CN210243693U - 基板用双模式检查夹具及基板用检查装置 - Google Patents

Abstract

一种基板用双模式检查夹具及基板用检查装置，在对包括接触式检查点和非接触式检查点的电路基板进行电气检查的情况下，通过一次工序便能完成电气检查。基板用双模式检查夹具安装在用于对形成有多条布线的电路基板的布线进行电气检查的基板用检查装置上，包括：夹具头部；以及电极安装部，其以能装卸的方式与夹具头部连接，并设置在夹具头部的与电路基板相反的一侧，且安装有电极，夹具头部具有接触式夹具头部和非接触式夹具头部。

Description

基板用双模式检查夹具及基板用检查装置

技术领域

本实用新型涉及基板用双模式检查夹具及包括该基板用双模式检查夹具的基板用检查装置，尤其涉及对形成有多条布线的电路基板的包括接触式检查点和非接触式检查点的布线进行电气检查的基板用双模式检查夹具及包括该基板用双模式检查夹具的基板用检查装置。

背景技术

在现有技术中，已知一种接触式检查夹具，该接触式检查夹具一般通过探针与检查对象(例如电路基板)的检查点直接接触来对该检查点所在的布线是否断路、短路或者连接于该布线的电子元件是否正常进行检查。

除此之外，还存在一种具有感应元件的非接触式检查夹具，在检查对象即电路基板上的检查点没有直接暴露在外部而被镀层等覆盖的情况下，通过对感应元件与检查点之间的电压进行检查，可判断该检查点所在的布线是否短路、断路。该非接触式检查夹具通常包括：板状部，该板状部接地；电压施加部，该电压施加部对所述检查对象施加瞬态电压；以及***件，该***件设置于所述板状部，并且，该***件能以与所述检查对象隔开间隔相向的方式对所述检查对象上的***位进行检查。

但是，以往，当在一个检查对象(一块电路基板)上同时存在可以直接接触来进行电气检查的接触式检查点和无法直接接触来进行电气检查的非接触式检查点的情况下，一般需要用接触式检查夹具对该电路基板进行检查，并且使用非接触式检查夹具对该电路基板进行检查。如此，需要两次检查工序才能完成对电路基板的电气检查，检查的工序较为复杂。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述技术问题而作，其目的在于提供一种基板用双模式检查夹具及基板用检查装置，在对包括接触式检查点和非接触式检查点的电路基板进行电气检查的情况下，通过一次工序便能完成电气检查。

为了实现上述目的，本实用新型的第一方面提供一种基板用双模式检查夹具，安装在用于对形成有多条布线的电路基板的所述布线进行电气检查的基板用检查装置上，包括：夹具头部；以及电极安装部，所述电极安装部以能装卸的方式与所述夹具头部连接，并设置在所述夹具头部的与所述电路基板相反的一侧，且安装有电极，其中，所述夹具头部具有接触式夹具头部和非接触式夹具头部。

根据上述结构，通过将夹具头部形成为具有接触式夹具头部和非接触式夹具头部，从而能同时对电路基板上的可进行接触式检查的检查点(即接触式检查点)和无法进行接触式检查的检查点(即非接触式检查点)进行电气检查。由此，通过一次工序便能完成对电路基板的电气检查，能简化检查工序，提高检查效率。

本实用新型的第二方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第一方面的基板用双模式检查夹具的基础上，在所述夹具头部中，所述接触式夹具头部与所述非接触式夹具头部分体形成。

根据上述结构，通过在夹具头部中将接触式夹具头部与非接触式夹具头部分体形成，能对接触式夹具头部和非接触式夹具头部分别进行设计、调整以及维护，从而提高设计和调整的自由度，降低维护成本。

本实用新型的第三方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第一方面的基板用双模式检查夹具的基础上，在所述夹具头部中，所述非接触式夹具头部以嵌入到所述接触式夹具头部的方式与所述接触式夹具头部一体形成。

根据上述结构，通过在夹具头部中将非接触式夹具头部以嵌入到接触式夹具头部的方式与接触夹具头部一体形成，使夹具头部一体化，能提高非接触式夹具头部与接触夹具头部之间的位置精度，从而提高检查精度。

