JP2011243709A - 発光モジュール及びこれを備えた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板110と、LEDチップ120と、熱伝導性材料160とを備える。LEDチップ120は、基板110の主面に接着される。LEDチップ120の側面の少なくとも一部と基板110の主面とは、熱伝導性材料160により熱的に結合されている。熱伝導性材料160の熱抵抗は、基板110とLEDチップ120との間の熱抵抗より小さい。
【選択図】図6
Description
また、好ましくは、前記熱伝導性材料は、該熱伝導性材料と結合される、前記半導体発光素子の側面の少なくとも一部と、前記基板の前記主面との間に、前記半導体発光素子が発生する熱を伝達するための経路を構成する。
また、好ましくは、前記無機化合物粒子は、セラミックまたは蛍光体である。
また、好ましくは、前記半導体発光素子は、接着樹脂層を介して前記基板の前記主面に接着され、前記熱伝導性材料の熱抵抗は、前記接着樹脂層の熱抵抗より小さい。
まず、本発明に係る発光モジュールを用いた照明装置の一態様であるLEDランプ1の全体構成について説明する。
図2に示すように、LEDモジュール2は、LEDモジュール取り付け部材3の凹部3aに配置されている。LEDモジュール2の電極部には、電源回路7の電力出力部から延出されるリード線に接続される2つの電極7cが接続される。2つの電極7cからLEDモジュール2に直流電力が供給され、LEDモジュール2のLEDチップが発光する。これにより、LEDモジュール2から照明光が放出される。
まず、第1の実施の形態に係るLEDモジュール100について説明する。
図3に示すように、LEDモジュール100は、所定の照明光を放出する表面実装型の発光モジュール(発光ユニット)である。LEDモジュール100(発光モジュール)は、外部の電源回路7等から供給される電力(電圧)を利用して光を発する。
すなわち、熱伝導性材料160の熱抵抗は、基板110とLEDチップ120(半導体発光素子)との間の熱抵抗より小さい。言い換えれば、熱伝導性材料160の熱抵抗は、接着樹脂層150の熱抵抗より小さい。
図7(a)は、熱伝導性材料160に複数の無機化合物粒子161が含まれる場合の熱伝達経路PT10を示す図である。
封止樹脂140の材料は、熱伝導性材料160の熱抵抗を封止樹脂140の熱抵抗より小さくするための材料である。すなわち、熱伝導性材料160の熱抵抗は、封止樹脂140の熱抵抗より小さい。
以上、本発明に係るLEDモジュール及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
2,100 LEDモジュール
3 LEDモジュール取り付け部材
4 グローブ
5 ヒートシンク
6 口金
7 電源回路
8 樹脂ケース
9 絶縁リング
110 基板
120 LEDチップ
121 ワイヤ
130a,130b,130c 電極
140 封止樹脂
150 接着樹脂層
160 熱伝導性材料
161 無機化合物粒子
162 樹脂
Claims (10)
- 外部から供給される電力を利用して光を発する発光モジュールであって、
光を放射する側の面である主面を有する基板と、
前記電力を利用して光を発するとともに熱を発生する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が発生する熱を、前記基板へ伝導するための熱伝導性材料とを備え、
前記半導体発光素子は、前記基板の前記主面に接着され、
前記半導体発光素子の側面の少なくとも一部と前記基板の前記主面とは、前記熱伝導性材料により熱的に結合されており、
前記熱伝導性材料の熱抵抗は、前記基板と前記半導体発光素子との間の熱抵抗より小さい、
発光モジュール。 - 前記熱伝導性材料は、該熱伝導性材料と結合される、前記半導体発光素子の側面の少なくとも一部と、前記基板の前記主面との間に、前記半導体発光素子が発生する熱を伝達するための経路を構成する
請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記熱伝導性材料は、1以上の無機化合物粒子を主成分とする
請求項1または2に記載の発光モジュール。 - 前記無機化合物粒子は、セラミックまたは蛍光体である
請求項1〜3のいずれかに記載の発光モジュール。 - 前記無機化合物粒子の粒径は、1〜100μmである
請求項1〜4のいずれかに記載の発光モジュール。 - 前記半導体発光素子は、接着樹脂層を介して前記基板の前記主面に接着され、
前記熱伝導性材料の熱抵抗は、前記接着樹脂層の熱抵抗より小さい
請求項1〜5のいずれかに記載の発光モジュール。 - 前記半導体発光素子および前記熱伝導性材料は、封止樹脂により覆われており、
前記熱伝導性材料の熱抵抗は、前記封止樹脂の熱抵抗より小さい
請求項1〜6のいずれかに記載の発光モジュール。 - 前記封止樹脂は、前記半導体発光素子の少なくとも一部と、前記基板の前記主面とを熱的に結合する
請求項1〜7のいずれかに記載の発光モジュール。 - 前記半導体発光素子は、LED(Light Emitting Diode)チップである
請求項1〜8のいずれかに記載の発光モジュール。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の発光モジュールを備える照明装置。
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