CN211350623U - 功率半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种功率半导体模块，包括外壳、组装于所述外壳内部的功率器件以及由金属材料制成并安置于所述外壳底部的散热底板，所述外壳的一侧设置有若干个安装槽，所述功率器件与所述散热底板相贴合，所述安装槽内还组装有内端与所述功率器件电连接而外端用于与外部导电片对接的接线端子，所述散热底板以相应侧的板侧面对接于所述外壳设置有安装槽的一侧侧壁的内壁中部，所述侧壁的底面与散热底板底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部，所述绝缘隔离部具有使外部导电片与散热底板充分电绝缘的预定高度。本实用新型实施例通过设置绝缘隔离，能够有效避免绝缘故障的发生。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及功率半导体器件技术领域，特别是涉及一种功率半导体模块。
背景技术
传统的功率半导体器件半导体模块通常包括外壳、金属材料制成并固定于外壳底部的散热底板及安置于外壳上用于与外部导电片电连接的接线端子与信号引脚等结构，其中，外壳的一侧设置有安装槽，接线端子容置于所述安装槽内并与外部导电片实现对接。在现有的功率半导体器件中，所述外壳的设置有安装槽的一侧侧壁的底缘与散热底板的底面平齐。而当接线端子与外部导电片的结合面被设计为与散热底板垂直时，外部导电片通常是从外壳底部向顶部方向伸出至与接线端子相对正的位置，外部导电片对应于外壳侧壁底缘部位的金属材质部分裸露在外并且与散热底板之间的间距大体与外壳侧壁的厚度相当，距离过近，从而容易发生绝缘故障损坏器件。
实用新型内容
本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种功率半导体模块，能够有效避免绝缘故障发生。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用以下技术方案：一种功率半导体模块，包括外壳、组装于所述外壳内部的功率器件以及由金属材料制成并安置于所述外壳底部的散热底板，所述外壳的一侧设置有若干个安装槽，所述功率器件与所述散热底板相贴合，所述安装槽内还组装有内端与所述功率器件电连接而外端用于与外部导电片对接的接线端子，所述散热底板以相应侧的板侧面对接于所述外壳设置有安装槽的一侧侧壁的内壁中部，所述侧壁的底面与散热底板底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部，所述绝缘隔离部具有使外部导电片与散热底板充分电绝缘的预定高度。
进一步地，所述外壳一体注塑形成。
进一步地，所述外壳的侧壁还形成有若干个具有预定间距的缺口，所述散热底板的相应侧对应形成有若干个向外凸伸的插接片，所述散热底板以所述插接片一一对应***所述外壳的侧壁上的各缺口内。
进一步地，所述插接片内侧的散热底板上还开设有锁固孔。
进一步地，所述功率器件包括电路板以及贴设于所述电路板表面的电路元器件，所述接线端子的内部焊接于电路板上并与电路板上的线路电连接。
采用上述技术方案，本实用新型实施例至少具有以下有益效果：本实用新型实施例通过在安装槽的一侧侧壁底面设置相对于外部导电片与散热底板之间形成预定高度的绝缘隔离部，能够增加外部导电片与散热底板之间的爬电距离，使两者充分电绝缘，有效的避免了绝缘故障的发生。
附图说明
图1是本实用新型功率半导体模块的一个可选实施例的分解结构示意图。
图2是本实用新型功率半导体模块的一个可选实施例的立体结构示意图。
图3是本实用新型功率半导体模块的一个可选实施例的沿外部导电片中轴线的横截面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
如图1-图3所示，本实用新型一个可选实施例提供一种功率半导体模块，包括外壳1、组装于所述外壳1内部的功率器件9以及由金属材料制成并安置于所述外壳1底部的散热底板3，所述外壳1的一侧设置有若干个安装槽10，所述功率器件9与所述散热底板3相贴合，所述安装槽10内还组装有内端与所述功率器件9电连接而外端用于与外部导电片5对接的接线端子7，所述散热底板3以相应侧的板侧面对接于所述外壳1设置有安装槽10的一侧侧壁12的内壁中部，所述侧壁12的底面与散热底板3底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部121，所述绝缘隔离部121具有使外部导电片5与散热底板3充分电绝缘的预定高度。
本实用新型实施例通过在安装槽10的一侧侧壁12底面设置相对于外部导电片5与散热底板3之间形成预定高度的绝缘隔离部121，能够增加外部导电片5与散热底板3之间的爬电距离，使两者充分电绝缘，有效的避免了绝缘故障的发生。
在本实用新型又一个可选实施例中，所述外壳1一体注塑形成。本实施例通过将外壳1设置为由塑料注塑形成，能够起到很好的电绝缘作用，同时节省材料成本。
如图2所示，在本实用新型又一个可选实施例中，所述外壳1的侧壁12还形成有若干个具有预定间距的缺口123，所述散热底板3的相应侧对应形成有若干个向外凸伸的插接片30，所述散热底板3以所述插接片30一一对应***所述外壳1的侧壁12上的各缺口123内。本实施例通过在散热底板3与侧壁12的相应侧设置插接片30，结构简单，并且方便散热底板3与外壳1之间进行连接。
如图2-图3所示，在本实用新型又一个可选实施例中，所述插接片30内侧的散热底板3上还开设有锁固孔301。本实施例通过在插接片30内侧的散热底板3上开设锁固孔301，方便散热底板3与外部底座进行固定，使功率半导体模块的安装更稳定。
在本实用新型又一个可选实施例中，所述功率器件9包括电路板90以及贴设于所述电路板90表面的电路元器件92，所述接线端子7的内部焊接于电路板90上并与电路板90上的线路电连接。本实施例通过接线端子7与电路板90相连来实现与外部导电片5的电连接，从而使功率器件9在功率半导体模块内能够工作。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多变化形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种功率半导体模块，包括外壳、组装于所述外壳内部的功率器件以及由金属材料制成并安置于所述外壳底部的散热底板，所述外壳的一侧设置有若干个安装槽，所述功率器件与所述散热底板相贴合，所述安装槽内还组装有内端与所述功率器件电连接而外端用于与外部导电片对接的接线端子，其特征在于，所述散热底板以相应侧的板侧面对接于所述外壳设置有安装槽的一侧侧壁的内壁中部，所述侧壁的底面与散热底板底面之间的侧壁部分构成绝缘隔离部，所述绝缘隔离部具有使外部导电片与散热底板充分电绝缘的预定高度。
2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述外壳一体注塑形成。
3.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述外壳的侧壁还形成有若干个具有预定间距的缺口，所述散热底板的相应侧对应形成有若干个向外凸伸的插接片，所述散热底板以所述插接片一一对应***所述外壳的侧壁上的各缺口内。
4.如权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，所述插接片内侧的散热底板上还开设有锁固孔。
5.如权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率器件包括电路板以及贴设于所述电路板表面的电路元器件，所述接线端子的内部焊接于电路板上并与电路板上的线路电连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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| CN202020122278.7U Active CN211350623U (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 功率半导体模块 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-01-19 CN CN202020122278.7U patent/CN211350623U/zh active Active
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