本实用新型的第四方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第二方面或第三方面的基板用双模式检查夹具的基础上，所述非接触式夹具头部设有感应元件，所述感应元件以非接触的方式对其与所述电路基板的检查点之间的电压进行检查。

根据上述结构，通过在非接触式夹具头部设置感应元件，并使该感应元件以非接触的方式对其与电路基板的检查点之间的电压进行检查，从而实现对电路基板的非接触式检查点的电气检查，能简化检查工序，提高检查效率。

本实用新型的第五方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第四方面的基板用双模式检查夹具的基础上，所述接触式夹具头部包括：检查侧支承体，所述检查侧支承体具有检查侧贯通孔；电极侧支承体，所述电极侧支承体与所述检查侧支承体隔开间隔配置，且具有电极侧贯通孔；连接构件，所述连接构件将所述检查侧支承体与所述电极侧支承体连接在一起；以及探针，所述探针贯穿所述检查侧贯通孔和所述电极侧贯通孔，且前端从所述检查侧贯通孔向所述电路基板突出并能与所述电路基板接触、后端从所述电极侧贯通孔向所述电极安装部突出而与所述电极接触，所述探针的前端比所述非接触式夹具头部向所述电路基板突出。

根据上述结构，通过使能向检查侧支承体的检查侧贯通孔内回缩的探针的前端比非接触式夹具头部向电路基板突出，能确保探针的前端和非接触式夹具头部同时与电路基板接触，从而同时进行接触式检查和非接触式检查，提高检查精度。

本实用新型的第六方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第五方面的基板用双模式检查夹具的基础上，在所述探针未与所述电路基板接触的情况下，所述探针的前端从所述检查侧贯通孔向所述电路基板突出的突出量最大为200um。

根据上述结构，通过使探针的前端从检查侧贯通孔向电路基板突出的距离最大为200um，从而能在探针回缩的合理范围内保持接触式检查夹具与电路基板接触，以提高接触式检查的检查精度。

本实用新型的第七方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第六方面的基板用双模式检查夹具的基础上，相对于所述接触式夹具头部的所述检查侧支承体，所述非接触式夹具头部的所述感应元件的上表面朝向所述电路基板突出的突出量△d满足0≤△d≤30um。

根据上述结构，非接触式夹具头部的感应元件相对于接触式夹具头部的检查侧支承体朝向电路基板突出的突出量△d满足0≤△d≤30um，从而能在探针回缩的优选范围内保持非接触式检查夹具与电路基板接触，以对接触式检查点和非接触式检查点同时进行电气检查，由此，能减少检查工序，提高检查效率。

本实用新型的第八方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第七方面的基板用双模式检查夹具的基础上，所述非接触式夹具头部还具有用于调整所述感应元件的高度的垫片。

根据上述结构，通过将非接触式夹具头部设为还具有用于调节感应元件的高度的垫片，能对探针的前端与感应元件之间的高度差进行调节，从而保持探针的前端与感应元件之间的高度差始终在规定范围内，从而能始终确保夹具头部对电路基板的检查精度。

本实用新型的第九方面的基板用双模式检查夹具是在本实用新型的第四方面的基板用双模式检查夹具的基础上，所述非接触式夹具头部的感应元件为TRL传感器，所述非接触式夹具头部还包括电压施加部，所述电压施加部对所述电路基板施加瞬态电压。

根据上述结构，通过将非接触式夹具头部设为感应元件设为TRL传感器，并还包括电压施加部，并使该电压施加部对电路基板施加瞬态电压，能对电路基板供电以对电路基板进行电气检查。

本实用新型提供一种基板用检查装置，用于对形成有多条布线的电路基板的所述布线进行电气检查，其中，包括：第一方面至第九方面中任一方面所述的基板用双模式检查夹具；移动机构，该移动机构用于使所述基板用双模式检查夹具移动；保持机构，该保持机构用于将所述电路基板保持于检查位置处；控制部，该控制部用于对所述移动机构和所述保持机构中的至少一个进行控制；以及显示部，该显示部用于显示对所述电路基板进行检查的结果。

