CN211727984U - 一种激光划片定位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于激光划片技术领域，尤其为一种激光划片定位机构，包括基座，所述基座的顶部滑动连接有Y轴导座，所述Y轴导座的顶部滑动连接有X轴导座，所述X轴导座的顶部固定有真空装置，所述真空装置的上方设置有夹环装置；所述真空装置的顶部设置有放置台，所述放置台上开设有若干个真空吸附盘，所述放置台的顶部固定有环形结构的定位环，所述定位环的内壁开设有限位栓滑槽，所述限位栓滑槽的内部嵌入有限位栓；晶圆可通过真空装置预固定在放置台上，配合夹环装置进行晶圆外壁的限位固定，将晶圆稳定的固定在划片区域，定位便利；限位栓可根据晶圆外壁规格进行不同夹距的调整，适用于不同规格晶圆的安装，使用便利。

Description

一种激光划片定位机构

技术领域

本实用新型涉及激光划片技术领域，尤其涉及一种激光划片定位机构。

背景技术

着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体晶圆集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路、各种晶圆制造大国。晶圆在表面进行单面的沟槽腐蚀后，需要将晶圆按照沟槽进行晶圆划片，在经过裂片获得单个的P/N机构，为了提升晶圆划片的生产效率和精度，一般都采用自动化程度较高的设备来实现晶圆划片。

现有技术中存在的技术问题：

现有的激光划片装置在对晶圆工件进行加工时，需要对晶圆进行定位，由于晶圆规格不同，导致晶圆不便于装夹，需要切换不同规格的夹具进行晶圆定位，操作繁琐，影响加工效率；

为解决上述问题，本申请中提出一种激光划片定位机构。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种激光划片定位机构，具有工件定位便利，和工件通用定位的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种激光划片定位机构，包括基座，所述基座的顶部滑动连接有Y轴导座，所述Y轴导座的顶部滑动连接有X轴导座，所述X轴导座的顶部固定有真空装置，所述真空装置的上方设置有夹环装置；

所述真空装置的顶部设置有放置台，所述放置台上开设有若干个真空吸附盘，所述放置台的顶部固定有环形结构的定位环，所述定位环的内壁开设有限位栓滑槽，所述限位栓滑槽的内部嵌入有限位栓，所述限位栓与所述限位栓滑槽之间滑动连接，且所述限位栓和所述限位栓滑槽的连接处通孔内贯穿有锁止栓，所述限位栓靠近所述定位环中心点的一端固定有夹片；

所述基座的一侧设置有机械手装置，所述机械手装置上固定有激光台，所述激光台的底部固定有凸起的激光器。

优选的，所述定位环上设置有三个所述限位栓，三个所述限位栓之间呈120°夹角间隔安装。

优选的，所述夹片为具有延展性能的橡胶构件。

优选的，所述真空装置内置气源装置，气源装置的输出端连接所述放置台上开设的真空吸附盘。

优选的，所述定位环内壁与所述放置台顶部之间的夹持区域为工件放置区域。

优选的，所述激光器的外侧设置有多个光源器，且所述光源器之间对称安装在所述激光台的底部。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、晶圆可通过真空装置预固定在放置台上，配合夹环装置进行晶圆外壁的限位固定，将晶圆稳定的固定在划片区域，定位便利；

2、限位栓可根据晶圆外壁规格进行不同夹距的调整，适用于不同规格晶圆的安装，使用便利。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的俯视结构示意图；

图3为本实用新型中的放置台配合夹环装置结构示意图；

图4为本实用新型中的限位栓滑动结构示意图。

附图标记：

1、基座；2、Y轴导座；3、X轴导座；4、真空装置；41、放置台；42、真空吸附盘；5、夹环装置；51、定位环；52、限位栓；53、锁止栓；54、夹片；55、限位栓滑槽；6、机械手装置；7、激光台；8、激光器；9、光源器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-4所示，本实用新型提出的一种激光划片定位机构，包括基座1，基座1的顶部滑动连接有Y轴导座2，Y轴导座2的顶部滑动连接有X轴导座3，X轴导座3的顶部固定有真空装置4，真空装置4的上方设置有夹环装置5；

