CN211529917U - 一种半导体器件整形装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体器件整形装置，包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，半导体器件由初步整形机构进入，经过输送整形机构进行半导体整形，整形完成的元器件经由出料控制机构运出。本实用新型的半导体元器件由整形毛刷扫入下压板与下滑道之间的间隙中，再由压板升降旋转驱动伺服器带动下压板调整间隙的高度，完成对半导体元器件的自动整形，当整形达到一定程度时，通过出料检测传感器检测半导体元件器的到位位置，打开气缸开闭门将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘上，实现半导体整形的自动化，减少了人员成本，且提高了产品质量的稳定性，生产效率也随之得到提升。

Description

一种半导体器件整形装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体器件整形装置。

背景技术

半导体器件在制作过程中，通常需要进行引脚的整形工作，然而现有的半导体整形过程大多都是采用机械设备辅助人工来完成的，此种整形加工的方式效率低下，且通过整形的半导体器件的不良率高，产品质量的稳定性及整齐性差，而且由于人工的参与，会导致生产工人在手动操作中存在器件整形的不稳定性，人员成本增加。

所以，为了弥补上述半自动化半导体整形装置所存在的缺陷，就需设计一种生产效率高、产品质量稳定的自动化半导体整形装置。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种气动振动与机械相结合的半导体器件整形装置。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种半导体器件整形装置，包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，所述的初步整形机构包括整形毛刷安装板，所述的整形毛刷安装板上固定有整形毛刷，所述的输送整形机构包括下滑道，所述的下滑道的边缘设置有治具托盘，所述的下滑道上设置有下滑道底板，所述的下滑道底板上连接有下滑道固定压板，所述的下滑道固定压板上设置有检测传感器，所述的下滑道底板上还设置有振动器。

优选的，所述的整形毛刷连接有整形毛刷联轴器，所述的整形毛刷联轴器连接有无刷调速电机。

优选的，所述的下滑道固定压板连接有压板升降旋转轴，所述的压板升降旋转轴的一端连接有压板升降联轴器，所述的压板升降联轴器连接有压板升降旋转驱动伺服器。

优选的，所述的下滑道固定压板的上表面设置有压板下压导向和水平调整组件。

优选的，所述的水平调整组件固定有下压玻璃固定板，所述的下压玻璃固定板位于所述的压板升降旋转轴下侧。

优选的，所述的压板下压导向贯穿所述下压玻璃固定板与所述下滑道固定压板进行连接。

优选的，所述的下压玻璃固定板与所述的压板升降旋转轴之间设置有压板上下凸轮。

优选的，所述的下滑道底板上还设置有上下导轨支撑柱，所述的上下导轨支撑柱上连接有上下滑块模组，所述的上下滑块模组上设置有上下检测传感器，所述的上下滑块模组上盖有上下导轨防尘罩。

优选的，所述的出料控制机构包括下压玻璃板，所述的下压玻璃板连接所述的下滑道底板，所述的下压玻璃板上设置有气缸开闭门，所述的气缸开闭门上设置有出料检测传感器。

本实用新型的优点和积极效果是：

1、本实用新型通过无刷调速电机带动整形毛刷运动，压板升降旋转驱动伺服器带动压板升降旋转轴控制其半导体的整形运动，且通过上下检测传感器和检测传感器等传感器部件进行器件到位检测判断，每个控制运动部件均自动反馈动作形态，并通过控制机器内部软件程序实现互锁互动联系，可以准确的识别半导体器件的位置及实时查看整形的过程。

2、本实用新型的半导体元器件由整形毛刷扫入下压板与下滑道之间的间隙中，再由压板升降旋转驱动伺服器带动下压板调整间隙的高度，完成对半导体元器件的自动整形，当整形达到一定程度时，通过出料检测传感器检测半导体元件器的到位位置，打开气缸开闭门将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘上，实现半导体整形的自动化，减少了人员成本，且提高了产品质量的稳定性，生产效率也随之得到提升。

附图说明

图1是本实用新型的侧视结构示意图；

图2是本实用新型的后视结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的整体结构示意图。

图中：1、气缸开闭门；2、出料检测传感器；3、上下导轨支撑柱；4、振动器；5、下滑道底板；6、下滑道固定压板；7、整形毛刷；8、整形毛刷联轴器；9、压板升降旋转驱动伺服器；10、整形毛刷安装板；11、压板下压导向；12、上下导轨防尘罩；13、压板升降旋转轴；14、下压玻璃固定板；15、检测传感器；16、无刷调速电机；17、压板升降联轴器；18、下滑道；19、水平调整组件；20、下压玻璃板；21、治具托盘；22、上下检测传感器；23、上下滑块模组；24、压板上下凸轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述：

如图1-图4所示，本实用新型所述的一种半导体器件整形装置，包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，半导体器件由初步整形机构进入，经过输送整形机构进行半导体整形，整形完成的元器件经由出料控制机构运出。

进一步，所述的初步整形机构包括整形毛刷安装板10，所述的整形毛刷安装板10上固定有整形毛刷7，所述的输送整形机构包括下滑道18，所述的下滑道18的边缘设置有治具托盘21，半导体器件经由整形毛刷7进入下滑道18中，整形完成后将半导体器件输送到治具托盘21上。所述的下滑道18上设置有下滑道底板5，所述的下滑道底板5上连接有下滑道固定压板6，所述的下滑道固定压板6上设置有检测传感器15，检测传感器15可以检测半导体器件在下滑道18中的位置，所述的下滑道底板5上还设置有振动器4。

进一步，所述的整形毛刷7连接有整形毛刷联轴器8，所述的整形毛刷联轴器8连接有无刷调速电机16，无刷调速电机16通过整形毛刷联轴器8带动整形毛刷7进行工作，将半导体器件扫入下滑道18中进行整形。