根据上述结构，通过将基板用检查装置设为包括第一方面至第九方面中任一方面所述的基板用双模式检查夹具、移动机构、保持机构、控制部以及显示部的结构，从而能以简单的结构对检查对象进行电气检查。

附图说明

图1是表示实施方式1的基板用检查装置的整体结构的示意图。

图2是表示实施方式1的基板用检查装置的基板用双模式检查夹具的概要结构的示意图。

图3是表示实施方式2的基板用检查装置的基板用双模式检查夹具的概要结构的示意图。

图4是表示非接触式检查夹具的工作原理的简要示意图。

(符号说明)

1 基板用检查装置；

10 基板用双模式检查夹具；

100 电路基板；

110TRL 传感器；

11、11B 检查侧支承体；

111、111A、111B 载放板；

112、112B 中间板；

112A 支承板；

113、113B 支承板；

1111、1121、1131 检查侧贯通孔；

1111B、1121B、1131B 检查侧贯通孔；

12 连接构件；

120 放大器；

13、13B 电极侧支承体；

130 判断构件；

131、131B 第一电极侧支承体；

132、132B 第二电极侧支承体；

133、133B 第三电极侧支承体；

1311、1311B 第一电极侧贯通孔；

1321、1321B 第二电极侧贯通孔；

1331、1331B 第三电极侧贯通孔；

14 电极安装部；

141 第一电极安装板；

1411 第一电极安装孔；

142 第二电极安装板；

1421 第二电极安装孔；

143 第三电极安装板；

1431 第三电极安装孔；

15 电极；

150 主体部；

16 探针；

160 导线部；

20 移动机构；

30 保持机构；

40 控制部；

50 显示部；

ZFA 载放面；

ZFB 载放面；

ZFC 载放面；

S 垫片。

具体实施方式

以下，参照各图对本实用新型的各实施方式的基板用双模式检查夹具及基板用检查装置进行说明。其中，图1是表示实施方式1的基板用检查装置的整体结构的示意图。图2是表示实施方式1的基板用检查装置的基板用双模式检查夹具的概要结构的示意图。图3是表示实施方式2的基板用检查装置的基板用双模式检查夹具的概要结构的示意图。图4是表示非接触式检查夹具的工作原理的简要示意图。

在此，需要说明的是，在本申请的各图中，将夹具头部的靠近检查基板100的一侧设为“检查侧”，将夹具头部的靠近电极15的一侧设为“电极侧”。图2和图3均是表示用与纸面平行的面对图1中的基板用双模式检查夹具进行切割后的截面的图。而且，在接触式夹具头部中，关于检查侧支承体11中的检查侧贯通孔、探针16、电极侧支承体13中的电极侧贯通孔的数量，在图2中仅图示出一处，而在图3仅图示出两处。此处，在本申请中，将图1等中的上下方向设为上下方向，将图1等中的与上下方向垂直的方向设为水平方向。

另外，接触式检查夹具是指检查元件(探针)直接与检查点接触来对电路基板的布线进行电气检查的检查夹具，非接触式检查夹具是指检查元件(传感器)与检查点不直接接触来对电路基板的布线进行电气检查的检查夹具，因此，并不限定非接触式检查夹具与待检查的电路基板之间是否接触，电气检查时非接触式检查夹具的夹具头部既可以与待检查的电路基板接触，也可以与待检查的电路基板隔着微小的间隙，只要使非接触式检查夹具(传感器)能感应到非接触式检查点的电压即可。

(实施方式1)

(基板用检查装置的整体结构)

如图1所示，本实施方式的基板用检查装置1用于对形成有多条布线的电路基板100的布线进行电气检查，包括：基板用双模式检查夹具10；移动机构20，该移动机构20具有装置安装部，并用于使基板用双模式检查夹具10移动；保持机构30，该保持机构30用于将电路基板100保持于检查位置处；控制部40，该控制部40用于对移动机构20和保持机构30中的至少一个进行控制；以及显示部50，该显示部50用于显示对电路基板100进行检查的结果。

