于在不同的迎流下和在通过旋转的离心力下的优化的机械耐久性，温度传感器可以布置在总归存在的读取电路板、优选DSF上并且电连接。冷却空气可以通过专门为此设置的附加开口从(在X射线探测器之外的)冷却空气-输送通道中直接传导到温度传感器上。温度传感器通过读取电路板中的包围所述温度传感器的至少一个开口与另外的电子器件/部件热隔离。仿真已经得出，具有2cm的直径的四个同心地在温度传感器周围设置的圆形开口引起在温度传感器处的最优的冷却空气供给。温度传感器这样仅由四个接片保持。

通过在DSF处布置的温度传感器替代在空气进入开口处的构成为独立的构件的温度传感器来测量冷却空气的温度从如下假设出发：主要存在相同的或类似的冷却空气温度。

本实用新型可以通过布线的最小化引起更长的使用寿命和/或小的易受干扰性。本实用新型同样可以降低制造成本(不具有传感器电路板、插接件或线缆)。本实用新型也降低安装耗费或服务耗费。

Claims (14)

1.一种用于医学成像设备(7)的计数X射线探测器(DET)，所述计数X射线探测器包括：

-探测器壳体(G)，

-至少一个模块承载件(MT)，所述模块承载件设置在所述探测器壳体中，

-至少一个探测器模块(DM)，所述探测器模块设置在所述至少一个模块承载件上，所述探测器模块包括：

-传感器元件(SE)以及

-信号转换器元件(SW)，

其中所述模块承载件构造成并且设置在所述探测器壳体中，使得所述模块承载件和所述探测器壳体共同构成冷却空气通道(KK)，

其中所述探测器模块设置在所述至少一个模块承载件上，使得经由所述冷却空气通道冷却所述传感器元件，

其特征在于，

所述计数X射线探测器(DET)还包括：

-至少一个用于检测冷却空气温度的温度传感器(TS)。

2.根据权利要求1所述的计数X射线探测器，

其中所述温度传感器在所述冷却空气通道中沿流动方向在所述探测器模块上游设置。

3.根据权利要求1所述的计数X射线探测器，

其中所述探测器壳体构造成，使得所述探测器壳体形成所述冷却空气通道的至少一个第一空气进入开口

4.根据权利要求2所述的计数X射线探测器，

其中所述探测器壳体构造成，使得所述探测器壳体形成所述冷却空气通道的至少一个第一空气进入开口

5.根据权利要求3所述的计数X射线探测器，

其中所述温度传感器设置在所述冷却空气通道的空气进入开口中。

6.根据权利要求4所述的计数X射线探测器，

其中所述温度传感器设置在所述冷却空气通道的空气进入开口中。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的计数X射线探测器，

其中所述温度传感器设置在传感器电路板(SL)上，所述传感器电路板固定在所述探测器壳体处，使得所述温度传感器伸到所述冷却空气通道中。

8.根据权利要求7所述的计数X射线探测器，所述计数X射线探测器包括读取电路板(AL)，所述读取电路板经由所述传感器电路板与所述温度传感器连接。

9.根据权利要求1所述的计数X射线探测器，所述计数X射线探测器包括读取电路板，其中所述温度传感器设置在所述读取电路板上。

10.根据权利要求9所述的计数X射线探测器，

其中所述读取电路板具有至少一个开口

所述冷却空气穿流所述开口并且冷却所述读取电路板的周围的子区域，其中所述温度传感器设置在所述周围的子区域中。

11.根据权利要求10所述的计数X射线探测器，

其中所述至少一个开口是圆形的。

12.根据权利要求11所述的计数X射线探测器，

其中所述至少一个开口具有2cm的直径。

13.根据权利要求9、10、11或12所述的计数X射线探测器，

其中所述探测器壳体包括第二空气进入开口

所述第二空气进入开口设置成，使得通过所述第二空气进入开口，所述读取电路板上的温度传感器受冷却空气迎流。

14.一种医学成像设备(7)，

其特征在于，

所述医学成像设备包括根据权利要求1至13中任一项所述的计数X射线探测器(DET)。

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