CN210789593U - 一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备,包括台面,台面的下表面固定连接有支撑腿,支撑腿在台面的底部呈矩形阵列分布,台面的上表面开设有伸槽,伸槽的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块。该锡膏厚度可控型自动刮胶设备,通过设置伸槽的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块,伸槽的内壁与伸块的表面固定套接,到达了可实现自动控制刮胶,刮胶均匀的效果,解决了现有的人工进行刮胶时,会导致锡膏刮胶时不均匀,耗时耗力,而且若是员工操作失误,还会导致锡膏的损坏,而且容易浪费锡膏,增加了二极管的制造成本,影响了生产的效率的问题,从而具有可实现自动控制刮胶,刮胶均匀,提高了工作效率的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地说,它涉及一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备。
背景技术
锡膏也叫焊锡膏,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
目前二极管粘胶工艺的锡膏盘没有限位功能,使粘胶工艺对锡膏的控制量极其不稳定,从而影响产品的性能,而且容易浪费锡膏,增加了二极管的制造成本,一旦锡膏过多,人工进行刮胶时,会导致锡膏刮胶时不均匀,耗时耗力,而且若是员工操作失误,还会导致锡膏的损坏,影响了生产的效率。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其具有可实现自动控制刮胶,刮胶均匀,提高了工作效率的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备,包括台面,所述台面的下表面固定连接有支撑腿,所述支撑腿在台面的底部呈矩形阵列分布,所述台面的上表面开设有伸槽,所述伸槽的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块,所述伸槽的内壁与伸块的表面固定套接。
进一步地,两个所述伸槽的内底壁开设有插孔,两个所述台面的下表面设置有第一气缸,所述第一气缸液压杆通过插孔与伸块的下表面固定连接,所述伸块的一侧表面开设有刻度尺,所述伸块的上表面固定连接有固定板;
通过上述技术方案,通过设置刻度尺,当第一气缸撑起伸块时,便于观察上移的距离,使得切锡膏的厚度更容易把握。
进一步地,所述固定板以伸块的轴线为对称中心呈对称分布,两个所述固定板的相对表面均固定连接有转轴,所述转轴的表面固定套接有转筒,所述转筒的表面固定套接有传送带;
通过上述技术方案,通过设置传送带,到达了可以省掉人力需不停地进行拿放的效果。
进一步地,其中一个所述转轴的一端贯穿并延伸至固定板的一端,所述转轴的一端固定连接有槽轮机构,所述槽轮机构的底部固定连接有横板,多个所述传送带的表面开设有凹槽;
通过上述技术方案,通过设置槽轮机构,达到了间歇运动时,便于观察刮胶的效果。
进一步地,所述台面的上表面固定连接有支撑板,所述支撑板以台面的轴线为对称中心呈对称分布,所述支撑板的表面开设有滑槽。
进一步地,所述支撑板的相对表面固定连接有第二气缸,所述支撑板的一侧表面固定连接有光电开关,所述光电开关与第二气缸电性连接,所述第二气缸通过液压杆的一端固定连接有滑板;
通过上述技术方案,通过设置光电开关,是为了当锡膏挡住光电开关时,使得第二气缸工作,通过液压杆使得滑板在滑槽内滑动。
进一步地,所述滑板的两端表面均与滑槽的内壁滑动连接,所述滑板的下表面固定连接有连接板,所述连接板的下表面固定连接有刮胶刀;
通过上述技术方案,通过设置刮胶刀,刮胶刀为斜型,便于对锡膏更好的进行刮胶的效果。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置伸槽的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块,伸槽的内壁与伸块的表面固定套接,到达了可实现自动控制刮胶,刮胶均匀的效果,解决了现有的人工进行刮胶时,会导致锡膏刮胶时不均匀,耗时耗力,而且若是员工操作失误,还会导致锡膏的损坏,而且容易浪费锡膏,增加了二极管的制造成本,影响了生产的效率的问题,从而具有可实现自动控制刮胶,刮胶均匀,提高了工作效率的特点。
2、通过设置台面的下表面设置有第一气缸,第一气缸液压杆通过插孔与伸块的下表面固定连接,伸块的一侧表面开设有刻度尺,到达了通过刻度尺进行上下移动时来对锡膏切除的厚度进行控制的效果,解决了现有的切除锡膏厚度时,不便于及时调整,影响生产效率的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用伸槽结构剖视图;
图3为本实用支撑板结构侧视图。
图中:1、台面;2、支撑腿;3、伸槽;4、伸块;5、插孔;6、第一气缸;7、固定板;8、转轴;9、转筒;10、传送带;11、凹槽; 12、支撑板;13、滑槽;14、第二气缸;15、光电开关;16、滑板;17、连接板;18、刮胶刀;19、槽轮机构。
具体实施方式
实施例:
以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。
一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备,如图1-3所示,包括台面1,台面1的下表面固定连接有支撑腿2,支撑腿2在台面1的底部呈矩形阵列分别,台面1的上表面开设有伸槽3,伸槽3的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块4,伸槽3的内壁与伸块4的表面固定套接。
进一步地,如图1-3所示,两个伸槽3的内底壁开设有插孔5,两个台面1的下表面设置有第一气缸6,第一气缸6液压杆通过插孔 5与伸块4的下表面固定连接,伸块4的一侧表面开设有刻度尺,伸块4的上表面固定连接有固定板7。