在本实施方式中，如图1所示，基板用检查装置1包括两个基板用双模式检查夹具10，由于这两个基板用双模式检查夹具10上下对称，因此，下面以图1中的下方的基板用双模式检查夹具10为例对基板用双模式检查夹具10的结构进行详细说明。但也不限于此，上下两个基板用双模式检查夹具也可以是不同的结构，或者也可以是上下两个基板用检查夹具中只有一个是基板用双模式检查夹具，另外，基板用检查装置也可以只包括一个基板用检查夹具，也就是说，只要基板用检查装置具有至少一个双模式检查夹具即可。

在本实施方式中，基板用双模式检查夹具10包括：具有接触式夹具头部(图2中的左侧)和非接触式夹具头部(图2中的右侧)的夹具头部；以及以能装卸的方式与夹具头部连接，并设置在夹具头部的与电路基板100相反的一侧，且安装有电极15的电极安装部14。以下进行详细说明。

此外，需要说明的是，图2、图3中均图示的是探针16未与电路基板100接触的情况、即未对电路基板100进行电气检查的情况。

(夹具头部的结构)

如图2所示，上述接触式夹具头部和上述非接触式夹具头部分体形成于电极安装部14的上表面，且接触式夹具头部位于电极安装部14的上表面的左侧，非接触式夹具头部位于电极安装部14的上表面的右侧。

接触式夹具头部包括：具有检查侧贯通孔1111、1121、1131的检查侧支承体11；与检查侧支承体11隔开间隔配置，且具有第一电极侧贯通孔1311、第二电极侧贯通孔1321、第三电极侧贯通孔1331的电极侧支承体13；将检查侧支承体11与电极侧支承体13连接在一起的连接构件12；以及贯穿检查侧贯通孔1111、1121、1131和第一电极侧贯通孔1311、第二电极侧贯通孔1321、第三电极侧贯通孔1331、前端(图2中的上端)从检查侧支承体11(检查侧贯通孔1111)向电路基板100突出而能与电路基板100接触、后端(图2中的下端)从电极侧支承体13(第三电极侧贯通孔1331)突出而与电极15接触的多根探针16。

具体而言，如图2所示，检查侧支承体11包括：载放板111，该载放板111具有能够与电路基板100接触的载放面ZFA和供探针16贯穿的检查侧贯通孔1111；中间板112，该中间板112形成为与载放板111相同的大小，且在与检查侧贯通孔1111对应的位置形成有检查侧贯通孔1121；以及支承板113，该支承板113形成为从下侧对载放板111以及中间板112进行支承，且在与检查侧贯通孔1111、1112对应的位置形成有供探针16贯穿的检查侧贯通孔1131。在此，在沿上下方向观察时，载放板111、中间板112和支承板113形成为大小相同的长方形板状，并通过螺钉(省略图示)固定在一起；检查侧贯通孔1111、1121、1131自上而下依次向右下方大致倾斜而连通。此外，电极侧支承体13包括：第一电极侧支承体131，该第一电极侧支承体131位于电极侧支承体13的检查侧，对连接构件12进行支承，并形成有用于收纳探针16的第一电极侧贯通孔1311；第二电极侧支承体132，该第二电极侧支承体132位于第一电极侧支承体131的电极侧，并形成有用于收纳探针16的第二电极侧贯通孔1321；以及第三电极侧支承体133，该第三电极侧支承体133位于电极侧支承体13的电极侧，并形成有用于收纳探针16的第三电极侧贯通孔1331。在此，第一电极侧贯通孔1311、第二电极侧贯通孔1321、第三电极侧贯通孔1331自上而下依次向右下方大致倾斜而连通。需要说明的是，图2仅示意地示出了检查侧贯通孔1111、1121、1131以及第一电极侧贯通孔1311、第二电极侧贯通孔1321、第三电极侧贯通孔1331，而未详细图示其能引导探针16而正确地对布线进行电气检查的结构。

