CN210183794U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括芯片、屏蔽罩和调节件；所述屏蔽罩罩设所述芯片，用于实现所述芯片的电磁屏蔽，以及传导所述芯片产生的热量；所述调节件用于调节所述屏蔽罩的高度，使所述屏蔽罩贴合所述芯片。本申请提供的电子设备中，调节件可以用于调节屏蔽罩的安装位置，即可以调节屏蔽罩的安装高度，抵消组装各种部件之间的尺寸误差，使屏蔽罩直接贴合芯片的表面，避免二者之间产生间隙。因为屏蔽罩和芯片之间没有间隙，芯片中集成电路工作产生的热量通过芯片的表面材料可以快速地传递至屏蔽罩，实现热量的快速散失。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电磁辐射技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

为避免复杂电磁环境下外界电磁信号对电子设备中的芯片等部件的干扰，或者避免保密信号通过电磁辐射泄露，诸如保密手机等电子设备中可能设置有屏蔽罩；屏蔽罩固定在电子设备的主板上，与主板配合而罩设芯片等可能产生电磁辐射的电子部件。

因为屏蔽罩和主板形成密封的罩设空间，并且屏蔽罩和芯片之间形成一空气层，所以会造成芯片散热性能的下降；为防止芯片过热，前述空气层内还需要设置导热部件，而设置导热部件需要考虑导热部件的安装可靠性问题、导热效果的问题以及增加导热部件造成的电子设备重量增加的问题。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备，以解决背景技术提及的技术问题。

本申请提供一种电子设备，包括芯片、屏蔽罩和调节件；

所述屏蔽罩罩设所述芯片，用于实现所述芯片的电磁屏蔽，以及传导所述芯片产生的热量；

所述调节件用于调节所述屏蔽罩的高度，使所述屏蔽罩贴合所述芯片。

可选的，所述电子设备包括主板；

所述芯片固定在所述主板上；

所述调节件使所述屏蔽罩的边缘与所述主板连接，而使所述屏蔽罩罩设所述芯片。

可选的，在电子设备中：

所述调节件为弹性形变件；

所述弹性形变件与所述屏蔽罩的边缘连接，通过自身弹性形变而调节所述屏蔽罩的高度。

可选的，在电子设备中：

所述调节件包括环形翻边部和卡接部；所述环形翻边部与所述主板固定连接；

所述屏蔽罩的边缘设置有卡接配合部；所述卡接配合部与所述卡接部弹性卡接配合；

所述卡接配合部与所述卡接部配合程度不同而使所述屏蔽罩的高度不同。

可选的，在电子设备中：

所述环形翻边部与所述主板焊接连接，或者通过螺钉与所述主板连接。

可选的，在电子设备中：

所述屏蔽罩包括位于边缘处的环形翻边；所述环形翻边上开设有通孔；

所述调节件包括螺钉和弹性垫高件；

所述螺钉穿过所述通孔而与所述主板固定连接，压缩位于所述环形翻边与所述主板之间的弹性垫高件而改变所述屏蔽罩的高度。

可选的，在电子设备中：

所述屏蔽罩与所述调节件可拆卸地连接。

可选的，在电子设备中：

所述屏蔽罩和所述芯片之间设置有导热胶层；所述导热胶层用于将所述芯片产生的热量传导至所述屏蔽罩。

可选的，在电子设备中：

所述屏蔽罩的贴合面与所述芯片表面贴合；

所述屏蔽罩的贴合面和所述芯片至少之一的表面为磨砂面或者凹凸表面。

可选的，在电子设备中：所述屏蔽罩接地设置。

本申请提供的电子设备中，调节件可以用于调节屏蔽罩的安装位置，即可以调节屏蔽罩的安装高度，抵消部件安装过程中的各种尺寸匹配误差，使屏蔽罩直接贴合芯片的表面，避免二者之间产生间隙。因为屏蔽罩和芯片之间没有间隙，芯片中集成电路工作产生的热量通过芯片的表面材料可以快速地传递至屏蔽罩，实现热量的快速散失。

附图说明

图1是实施例一中电子设备的截面示意图；

图2是实施例二中电子设备的截面示意图；

图3是实施例三中电子设备的截面示意图；

图1中：11-主板，12-芯片，13-屏蔽罩，131-卡接配合部，14-调节件,141-环形翻边部，142-卡接部，143-螺钉，144-弹性垫高件，15-导热胶层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

实施例一

图1是实施例一中电子设备的截面示意图。如图1所示，本申请实施例提供的电子设备包括主板11、芯片12、屏蔽罩13和调节件14。

芯片12为在电子设备工作过程中实现数据处理和各种频谱变化的集成电路设备，其在工作过程中产生大量的热量；为了保证芯片12正常工作、避免过热造成芯片12中晶体管等半导体部件的功能失效，芯片12的工作温度需要维持在特定的温度之下。芯片12通过焊料焊接固定在主板11上，与主板11上的印刷电路或者其他接口触点连接。

