CN107341450B - 指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法。指纹识别模组的制作方法包括步骤：提供指纹传感器；提供辅片材；将辅片材贴合固定至指纹传感器上；将柔性电路板固定到带辅片材的指纹传感器上，柔性电路板与辅片材分别位于指纹传感器相背的两侧；和将辅片材从指纹传感器上去除，从而得到指纹识别模组。上述指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法中，先将辅片材固定在指纹传感器上，由于辅片材的刚性较大，从而可以加强指纹传感器的强度，使得指纹传感器与柔性电路板连接时产生的变形较小，有利于指纹传感器进行指纹识别操作。

Description

指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法

技术领域

本发明涉及电子装置，尤其涉及一种指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法。

背景技术

在相关技术中，指纹识别模组包括柔性电路板及设置在柔性电路板上的指纹传感器。然而，在指纹传感器通过焊接的方式安装在柔性电路板上后，指纹传感器可能受热而产生弯曲等变形，不利于指纹传感器进行指纹识别操作。

发明内容

本发明提供一种指纹识别模组的制作方法及一种输入组件的制作方法。

本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法包括步骤：

提供指纹传感器；

提供辅片材；

将所述辅片材贴合固定至所述指纹传感器上；

将柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上，所述柔性电路板与所述辅片材分别位于所述指纹传感器相背的两侧；和

将所述辅片材从所述指纹传感器上去除，从而得到所述指纹识别模组。

在某些实施方式中，所述将柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上的步骤包括：

将所述柔性电路板贴合固定至补强板上；

将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上。

在某些实施方式中，所述将所述柔性电路板贴合固定至补强板上的步骤包括：

利用液态的胶体粘接所述柔性电路板及所述补强板；和

固化所述液态的胶体以使所述柔性电路板贴合固定至所述补强板上。

在某些实施方式中，所述将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上的步骤包括：

通过SMT的方式将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上。

在某些实施方式中，所述将柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上的步骤包括：

通过焊接的方式将所述柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上。

在某些实施方式中，所述制作方法还包括步骤：

提供覆盖板；和

将所述覆盖板贴合固定至带有所述柔性电路板的所述指纹传感器上，所述柔性电路板与所述覆盖板分别位于所述指纹传感器相背的两侧。

在某些实施方式中，所述提供覆盖板的步骤包括：

提供片材；

在所述片材的底面涂上油墨；和

切割带有所述油墨的所述片材以得到所述覆盖板。

在某些实施方式中，所述覆盖板的形状及尺寸与所述指纹传感器的形状和尺寸相配。

在某些实施方式中，所述将所述覆盖板贴合固定至带有柔性电路板的所述指纹传感器上的步骤包括：

利用粘贴胶带将所述覆盖板粘接固定至所述指纹传感器上。

本发明实施方式的输入组件的制作方法包括步骤：

提供以上任一实施方式所述的制作方法制作得到的指纹识别模组；

提供盖板，所述所述盖板开设有安装通孔；

提供装饰圈；

将所述装饰圈固定在所述安装通孔中；

将所述指纹识别模组固定在所述装饰圈中，其中，所述指纹传感器位于所述安装通孔内，所述柔性电路板自所述指纹传感器伸出至所述安装通孔外。

上述指纹识别模组的制作方法及输入组件的制作方法中，先将辅片材固定在指纹传感器上，由于辅片材的刚性较大，从而可以加强指纹传感器的强度，使得指纹传感器与柔性电路板连接时产生的变形较小，有利于指纹传感器进行指纹识别操作。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的过程示意图；

图3是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的另一个流程示意图；

图4是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的另一个过程示意图；

图5是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的又一个流程示意图；

图6是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的又一个过程示意图；

图7是本发明实施方式的指纹识别模组的制作方法的再一个过程示意图；

图8是本发明实施方式的输入组件的制作方法的流程示意图；

图9是本发明实施方式的输入组件的制作方法的过程示意图。

主要元件符号说明：

指纹识别模组100、指纹传感器10、辅片材120、覆盖板20、片材21、油墨22、柔性电路板30、补强板40；

输入组件200、盖板210、安装通孔211、装饰圈220。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的指纹识别模组100的制作方法包括步骤：

S10，提供指纹传感器10；

S20，提供辅片材120；

S30，将辅片材120贴合固定至指纹传感器10上；和

S40，将柔性电路板30固定到带辅片材120的指纹传感器10上，柔性电路板30与辅片材120分别位于指纹传感器10相背的两侧；

S50，将辅片材120从指纹传感器10上去除以得到指纹识别模组100。

上述指纹识别模组100的制作方法中，先将辅片材120固定在指纹传感器10上，由于辅片材120的刚性较大，从而可以加强指纹传感器10的强度，使得指纹传感器10与柔性电路板30连接时产生的变形较小，有利于指纹传感器10进行指纹识别操作。