如上所述，通过将接触式夹具头部的检查侧支承体和电极侧支承体均设为多层板结构，能方便地加工检查侧贯通孔1111、1121、1131以及第一电极侧贯通孔1311、第二电极侧贯通孔1321、第三电极侧贯通孔1331，并能加强接触式夹具头部整体的抗形变能力。

另一方面，非接触式夹具头部包括：TRL传感器110(感应元件)，该TRL传感器110以非接触的方式对TRL传感器110与电路基板110的非接触式检查点之间的电压进行电气检查；载放板111A，该载放板111A具有载放面ZFB，TRL传感器110以TRL传感器110的上表面与载放面ZFB处于同一平面的方式嵌入在载放板111A中；以及支承板112A，该支承板112A由多块板层叠而成，并从下方对载放板111A进行支承。在此，在沿上下方向观察时，在非接触式夹具头部中，载放板111A、支承板112A均形成为尺寸相同的长方形形状。

在本实施方式中，如图2所示，TRL传感器110位于载放板111A的水平方向的大致中央部分。

而且，在需要调整非接触式夹具头部相对于接触式夹具头部的高度的情况下，非接触式夹具头部还可以具有用于调整TRL传感器110(感应元件)的高度的垫片S，通过在载放板111A与支承板112A之间设置垫片S，从而能对TRL传感器110的高度进行调节，以使TRL传感器110始终处于能检测到电路基板100的非接触式检查点的电压的范围内。

在此，需要说明的是，相对于接触式夹具头部的载放面ZFA(检查侧支承体11)，非接触式夹具头部的载放面ZFB(感应元件、即TRL传感器110的上表面)朝向电路基板100突出的突出量△d满足0≤△d≤30um，但载放板111的载放面ZFA与载放板111A的载放面ZFB优选位于同一水平面上。

而且，如图2所示，在探针16未与电路基板100的接触式检查点接触的情况下，探针16的前端从载放板111的载放面ZFA突出的最大突出量为200um。根据上述结构，探针16的前端比非接触式夹具头部向电路基板100突出，并且，在探针16与接触式检查点抵接而对电路基板100进行电气检查时，倾斜的探针16的前端向检查侧贯通孔111的方向回缩。

根据上述结构，能避免如下情况：当探针16的前端与电路基板100的接触式检查点接触时，探针16的前端与TRL传感器110(的上表面)之间的高度差过大，导致即使探针16与电路基板100接触而发生回缩时，TRL传感器110与电路基板100之间仍存在较大的间隔，由此，使TRL传感器110与电路基板100之间无法产生耦合电容，从而无法对电路基板100的非接触式检查点进行电气检查。

(电极安装部的结构)

在本实施方式中，电极安装部14设置为能同时支承接触式夹具头部和非接触式夹具头部的尺寸。

电极安装部14包括：第一电极安装板141，该第一电极安装板141对接触式夹具头部的电极侧支承体13和非接触式夹具头部的支承板112A进行支承，并形成有供电极15贯穿的第一电极安装孔1411；第二电极安装板142，该第二电极安装板对第一电极安装板141进行支承，并形成有供电极15贯穿的第二电极安装孔1421；以及第三电极安装板143，该第三电极安装板143对第一电极安装板141和第二电极安装板142进行支承，并形成有供电极15贯穿的第三电极安装孔1431。

在此，在从上下方向观察时，第一电极安装板141、第二电极安装板142和第三电极安装板143形成为大小相同的长方形形状，并自上而下依次层叠。

此外，第一电极安装孔1411、第二电极安装孔1421和第三电极安装孔1431自上而下重叠设置，以形成用于收纳电极15的贯通孔。

如上所述，通过将电极安装部14形成为包括第一电极安装板141、第二电极安装板142和第三电极安装板143的结构，从而能牢固地对接触式夹具头部和非接触式夹具头部进行支承。

(非接触式检查的工作原理)

