CN210449710U - 狭缝喷嘴及基板处理装置 - Google Patents
狭缝喷嘴及基板处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210449710U CN210449710U CN201921053610.2U CN201921053610U CN210449710U CN 210449710 U CN210449710 U CN 210449710U CN 201921053610 U CN201921053610 U CN 201921053610U CN 210449710 U CN210449710 U CN 210449710U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main body
- discharge port
- body portion
- slit nozzle
- end portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种狭缝喷嘴及基板处理装置,能够在狭缝喷嘴的吐出口的两端部扩大开口尺寸的可调整范围而提高膜厚的均匀性。狭缝喷嘴包括:第一本体部,沿吐出口的长度方向延伸设置;第二本体部,以与第一本体部相向的方式配置而形成吐出口;中央调整机构,在长度方向上的第二本体部的中央区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的中央区域的开口尺寸;以及两端调整机构,在长度方向上的第二本体部的两端区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的两端区域的开口尺寸;并且通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种在前端部具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴以及使用所述狭缝喷嘴对基板供给处理液的基板处理装置。再者,在所述基板中,包含半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence,EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display,FED)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等的电子零件等的制造工序中,是使用对基板的表面供给处理液,将所述处理液涂布于基板上的基板处理装置。基板处理装置是一边在使基板悬浮的状态下运送所述基板,一边将处理液供给至狭缝喷嘴并从狭缝喷嘴的吐出口吐出至基板的表面而在大致整个基板上涂布处理液。并且,其他基板处理装置一边在平台上吸附保持着基板,一边在从狭缝喷嘴的吐出口向基板的表面已吐出从泵供给而来的处理液的状态下,相对于基板相对移动而在大致整个基板上涂布处理液。
近年来伴随着产品的高质量化,提高通过基板处理装置而涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。因此,在专利文献1所述的装置中,是设置对狭缝喷嘴的吐出口的开口尺寸(狭缝喷嘴的相对移动方向上的吐出口的开口宽度)进行调整的调整元件,遍及狭缝喷嘴的整个长度方向而调整吐出口的开口尺寸。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利第4522726号
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
然而,在涂布膜厚厚的情况或处理液的粘度低的情况下,由涂布后的运送所引起的液体流动的影响大,特别是在吐出口的长度方向上的端部,容易强烈受到所述影响。并且,关于因处理液的弹起所引起的溅液,也容易产生于长度方向上的端部。因此,当将长度方向上的吐出口的开口尺寸设定为相同时,在长度方向上涂布膜的膜厚在中央区域及两端区域内不同,膜厚会变得不均匀。
为了应对此现象,有效的应对措施之一是扩大长度方向之中在吐出口的两端部的开口尺寸的可调整范围。但是,专利文献1所述的装置的主要目的是在整个长度方向上使吐出口的开口尺寸均匀化,从而难以采用所述应对措施。
本实用新型是鉴于所述问题而完成的,其目的在于提供一种能够在吐出口的两端部扩大开口尺寸的可调整范围而提高膜厚的均匀性的狭缝喷嘴、以及能够利用所述狭缝喷嘴将良好的处理液的膜形成于基板上的基板处理装置。
[解决问题的技术手段]
本实用新型的一实施例是一种狭缝喷嘴,其在前端部具有狭缝状的吐出口,狭缝喷嘴包括:第一本体部,沿吐出口的长度方向延伸设置;第二本体部,以与第一本体部相向的方式配置而形成吐出口;中央调整机构,在长度方向上的第二本体部的中央区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的中央区域的开口尺寸;以及两端调整机构,在长度方向上的第二本体部的两端区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的两端区域的开口尺寸;并且通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力。