可以理解，上述实施方式的制作方法得到的指纹识别模组100可以应用于手机、平板电脑或智能穿戴设备等电子装置中，从而可以提高手机、平板电脑或智能穿戴设备等电子装置进行指纹识别的准确性。

具体地，在步骤S10中，指纹传感器10可以为电容式指纹传感器、超声波指纹传感器或光学指纹传感器。可以理解，指纹传感器10包括指纹识别芯片和封装指纹识别芯片的封装体。封装体的材料例如为环氧树脂，环氧树脂在受热时容易产生变形。

在步骤S20中，辅片材120例如为热固型塑料片，以使得辅片材120容易获得。辅片材120的刚度较大，受热后自身的刚度加强，因此，当指纹传感器10与辅片材120贴合时，辅片材120可以加强指纹传感器10的刚度以减小指纹传感器10的变形强度。

在步骤S30中，可先将指纹传感器10固定不动，然后将辅片材120贴合固定在在指纹传感器10上。

在步骤S40中，柔性电路板30上可以设置有处理芯片，处理芯片用于处理指纹传感器10感测到的信号以得到指纹图像；柔性电路板30还可以设置有连接器，连接器用于与电子装置连接以实现指纹传感器10与电子装置通信。因此，在步骤S40可以具体包括：将带有处理芯片和/或连接器的柔性电路板30固定到带有辅片材120的指纹传感器10上。

请参阅图3及图4，在某些实施方式中，步骤S40包括：

S41，将柔性电路板30贴合固定至补强板40上；

S42，将带有补强板40的柔性电路板30贴合固定至带有辅片材120的指纹传感器10上。

如此，补强板40可以避免柔性电路板30与指纹传感器10连接后发生卷曲等缺陷，从而可以提高柔性电路板30与指纹传感器10连接的可靠性，保证柔性电路板30可以顺利地进行数据传输。

在某些实施方式中，步骤S41包括：

利用液态的胶体粘接柔性电路板30及补强板40；和

固化液态的胶体以使柔性电路板30贴合固定至补强板40上。

如此，柔性电路板30固定至补强板40的方式简便，容易实现。胶体例如为环氧胶，环氧胶在加热后可为液态，环氧胶冷却后为固态。

在某些实施方式中，步骤S42包括：

通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的方式将带有补强板40的柔性电路板30贴合固定至带有辅片材120的指纹传感器10上。

如此，柔性电路板30贴合到指纹传感器10的效率较高，从而提高指纹识别模组100的生产效率。

在某些实施方式中，步骤S40包括：

通过焊接的方式将柔性电路板30固定到带有辅片材120的指纹传感器10上。

例如，指纹传感器10上形成有第一焊盘，柔性电路板30上形成有第二焊盘，指纹传感器10通过第一焊盘与第二焊盘焊接，从而焊接固定在柔性电路板30上。这样使得柔性电路板30与指纹传感器10连接更加牢固，避免柔性电路板30从指纹传感器10上脱落。

请参阅图5及图6，在某些实施方式中，指纹识别模组100的制作方法还包括步骤：

S60，提供覆盖板20；

S70，将柔覆盖板20固定到带有柔性电路板30的指纹传感器10上，柔性电路板30与覆盖板20分别位于指纹传感器10相背的两侧。

具体地，由于覆盖板20经常受到触碰，因此，覆盖板20可由硬度及刚度较高的材料制成以避免覆盖板20被刮花，覆盖板20的材料例如为蓝宝石或陶瓷等材料。

请参阅7，在某些实施方式中，步骤S60包括：

提供片材21；

在片材21的底面涂上油墨22；和

切割带有油墨22的片材21以得到覆盖板20。

如此，覆盖板20容易获得，成本降低。油墨22例如为白色、蓝色或黑色等颜色。

在某些实施方式中，覆盖板20的形状及尺寸与指纹传感器10的形状和尺寸相配。

本实施方式中，覆盖板20呈长圆状，指纹传感器10的形状也为长圆状。覆盖板20的尺寸可以略大于指纹传感器10的尺寸以使覆盖板20可以完全覆盖指纹传感器10。本实施方式中，覆盖板20呈长圆形指的是，覆盖板20的中间部分为矩形，两端部分为半圆形。可以理解，在其他实施方式中，覆盖板20可以呈圆形等其他形状。