真空装置4的顶部设置有放置台41，放置台41上开设有若干个真空吸附盘42，放置台41的顶部固定有环形结构的定位环51，定位环51内壁与放置台41顶部之间的夹持区域为工件放置区域(用于放置待划片的晶圆)，定位环51的内壁开设有限位栓滑槽55，限位栓滑槽55的内部嵌入有限位栓52，限位栓52与限位栓滑槽55之间滑动连接，且限位栓52和限位栓滑槽55的连接处通孔内贯穿有锁止栓53，限位栓52靠近定位环51中心点的一端固定有夹片54；

基座1的一侧设置有机械手装置6，机械手装置6上固定有激光台7，激光台7的底部固定有凸起的激光器8。

需要说明的是：定位环51上设置有三个限位栓52，三个限位栓52之间呈120°夹角间隔安装；三个限位栓52均可以在定位环51内的三个限位栓滑槽55进行滑动，在实际操作时，可根据晶圆规格进行三个限位栓52间距的调整。

在一个可选的实施例中，激光器8的外侧设置有多个光源器9，且光源器9之间对称安装在激光台7的底部；光源器9用于对晶圆安装位置进行辅助照明，拍摄清洗的晶圆安装位置，辅助激光器8对晶圆的划片。

在一个可选的实施例中，夹片54为具有延展性能的橡胶构件；夹片54受限位栓52推动贴附晶圆外壁时，夹片54出现轻微形变，可防止夹片54划伤晶圆。

在一个可选的实施例中，真空装置4内置气源装置，气源装置的输出端连接放置台41上开设的真空吸附盘42；气源装置通过真空吸附盘42抽出晶圆底面与放置台41上表面间隙处的空气，将晶圆稳定的真空吸附在放置台41上表面。

本实用新型中，将晶圆放置在放置台41上，真空吸附盘42配合真空装置4内的气源装置进行抽真空，将晶圆预固定在放置台41的顶部，根据晶圆外壁规格调整夹环装置5，限位栓52在限位栓滑槽55内滑动，直至夹片54贴附晶圆外壁，对三个限位栓52重复上述操作，在完成三个角度的限位时，将锁止栓53贯穿限位栓52和限位栓滑槽55连接处的一端贯入定位环51内，实现限位栓52限位位置的锁定，实现晶圆的二次加固，对晶圆进行稳定的定位，且限位栓52可根据晶圆外壁规格进行不同夹距的调整，使用便利。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种激光划片定位机构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部滑动连接有Y轴导座(2)，所述Y轴导座(2)的顶部滑动连接有X轴导座(3)，所述X轴导座(3)的顶部固定有真空装置(4)，所述真空装置(4)的上方设置有夹环装置(5)；

所述真空装置(4)的顶部设置有放置台(41)，所述放置台(41)上开设有若干个真空吸附盘(42)，所述放置台(41)的顶部固定有环形结构的定位环(51)，所述定位环(51)的内壁开设有限位栓滑槽(55)，所述限位栓滑槽(55)的内部嵌入有限位栓(52)，所述限位栓(52)与所述限位栓滑槽(55)之间滑动连接，且所述限位栓(52)和所述限位栓滑槽(55)的连接处通孔内贯穿有锁止栓(53)，所述限位栓(52)靠近所述定位环(51)中心点的一端固定有夹片(54)；

所述基座(1)的一侧设置有机械手装置(6)，所述机械手装置(6)上固定有激光台(7)，所述激光台(7)的底部固定有凸起的激光器(8)。

2.根据权利要求1所述的激光划片定位机构，其特征在于，所述定位环(51)上设置有三个所述限位栓(52)，三个所述限位栓(52)之间呈120°夹角间隔安装。

3.根据权利要求1所述的激光划片定位机构，其特征在于，所述夹片(54)为具有延展性能的橡胶构件。

4.根据权利要求1所述的激光划片定位机构，其特征在于，所述真空装置(4)内置气源装置，气源装置的输出端连接所述放置台(41)上开设的真空吸附盘(42)。

5.根据权利要求1所述的激光划片定位机构，其特征在于，所述定位环(51)内壁与所述放置台(41)顶部之间的夹持区域为工件放置区域。

6.根据权利要求1所述的激光划片定位机构，其特征在于，所述激光器(8)的外侧设置有多个光源器(9)，且所述光源器(9)之间对称安装在所述激光台(7)的底部。

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