在本实用新型的一实施例的狭缝喷嘴中,中央调整机构及两端调整机构均是设置成能够通过相对于第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整第二本体部的前端部的位移量,在吐出口的开口尺寸方向上,将第二本体部的两端区域精加工成薄于第二本体部的中央区域。
在本实用新型的一实施例的狭缝喷嘴中,中央调整机构及两端调整机构均是设置成能够通过相对于第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整第二本体部的前端部的位移量,在第二本体部上,在两端区域与中央区域的边界上设置有切口。
在本实用新型的一实施例的狭缝喷嘴中,中央调整机构及两端调整机构均是设置成能够通过相对于第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整第二本体部的前端部的位移量,第二本体部包括:中央相向构件,以与长度方向上的第一本体部的中央区域相向的方式而配置;第一端部相向构件,在长度方向上的一侧,以一边与中央相向构件邻接,一边与第一本体部的第一端部区域相向的方式而配置;以及第二端部相向构件,在长度方向上的另一侧,以一边与中央相向构件邻接,一边与第一本体部的第二端部区域相向的方式而配置;并且第一端部相向构件、中央相向构件及第二端部相向构件是相互分离而配置。
在本实用新型的一实施例的狭缝喷嘴中,中央调整机构及两端调整机构均包括沿从第二本体部的前端部向后端部的高度方向排列而将第二本体部与第一本体部加以紧固的多个螺钉,多个螺钉之中至少位于前端部侧的螺钉或位于后端部侧的螺钉作为调整螺钉而发挥功能。
并且,本实用新型的另一实施例是一种基板处理装置,其中包括:狭缝喷嘴,在前端部具有狭缝状的吐出口;移动机构,一边使基板的表面与吐出口相向,一边使基板在与吐出口的长度方向正交的方向上相对移动;以及处理液供给机构,对狭缝喷嘴供给处理液而使处理液从吐出口向基板的表面吐出;并且狭缝喷嘴包括:第一本体部,沿长度方向延伸设置;第二本体部,以与第一本体部相向的方式配置而形成吐出口;中央调整机构,在长度方向上的第二本体部的中央区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的中央区域的开口尺寸;以及两端调整机构,在长度方向上的第二本体部的两端区域使第二本体部的前端部相对于第一本体部位移而调整在吐出口的两端区域的开口尺寸;并且通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力。
在如上所述而构成的实用新型中,作为调整吐出口的开口尺寸的机构,设置有中央调整机构及两端调整机构,而且使第二本体部的前端部位移的位移能力在中央调整机构与两端调整机构之间不同。更具体而言,两端调整机构所具有的位移能力高于中央调整机构所具有的位移能力,长度方向之中在吐出口的两端部的开口尺寸的可调整范围大于吐出口的中央区域。因此,能够考虑到因液体流动的影响或处理液的弹起而引起的溅液等,将吐出口的两端部的开口尺寸调整成大于中央区域的范围。
[实用新型的效果]
如以上所述,根据本实用新型,通过两端调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过中央调整机构而使第二本体部的前端部位移的位移能力,因此在吐出口的两端部,开口尺寸的可调整范围扩大,可以提高膜厚的均匀性。
附图说明
图1是示意性地表示本实用新型的基板处理装置的一实施方式即涂布装置的整体结构的图。
图2是示意性地表示图1的涂布装置中所使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要结构的分解组装图。
图3是图2所示的狭缝喷嘴的正视图。
图4是将第一本体部与第二本体部加以紧固的状态的狭缝喷嘴的XZ平面上的剖面图。
图5是示意性地表示本实用新型的狭缝喷嘴的第二实施方式的主要结构的分解组装图。
图6是图5所示的狭缝喷嘴的正视图。
图7是示意性地表示本实用新型的狭缝喷嘴的第二实施方式的主要结构的分解组装图。
图8是图7所示的狭缝喷嘴的正视图。
[符号的说明]
1:涂布装置(基板处理装置)
2:输入移载部
3:悬浮平台部
4:输出移载部
5:基板运送部
7:涂布机构
8:涂布液供给机构(处理液供给机构)
9:控制单元
21、41、101、111:辊柱式输送机
22、42:旋转与升降驱动机构
31:入口悬浮平台
32:涂布平台
33:出口悬浮平台
34:顶升销驱动机构
35:悬浮控制机构
51:夹盘机构
52:吸附与移行控制机构(移动机构)
61、62:感测器
71:狭缝喷嘴
72:喷嘴清洗待机单元