如图4所示，非接触式夹具头部还包括电压施加部，在利用本实施方式的夹具头部对电路基板100进行电气检查时，首先通过弹簧探针(电压施加部)对电路基板100施加瞬态电压，使电路基板100处于导电状态，然后，通过TRL传感器110对电路基板100的非接触式检查点与TRL传感器110之间的电压进行检查，并经由放大器120对上述电压进行放大后，接着，通过判断构件130对上述电压的峰值与预先设定的阈值进行比较，从而判断电路基板100的非接触式检查点是否处于导通状态。

(本实施方式的效果)

根据本实施方式的基板用双模式检查夹具以及基板用检查装置，能利用包括接触式夹具头部和非接触式夹具头部的夹具头部同时对电路基板100的接触式检查点和非接触式检查点进行电气检查。由此，与需要分两次工序对电路基板100进行电气检查的情况相比，能减少电气检查的工序，提高电气检查的效率。

(实施方式2)

以下，参照图3，对实施方式2的基板用双模式检查夹具以及基板用检查装置进行说明。在本实施方式中，主要对与实施方式1的不同之处(夹具头部的结构)进行详细说明。

如图3所示，基板用双模式检查夹具包括接触式夹具头部、非接触式夹具头部和电极安装部，其中，非接触式夹具头部以嵌入到接触式夹具头部的方式与接触式夹具头部一体形成。

如图3所示，本实施方式的接触式夹具头部包括：具有检查侧贯通孔1111B、1121B、1131B的检查侧支承体11B；与检查侧支承体11B隔开间隔配置，且具有第一电极侧贯通孔1311B、第二电极侧贯通孔1321B、第三电极侧贯通孔1331B的电极侧支承体13B；将检查侧支承体11B与电极侧支承体13B连接在一起的连接构件12；以及贯穿检查侧贯通孔1111B、1121B、1131B和第一电极侧贯通孔1311B、第二电极侧贯通孔1321B、第三电极侧贯通孔1331B、前端(图3中的上端)从检查侧支承体11B(检查侧贯通孔1111B)向电路基板100突出而能与电路基板100接触、后端(图3中的下端)从电极侧支承体13B(第三电极侧贯通孔1331B)突出而与电极15接触的多根探针16。

具体而言，如图3所示，检查侧支承体11B包括：载放板111B，该载放板111B具有能够与电路基板100接触的载放面ZFC和设置于水平方向外周部的供探针16贯穿的多个(在图示的例子中仅示出了两个)检查侧贯通孔1111B，且在水平方向内周部形成有凹陷部以及一端在该凹陷部开口、另一端在载放板111B的下表面开口的载放板导线贯通孔；中间板112B，该中间板112B形成为与载放板111B相同的大小，在与检查侧贯通孔1111B对应的位置形成有多个(在图示的例子中仅示出了两个)检查侧贯通孔1121B，且在与载放板导线贯通孔对应的位置形成有中间板导线贯通孔；以及支承板113B，该支承板113B形成为从下侧对载放板111B以及中间板112B进行支承，在与检查侧贯通孔1111B、1112B对应的位置形成有用于收纳探针16的多个(在图示的例子中仅示出了两个)检查侧贯通孔1131B，且在与载放板导线贯通孔对应的位置形成有支承板导线贯通孔。在此，在沿上下方向观察时，载放板111B、中间板112B和支承板113B形成为尺寸相同的长方形形状；对应的检查侧贯通孔1111B、1121B、1131B自上而下依次向右下方大致倾斜而连通；载放板导线贯通孔、中间板导线贯通孔和支承板导线贯通孔自上而下依次垂直连通。并且，电极侧支承体13B包括：第一电极侧支承体131B，该第一电极侧支承体131B位于电极侧支承体13B的检查侧，对连接构件12进行支承，在水平方向外周部形成有用于收纳探针16的多个(在图示的例子中仅示出了两个)第一电极侧贯通孔1311B，且在水平方向的内周部形成有第一电极侧支承体侧收纳孔；第二电极侧支承体132B，该第二电极侧支承体132B位于第一电极侧支承体131B的下方，在与第一电极侧贯通孔1311B对应的位置形成有供探针16贯穿的多个(在图示的例子中仅示出了两个)第二电极侧贯通孔1321B，且在水平方向的内周部形成有第二电极侧支承体侧收纳孔；以及第三电极侧支承体133B，该第三电极侧支承体133B位于电极侧支承体13B的电极侧，在与第二电极侧贯通孔1321B对应的位置形成有用于收纳探针16的多个(在图示的例子中仅示出了两个)第三电极侧贯通孔1331B，且在水平方向的内周部形成有第三电极侧支承体侧收纳孔。在此，第一电极侧贯通孔1311B、第二电极侧贯通孔1321B、第三电极侧贯通孔1331B自上而下依次向右下方大致倾斜而连通，以形成用于收纳探针16的电极侧端部的贯通孔；第一电极侧支承体侧收纳孔、第二电极侧支承体侧收纳孔和第三电极侧支承体侧收纳孔自上而下依次垂直连通。需要说明的是，图3仅示意地示出了检查侧贯通孔1111B、1121B、1131B以及第一电极侧贯通孔1311B、第二电极侧贯通孔1321B、第三电极侧贯通孔1331B，而未详细图示其能引导探针16而正确地对布线进行电气检查的结构。

