CN211217793U - 一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置 - Google Patents

一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,包括机体和底座,所述机体的内部开设有空腔,所述空腔连接有机盖,所述机盖下方设有刷盘,所述空腔内固定连接有超声波发射器,所述空腔内连接有液流装置,所述机盖的回转中心贯穿设有主轴,所述主轴上连接有转动装置。本实用新型将主轴的向下按动转化为刷盘的转动,实现对石英晶体表面的初步清理工作,同时通过铜芯和导线,在压电效应的作用下使电磁阀导通电路并通入HF蚀刻液并同时启动超声波发生器,形成射流、声流、微射流和微声流,能够破坏污染物,除去或削弱边界污层,增加搅拌、扩散作用,加速可溶性填充物的溶解和非溶解性微粒的脱落,强化液体的清洗作用,实现三次清洗效果。

Description

一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置
技术领域
本实用新型涉及石英晶体清洗技术领域,尤其涉及一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置。
背景技术
对于高功率激光器中的石英元件来说,基片在进行前期加工的时,会因为研磨、切割而使表面产生划痕、孔洞等缺陷,在后期抛光过程中,会有一些抛光粉和玻璃碎屑等污染物填充其间;另外在加工好的石英基片表面也会有一层附着层(再沉积层),里面含有抛光粉、SiO2颗粒和其他污染物等。
而对于现有技术中石英晶片的清洗方式一般使用超声波清洗机进行,而由于附着层的存在,使得在被填充下的石英晶体被清洗不够高效,而常规的HF蚀刻法则只能实现通过腐蚀附着层暴露石英缺陷,无法对于暴露后的划痕进行有效处理,基于此,本实用新型设计一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,包括机体和底座,所述机体的内部开设有空腔,所述空腔顶部密封连接有机盖,所述机盖下方设有刷盘,所述空腔位于刷盘下方设有挡料板,所述空腔底部设为斜面结构并且固定连接有超声波发射器,所述空腔内连接有液流装置,所述机盖的回转中心贯穿设有主轴,所述主轴上连接有控制刷盘转动的转动装置。
优选地,所述液流装置包括进液管,所述进液管开设在空腔底部位于斜坡结构的高点,所述空腔底部斜坡结构的低点密封连接有出液管,所述出液管贯穿机体的内壁并在机体外密封连接有密封阀。
优选地,所述转动装置包括连杆,所述主轴靠近连杆的部分开设有容纳槽,所述连杆滑动连接在容纳槽内,所述连杆位于容纳槽内的一端焊接有活塞,所述活塞的直径大于容纳槽在主轴上开口的直径,所述连杆上套接有弹簧,所述弹簧的固定端分别焊接在活塞的底部和主轴位于容纳槽的开口处,所述活塞与容纳槽内壁之间螺旋传动连接,所述连杆与刷盘顶部焊接。
优选地,所述主轴在机体外的部分套接有手柄,所述手柄与主轴螺纹连接。
优选地,所述挡料板上贯穿开设有多个进液孔,所述进液孔方形阵列在挡料板上。
优选地,所述刷盘的回转中心通过轴承转动连接有铁芯,所述铁芯与刷盘上的刷毛平齐,所述进液管上连接有电磁阀,所述铁芯通过导线与电磁阀电连接,所述进液管内通入HF蚀刻液。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1.本使用新型设置转动装置,主轴的两端分别连接手柄和连杆,而主轴与连杆上的活塞通过螺纹连接实现螺旋传动,并且活塞直径大于主轴上容纳槽开口直径,使得活塞在弹簧的作用下始终同时进行移动和转动,当活塞带动连杆和刷盘运动到待清洗石英晶体表面时,在压力的作用下,刷盘上的刷毛将会始终旋转,使得对石英晶体表面的破坏层进行初步清理作用。
2.本实用新型同时在刷盘的回转中心处设置铜芯,当刷盘的刷毛处于刷动石英晶体表面的状态下时,铜芯将会对石英晶体有一个压力作用,而由于石英晶体具有压电性,即受压下会产生电流,使得铜芯通过导线导通电磁阀电路,是电磁阀开启并从进液管中流入HF蚀刻液体,在蚀刻液的作用下,起到了对于石英晶体表面第二次清洗过程。
3.当蚀刻液体充满空腔内部后,通过启动超声波发射器,使得石英晶体表面受到超声波清洗作用,则在液体介质中传播时会产生正负交变的声压,形成射流,同时由于非线性效应会产生声流和微声流,而超声空化在固体和液体界面也会产生高速的微射流,所有这些作用都能够破坏污染物,除去或削弱边界污层,增加搅拌、扩散作用,加速可溶性填充物的溶解和非溶解性微粒的脱落,强化液体的清洗作用,实现三次清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置中A部分的放大示意图;
图3为本实用新型提出的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置中刷盘的俯剖图;
图4为本实用新型提出的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置中刷盘的正剖图。
图中:1机体、2底座、3机盖、4主轴、5刷盘、6挡料板、7超声波发射器、8手柄、9进液管、10出液管、11密封阀、12进液孔、13连杆、14容纳槽、15活塞、16弹簧、17铁芯、18电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例