屏蔽罩13罩设在芯片12的表面；屏蔽罩13为金属材料或者其他可能起到电磁屏蔽作用的材料和结构(例如设置超材料层)制造的屏蔽罩13，可以起到电磁屏蔽的作用，避免外部强电磁干扰造成芯片12内部集成电路出现电信号异常形变，以及避免芯片12工作因寄生效应等产生的各种电磁辐射向外传导造成信息泄露。

本申请实施例中，因为屏蔽罩13本身可能具有良好导热特性，因此可以利用其良好的导热特性尽可能地使得芯片12产生的热量快速地散失。而如果屏蔽罩和13和芯片12之间具有间隙，则间隙中填充的、热阻特性较高的空气会阻碍热量的传递，反而降低热量传导效率；因此，为提高散热效率，应当使得屏蔽罩13直接与芯片12的表面贴合。

而实际应用中，因为芯片12厚度的差异、屏蔽罩13加工误差以及芯片12和载体之间焊接连接时焊料层厚度误差，芯片12和屏蔽罩13可能并无法良好地贴合。

为解决前述问题，本申请实施例中，电子设备还包括调节件14。调节件14可以用于调节屏蔽罩13的安装位置，即可以调节屏蔽罩13的安装高度，能够抵消前段提及的各种尺寸误差，进而使屏蔽罩13直接贴合芯片12的表面，避免二者之间产生间隙。因为屏蔽罩13和芯片12之间没有间隙，所以二者之间也就没有热阻特性较强的空气，芯片12中集成电路工作产生的热量通过芯片12的表面材料可以快速地传递至屏蔽罩13，也就是实现热量的快速散失。

请参见附图1，本申请实施例中，芯片12焊接固定在主板11上。调节件14与屏蔽罩13的边缘固定连接，并使得屏蔽罩13的边缘与主板11连接，而实现前述屏蔽罩13罩设芯片12。

请参看附图1，调节件14包括环形翻边部141和卡接部142。其中，环形翻边部141直接用于和主板11的板体表面贴合，实现调节件14与主板11的固定连接。具体应用中，环形翻边部141可以通过螺钉143固定的方式固定于主板11，也可以采用焊接连接的方式固定于主板11。

为了实现屏蔽罩13与调节件14的连接，屏蔽罩13的边缘设置有卡接配合部，卡接配合部与调节件14中的卡接部142弹性卡接配合，实现屏蔽罩13与调节件14的固定。本申请实施例中，屏蔽罩13的边缘设置有多个卡接配合部，调节件14上设置有多个卡接部142；当卡接部142和不同的卡接配合部配合时，屏蔽罩13相对于主板11的高度也就不同；即，通过调节卡接部142和卡接配合部的配合关系，可以实现屏蔽罩13高度调整，继而适应性地使屏蔽罩13贴合芯片12的表面。

本申请实施例中，前述的卡接部142和卡接配合部的连接是可拆卸地连接，在较大外力作用下，卡接配合部可以脱离卡接部142而使得屏蔽罩13与调节件14拆开。

当然，在一些实施例中，特别是在主板11为损坏后直接报废的情况下，屏蔽罩13和调节件14的配合关系也可以设置成不可拆卸。

请进一步的参见图1。本申请实施例提供的电子设备还包括导热胶层15；导热胶层15设置在屏蔽罩13和芯片12之间，用于将芯片12产生的热量传导至屏蔽罩13。因为导热胶层15还具有胶体的缓冲减振作用，其还可以避免安装屏蔽罩13过程中，屏蔽罩13直接压靠芯片12表面时产生的冲击应力过大，继而减小芯片12被压坏的概率或者芯片12和主板11之间焊接触点被破坏的概率。

具体应用中，导热胶层15的导热胶可以是采用诸如银粉硅胶、铜粉硅胶等在计算机领域广泛使用的导热硅胶。

实际应用中，为了尽可能的实现散热，或者实现导热胶层15与芯片12表面或者屏蔽罩13贴合面的贴合，屏蔽罩13的贴合面和芯片12表面可以设置为磨砂面或者凹凸表面。

另外，本申请实施例提供的电子设备中，屏蔽罩13最好接地设置，以使得其感应电磁信号产生的能量快速地消耗。

实施例二

图2是实施例二中电子设备的截面示意图。如图2所示，本申请实施例提供的电子设备也包括主板11、芯片12、屏蔽罩13和调节件14。

芯片12通过焊料焊接固定在主板11上，与主板11上的印刷电路或者其他接口触点连接。屏蔽罩13罩设在芯片12的表面；调节件14与主板11固定连接，并可以通过调节屏蔽罩13的高度而实现屏蔽罩13贴合芯片12，避免屏蔽罩13和芯片12之间产生间隙。

因为屏蔽罩13和芯片12之间没有间隙，所以二者之间也就没有热阻特性较强的空气层或者真空层，芯片12中集成电路工作产生的热量通过芯片12的表面材料可以快速地传递至屏蔽罩13，也就是实现热量的快速散失。

