CN210603349U - 一种采用cob工艺设计的气动传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用COB工艺设计的气动传感器，由从上到下依次设置的外壳、背极板、垫片、腔体、振膜、ASIC片、NMOS片、电容及线路板组成，所述外壳的顶部中部开设有第一通孔，所述背极板抵固在外壳腔内的顶部。本实用新型，采用COB工艺设计的PCBA上焊接有一颗ASIC芯片(晶圆裸片)、一大功率NMOS(晶圆裸片)以及一电容。ASIC与NMOS之间通过金线邦定，由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出。当然ASIC的输出脚为高电平时，NMOS打开输出，反之，NMOS截止输出，最终使得气动传感器可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧，解决了现有技术输出功率小，可定制化低，功能单一的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子烟传感器技术领域，具体为一种采用COB工艺设计的气动传感器。
背景技术
目前市场上现有的电子烟传感器通常集成有ASIC专用芯片，可实现信号采集处理和小功率(小于3A)发热负载输出，多用于一次性电子烟。明显缺点是输出功率小，可定制化低，功能单一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种采用COB工艺设计的气动传感器，提高了输出功率，可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧，解决了现有技术输出功率小，可定制化低，功能单一的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种采用COB工艺设计的气动传感器，由从上到下依次设置的外壳、背极板、垫片、腔体、振膜、ASIC片、NMOS片、电容及线路板组成，所述外壳的顶部中部开设有第一通孔，所述背极板抵固在外壳腔内的顶部，并且在其表面开设有与第一通孔相通的第二通孔，所述腔体套设在外壳的内侧，并且其对应在背极板的下方，所述垫片抵固在背极板与腔体之间，所述外壳上远离第一通孔的底部通透，并且在通透端的内侧一体形成有钩扣，所述钩扣的内侧与线路板的边缘底部扣接，所述振膜套设在腔体的内侧，并且其顶部与背极板的底部相抵，其底部与线路板的顶部相抵，所述ASIC片与NMOS片均通过包封胶封装在线路板的顶部，并且ASIC片与NMOS片之间通过金线绑定，所述电容封装在线路板的顶部。
优选的，所述外壳的顶部覆盖连接有将第一通孔覆盖住的防尘网。
优选的，所述第二通孔在背极板上开设的数量不少于3个。
优选的，所述电容采用0402-104贴片电容。
优选的，所述垫片呈环状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：现有技术中传感器内部含有一PCBA，通常此PCBA上焊接有一ASIC芯片(sot23-5封装)以及一电容(0402封装)，此处ASIC芯片及负责信号处理又负责控制负载输出，而本实用新型，则采用COB工艺设计的PCBA上焊接有一颗ASIC芯片(晶圆裸片)、一大功率NMOS(晶圆裸片)以及一电容。ASIC与NMOS之间通过金线邦定，由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出。当然ASIC的输出脚为高电平时，NMOS打开输出，反之，NMOS截止输出，相较于现有技术，本案中的气动传感器可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧，解决了现有技术输出功率小，可定制化低，功能单一的问题。
附图说明
图1为本实用新型传感器拆卸后立体图的结构示意图；
图2为本实用新型传感器组装后正视图的剖视图的结构示意图。
图中：1-外壳、2-背极板、3-垫片、4-腔体、5-振膜、6-ASIC片、7-NMOS片、8-电容、9-线路板、10-第一通孔、11-第二通孔、12-钩扣、13-包封胶、14-金线、15-防尘网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种采用COB工艺设计的气动传感器，由从上到下依次设置的外壳1、背极板2、垫片3、腔体4、振膜5、ASIC片6、NMOS片7、电容8及线路板9组成，外壳1的顶部中部开设有第一通孔10，外壳1的顶部覆盖连接有将第一通孔10覆盖住的防尘网15，具体地可采用螺丝或者粘接实现固定，作用是防止烟气中颗粒物进入有损其内的电子元件，背极板2抵固在外壳1腔内的顶部，并且在其表面开设有与第一通孔10相通的第二通孔11，第二通孔11在背极板2上开设的数量不少于3个，通过第一通孔10与第二通孔11实现传感器与电子烟烟通道导通，腔体4套设在外壳1的内侧，并且其对应在背极板2的下方，垫片3抵固在背极板2与腔体4之间，垫片3呈空心环状，外壳1上远离第一通孔10的底部通透，并且在通透端的内侧一体形成有钩扣12，钩扣12的内侧与线路板9的边缘底部扣接，扣接的方式使得线路板9便于拆装，振膜5套设在腔体4的内侧，并且其顶部与背极板2的底部相抵，其底部与线路板9的顶部相抵，ASIC片6与NMOS片7均通过包封胶13封装在线路板9的顶部，并且ASIC片6与NMOS片7之间通过金线14绑定，由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出，当然ASIC的输出脚为高电平时，NMOS打开输出，反之，NMOS截止输出，电容8封装在线路板9的顶部，电容8采用0402-104贴片电容。
相较于现有技术中ASIC芯片及负责信号处理又负责控制负载输出而言，本案由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出，那么气动传感器可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧，解决了现有技术输出功率小，可定制化低，功能单一的问题。
工作原理：该采用COB工艺设计的气动传感器，采用COB工艺设计的PCBA上焊接有一颗ASIC芯片(晶圆裸片)、一大功率NMOS(晶圆裸片)以及一电容。ASIC与NMOS之间通过金线邦定，由ASIC负责信号的逻辑处理，而负载输出则完全靠NMOS输出，可由原来的3A电流提升至6A电流输出，并且还可减小传感器的体积，可以使之更小巧。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种采用COB工艺设计的气动传感器，由从上到下依次设置的外壳(1)、背极板(2)、垫片(3)、腔体(4)、振膜(5)、ASIC片(6)、NMOS片(7)、电容(8)及线路板(9)组成，其特征在于：所述外壳(1)的顶部中部开设有第一通孔(10)，所述背极板(2)抵固在外壳(1)腔内的顶部，并且在其表面开设有与第一通孔(10)相通的第二通孔(11)，所述腔体(4)套设在外壳(1)的内侧，并且其对应在背极板(2)的下方，所述垫片(3)抵固在背极板(2)与腔体(4)之间，所述外壳(1)上远离第一通孔(10)的底部通透，并且在通透端的内侧一体形成有钩扣(12)，所述钩扣(12)的内侧与线路板(9)的边缘底部扣接，所述振膜(5)套设在腔体(4)的内侧，并且其顶部与背极板(2)的底部相抵，其底部与线路板(9)的顶部相抵，所述ASIC片(6)与NMOS片(7)均通过包封胶(13)封装在线路板(9)的顶部，并且ASIC片(6)与NMOS片(7)之间通过金线(14)绑定，所述电容(8)封装在线路板(9)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种采用COB工艺设计的气动传感器，其特征在于：所述外壳(1)的顶部覆盖连接有将第一通孔(10)覆盖住的防尘网(15)。
3.根据权利要求1所述的一种采用COB工艺设计的气动传感器，其特征在于：所述第二通孔(11)在背极板(2)上开设的数量不少于3个。
4.根据权利要求1所述的一种采用COB工艺设计的气动传感器，其特征在于：所述电容(8)采用0402-104贴片电容。
5.根据权利要求1所述的一种采用COB工艺设计的气动传感器，其特征在于：所述垫片(3)呈环状。
Priority Applications (1)
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| CN201921835587.2U CN210603349U (zh) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 一种采用cob工艺设计的气动传感器 |
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2019
- 2019-10-29 CN CN201921835587.2U patent/CN210603349U/zh active Active
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