进一步，所述的下滑道固定压板6连接有压板升降旋转轴13，所述的压板升降旋转轴13的一端连接有压板升降联轴器17，所述的压板升降联轴器17连接有压板升降旋转驱动伺服器9，所述的压板升降旋转驱动伺服器9通过压板升降联轴器17带动压板升降旋转轴13旋转，再由压板升降旋转轴13带动下滑道固定压板6进行上下升降运动。

进一步，所述的下滑道固定压板6的上表面设置有压板下压导向11和水平调整组件19。所述的水平调整组件19固定有下压玻璃固定板14，所述的下压玻璃固定板14位于所述的压板升降旋转轴13下侧。所述的压板下压导向11贯穿所述下压玻璃固定板14与所述下滑道固定压板6进行连接。

此外，所述的下压玻璃固定板14与所述的压板升降旋转轴13之间设置有压板上下凸轮24，压板上下凸轮24可以带动压板升降旋转轴13进行上下升降运动。

进一步，所述的下滑道底板5上还设置有上下导轨支撑柱3，所述的上下导轨支撑柱3上连接有上下滑块模组23，所述的上下滑块模组23上设置有上下检测传感器22，所述的上下滑块模组23上盖有上下导轨防尘罩12。

进一步，所述的出料控制机构包括下压玻璃板20，所述的下压玻璃板20连接所述的下滑道底板5，所述的下压玻璃板20上设置有气缸开闭门1，所述的气缸开闭门1上设置有出料检测传感器2，气缸开闭门1可以根据半导体器件在整形装置中的位置进行开闭，当半导体器件到达下压玻璃板20时，气缸开闭门1开启，使半导体器件运输到治具托盘21上。

再者，下压玻璃固定板14采用PC透明材质，便于观察半导体器件的整形情况，其尺寸略小于下滑道固定压板6，所述的下滑道底板5的前端做22°倾斜处理，便于整形后半导体产品的出料，下滑道18采用钢化玻璃材质，防止划痕的产生。

具体实施时，半导体器件由整形毛刷7的前端落入下滑道18内，通过整形毛刷7将半导体器件扫入下压玻璃板20与下滑道18之间的间隙中，工作人员可以根据不同尺寸的半导体器件通过压板升降旋转驱动伺服器9带动压板升降旋转轴13调节下压玻璃固定板14与下滑道18之间的距离，以完成半导体器件的整形工作，在整形过程中，检测传感器15会检测半导体器件的位置并控制气缸开闭门1的开启，当半导体器件到达下压玻璃板20时，气缸开闭门1开启，使半导体器件运输到治具托盘21上，完成半导体器件的整形工作，实现整形自动化。

本实用新型通过无刷调速电机16带动整形毛刷7运动，压板升降旋转驱动伺服器9带动压板升降旋转轴13控制其半导体的整形运动，且通过上下检测传感器22和检测传感器15等传感器部件进行器件到位检测判断，每个控制运动部件均自动反馈动作形态，并通过控制机器内部软件程序实现互锁互动联系，且半导体元器件由整形毛刷7扫入下压板与下滑道18之间的间隙中，再由压板升降旋转驱动伺服器9带动下压板调整间隙的高度，完成对半导体元器件的自动整形，当整形达到一定程度时，通过出料检测传感器2检测半导体元件器的到位位置，打开气缸开闭门1将整形好的半导体元器件均匀撒落在治具托盘21上，实现半导体整形的自动化，减少了人员成本，且提高了产品质量的稳定性，生产效率也随之得到提升。

需要强调的是，本实用新型所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本实用新型并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本实用新型保护的范围。

Claims (9)

1.一种半导体器件整形装置，其特征在于：包括初步整形机构，所述的初步整形机构连接有输送整形机构，所述的输送整形机构还连接有出料控制机构，所述的初步整形机构包括整形毛刷安装板(10)，所述的整形毛刷安装板(10)上固定有整形毛刷(7)，所述的输送整形机构包括下滑道(18)，所述的下滑道(18)的边缘设置有治具托盘(21)，所述的下滑道(18)上设置有下滑道底板(5)，所述的下滑道底板(5)上连接有下滑道固定压板(6)，所述的下滑道固定压板(6)上设置有检测传感器(15)，所述的下滑道底板(5)上还设置有振动器(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的整形毛刷(7)连接有整形毛刷联轴器(8)，所述的整形毛刷联轴器(8)连接有无刷调速电机(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道固定压板(6)连接有压板升降旋转轴(13)，所述的压板升降旋转轴(13)的一端连接有压板升降联轴器(17)，所述的压板升降联轴器(17)连接有压板升降旋转驱动伺服器(9)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道固定压板(6)的上表面设置有压板下压导向(11)和水平调整组件(19)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的水平调整组件(19)固定有下压玻璃固定板(14)，所述的下压玻璃固定板(14)位于所述的压板升降旋转轴(13)下侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的压板下压导向(11)贯穿所述下压玻璃固定板(14)与所述下滑道固定压板(6)进行连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下压玻璃固定板(14)与所述的压板升降旋转轴(13)之间设置有压板上下凸轮(24)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的下滑道底板(5)上还设置有上下导轨支撑柱(3)，所述的上下导轨支撑柱(3)上连接有上下滑块模组(23)，所述的上下滑块模组(23)上设置有上下检测传感器(22)，所述的上下滑块模组(23)上盖有上下导轨防尘罩(12)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件整形装置，其特征在于：所述的出料控制机构包括下压玻璃板(20)，所述的下压玻璃板(20)连接所述的下滑道底板(5)，所述的下压玻璃板(20)上设置有气缸开闭门(1)，所述的气缸开闭门(1)上设置有出料检测传感器(2)。

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