如图2所示，本申请实施例中，屏蔽罩13包括位于边缘处的环形翻边，在环形翻边上开设有通孔。

前述所述的调节件14包括螺钉143和弹性垫高件144。其中螺钉143可以穿过屏蔽罩13环形翻边上的通孔，将屏蔽罩13固定在主板11上。此外，垫高弹性件设置在环形翻边和主板11之间；在上紧螺钉143的过程中，环形翻边向主板11靠近，使得垫高弹性件发生一定的弹性形变。因为弹性垫高件144本身具有一定的压缩特性，其弹性形变的空间可以使得屏蔽罩13相对于主板11具有一定的可调节度，使得芯片12和屏蔽罩13可以贴合。

本申请实施例中，弹性垫高件144可以是尺寸略大于螺钉143直径的环形弹性件，其可以套设在螺钉143上、实现自身的定位。在其他实施例中，垫高弹性件也可以是和屏蔽罩13的环形边缘尺寸大体相同的环形件，并且垫高弹性件在对应环形翻边通孔的位置也开设通孔。

如同实施例一，本申请实施例中，屏蔽罩13和芯片12之间也可以设置导热胶层15，以利用导热胶层15起到缓冲作用和热传导作用，避免屏蔽罩13和芯片12之间具有较细微的间隙。

另外，屏蔽罩13的贴合面和芯片12的表面可以设置为磨砂面或者凹凸表面，以实现导热胶层15较好的固着、提高散热表面积。

实施例三

图3是实施例三中电子设备的截面示意图。如图3所示，本申请实施例提供的电子设备也包括主板11、芯片12、屏蔽罩13和调节件14。

芯片12通过焊料焊接固定在主板11上，与主板11上的印刷电路或者其他接口触点连接。屏蔽罩13罩设在芯片12的表面；调节件14与主板11固定连接，并可以通过调节屏蔽罩13的高度而实现屏蔽罩13贴合芯片12，避免屏蔽罩13和芯片12之间产生间隙。

本申请实施例中，调节件14为弹性形变件。弹性形变件安装在主板11上，并且屏蔽罩13的边缘连接；弹性形变件通过自身弹性形变调节屏蔽罩13的高度，以使得屏蔽罩13适应地贴合芯片12的表面，避免屏蔽罩13和芯片12之间产生间隙。

因为屏蔽罩13和芯片12之间没有间隙，所以二者之间也就没有热阻特性较强的空气层或者真空层，芯片12中集成电路工作产生的热量通过芯片12的表面材料可以快速地传递至屏蔽罩13，也就是实现热量的快速散失。

本申请实施例中，调节件14可以通过螺钉143固定在主板11上，也可以采用焊接连接方式固定在主板11上。

本申请实施例提供的电子设备中，屏蔽罩13和芯片12之间还可以设置导热胶层15。导热胶层15具有一定的弹性形变能力，可以缓冲屏蔽罩13安装过程中对芯片12的冲击，还可以减少屏蔽罩13和芯片12之间的细微间隙。

本申请实施例中，屏蔽罩13的贴合面和芯片12的表面可以设置为磨砂面或者凹凸表面，以增加导热胶层15与屏蔽罩13和芯片12的接触面积，实现更好的散热。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的但不限于具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括芯片、屏蔽罩和调节件；

所述屏蔽罩罩设所述芯片，用于实现所述芯片的电磁屏蔽，以及传导所述芯片产生的热量；

所述调节件用于调节所述屏蔽罩的高度，使所述屏蔽罩贴合所述芯片。

2.根据权利要求1所述的电子设备，包括主板；

所述芯片固定在所述主板上；

所述调节件使所述屏蔽罩的边缘与所述主板连接，而使所述屏蔽罩罩设所述芯片。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述调节件为弹性形变件；

所述弹性形变件与所述屏蔽罩的边缘连接，通过自身弹性形变而调节所述屏蔽罩的高度。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述调节件包括环形翻边部和卡接部；所述环形翻边部与所述主板固定连接；

所述屏蔽罩的边缘设置有卡接配合部；所述卡接配合部与所述卡接部弹性卡接配合；

所述卡接配合部与所述卡接部配合程度不同而使所述屏蔽罩的高度不同。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：

所述环形翻边部与所述主板焊接连接，或者通过螺钉与所述主板连接。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述屏蔽罩包括位于边缘处的环形翻边；所述环形翻边上开设有通孔；

所述调节件包括螺钉和弹性垫高件；

所述螺钉穿过所述通孔而与所述主板固定连接，压缩位于所述环形翻边与所述主板之间的弹性垫高件而改变所述屏蔽罩的高度。

7.根据权利要求2-6任一项所述的电子设备，其中：

所述屏蔽罩与所述调节件可拆卸地连接。

8.根据权利要求2-6任一项所述的电子设备，其中：

所述屏蔽罩和所述芯片之间设置有导热胶层；所述导热胶层用于将所述芯片产生的热量传导至所述屏蔽罩。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：

所述屏蔽罩的贴合面与所述芯片表面贴合；

所述屏蔽罩的贴合面和所述芯片至少之一的表面为磨砂面或者凹凸表面。

10.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其中：

所述屏蔽罩接地设置。

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