100:输入输送机
102、112:旋转驱动机构
110:输出输送机
710:吐出口
710a:第一端部吐出口
710b:第二端部吐出口
710c:中央吐出口
711:第一本体部
711a:阶差部
711b:歧管
711c:连接盘
712:第二本体部
712a:第一端部区域(端部区域)
712A:第一端部相向构件
712b:第二端部区域(端部区域)
712B:第二端部相向构件
712c:中央区域
712C:中央相向构件
712d、712e:切入部
713:第一侧板
714:第二侧板
715:固定螺栓
716:固定用螺孔群
716a:第一螺孔群
716b:第二螺孔群
717:打开调整用螺孔群
717a、717b、718a、718b:调整用螺孔群
718:关闭调整用螺孔群
719:调整螺钉
721:辊
722:清洗部
723:辊槽
Da、Db、Dc:开口尺寸
Dt:运送方向
S:基板
Sb:背面
Sf:表面
Ta、Tb、Tc:厚度
Wn:宽度
X:运送方向(开口尺寸方向)
Y:水平方向(吐出口的长度方向)
Z:铅垂方向(高度方向)
具体实施方式
图1是示意性地表示本实用新型的基板处理装置的一实施方式即涂布装置的整体结构的图。所述涂布装置1是在从图1的左手侧向右手侧以水平姿势运送的基板S的表面Sf上涂布涂布液的狭缝涂布机。再者,在以下的各图中,为了使装置各部的配置关系明确,将基板S的运送方向设为“X方向”,将从图1的左手侧向右手侧的水平方向称为“+X方向”,将相反方向称为“-X方向”。并且,与X方向正交的水平方向Y之中,将装置的正面侧称为“-Y方向”,并且将装置的背面侧称为“+Y方向”。进而,将铅垂方向Z的上方向及下方向分别称为“+Z方向”及“-Z方向”。
首先,利用图1说明所述涂布装置1的结构及动作的概要,然后,对具备本实用新型的技术特征的狭缝喷嘴的详细结构及开口尺寸的调整动作进行说明。在涂布装置1中,沿基板S的运送方向Dt,即沿(+X方向),依次接近而配置有输入输送机(conveyor)100、输入移载部2、悬浮平台部3、输出移载部4、输出输送机110,如以下详述,通过这些构件,形成在大致水平方向上延伸的基板S的运送路径。
作为处理对象的基板S是从图1的左手侧搬入至输入输送机100。输入输送机100包括辊柱式输送机101、以及对辊柱式输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102,通过辊柱式输送机101的旋转,而将基板S以水平姿势向下游侧,即向(+X)方向运送。输入移载部2包括辊柱式输送机21、以及具有对所述辊柱式输送机21进行旋转驱动的功能及使所述辊柱式输送机21升降的功能的旋转与升降驱动机构22。通过辊柱式输送机21进行旋转,而将基板S进而向(+X)方向运送。并且,通过辊柱式输送机21进行升降而变更基板S的铅垂方向位置。通过如上所述而构成的输入移载部2,将基板S从输入输送机100移载至悬浮平台部3。
悬浮平台部3包括沿基板的运送方向Dt而一分为三的平板状的平台。即,悬浮平台部3包括入口悬浮平台31、涂布平台32及出口悬浮平台33,这些入口悬浮平台31、涂布平台32及出口悬浮平台33的各平台的表面相互形成同一平面的一部分。在入口悬浮平台31及出口悬浮平台33的各个表面上,呈矩阵状设置有多个喷出从悬浮控制机构35供给的压缩空气的喷出孔,通过由所喷出的气流赋予的浮力,而使得基板S悬浮。这样,基板S的背面Sb以与平台表面相离的状态呈水平姿势受到支撑。基板S的背面Sb与平台表面的距离,即悬浮量例如可以设为10微米至500微米。
另一方面,在涂布平台32的表面上,交替地配置有喷出压缩空气的喷出孔、以及抽吸基板S的背面Sb与平台表面之间的空气的抽吸孔。通过悬浮控制机构35对来自喷出孔的压缩空气的喷出量及来自抽吸孔的抽吸量进行控制,而对基板S的背面Sb与涂布平台32的表面的距离进行精密控制。由此,将穿过涂布平台32的上方的基板S的表面Sf的铅垂方向位置控制成规定值。作为悬浮平台部3的具体结构,可以应用例如日本专利第5346643号所述的结构。再者,关于涂布平台32上的悬浮量,是基于后文详述的感测器61、感测器62所获得的检测结果,通过控制单元9而算出,并且能够通过气流控制而高精度地进行调整。
再者,在入口悬浮平台31上,配设有图中未出现的顶升销,在悬浮平台部3上设置有使所述顶升销升降的顶升销驱动机构34。
经由输入移载部2而搬入至悬浮平台部3的基板S通过辊柱式输送机21的旋转而被赋予朝向(+X)方向的推进力,运送至入口悬浮平台31上。入口悬浮平台31、涂布平台32及出口悬浮平台33是以悬浮状态支撑基板S,但是不具有使基板S沿水平方向移动的功能。悬浮平台部3上的基板S的运送是通过配置于入口悬浮平台31、涂布平台32及出口悬浮平台33的下方的基板运送部5而进行。