此外，如图3所示，非接触式夹具头部以嵌入到接触式夹具头部的水平方向内周部的方式与接触式夹具头部一体形成。

具体而言，非接触式夹具头部包括：TRL传感器110，该TRL传感器110以非接触的方式对电路基板110的非接触式检查点进行电气检查，并嵌入到形成于接触式夹具头部的检查侧支承体11B(具体是载放板111B)的水平方向内周部的凹陷部；主体部150，该主体部150嵌入到形成于接触式夹具头部的电极侧支承体13B的水平方向内周部的第一电极侧支承体侧收纳孔、第二电极侧支承体侧收纳孔和第三电极侧支承体侧收纳孔；以及导线部160，该导线部160贯穿主体部150将TRL传感器100与电极15电连接，并贯穿形成于接触式夹具头部的检查侧支承体11B的水平方向内周部的载放板导线贯通孔、中间板导线贯通孔和支承板导线贯通孔。主体部150的上表面支承检查侧支承体11B的下表面，主体部150的下表面被电极安装部14支承。

如上所述，通过将接触式夹具头部的检查侧支承体和电极侧支承体均设为多层板结构，能方便地加工检查侧贯通孔1111B、1121B、1131B以及第一电极侧贯通孔1311B、第二电极侧贯通孔1321B、第三电极侧贯通孔1331B，并能加强接触式夹具头部整体的抗形变能力。

此外，连接构件12和电极安装部14的结构与实施方式1相同，因此，在此省略重复说明。

(本实施方式的效果)

根据本实施方式的基板用双模式检查夹具和基板用检查装置，能利用一体形成有接触式夹具头部和非接触式夹具头部(设有TRL传感器的夹具头部)的夹具头部同时对电路基板100的接触式检查点和非接触式检查点进行电气检查。由此，与需要分两次工序对电路基板100进行电气检查的情况相比，能以较少的部件和简单的结构对电路基板进行电气检查，并且能尽可能地减少电气检查的工序，并尽可能地提高电气检查的效率。

以上，对本实用新型的实施方式1和实施方式2进行了说明，但是除了上述各实施方式记载的技术方案以外，还可以在不违背本实用新型的发明的宗旨的前提下，将上述实施方式的要素组合使用来获得本实用新型的技术方案。