在某些实施方式中，步骤S70包括：

利用粘贴胶带将覆盖板20贴合固定至带有柔性电路板30的指纹传感器10上。

如此，覆盖板20容易贴合至指纹传感器10上。可以理解，粘贴胶带为双面胶带，在一个例子中，可以先将粘贴胶带粘贴至覆盖板20的底面，然后将带粘贴胶带的覆盖板20通过粘贴胶带贴合在指纹指纹传感器10上，从而使得覆盖板20可以固定在指纹传感器10上，进而使得用户将手指按压在覆盖板20上时，指纹传感器10可以进行指纹识别操作。

请参阅图8及图9，本发明实施方式的输入组件200的制作方法包括步骤：

S100，提供以上任一实施方式的指纹识别模组100的制作方法制作得到的指纹识别模组100；

S200，提供盖板210，盖板210开设有安装通孔211；

S300，提供装饰圈220；

S400，将装饰圈220固定在安装通孔211中；

S500，将指纹识别模组100固定在装饰圈220中，其中，指纹传感器10和覆盖板20位于安装通孔211内，柔性电路板30自指纹传感器10伸出至安装通孔211外。

上述输入组件200的制作方法中，指纹传感器10与柔性电路板30连接时产生的变形较小，有利于指纹传感器10进行指纹识别操作，可以提高输入组件200进行指纹识别的准确率。

具体地，在步骤S200中，盖板210可以有玻璃、高分子复合材料等材料制成。

需要说明的是，本实施方式中，步骤S400在步骤S500之前执行，在其他实施方式中，步骤S400可以在步骤S500之后执行。

在某些实施方式中，步骤S400包括：

利用粘胶将装饰圈220固定在安装通孔211中。

如此，装饰圈220容易与安装通孔211固定在一起，并且粘胶具有一定的防水性，可以防止液体或灰尘等杂物从安装通孔211与装饰圈220之间的间隙进入电子装置内而影响电子装置工作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种指纹识别模组的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供指纹传感器，所述指纹传感器包括指纹识别芯片和封装指纹识别芯片的封装体；

提供辅片材；

将所述辅片材贴合固定至所述指纹传感器上，所述辅片材用于固定柔性电路板到指纹传感器时加强所述指纹传感器的强度；

指纹传感器上形成有第一焊盘，柔性电路板上形成有第二焊盘，通过将第一焊盘与第二焊盘焊接，将柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上，所述柔性电路板与所述辅片材分别位于所述指纹传感器相背的两侧；和

将所述辅片材从所述指纹传感器上去除，从而得到所述指纹识别模组。

2.如权利要求1所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述将柔性电路板固定到带所述辅片材的所述指纹传感器上的步骤包括：

将所述柔性电路板贴合固定至补强板上；

将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上。

3.如权利要求2所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述将所述柔性电路板贴合固定至补强板上的步骤包括：

利用液态的胶体粘接所述柔性电路板及所述补强板；和

固化所述液态的胶体以使所述柔性电路板贴合固定至所述补强板上。

4.如权利要求2所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上的步骤包括：

通过SMT的方式将带有所述补强板的所述柔性电路板贴合固定至带所述辅片材的所述指纹传感器上。

5.如权利要求1所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括步骤：

提供覆盖板；和

所述将所述辅片材从所述指纹传感器上去除之后，还包括：

将所述覆盖板贴合固定至带有所述柔性电路板的所述指纹传感器上，所述柔性电路板与所述覆盖板分别位于所述指纹传感器相背的两侧。

6.如权利要求5所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述提供覆盖板的步骤包括：

提供片材；

在所述片材的底面涂上油墨；和

切割带有所述油墨的所述片材以得到所述覆盖板。

7.如权利要求5所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述覆盖板的形状及尺寸与所述指纹传感器的形状和尺寸相配。

8.如权利要求5所述的指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述将所述覆盖板贴合固定至带有所述柔性电路板的所述指纹传感器上的步骤包括：

利用粘贴胶带将所述覆盖板粘接固定至所述指纹传感器上。

9.一种输入组件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供权利要求1-8任意一项所述的制作方法制作得到的指纹识别模组；

提供盖板，所述盖板开设有安装通孔；

提供装饰圈；

将所述装饰圈固定在所述安装通孔中；

将所述指纹识别模组固定在所述装饰圈中，其中，所述指纹传感器位于所述安装通孔内，所述柔性电路板自所述指纹传感器伸出至所述安装通孔外。

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