基板运送部5包括:夹盘机构51,通过局部地抵接于基板S的下表面周缘部而从下方支撑基板S;以及吸附与移行控制机构52,具有对设置于夹盘机构51上端的吸附构件上的吸附垫(图略)施加负压而使其吸附保持基板S的功能、及使夹盘机构51在X方向上往返移行的功能。在夹盘机构51保持着基板S的状态下,基板S的背面Sb位于高于悬浮平台部3的各平台的表面的位置。因此,基板S一边通过夹盘机构51而吸附保持周缘部,一边通过从悬浮平台部3赋予的浮力而整体上维持水平姿势。再者,为了在通过夹盘机构51而局部地保持着基板S的背面Sb的阶段检测基板S的表面的铅垂方向位置,将板厚测定用的感测器61配置于辊柱式输送机21的附近。借由未保持基板S的状态的夹盘(图略)位于所述感测器61的正下方位置,感测器61能够检测吸附构件的表面,即吸附面的铅垂方向位置。
夹盘机构51保持着从输入移载部2搬入至悬浮平台部3的基板S,在所述状态下夹盘机构51沿(+X)方向移动,借此基板S从入口悬浮平台31的上方经由涂布平台32的上方而运送至出口悬浮平台33的上方。经运送的基板S被交递给配置于出口悬浮平台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4包括辊柱式输送机41、以及具有使所述辊柱式输送机41旋转驱动的功能及使辊柱式输送机41升降的功能的旋转与升降驱动机构42。通过辊柱式输送机41进行旋转,而对基板S赋予朝向(+X)方向的推进力,将基板S沿运送方向Dt进一步加以运送。并且,通过辊柱式输送机41进行升降而变更基板S的铅垂方向位置。关于通过辊柱式输送机41的升降而实现的作用,将在后文描述。通过输出移载部4,将基板S从出口悬浮平台33的上方移载至输出输送机110。
输出输送机110包括辊柱式输送机111、以及使所述辊柱式输送机111旋转驱动的旋转驱动机构112,通过辊柱式输送机111的旋转而将基板S进一步向(+X)方向运送,最终传递至涂布装置1外。再者,输入输送机100及输出输送机110也可以设为涂布装置1的结构的一部分,还可以与涂布装置1为分体。并且,例如,也可以将设置于涂布装置1的上游侧的其它单元的基板传递机构用作输入输送机100。并且,还可以将设置于涂布装置1的下游侧的其它单元的基板接收机构用作输出输送机110。
在如上所述而运送的基板S的运送路径上,配置用于在基板S的表面Sf上涂布涂布液的涂布机构7。涂布机构7具有狭缝喷嘴71。并且,虽然省略图示,但是在狭缝喷嘴71上连接着定位机构,通过定位机构,将狭缝喷嘴71定位于涂布平台32的上方的涂布位置(图1中以实线表示的位置)或维修位置。进而,在狭缝喷嘴71上连接着涂布液供给机构8,从涂布液供给机构8供给涂布液,并从在喷嘴下部向下开口的吐出口吐出涂布液。再者,关于狭缝喷嘴71,将在后文详述。
在狭缝喷嘴71上,如图1所示,设置有用于以非接触方式探测基板S的悬浮高度的悬浮高度检测感测器62。通过所述悬浮高度检测感测器62,可以测定悬浮着的基板S与涂布平台32的平台面的表面之间的间隔距离,伴随着其检测值,经由控制单元9,可以调整狭缝喷嘴71下降的位置。再者,作为悬浮高度检测感测器62,可以使用光学式感测器或超声波式感测器等。
为了对狭缝喷嘴71进行规定的维修,如图1所示,在涂布机构7上设置有喷嘴清洗待机单元72。喷嘴清洗待机单元72主要包括辊(roller)721、清洗部722、辊槽723等。而且,在狭缝喷嘴71已定位于维修位置的状态下,通过这些构件来进行喷嘴清洗及积液形成,将狭缝喷嘴71的吐出口调整成适合于下一个涂布处理的状态。
此外,在涂布装置1中,设置有用于控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9包括存储规定的程序或各种方案等的存储部、通过执行所述程序而使装置各部执行规定的动作的中央处理器(central processing unit,CPU)等运算处理部、液晶面板等显示部及键盘等输入部。
其次,一边参照图2至图4,一边对狭缝喷嘴71的结构及吐出口的开口尺寸的调整方法等进行详述。
图2是示意性地表示图1的涂布装置中所使用的狭缝喷嘴的第一实施方式的主要结构的分解组装图,图3是所述狭缝喷嘴的正视图。本实施方式的狭缝喷嘴71是采用与专利文献1所述的狭缝喷嘴同样的调整机构,但是在图2中,省略了调整螺钉719、打开调整用螺孔群717及关闭调整用螺孔群718的图示,在图3中除了所述结构以外,还省略了固定螺栓715的图示。
狭缝喷嘴71包括第一本体部711、第二本体部712、第一侧板713及第二侧板714。在第二本体部712上,设置有用于旋入多个固定螺栓715的第一螺孔群716a。并且,在以与第二本体部712相向的方式而配置的第一本体部711上,在与第一螺孔群716a相向的位置上,设置有用于旋入多个固定螺栓715的第二螺孔群716b。所述第一螺孔群716a及第二螺孔群716b均是设为X方向上的大致圆筒状的孔,详情虽然未图示,但在其圆筒内面形成有用于与固定螺栓715螺合的螺纹牙及螺纹槽。分别相向的第一螺孔群716a及第二螺孔群716b是在第一本体部711与第二本体部712相向而配置的状态下,形成一个螺孔。以下,将由所述第一螺孔群716a及第二螺孔群716b形成的螺孔群统称为固定用螺孔群716。