参照图1-4,一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,包括机体1和底座2,机体1的内部开设有空腔,空腔顶部密封连接有机盖3,机盖3下方设有刷盘5,空腔位于刷盘下方设有挡料板6,空腔底部设为斜面结构并且固定连接有超声波发射器7,空腔内连接有液流装置,机盖3的回转中心贯穿设有主轴4,主轴4上连接有控制刷盘5转动的转动装置。
液流装置包括进液管9,进液管9开设在空腔底部位于斜坡结构的高点,空腔底部斜坡结构的低点密封连接有出液管10,出液管10贯穿机体1的内壁并在机体1外密封连接有密封阀11,斜坡结构可以使得当打开密封阀11时,液体由于自身重力将进入出液管10中被排出。
转动装置包括连杆13,主轴4靠近连杆13的部分开设有容纳槽14,连杆13滑动连接在容纳槽14内,连杆13位于容纳槽14内的一端焊接有活塞15,活塞15的直径大于容纳槽14在主轴4上开口的直径,连杆13上套接有弹簧16,弹簧16的固定端分别焊接在活塞15的底部和主轴4位于容纳槽14的开口处,活塞15与容纳槽14内壁之间螺旋传动连接,连杆13与刷盘5顶部焊接,使得连杆13转动时刷盘5和刷盘6上固定连接的刷毛同时转动,主轴4在机体1外的部分套接有手柄8,手柄8与主轴4螺纹连接,通过螺旋传动,使得当连杆13和主轴4的整体与挡料板6上的待清洗石英晶片相抵时,在弹簧16的作用力下,连杆13可继续移动,则此时刷盘5将在石英晶片上进行转动作业,使得刷毛持续对石英晶片表面凸起的破坏层进行初步清理作业。
挡料板6上贯穿开设有多个进液孔12,进液孔12方形阵列在挡料板6上,刷盘5的回转中心通过轴承转动连接有铁芯17,铁芯17与刷盘5上的刷毛平齐,进液管9上连接有电磁阀18,铁芯17通过导线与电磁阀18电连接,进液管9内通入HF蚀刻液,当铁芯17与石英晶片相抵时,在压电效应的作用下会产生电流,将通过导线使得电磁阀18开启,使装置具有自开性能,同时导线也电连接空腔底部超声波发射器7,使得液体的进入和超声波同时进行工作。
本实用新型中,首先通过刷盘5上的刷毛对石英晶体表面凹凸不平处的破坏层和增生层进行初步刷洗工作,器主要目的是使得较容易脱离的SiO2和抛光粉材料被刷洗,从而使得此时石英晶体表面处于较平整状态,然后通过铁芯17对石英晶体的压力使得电磁阀18和超声波发射器7同时带电并开始工作,通过上方手动持续按压手柄8,使得在石英晶片上的持续压力可以稳定供电,而当撤出手柄8上施加的压力后,则装置内部将会断电结束工作,具有自开关的效果,使得可以随时控制清洗过程,并通过刷毛加强三次清洗的效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,包括机体(1)和底座(2),其特征在于,所述机体(1)的内部开设有空腔,所述空腔顶部密封连接有机盖(3),所述机盖(3)下方设有刷盘(5),所述空腔位于刷盘下方设有挡料板(6),所述空腔底部设为斜面结构并且固定连接有超声波发射器(7),所述空腔内连接有液流装置,所述机盖(3)的回转中心贯穿设有主轴(4),所述主轴(4)上连接有控制刷盘(5)转动的转动装置。
2.根据权利要求1所述的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,其特征在于,所述液流装置包括进液管(9),所述进液管(9)开设在空腔底部位于斜坡结构的高点,所述空腔底部斜坡结构的低点密封连接有出液管(10),所述出液管(10)贯穿机体(1)的内壁并在机体(1)外密封连接有密封阀(11)。
3.根据权利要求1所述的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,其特征在于,所述转动装置包括连杆(13),所述主轴(4)靠近连杆(13)的部分开设有容纳槽(14),所述连杆(13)滑动连接在容纳槽(14)内,所述连杆(13)位于容纳槽(14)内的一端焊接有活塞(15),所述活塞(15)的直径大于容纳槽(14)在主轴(4)上开口的直径,所述连杆(13)上套接有弹簧(16),所述弹簧(16)的固定端分别焊接在活塞(15)的底部和主轴(4)位于容纳槽(14)的开口处,所述活塞(15)与容纳槽(14)内壁之间螺旋传动连接,所述连杆(13)与刷盘(5)顶部焊接。
4.根据权利要求1所述的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,其特征在于,所述主轴(4)在机体(1)外的部分套接有手柄(8),所述手柄(8)与主轴(4)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,其特征在于,所述挡料板(6)上贯穿开设有多个进液孔(12),所述进液孔(12)方形阵列在挡料板(6)上。
6.根据权利要求2所述的一种清洗大尺寸石英晶片的清洗装置,其特征在于,所述刷盘(5)的回转中心通过轴承转动连接有铁芯(17),所述铁芯(17)与刷盘(5)上的刷毛平齐,所述进液管(9)上连接有电磁阀(18),所述铁芯(17)通过导线与电磁阀(18)电连接,所述进液管(9)内通入HF蚀刻液。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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