CN211047485U - 一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品导通技术领域，公开了一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组，该导通结构包括：导通件；连接件，用于固定PCBA和塑胶外壳的下壳体以及导通PCBA和导通件；固定件，用于固定下壳体和安装支架，以及导通导通件和安装支架。该塑胶模组包括塑胶外壳、设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA以及上述的导通结构。该导通结构借助塑胶模组本身的安装结构，实现PCBA的接地导通，安装方便，节约成本。

Description

一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组

技术领域

本实用新型涉及电子产品导通技术领域，具体地，涉及一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组。

背景技术

塑胶材料因其自身的成型特点，能够快速稳定的量产各种结构复杂的零件，因此被广泛应用于各行各业；又因普通塑胶材料为绝缘材料这一物理特性，使其被广泛应用于电子工业中，如许多电子产品的外壳均为塑胶外壳。然而如何在不改变塑胶外壳绝缘这一物理特性的情况下，实现电路板的接地导通一直是本领域的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于塑胶模组的导通结构及塑胶模组，该导通结构在不改变塑胶外壳物理特性的情况下，实现了塑胶模组中电路板的接地导通。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于塑胶模组的导通结构，该塑胶模组包括塑胶外壳和设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA，该导通结构包括：导通件；连接件，用于固定PCBA和塑胶外壳的下壳体以及导通 PCBA和导通件；固定件，用于固定下壳体和安装支架以及导通导通件和安装支架。

优选地，导通件、连接件、固定件采用金属材料。

优选地，连接件为金属螺丝。

优选地，固定件为金属螺丝。

本实用新型还提供一种塑胶模组，该塑胶模组包括：塑胶外壳，塑胶外壳包括上壳体和下壳体；PCBA，设置在上壳体和下壳体之间；以及上述的任意一种用于塑胶模组的导通结构。

通过上述技术方案，导通结构借助塑胶模组本身的组装结构连接件和固定件，并在连接件和固定件之间设置导通件，构成PCBA、连接件、导通件、固定件及安装支架之间的导通通路，在不改变塑胶外壳物理特性的情况下，实现了塑胶模组中电路板的接地导通。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图；

图2是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，所描述的上、下方向均以实际使用时，塑胶模组中各部件的上下位置而定的，也就是与图示方向相反。

图1和图2是根据本实用新型的一实施方式的一种塑胶模组的结构示意图。如图1和图2所示，在本实用新型的一实施方式中，提供了一种用于塑胶模组的导通结构，该塑胶模组可以包括塑胶外壳和设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA100，导通结构可以包括：

导通件110；

连接件120，用于固定PCBA100和塑胶外壳的下壳体140以及导通 PCBA100和导通件110；

固定件130，用于固定下壳体140和安装支架200以及导通导通件110 和安装支架200。

当然，为了实现PCBA的接地导通，导通件110、连接件120和固定件130均采用导电材料，例如可以采用金属材料。

导通件100的一端与连接件120连接，另一端与固定件130连接。在仅增加一导通件110的基础上，通过合理设置连接件120和固定件130的位置，使得原本用于将PCBA100固定于塑胶外壳的连接件120同时还可以用于实现PCBA100与导通件110的导通，原本用于将塑胶外壳固定于安装支架的连固定件130同时还可以用于实现导通件110与安装支架200的导通。

为了同时起到固定和导通的作用，连接件120和固定件130例如可以是金属螺丝。导通件110例如可以是金属弹片。

虽然安装支架多采用金属材料，但其表面大多会进行绝缘处理，使其金属层不会裸露在表面。固定件130通过与设置在安装支架200上的金属螺母实现导通件110与安装支架200的导通。

在本实用新型的一替换实施方式中，对于安装支架未做表面处理的情况，可以通过导通件110与安装支架200接触，直接实现导通件110与安装支架 200的导通。在该实施方式中，导通件110组装后例如可以略高于塑胶壳体的上壳体的底面，以保证导通件110与安装支架200之间导通。当然，此时固定件130只须实现下壳体140与安装支架200的连接，可以设置在能够实现连接的任意位置，无须与导通件110的另一端接触。

本实用新型还提供了一种塑胶模组，该塑胶模组可以包括：

塑胶外壳，该塑胶外壳包括上壳体150和下壳体140；

PCBA100，设置在上壳体150和下壳体140之间；以及

上述的任意一种用于塑胶模组的导通结构。

通过上述实施方式，导通结构借助塑胶模组本身的组装结构连接件和固定件，并在连接件和固定件之间设置导通件，构成PCBA、连接件、导通件、固定件及安装支架之间的导通通路，在不改变塑胶外壳物理特性的情况下，实现了塑胶模组中电路板的接地导通。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (5)

1.一种用于塑胶模组的导通结构，其特征在于，所述塑胶模组包括塑胶外壳和设置在塑胶外壳内的印刷电路板PCBA(100)，所述导通结构包括：

导通件(110)；

连接件(120)，用于固定PCBA(100)和所述塑胶外壳的下壳体(140)以及导通所述PCBA(100)和所述导通件(110)；

固定件(130)，用于固定所述下壳体(140)和安装支架(200)以及导通所述导通件(110)和所述安装支架(200)。

2.根据权利要求1所述的导通结构，其特征在于，所述导通件(110)、所述连接件(120)、所述固定件(130)采用金属材料。

3.根据权利要求2所述的导通结构，其特征在于，所述连接件(120)为金属螺丝。

4.根据权利要求2所述的导通结构，其特征在于，所述固定件(130)为金属螺丝。

5.一种塑胶模组，其特征在于，包括：

塑胶外壳，包括上壳体(150)和下壳体(140)；

PCBA(100)，设置在所述上壳体(150)和所述下壳体(140)之间；以及

权利要求1至4所述的任意一种用于塑胶模组的导通结构。

Images