并且,在第一本体部711之中与第二本体部712相向的相向面上,如图2所示,在下方端部(-Z方向侧的端部)上设置有阶差部711a。另一方面,第二本体部712之中与第一本体部711相向的相向面不含缺口部,而被精加工成平坦面。并且,第一本体部711与第二本体部712是通过在使相向面彼此密接的状态下将固定螺栓715旋入至固定用螺孔群716而相互紧固。由此,形成紧固体。并且,使第一侧板713密接于X方向上的紧固体的侧面之中-Y方向侧的侧面,并且通过固定螺栓(图略)而与紧固体紧固。进而,关于+Y方向侧,也与以上所述同样地,密接着第二侧板714,并且通过固定螺栓(图略)而与紧固体紧固。这样将狭缝喷嘴71加以组装,在喷嘴内部,第一本体部711的阶差部711a形成歧管(图4中的符号711b)及连接盘(land)(图4中的符号711c),在喷嘴前端部,设置有具有与阶差部711a的Y方向上的尺寸相同的宽度Wn的吐出口710。
再者,在本实施方式中,与专利文献1所述的狭缝喷嘴大不相同,X方向上的第二本体部712的厚度在吐出口710的长度方向上,即在Y方向上的中央区域与两端区域不同。更具体而言,以在第二本体部712的-Y方向侧的端部区域(以下称为“第一端部区域”)712a的厚度Ta及在+Y方向侧的端部区域(以下称为“第二端部区域”)712b的厚度(图4中的符号Tb)薄于在中央区域712c的厚度(图4中的符号Tc)的方式,对第二本体部712进行精加工。
图4是第一本体部与第二本体部经紧固的状态的狭缝喷嘴的XZ平面上的剖面图,在所述图4的(a)栏中,图示了在狭缝喷嘴71的中央区域的剖面结构,在所述图4的(b)栏中,图示了在狭缝喷嘴71的两端区域的剖面结构。如以上说明,通过将固定螺栓715***至固定用螺孔群716,而使得在狭缝喷嘴71的中央区域及两端区域,均使第一本体部711及第二本体部712一体化。并且,狭缝喷嘴71通过连接盘711c的下方开口,而在下端部形成吐出口710。再者,在本说明书中,将吐出口710之中第二本体部712的第一端部区域712a、第二端部区域712b及中央区域712c所对应的吐出口分别称为“第一端部吐出口710a”、“第二端部吐出口710b”及“中央吐出口710c”。并且,将第一端部吐出口710a、第二端部吐出口710b及中央吐出口710c的开口尺寸分别称为“开口尺寸Da”、“开口尺寸Db”及“开口尺寸Dc”。
进而,在图3中已省略图示,但在第二本体部712及第一本体部711中,进而将调整用螺孔群717a、调整用螺孔群717b、调整用螺孔群718a、调整用螺孔群718b设为沿X方向延伸的孔。其中,调整用螺孔群717a及调整用螺孔群717b分别设置在与第二本体部712及第一本体部711的相向的位置上。因此,在第一本体部711及第二本体部712形成了紧固体的状态下,调整用螺孔群717a及调整用螺孔群717b构成***调整螺钉719的螺孔(以下称为“打开调整用螺孔群717”)。同样地,调整用螺孔群718a及调整用螺孔群718b分别设置于与第二本体部712及第一本体部711的相向的位置上,构成***调整螺钉719的螺孔(以下称为“关闭调整用螺孔群718”)。
在如以上所述而构成的狭缝喷嘴71中,例如能够如图4的(a)栏所示,通过经由设置于中央区域712c的打开调整用螺孔群717a旋入调整螺钉719来扩大开口尺寸Dc。相反地,可以通过经由设置于中央区域712c的关闭调整用螺孔群718旋入调整螺钉719来缩小开口尺寸Dc。如上所述旋入于中央区域712c的调整螺钉719是作为调整中央吐出口710c的开口尺寸Dc的中央调整机构而发挥功能。即,通过在中央调整机构中对调整螺钉719的旋入量进行调整,可以调整在中央区域712c的第二本体部712的前端部的位移量而对开口尺寸Dc进行控制。
再者,如所述图4所示,能够相对于中央区域712c,在从第二本体部712的前端部向后端部的方向上,即在高度方向Z上并排地旋入两根调整螺钉719。而且,在实际使用时,是在同时旋入了两根调整螺钉719的状态下调整各调整螺钉719的旋入量。关于这点,以下说明的第一端部区域712a及第二端部区域712b也是同样。
并且,例如,如图4的(b)栏所示,通过经由设置于第一端部区域712a(第二端部区域712b)的打开调整用螺孔群717而旋入调整螺钉719,可以扩大开口尺寸Da(Db)。相反地,通过经由设置于第一端部区域712a(第二端部区域712b)的关闭调整用螺孔群718而旋入调整螺钉719,可以缩小开口尺寸Da(Db)。如上所述,旋入至第一端部区域712a及第二端部区域712b的调整螺钉719是作为对两端部(=第一端部吐出口710a+第二端部吐出口710b)的开口尺寸Da、开口尺寸Db进行调整的两端调整机构而发挥功能。即,通过在两端调整机构中对调整螺钉719的旋入量进行调整,可以调整在第一端部区域712a及第二端部区域712b的第二本体部712的前端部的位移量而对开口尺寸Da、开口尺寸Db进行控制。