此外，通过共用电极安装部14，从而能使非接触式夹具头部和接触式夹具头部形成的尺寸尽可能地小。由此，能实现基板用检查夹具的小型化。

在上述各实施方式中，用于收纳探针的各个检查侧贯通孔(3个)和电极侧贯通孔(3个)均依次逐渐朝右下方倾斜而连通，但并不局限于此，贯通孔可以朝其他方向层叠而连通。

此外，在上述各实施方式中，载放板、中间板和支承板均形成为大致长方形形状，但并不局限于此，也可以为其他任意形状，且尺寸可以不同。

此外，在上述各实施方式中，TRL传感器设于载放板的水平方向的大致中央部处，但并不局限于此，也可以设于载放板的其他部位。

此外，在上述实施方式2中，载放板由仅一块板形成，但并不局限于此，也可以由多块板形成。

此外，在上述各实施方式中，电极安装部由第一电极安装板、第二电极安装板和第三电极安装板层叠而成，但并不局限于此，也可以由其他数量的电极安装板层叠而成。

此外，在上述各个实施方式中，电极安装部的第一电极安装板、第二电极安装板、第三电极安装板尺寸、形状相同，但并不局限于此，也可以各自的尺寸、形状不同。

此外，在上述各个实施方式中，非接触式夹具头部还包括电压施加部(未图示)，但并不局限于此，也可以是非接触式夹具头部不包括电压施加部，而通过接触式夹具头部的探针作为非接触式检查的电压施加部对电路基板100施加瞬态电压，还可以是位于电路基板的上下方向一侧的非接触式夹具头部不包括电压施加部，而通过位于电路基板的上下方向另一侧的接触式夹具头部的探针和/或非接触式夹具头部的电压施加部对电路基板100施加瞬态电压。

Claims (10)

1.一种基板用双模式检查夹具，安装在用于对形成有多条布线的电路基板的所述布线进行电气检查的基板用检查装置上，包括：

夹具头部；以及

电极安装部，所述电极安装部以能装卸的方式与所述夹具头部连接，并设置在所述夹具头部的与所述电路基板相反的一侧，且安装有电极，

其特征在于，

所述夹具头部具有接触式夹具头部和非接触式夹具头部。

2.根据权利要求1所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

在所述夹具头部中，所述接触式夹具头部与所述非接触式夹具头部分体形成。

3.根据权利要求1所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

在所述夹具头部中，所述非接触式夹具头部以嵌入到所述接触式夹具头部的方式与所述接触式夹具头部一体形成。

4.根据权利要求2或3所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

所述非接触式夹具头部设有感应元件，所述感应元件以非接触的方式对该感应元件与所述电路基板的检查点之间的电压进行检查。

5.根据权利要求4所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

所述接触式夹具头部包括：

检查侧支承体，所述检查侧支承体具有检查侧贯通孔；

电极侧支承体，所述电极侧支承体与所述检查侧支承体隔开间隔配置，且具有电极侧贯通孔；

连接构件，所述连接构件将所述检查侧支承体与所述电极侧支承体连接在一起；以及

探针，所述探针贯穿所述检查侧贯通孔和所述电极侧贯通孔，且前端从所述检查侧贯通孔向所述电路基板突出并能与所述电路基板接触、后端从所述电极侧贯通孔向所述电极安装部突出而与所述电极接触，

所述探针的前端比所述非接触式夹具头部向所述电路基板突出。

6.根据权利要求5所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

在所述探针未与所述电路基板接触的情况下，所述探针的前端从所述检查侧贯通孔向所述电路基板突出的突出量最大为200um。

7.根据权利要求6所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

相对于所述接触式夹具头部的所述检查侧支承体，所述非接触式夹具头部的所述感应元件的上表面朝向所述电路基板突出的突出量△d满足0≤△d≤30um。

8.根据权利要求7所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

所述非接触式夹具头部还具有用于调整所述感应元件的高度的垫片。

9.根据权利要求4所述的基板用双模式检查夹具，其特征在于，

所述非接触式夹具头部的感应元件为TRL传感器，

所述非接触式夹具头部还包括电压施加部，所述电压施加部对所述电路基板施加瞬态电压。

10.一种基板用检查装置，用于对形成有多条布线的电路基板的所述布线进行电气检查，其特征在于，包括：

权利要求1至9中任一项所述的基板用双模式检查夹具；

移动机构，该移动机构用于使所述基板用双模式检查夹具移动；

保持机构，该保持机构用于将所述电路基板保持于检查位置处；

控制部，该控制部用于对所述移动机构和所述保持机构中的至少一个进行控制；以及

显示部，该显示部用于显示对所述电路基板进行检查的结果。

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