进一步地,如图1-3所示,通过设置台面1的下表面设置有第一气缸6,第一气缸6液压杆通过插孔5与伸块4的下表面固定连接,伸块4的一侧表面开设有刻度尺,到达了通过刻度尺进行上下移动时来对锡膏切除的厚度进行控制的效果,解决了现有的切除锡膏厚度时,不便于及时调整,影响生产效率的问题。
进一步地,如图1-3所示,台面1的上表面固定连接有支撑板 12,支撑板12以台面1的轴线为对称中心呈对称分布,支撑板12的表面开设有滑槽13。
进一步地,如图1-3所示,支撑板12的相对表面固定连接有第二气缸14,支撑板12的一侧表面固定连接有光电开关15,光电开关 15与第二气缸14电性连接,第二气缸14通过液压杆的一端固定连接有滑板16,光电开关15型号为E3F-20C1。
进一步地,如图1-3所示,滑板16的两端表面均与滑槽13的内壁滑动连接,滑板16的下表面固定连接有连接板17,连接板17的下表面固定连接有刮胶刀18。
进一步地,如图1-3所示,通过设置伸槽3的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块4,伸槽3的内壁与伸块4的表面固定套接,到达了可实现自动控制刮胶,刮胶均匀的效果,解决了现有的人工进行刮胶时,会导致锡膏刮胶时不均匀,耗时耗力,而且若是员工操作失误,还会导致锡膏的损坏,而且容易浪费锡膏,增加了二极管的制造成本,影响了生产的效率的问题,从而具有可实现自动控制刮胶,刮胶均匀,提高了工作效率的特点。
进一步地,如图1-3所示,固定板7以伸块4的轴线为对称中心呈对称分布,两个固定板7的相对表面均固定连接有转轴8,转轴8 的表面固定套接有转筒9,转筒9的表面固定套接有传送带10。
进一步地,如图2和图3所示,其中一个转轴8的一端贯穿并延伸至固定板7的一端,转轴8的一端固定连接有槽轮机构19,槽轮机构19的底部固定连接有横板,多个传送带10的表面开设有凹槽 11。
工作原理:首先,连接电源,将锡膏放入凹槽11内,通过第一气缸6中电磁阀控制第一气缸6向上伸,使得伸块4被带着向上,同时观察伸块4上的刻度尺;
其次,当到达想要切到的刻度时,启动槽轮机构19中的电机,带动传送带10进行传动,当槽轮机构19将凹槽11内锡膏挡住光电开关15进行对射时,第二气缸14的电磁阀得到信号,伸出液压杆,使得滑板16在滑槽13内水平移动,刮胶刀18也随着移动,随后直接通过刮胶刀18将锡膏切掉;
最后,槽轮机构19再次拨动传送,光电开关15再次对射,第二气缸14的电磁阀关闭,第二气缸14停止,当光电开关15再次被挡住时,重复上述动作即可。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (7)
1.一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备,包括台面(1),其特征在于:所述台面(1)的下表面固定连接有支撑腿(2),所述支撑腿(2)在台面(1)的底部呈矩形阵列分布,所述台面(1)的上表面开设有伸槽(3),所述伸槽(3)的内壁设置有刮胶机构,且刮胶机构包括有伸块(4),所述伸槽(3)的内壁与伸块(4)的表面固定套接。
2.根据权利要求1所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:两个所述伸槽(3)的内底壁开设有插孔(5),两个所述台面(1)的下表面设置有第一气缸(6),所述第一气缸(6)液压杆通过插孔(5)与伸块(4)的下表面固定连接,所述伸块(4)的一侧表面开设有刻度尺,所述伸块(4)的上表面固定连接有固定板(7)。
3.根据权利要求2所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:所述固定板(7)以伸块(4)的轴线为对称中心呈对称分布,两个所述固定板(7)的相对表面均固定连接有转轴(8),所述转轴(8)的表面固定套接有转筒(9),所述转筒(9)的表面固定套接有传送带(10)。
4.根据权利要求3所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:其中一个所述转轴(8)的一端贯穿并延伸至固定板(7)的一端,所述转轴(8)的一端固定连接有槽轮机构(19),所述槽轮机构(19)的底部固定连接有横板,多个所述传送带(10)的表面开设有凹槽(11)。
5.根据权利要求1所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:所述台面(1)的上表面固定连接有支撑板(12),所述支撑板(12)以台面(1)的轴线为对称中心呈对称分布,所述支撑板(12)的表面开设有滑槽(13)。
6.根据权利要求5所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:所述支撑板(12)的相对表面固定连接有第二气缸(14),所述支撑板(12)的一侧表面固定连接有光电开关(15),所述光电开关(15)与第二气缸(14)电性连接,所述第二气缸(14)通过液压杆的一端固定连接有滑板(16)。
7.根据权利要求6所述的锡膏厚度可控型自动刮胶设备,其特征在于:所述滑板(16)的两端表面均与滑槽(13)的内壁滑动连接,所述滑板(16)的下表面固定连接有连接板(17),所述连接板(17)的下表面固定连接有刮胶刀(18)。
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CN201921830115.8U CN210789593U (zh) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 一种锡膏厚度可控型自动刮胶设备 |
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CN112122073A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-25 | 李锋 | 一种引线框架刮胶机 |
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- 2019-10-29 CN CN201921830115.8U patent/CN210789593U/zh active Active
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