而且,在本实施方式中,将第一端部区域712a及第二端部区域712b精加工成薄于中央区域712c。因此,使第二本体部712的前端部位移的两端调整机构的位移能力高于中央调整机构,开口尺寸Da、开口尺寸Db的可调整范围大于开口尺寸Dc的可调整范围。因此,可以考虑到因液体流动的影响或处理液的弹起引起的溅液等而将在吐出口710的两端部(=第一端部吐出口710a、第二端部吐出口710b)的开口尺寸Da、开口尺寸Db调整成大于中央区域712c的范围。其结果为,能够通过利用具有这种技术特征的狭缝喷嘴71涂布涂布液而将具有均匀膜厚的涂膜形成于基板S的表面Sf上。
如以上所述在所述实施方式中,涂布液相当于本实用新型的“处理液”的一例。并且,Y方向相当于本实用新型的“吐出口的长度方向”,X方向相当于本实用新型的“与吐出口的长度方向正交的方向”及“吐出口的开口尺寸方向”。并且,吸附与移行控制机构52及涂布液供给机构8分别相当于本实用新型的“移动机构”及“处理液供给机构”的一例。
再者,本实用新型并不限定于所述实施方式,在不脱离其主旨的范围内,除了以上所述以外,可以进行各种变更。例如在所述第一实施方式中,通过第二本体部712的厚度控制而使得使第二本体部712的前端部位移的位移能力在中央区域与两端区域之间不同,但是位移能力的变更设定手段并不限定于此。例如,如图5及图6所示,也可以一边将X方向上的第二本体部712的厚度设为固定,一边在第一端部区域712a与中央区域712c的边界上设置切入部712d,并且在中央区域712c与第二端部区域712b的边界上设置切入部712e(第二实施方式)。通过所述切入部712d、切入部712e,而将第一端部区域712a及第二端部区域712b从中央区域712c简单地分出,从而与中央区域712c的连接范围变小。因此,与第一端部区域712a及第二端部区域712b相对应的第二本体部712的前端部比中央区域712c的此处更容易产生位移。其结果为,开口尺寸Da、开口尺寸Db的可调整范围大于开口尺寸Dc的可调整范围,可以获得与第一实施方式同样的作用效果。
并且,作为位移能力的变更设定手段,例如也可以如图7及图8所示,将第一端部区域712a及第二端部区域712b从中央区域712c完全分离(第三实施方式)。再者,在图7中,在第一端部区域712a及第二端部区域712b标附点(dot),以使得第一端部区域712a、第二端部区域712b及中央区域712c更清楚。
如上所述在第三实施方式中,是取代第二本体部712,将第一端部相向构件712A、中央相向构件712C及第二端部相向构件712B分别与第一本体部711相向而配置,形成第一端部区域712a、中央区域712c及第二端部区域712b。因此,与第一端部区域712a及第二端部区域712b相对应的第二本体部712的前端部与中央区域712c的此处完全分离,从而比第二实施方式更容易产生位移。其结果为,开口尺寸Da、开口尺寸Db的可调整范围大于开口尺寸Dc的可调整范围,可以获得与第一实施方式同样的作用效果。
并且,在所述实施方式中,是采用与专利文献1所述的狭缝喷嘴同样的调整机构,但是对于通过除此以外的调整机构而调整吐出口的开口尺寸的狭缝喷嘴,也可以应用本实用新型。
进而,在所述实施方式中,是将本实用新型应用于对基板S的表面Sf供给涂布液的涂布装置1,但本实用新型的应用对象并不限定于此,而能够应用于一边通过对狭缝喷嘴供给处理液而从所述狭缝喷嘴向基板的表面供给处理液,一边相对于狭缝喷嘴相对移动而实施规定的处理的所有基板处理技术。
[产业上的可利用性]
本实用新型能够应用于在前端部具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴以及利用所述狭缝喷嘴对基板供给处理液的所有基板处理装置。
Claims (6)
1.一种狭缝喷嘴,其特征在于:在前端部具有狭缝状的吐出口,所述狭缝喷嘴包括:
第一本体部,沿所述吐出口的长度方向延伸设置;
第二本体部,以与所述第一本体部相向的方式配置而形成所述吐出口;
中央调整机构,在所述长度方向上的所述第二本体部的中央区域使所述第二本体部的前端部相对于所述第一本体部位移而调整在所述吐出口的中央区域的开口尺寸;以及
两端调整机构,在所述长度方向上的所述第二本体部的两端区域使所述第二本体部的前端部相对于所述第一本体部位移而调整在所述吐出口的两端区域的开口尺寸;并且
通过所述两端调整机构而使所述第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过所述中央调整机构而使所述第二本体部的前端部位移的位移能力。
2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于,
所述中央调整机构及所述两端调整机构均是设置成能够通过相对于所述第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整所述第二本体部的前端部的位移量,
在所述吐出口的开口尺寸方向上,将所述第二本体部的两端区域精加工成薄于所述第二本体部的中央区域。
