CN210295930U - 一种耐高温导电薄膜 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种耐高温导电薄膜,包括耐热膜,所述耐热模上依次设置有第一金属镀层、第二金属镀层和第三金属镀层,所述第一金属镀层通过真空镀工艺均匀覆在耐热膜上,所述第二金属镀层和第三金属镀层通过电镀或化学镀依次与第一镀层紧密结合,本结构的耐高温导电薄膜成品测试30M~3G频率屏蔽效能为80~90dB,且本结构的耐高温导电薄膜镀层面水平电阻<0.05Ω/inch2,焊接性能优异,同时本结构的耐高温导电薄膜可用来包裹泡棉,成品具有优异的导电和压缩性能,可焊接,耐高温。

Description

一种耐高温导电薄膜
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品内部使用的薄膜结构,特别涉及一种耐高温导电薄膜。
背景技术
随着电子工业的快速发展,对于导电材料的需求也越来越高,这些需求包括材料超薄化,导电性好,化学稳定性高,良好的屏蔽效能等,目前市场上缺乏一种除兼具以上性能外高温下使用仍具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能等的导电材料。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种耐高温导电薄膜,其具有化学稳定性高,导电性,屏蔽效能好的特点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐高温导电薄膜,包括耐热膜,所述耐热模上依次设置有第一金属镀层、第二金属镀层和第三金属镀层,所述第一金属镀层通过真空镀工艺均匀覆在耐热膜上,所述第二金属镀层和第三金属镀层通过电镀或化学镀依次与第一镀层紧密结合。
进一步的是:所述第一金属镀层为金,银,铜或镍。
进一步的是:所述第二金属镀层为金,银,铜或镍。
进一步的是:所述第三金属镀层为银或锡。
进一步的是:所述第一金属镀层的厚度仅为0.05um~0.1um,第二金属镀层的厚度为1~5um,第三金属镀层的厚度为1~5um。
进一步的是:所述耐高温导电薄膜厚度为15~60um。
进一步的是:所述耐热膜为聚酰亚胺。
本实用新型的有益效果是:
1、聚酰亚胺具有优异的耐温性能:可以长期使用于-269℃~280℃环境中;优异的机械性能:抗张强度>100MPa;同时高温下使用仍具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能等。
2、本结构的耐高温导电薄膜成品测试30M~3G频率屏蔽效能为80~90dB。
3、本结构的耐高温导电薄膜镀层面水平电阻<0.05Ω/inch2,焊接性能优异。
4、本结构的耐高温导电薄膜可用来包裹泡棉,成品具有优异的导电和压缩性能,可焊接,耐高温。
附图说明
图1为一种耐高温导电薄膜结构示意图。
图中标记为:耐热膜1、第一金属镀层2、第二金属镀层3、第三金属镀层 4。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示的一种耐高温导电薄膜,包括耐热膜1,所述耐热模上依次设置有第一金属镀层2、第二金属镀层3和第三金属镀层4,所述第一金属镀层2通过真空镀工艺均匀覆在耐热膜上,所述真空镀具有镀层更薄及低污染的特性,所述第二金属镀层3和第三金属镀层4通过电镀或化学镀依次与第一镀层紧密结合,所述耐热膜1为聚酰亚胺,所述聚酰亚胺厚度可为0.01~0.050mm,所述聚酰亚胺具有优异的耐温性能:可以长期使用于-269℃~280℃环境中;同时具有优异的机械性能:抗张强度>100MPa;同时高温下使用仍具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能等;
在具体制备时,可按照需求控制各层镀层的厚度,具体各层厚度为:第一金属镀层2的厚度仅为0.05um~0.1um,第二金属镀层3的厚度为1~5um,第三金属镀层4的厚度为1~5um,从而使得成品整体厚度为15~60um,成品可独立使用,亦可涂胶后包裹泡棉一起置于电子产品内部使用。
在上述基础上,所述第一金属镀层2为金,银,铜或镍,所述第二金属镀层3为金,银,铜或镍,第三金属镀层4为银或锡。
上述结构经过测试具有以下特性:
1、本结构的耐高温导电薄膜成品测试30M~3G频率屏蔽效能为80~90dB。
2、本结构的耐高温导电薄膜镀层面水平电阻<0.05Ω/inch2,焊接性能优异。
3、本结构的耐高温导电薄膜可用来包裹泡棉,成品具有优异的导电和压缩性能,可焊接,耐高温。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种耐高温导电薄膜,其特征在于:包括耐热膜(1),所述耐热膜上依次设置有第一金属镀层(2)、第二金属镀层(3)和第三金属镀层(4),所述第一金属镀层(2)通过真空镀工艺均匀覆在耐热膜上,所述第二金属镀层(3)和第三金属镀层(4)通过电镀或化学镀依次与第一镀层紧密结合。
2.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述第一金属镀层(2)为金,银,铜或镍。
3.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述第二金属镀层(3)为金,银,铜或镍。
4.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述第三金属镀层(4)为银或锡。
5.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述第一金属镀层(2)的厚度仅为0.05um~0.1mm,第二金属镀层(3)的厚度为1~5um,第三金属镀层(4)的厚度为1~5um。
6.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述耐高温导电薄膜厚度为15~60um。
7.如权利要求1所述的一种耐高温导电薄膜,其特征在于:所述耐热膜(1)为聚酰亚胺。
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