CN211507683U

CN211507683U - Led封装

Info

Publication number: CN211507683U
Application number: CN202020593758.1U
Authority: CN
Inventors: 陈小芬
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-04-20
Filing date: 2020-04-20
Publication date: 2020-09-15
Anticipated expiration: 2030-04-20

Abstract

本实用新型公开LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，填充空间内填充有散热材质的散热物；主体部内设有放置腔，LED芯片放置在所述放置腔内；引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，外弯曲部沿着主体部的外部纵向延伸弯曲；下弯曲部沿着从外弯曲部垂直方向上的端部弯曲；LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片，可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果；通过填充物对放置LED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。

Description

LED封装

技术领域

本实用新型属于LED领域，更具体地说，涉及一种通过电连接到电子器件来发光的LED封装。

背景技术

近来，已经开发出使用诸如GaAs，GaN，AlgAlInP等化合物半导体材料的发光二极管（LED）器件，并且可以实现各种发光源。确定LED产品特性的元素包括颜色，亮度，光转换效率等。这种LED产品的特性主要由用于LED元件的化合物半导体材料及其结构决定，将LED芯片作为次要元件安装的封装结构。

室内和室外照明装置，汽车的前灯，LCD（液晶显示器）的背光单元的使用范围内，通过在各种领域中，高效率和高的热辐射性能膨胀是必需的。

如果LED芯片产生的热量不能有效地从LED封装中释放，则LED芯片的温度升高，LED芯片的特性劣化，寿命降低。因此，在高功率LED封装中，需要一种新方案，其有效地释放LED芯片产生的热量。

实用新型内容

本实用新型提供LED封装,解决的上述问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；

所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。

优选的，所述LED芯片通过所述引线框架其上表面上的引线键合彼此电连接。

优选的，所述放置腔内被施加填充物，用于保护所述LED芯片。

优选的，所述填充物是具有优异半透明性的半透明树脂。

优选的，所述填充物由荧光材料制成。

优选的，所述引线框架1由导热特性优异的Cu制成。

优选的，用于整体固定所述引线框架的模具固定部分设在所述引线框架的安置部的上表面上。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型中LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片，可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果；通过填充物对放置LED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本方案的LED封装的结构侧视图；

图2是示出填充模具部分之前的状态的视图；

图3是示出填充模具部分之后的状态的视图；

图4是图1中所示的LED封装的俯视图。

以上图例所示：主体部110，反射部120，引线框架130，LED芯片140；导线150；散热片113；填充空间115；散热物117；放置腔123；安置部131；外弯曲部132；下弯曲部133；模具固定部135；填充物143。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

如图1-4所示，本实用新型的一个实施例是：LED封装，设有主体部110、LED芯片140和引线框架130；所述主体部110具有附接到其侧表面所述引线框架130，并且起到框架的作用，使得引线框架130和LED芯片140电连接且稳定地连；

所述主体部110的外周表面径向突出的多个散热片113，在主体部110上的多个散热片113用于增加与外部空气的接触面积并且容易地将从LED芯片140产生的热量排放到外部；

相邻两个所述散热片113之间形成填充空间115，所述填充空间115内填充有散热材质的散热物117；散热物117暴露在散热片113113的端部，用于安装外部模具的空间，及散热物117仅是填充空间115的一部分。

所述主体部110内设有放置腔123，所述LED芯片140放置在所述放置腔123内；通过这样的结构由LED芯片140发射的光经放置腔123内反射部120反射到外部，加快热量溢出；

进一步，反射部120由金属材料制成的，由放置腔123的内表面与LED芯片140的壳体外表面形成，所以当由LED芯片140暴露于长时间的高温时，几乎不甚至变色，LED 可以防止封装的亮度降低并延长LED封装的寿命。

所述引线框架130设有安置部131、外弯曲部132和下弯曲部133；所述安置部131垂直安装在所述引线框架130的底座端，所述外弯曲部132沿着所述主体部110的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部133沿着从所述外弯曲部132垂直方向上的端部弯曲。

优选的，所述LED芯片140通过所述引线框架130其上表面上的引线键合彼此电连接，模具固定部135安装在LED芯片140与引线框架130的引线键合的上表面，用于固定两者的连接部位。

优选的，所述放置腔123内被施加填充物143，用于保护所述LED芯片140。

优选的，所述填充物143是具有优异半透明性的半透明树脂。例如，有机硅树脂或环氧树脂，一个磷光体可以进一步施加到填充物143的上部，使得提供给背光单元的光源发射白光。

优选的，所述填充物143由荧光材料制成。在这种情况下，可以仅在LED芯片140的表面上薄薄地涂敷磷光体，而不用填充物143和磷光体填充LED芯片140和反射部120之间的空间。

优选的，所述引线框架1301由导热特性优异的Cu制成，以有效地释放从安装在放置腔123中的LED芯片140产生的热量。

优选的，用于整体固定所述引线框架130的模具固定部135分设在所述引线框架130的安置部131的上表面上。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.LED封装，其特征在于，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；

2.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述LED芯片通过所述引线框架其上表面上的引线键合彼此电连接。

3.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述放置腔内被施加填充物，用于保护所述LED芯片。

4.根据权利要求3所述LED封装，其特征在于，所述填充物是具有优异半透明性的半透明树脂。

5.根据权利要求3所述LED封装，其特征在于，所述填充物由荧光材料制成。

6.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述引线框架由导热特性优异的Cu制成。

7.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，用于整体固定所述引线框架的模具固定部分设在所述引线框架的安置部的上表面上。