3.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于,
所述中央调整机构及所述两端调整机构均是设置成能够通过相对于所述第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整所述第二本体部的前端部的位移量,
在所述第二本体部上,在所述两端区域与所述中央区域的边界上设置有切口。
4.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴,其特征在于,
所述中央调整机构及所述两端调整机构均是设置成能够通过相对于所述第二本体部的调整螺钉的旋入量来调整所述第二本体部的前端部的位移量,
所述第二本体部包括:中央相向构件,以与所述长度方向上的所述第一本体部的中央区域相向的方式而配置;第一端部相向构件,在所述长度方向上的一侧,以一边与所述中央相向构件邻接,一边与所述第一本体部的第一端部区域相向的方式而配置;以及第二端部相向构件,在所述长度方向上的另一侧,以一边与所述中央相向构件邻接,一边与所述第一本体部的第二端部区域相向的方式而配置;并且
所述第一端部相向构件、所述中央相向构件及所述第二端部相向构件是相互分离而配置。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的狭缝喷嘴,其特征在于,
所述中央调整机构及所述两端调整机构均包括沿从所述第二本体部的前端部向后端部的高度方向排列而将所述第二本体部与所述第一本体部加以紧固的多个螺钉,所述多个螺钉之中至少位于所述前端部侧的螺钉或位于所述后端部侧的螺钉作为所述调整螺钉而发挥功能。
6.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
狭缝喷嘴,在前端部具有狭缝状的吐出口;
移动机构,一边使基板的表面与所述吐出口相向,一边使所述基板在与所述吐出口的长度方向正交的方向上相对移动;以及
处理液供给机构,对所述狭缝喷嘴供给处理液而使所述处理液从所述吐出口向所述基板的表面吐出;
所述狭缝喷嘴包括:
第一本体部,沿所述长度方向延伸设置;
第二本体部,以与所述第一本体部相向的方式配置而形成所述吐出口;
中央调整机构,在所述长度方向上的所述第二本体部的中央区域使所述第二本体部的前端部相对于所述第一本体部位移而调整在所述吐出口的中央区域的开口尺寸;以及
两端调整机构,在所述长度方向上的所述第二本体部的两端区域使所述第二本体部的前端部相对于所述第一本体部位移而调整在所述吐出口的两端区域的开口尺寸;并且
通过所述两端调整机构而使所述第二本体部的前端部位移的位移能力高于通过所述中央调整机构而使所述第二本体部的前端部位移的位移能力。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-176816 | 2018-09-21 | ||
JP2018176816A JP6768755B2 (ja) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | スリットノズルおよび基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210449710U true CN210449710U (zh) | 2020-05-05 |
Family
ID=69900439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921053610.2U Active CN210449710U (zh) | 2018-09-21 | 2019-07-08 | 狭缝喷嘴及基板处理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6768755B2 (zh) |
CN (1) | CN210449710U (zh) |
TW (1) | TWI742401B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7330233B2 (ja) * | 2021-06-24 | 2023-08-21 | 株式会社Screenホールディングス | スリットノズル、スリットノズルの調整方法および基板処理装置 |
CN114361089B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-06-06 | 颀中科技(苏州)有限公司 | 一种用于芯片散热贴的取标机构 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2528052A1 (en) * | 2003-06-03 | 2004-12-16 | Avery Dennison Corporation | Die assembly |
JP4736408B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2011-07-27 | 大日本印刷株式会社 | ダイヘッド |
JP4592450B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-12-01 | 大日本印刷株式会社 | ダイヘッド及びスリットギャップ調整方法 |
JP5098396B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-12-12 | 東レ株式会社 | スロットダイおよび塗膜を有する基材の製造装置および塗膜を有する基材の製造方法 |
JP2008296078A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | スリットノズルおよび基板処理装置 |
-
2018
- 2018-09-21 JP JP2018176816A patent/JP6768755B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-08 CN CN201921053610.2U patent/CN210449710U/zh active Active
- 2019-07-17 TW TW108125312A patent/TWI742401B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020044522A (ja) | 2020-03-26 |
JP6768755B2 (ja) | 2020-10-14 |
TW202012053A (zh) | 2020-04-01 |
TWI742401B (zh) | 2021-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210449710U (zh) | 狭缝喷嘴及基板处理装置 | |
KR101069600B1 (ko) | 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법 | |
JP2018043200A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP4644726B2 (ja) | 塗布装置 | |
CN215390401U (zh) | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 | |
CN108525941B (zh) | 涂覆装置以及涂覆方法 | |
KR20130017443A (ko) | 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법 | |
CN214440464U (zh) | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 | |
KR20110077341A (ko) | 부상식 기판 코터 장치 | |
JP2018114475A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6860357B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
CN214917627U (zh) | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 | |
CN215141551U (zh) | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 | |
CN115518828A (zh) | 狭缝喷嘴、狭缝喷嘴的调整方法及基板处理装置 | |
KR101270989B1 (ko) | 온도차에 의한 기판 얼룩을 방지하는 부상식 기판 코터 장치 | |
CN220111470U (zh) | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 | |
JP7257976B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP7245763B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
CN111822234B (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
KR101141146B1 (ko) | 기판 반송 방법 | |
CN111715473A (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
JP2005123368A (ja) | 基板のエッチング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |