CN210129235U - Rfid标签、具备rfid标签的物品 - Google Patents

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CN210129235U CN201890000356.7U CN201890000356U CN210129235U CN 210129235 U CN210129235 U CN 210129235U CN 201890000356 U CN201890000356 U CN 201890000356U CN 210129235 U CN210129235 U CN 210129235U
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Abstract

本实用新型涉及RFID标签、具备RFID标签的物品。安装于物品(W)来使用的RFID标签(10)具有：RFIC模块(20)，其包含RFIC芯片和连接于RFIC芯片的螺旋线圈；以及天线构件(12)，其作为线状导体，局部(12a)以与螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于RFIC模块(20)。

Description

RFID标签、具备RFID标签的物品
技术领域
本实用新型涉及能够安装于亚麻布等布制品的RFID标签、具备该RFID 标签的物品以及该物品的制造方法。
背景技术
以往，已知有安装于亚麻布等布制品来使用的RFID(Radio-FrequencyIDentification)标签。例如，专利文献1所记载的RFID标签具有缝装于布制品的主天线和连接于半导体器件且配置于主天线附近的环形天线。通过使主天线与环形天线磁场耦合而使RFID标签进行无线通信。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5912398号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
但是，在专利文献1所记载的RFID标签的情况下，主天线与环形天线的耦合度较小，无法确保较长的通信距离。
因此，本实用新型的课题在于，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID标签中，实现较长的通信距离。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术课题，根据本实用新型的一个技术方案，
提供一种RFID标签，其中，
该RFID标签具有：
RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及
天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块。
此外，根据本实用新型的另一技术方案，
提供一种具备RFID标签的物品，其中，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及
天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块，剩余的部分缝装于所述物品。
并且，根据本实用新型的不同的技术方案，
提供一种物品的制造方法，该物品具有RFID标签，其中，
将作为线状导体的天线构件的局部以与螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的所述螺旋线圈的RFIC模块，
将所述天线构件的剩余的部分缝装于所述物品。
实用新型的效果
根据本实用新型，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID 标签中，能够实现较长的通信距离。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施方式的RFID标签的立体图。
图2是安装有RFID标签的状态的物品的局部的立体图。
图3是表示RFIC模块内部结构的立体图。
图4是RFIC模块的俯视图。
图5是RFIC模块的剖视图。
图6A是表示在RFIC模块的树脂块体的顶面形成的导体图案的图。
图6B是表示在RFIC模块的印刷线路板的主面形成的导体图案的图。
图6C是表示在RFIC模块的印刷线路板的背面形成的导体图案的图。
图7是RFID标签的等效电路图。
图8是表示RFID标签的RFIC模块的改良例的立体图。
图9是表示RFID标签的RFIC模块的另一改良例的立体图。
图10是表示RFID标签的RFIC模块的又一改良例的立体图。
图11是另一实施方式的RFID标签的立体图。
图12是另一实施方式的RFID标签所使用的线轴状构件的立体图。
图13是表示RFID标签的天线构件的另一例的缝制图案的图。
图14是表示RFID标签的天线构件的又一缝制图案的图。
图15是表示RFID标签的天线构件的不同的缝制图案的图。
图16是表示RFID标签的天线构件的又一不同的缝制图案的图。
图17是又一实施方式的RFID标签的立体图。
图18A是表示在图17所示的RFID标签的印刷线路板的主面形成的导体图案的图。
图18B是表示在图17所示的RFID标签的印刷线路板的背面形成的导体图案的图。
图19是不同的实施方式的RFID标签的立体图。
图20是表示在图19所示的RFID标签的印刷线路板的主面形成的导体图案的图。
具体实施方式
本实用新型的一个技术方案的RFID标签具有：RFIC模块，其包含RFIC 芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块。
根据该技术方案，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID 标签中，能够实现较长的通信距离。
例如，也可以是，所述RFIC模块具有绝缘主体，在所述绝缘主体内置有所述RFIC芯片和所述螺旋线圈，所述天线构件的局部卷绕于所述绝缘主体。利用绝缘主体来保护RFIC芯片和螺旋线圈。此外，能够将天线构件的局部卷绕于绝缘主体。
例如，也可以是，所述RFIC模块呈具备长度方向的形状，所述天线构件的卷绕轴线与所述RFIC模块的长度方向平行地延伸。由此，能够以更多的匝数将天线构件卷绕于RFIC模块。
例如，也可以是，所述RFID标签具有用于收纳所述RFIC模块且供所述天线构件卷绕的线轴状构件，在所述线轴状构件的两端分别设有用于将所述天线构件固定于所述线轴状构件的线固定部。天线构件卷绕于线轴状构件并且被该线固定部固定。此外，利用线轴状构件来保护RFIC模块。
在本实用新型的另一技术方案的具备RFID标签的物品中，所述RFID标签具有：RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块，剩余的部分缝装于所述物品。
根据该技术方案，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID 标签中，能够实现较长的通信距离。
在本实用新型的不同的技术方案的物品的制造方法中，该物品具有 RFID标签，其中，将作为线状导体的天线构件的局部以与螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的所述螺旋线圈的RFIC模块，将所述天线构件的剩余的部分缝装于所述物品。
根据该技术方案，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID 标签中，能够实现较长的通信距离。
以下，参照附图，说明本实用新型的实施方式。
图1是表示本实用新型的一个实施方式的RFID(Radio-FrequencyIdentification)标签的立体图。此外，图2表示安装有RFID标签的状态的物品的局部。另外，图中所示的X-Y-Z坐标系用于使实用新型易于理解，但不限定实用新型。
如图1所示，在本实施方式的情况下，RFID标签10例如是能够以UHF频段的通信频率进行无线通信的无线通信器件，具有RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)模块20和线状的天线构件12，天线构件12的局部绕装于 RFIC(Radio-Frequency IntegratedCircuit)模块20。
天线构件12是能够作为RFID标签10的天线发挥功能的导体，例如是被树脂等绝缘材料包覆且能够自由地变形的线状的导体。如图2所示，天线构件12是能够以任意的缝制图案缝装于作为例如亚麻布等布制品的物品W的线状的导体。作为一个例子，天线构件12是截面直径为0.05mm～0.3mm的铜或银、不锈钢(silver/stainless steel)制的线状导体。另外，在洗涤物品W的情况、天线构件12是未被包覆的裸线的情况下，天线构件12优选为不锈钢等不易生锈且不易断开的材料。此外，天线构件12也可以是将多根线状导体捻合而成的捻线，而不是1根线状导体。并且，天线构件12也可以是缝带线(日文：スリットテープ糸；英文：slit tape yarn)、包芯线(日文：カバリング糸；英文：covering yarn)等。此外，天线构件12也可以是对芳纶线等具有抗拉强度、耐热性的线材实施镀铜、镀银而成的材料。
在本实施方式的情况下，如图2所示，天线构件12在其中央部具备呈螺旋状卷绕于RFIC模块20的螺旋状耦合部12a。此外，天线构件12的除了螺旋状耦合部12a之外的部分即作为天线发挥功能的辐射部12b分别呈曲折状缝装于物品W。由此，RFID标签10作为具备曲折状的天线的无线通信器件固定于物品W。
在将天线构件12的局部(成为螺旋状耦合部12a的部分)卷绕于RFIC模块20之后，将天线构件12的剩余的部分(成为辐射部12b的部分)缝装于物品W。也可以取而代之，将天线构件12的螺旋状耦合部12a在卷绕于RFIC模块20的同时缝装于物品W。例如，在利用粘接剂等将RFIC模块20固定于物品 W之后，将天线构件12的成为螺旋状耦合部12a的局部以卷绕于RFIC模块20 的方式缝装于物品W。
此外，也可以是，利用粘接剂将天线构件12的卷绕于RFIC模块20的螺旋状耦合部12a固定于该RFIC模块20。由此，在天线构件12的呈螺旋状卷绕的螺旋状耦合部12a处该天线构件12的节距间隔维持恒定，RFID标签10的通信特性稳定。也可以取而代之，例如利用填充树脂将卷绕有天线构件12的RFIC 模块20密封并固定于物品W。
另外，在本实施方式的情况下，在天线构件12中，螺旋状耦合部12a的两侧的辐射部12b各自的长度是RFID标签10所使用的通信频率的波长的大致 1/4的长度。即，天线构件12的除了螺旋状耦合部12a之外的部分的长度为波长的大致1/2。由此，天线构件12作为半波长偶极天线发挥功能。
如图1所示，在本实施方式的情况下，RFIC模块20是具备长度方向(X 轴方向)的大致长方体形状的块体，线状的天线构件12的螺旋状耦合部12a 呈螺旋状绕装于RFIC模块20。具体而言，天线构件12的螺旋状耦合部12a以与RFIC模块20的长度方向(X轴方向)实质上平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于RFIC模块20。即，天线构件12的螺旋状耦合部12a被RFIC模块20维持为螺旋线圈状。与以沿着RFIC模块20的宽度方向延伸的卷绕轴线为中心卷绕的情况相比，能够增加匝数，由此螺旋状耦合部12a能够产生更强的磁场(能够以较大的耦合度与后述的RFIC模块20的螺旋线圈磁场耦合)。
以下，参照附图，说明该RFIC模块20的细节。
图3是表示RFIC模块的内部结构的立体图，图4是表示RFIC模块的内部结构的俯视图。此外，图5是RFIC模块的剖视图。
如图3所示，RFIC模块20例如呈具有约1.0mm见方的底面和约5.0mm～ 6.0mm的长度(X轴方向长度)的大致长方体形状。此外，RFIC模块20包含 RFIC芯片22和连接于RFIC芯片22的螺旋线圈24A、24B。
在本实施方式的情况下，RFIC模块20具有由绝缘材料制成的印刷线路板 26，在该印刷线路板26的主面26a上设有RFIC芯片22和螺旋线圈24A、24B。此外，印刷线路板26的主面26a上的RFIC芯片22和螺旋线圈24A、24B埋设于在该主面26a上形成的由环氧树脂等热固性树脂制成的硬质的树脂块体28 内，由此被保护。即，印刷线路板26和树脂块体28构成RFIC模块20的由绝缘材料制成的主体(绝缘主体)，RFIC芯片22和螺旋线圈24A、24B内置于该主体，并且，天线构件12卷绕于该主体。
RFIC芯片22是IC芯片，构成为借助天线构件12与外部的通信装置(例如 RFID标签10的读取/写入装置)通信。在本实施方式的情况下，RFIC芯片22 配置于印刷线路板26的主面26a的长度方向(X轴方向)上的中央。
在本实施方式的情况下，螺旋线圈24A、24B连接于RFIC芯片22，并且在RFIC模块20的长度方向(X轴方向)上配置于该RFIC芯片22的两侧。此外，在本实施方式的情况下，螺旋线圈24A、24B由多个导体图案30、多个导体图案32以及多个金属引脚34构成。
多个导体图案30是构成螺旋线圈24A、24B的局部的导体，如图6A所示，形成于树脂块体28的顶面28a(距印刷线路板26最远的表面)。另外，多个导体图案30被形成于树脂块体28的顶面28a上的保护层36覆盖而被保护。
多个导体图案32是构成螺旋线圈24A、24B的局部的导体，如图6B所示，形成于印刷线路板26的主面26a上。
上述的导体图案30、32例如由铜等导电材料制成。例如，通过形成铜膜并利用光刻和蚀刻等将该铜膜形成为图案而形成导体图案30、32。另外，可以是取而代之，通过丝网印刷导电性糊剂而形成导体图案30、32。
多个金属引脚34是构成螺旋线圈24A、24B的局部的导体，如图5所示，贯穿树脂块体28，将树脂块体28的顶面28a上的导体图案30和印刷线路板26 的主面26a上的导体图案32连接起来。金属引脚34是柱状的导体，例如是柱状的铜制的引脚。另外，金属引脚34的截面形状不是必须是圆形。
即，1个导体图案30、1个导体图案32以及两个金属引脚34构成螺旋线圈 24A、24B的1个环。
此外，这样构成的螺旋线圈24A、24B分别以其开口朝向RFIC模块20的长度方向(X轴方向)的方式，换言之以线圈轴线与该长度方向实质上平行地延伸的方式设于RFIC模块20。
并且，螺旋线圈24A的另一端(RFIC模块20的长度方向(X轴方向)中央侧的金属引脚34(34A))与螺旋线圈24B的一端(长度方向中央侧的金属引脚34(34B)被导体图案38连接在一起。导体图案38与多个导体图案32同样，形成于印刷线路板26的主面26a。
此外，螺旋线圈24A的一端(RFIC模块20的长度方向(X轴方向)外侧的金属引脚34(34C)连接于图6B所示的RFIC芯片22的第1输入输出端子22a。具体而言，如图3和图4所示，作为螺旋线圈24A的一端的金属引脚34(34C) 连接于印刷线路板26的主面26a上的导体图案(焊盘(land))40。该焊盘40 借助贯通印刷线路板26的通孔(through-hole)导体等层间连接导体42连接于在印刷线路板26的背面26b上形成的导体图案44的一端(参照图6C)。导体图案44的另一端借助层间连接导体46连接于在印刷线路板26的主面26a上形成的导体图案(焊盘)48。并且，如图6B所示，RFIC芯片22的第1输入输出端子22a利用焊锡等连接于该焊盘48。
另一方面，螺旋线圈24B的另一端(RFIC模块20的长度方向(X轴方向) 外侧的金属引脚34(34D)连接于图6B所示的RFIC芯片22的第2输入输出端子22b。具体而言，如图3和图4所示，作为螺旋线圈24B的另一端的金属引脚 34(34D)连接于印刷线路板26的主面26a上的导体图案(焊盘)50。该焊盘 50借助层间连接导体52连接于在印刷线路板26的背面26b上形成的导体图案 54的一端(参照图6C)。导体图案54的另一端借助层间连接导体56连接于在印刷线路板26的主面26a上形成的导体图案(焊盘)58。并且，如图6B所示， RFIC芯片22的第2输入输出端子22b利用焊锡等连接于该焊盘58。
另外，如图3和图5所示，设于印刷线路板26的背面26b上的导体图案44、 54也利用与设于主面26a上的导体图案32相同的方法形成。此外，导体图案 44、54被形成于印刷线路板26的背面26b上的保护层60覆盖而被保护。
图7是RFID标签10的等效电路图。
如上所述，在RFIC模块20内置有螺旋线圈24A、24B，且天线构件12的螺旋状耦合部12a呈螺旋状卷绕于该RFIC模块20。即，如图7所示，在天线构件12的螺旋状耦合部12a内配置有RFIC模块20的螺旋线圈24A、24B。此外，天线构件12的螺旋状耦合部12a的卷绕轴线和螺旋线圈24A、24B的线圈轴线这两者与RFIC模块20的长度方向(X轴方向)实质上平行。即，卷绕轴线与线圈轴线实质上平行。由于是这样的配置，因此天线构件12的螺旋状耦合部12a和螺旋线圈24A、24B能够以较大的耦合度磁场耦合。
具体而言，在天线构件12的辐射部12b收到来自外部(例如RFID标签10 的读取/写入装置)的电波(信号)时，在天线构件12产生(感应)电流，由此螺旋状耦合部12a产生磁场。该螺旋状耦合部12a内的磁通通过内置于 RFIC模块20的螺旋线圈24A、24B内。由此，在螺旋线圈24A、24B内产生(感应)电流，RFIC芯片22利用该电流驱动。
驱动了的RFIC芯片22将与存储于其内部的存储部(存储器)的信息相对应的信号(电流)向螺旋线圈24A、24B供给，由此螺旋线圈24、24B产生磁场。该螺旋线圈24A、24B内的磁通通过天线构件12的螺旋状耦合部12a内。由此，在天线构件12产生(感应)电流，由此从天线构件12的辐射部12b辐射电波。
在天线构件12的螺旋状耦合部12a内配置有RFIC模块20的螺旋线圈 24A、24B，并且螺旋状耦合部12a的卷绕轴线与螺旋线圈24A、24B的线圈轴线实质上平行，因此在螺旋状耦合部12a和螺旋线圈24A、24B中的一者的内部产生的磁通通过另一者的内部。由此，螺旋状耦合部12a和螺旋线圈24A、 24B能够以较大的耦合度磁场耦合。例如，与使用环来代替螺旋线圈24A、 24B的情况相比，能够实现较大的耦合度的磁场耦合。通过以较大的耦合度磁场耦合，RFID标签10能够实现较长的通信距离。
根据以上那样的本实施方式，在安装于作为亚麻布等布制品的物品来使用的RFID标签中，能够实现较长的通信距离。
以上，举出上述的实施方式而说明了本实用新型，但本实用新型的实施方式不限于此。
例如，在上述的实施方式的情况下，如图3所示，RFIC模块20是大致长方体形状的块体，但本实用新型的实施方式不限于此。例如，也可以如图8 所示那样，在供天线构件卷绕的4个侧面20a中的相邻的侧面20a之间形成倒角部20b。在没有倒角部20b的情况下，例如，若反复洗涤安装有RFID标签的亚麻布，则存在天线构件被侧面20a之间的边缘切断的可能性。通过设置倒角部20b，能够抑制天线构件的切断。
另外，在图8所示的改良例的RFIC模块20中，倒角部20b由在RFIC模块 20的长度方向(X轴方向)上连续的平面构成。也可以取而代之，如图9所示那样利用多个缺口20c在侧面20a之间断续地形成倒角部。通过以等间隔形成多个缺口20c并在上述的缺口20c内配置天线构件，能够将天线构件以恒定的节距间隔卷绕于RFIC模块20。其结果，能够抑制多个RFID标签的通信特性的偏差(能够抑制因节距间隔、匝数的差异而产生的通信特性的偏差)。
还可以取而代之，如图10所示那样，在RFIC模块20的相邻的侧面20a之间，形成由在RFIC模块20的长度方向(X轴方向)上连续的平面构成的倒角部20b并且形成供天线构件配置的环绕槽20d。
此外，例如，图11表示另一实施方式的RFID标签。
如图11所示，另一实施方式的RFID标签110具有用于收纳RFIC模块20且供天线构件12卷绕的线轴状构件70。
如图12所示，RFID标签110的线轴状构件70例如包括由树脂材料制成且供天线构件12卷绕的中央部70a和分别设于该中央部70a的两端的端壁部 70b。此外，在线轴状构件70的中央部70a形成有能够收纳RFIC模块20的凹部状的收纳部70c。并且，在线轴状构件70的端壁部70b分别形成有以与天线构件12卡合的方式保持天线构件12的槽状的线固定部70d。
在将RFIC模块20收纳于线轴状构件70的收纳部70c之后，将天线构件12 的局部卷绕于中央部70a。然后，将天线构件12固定于线固定部70d。由此，抑制RFIC模块20自线轴状构件70脱落。此外，RFIC模块20被线轴状构件70 保护。例如，在洗涤安装有RFID标签110的亚麻布的过程中，利用线轴状构件70抑制RFIC模块20发生破损。
此外，在上述的实施方式的情况下，如图2所示，天线构件12的除了螺旋状耦合部12a之外的部分(辐射部)12b呈曲折状缝装于物品W。但是，天线构件的缝装于物品的缝制图案不限定于曲折状。
例如，也可以如图13所示那样以将天线构件12设为U字状并将辐射部的长度设为通信频率的波长的形状的方式将天线构件12缝装于物品W。由此，天线构件12能够作为折回偶极天线发挥功能。此外，通过将折回偶极天线的频率设计为自预定的频率稍微向高频率侧变动，从而使折回偶极天线成为辐射磁场和电场这两者的天线，使RFID标签即使在天线的周围被水浸湿时也能够进行动作。
此外，例如，也可以如图14所示那样将天线构件12呈螺旋(旋涡)状缝装于物品W。在该情况下，天线构件12的两端在连接点12c连接。
并且，例如，在将RFID标签10设为UHF频段的磁场天线的情况下，也可以如图15所示那样将天线构件12呈环状缝装于物品W。由此，天线构件12 的天线的顶端部附近互相静电电容耦合，因此天线构件12作为磁场环形天线发挥功能。在该情况下，天线构件12的除了螺旋状耦合部12a之外的部分的长度与RFID标签10所使用的通信频率的波长大致相等。另外，也可以如图16 所示那样将天线构件12的两端在连接点12c连接而形成环。RFID标签例如安装于衣服。需要在该衣物因洗涤等而含有水的状态下也作为天线进行动作。磁场天线在衣物浸湿的状态下也能够进行动作，因此适于衣物等的管理。
并且，在上述的实施方式的情况下，如图7所示，天线构件12的螺旋状耦合部12a与RFIC模块20(其螺旋线圈24A、24B)磁场耦合，但未直流地连接。为了实现更长的通信距离，也可以是，天线构件的螺旋状耦合部与RFIC 模块20的螺旋线圈24A、24B直流地连接。
图17表示又一实施方式的RFID标签。
如图17所示，在又一实施方式的RFID标签210中，RFIC模块220具备用于与天线构件12直流地连接的外部端子80。另外，为了与外部端子80直流地连接，天线构件12具备包覆材料被剥离而导体暴露的暴露部分12e。
图18A和图18B表示RFIC模块220的印刷线路板26的主面26a上的导体图案和背面26b上的导体图案。另外，在RFIC模块220中，对与上述的实施方式的RFIC模块20的构成要素实质上相同的构成要素标注相同的附图标记。
RFIC模块220的外部端子80连接于在印刷线路板26的背面26b上设置的焊盘82。该焊盘82借助层间连接导体84连接于印刷线路板26的主面26a上的导体图案38，即连接于将螺旋线圈24A、24B连接在一起的导体图案38。利用上述的外部端子80、焊盘82以及层间连接导体84，天线构件12的暴露部分 12e能够直流地连接于RFIC模块220的螺旋线圈24A、24B。由此，天线构件 12的螺旋状耦合部12a与RFIC模块220的螺旋线圈24A、24B磁场耦合并且直流地连接，其结果，与仅为磁场耦合的情况相比，RFID标签210的通信距离较长。
另外，也可以是，在多个部位进行天线构件的螺旋状耦合部与RFIC模块的螺旋线圈的直流的连接。
例如，图19表示天线构件的螺旋状耦合部与RFIC模块在多个部位直流地连接的不同的实施方式的RFID标签。
如图19所示，不同的实施方式的RFID标签310的RFIC模块320具备用于与天线构件12直流地连接的两个外部端子90。另外，为了与两个外部端子90 直流地连接，天线构件12具备包覆材料被剥离而导体暴露的两个暴露部分 12e。
图20表示RFIC模块320的印刷线路板26的背面26b上的导体图案。另外，在RFIC模块320中，对与上述的实施方式的RFIC模块20的构成要素实质上相同的构成要素标注相同的附图标记。
RFIC模块320的两个外部端子90分别连接于焊盘92，该焊盘92形成于在印刷线路板26的背面26b上设置的导体图案44、54的外侧端，即与螺旋线圈 24A、24B连接的外侧端。利用上述的外部端子90和焊盘92，天线构件12的两个暴露部分12e能够直流地连接于RFIC模块320的螺旋线圈24A、24B。
此外，在上述的实施方式的情况下，RFIC模块20的螺旋线圈24A、24B 由设于树脂块体28的顶面28a的多个导体图案30、设于印刷线路板26的主面 26a的多个导体图案32以及贯穿树脂块体28的多个金属引脚34构成。但是，本实用新型的实施方式的螺旋线圈不限定于此。例如，也可以是，在印刷线路板的主面上形成多个导体图案，并且在印刷线路板的主面竖立设置将导体图案的一端和与该导体图案相邻的导体图案的另一端连接起来的门形(日文片假名“コ”字形)的多个导体构件(即，将导体图案30和金属引脚34一体化而设为一个构件)。
此外，在上述的实施方式的情况下，如图2所示，RFID标签10的天线构件12缝装于作为亚麻布等布制品的物品W。但是，本实用新型的实施方式不限于此。例如，也可以是，天线构件缝装于树脂片。
即，广义上，本实用新型的实施方式的RFID标签具有：RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块。
以上，说明了本实用新型的多个实施方式，但对于本领域技术人员而言，可以明确，能够在某个实施方式中组合另外的至少1个实施方式的整体或部分而设为本实用新型的又一实施方式。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于天线构件缝装于亚麻布等布构件的RFID标签。
附图标记说明
10、RFID标签；12、天线构件；20、RFID模块；22、RFIC芯片；24A、螺旋线圈；24B、螺旋线圈。

Claims (5)

1.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签具有：
RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及
天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC模块具有绝缘主体，
在所述绝缘主体内置有所述RFIC芯片和所述螺旋线圈，
所述天线构件的局部卷绕于所述绝缘主体。
3.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC模块呈具备长度方向的形状，
所述天线构件的卷绕轴线与所述RFIC模块的长度方向平行地延伸。
4.根据权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，
该RFID标签具有用于收纳所述RFIC模块且供所述天线构件卷绕的线轴状构件，
在所述线轴状构件的两端分别设有用于将所述天线构件固定于所述线轴状构件的线固定部。
5.一种具备RFID标签的物品，其特征在于，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包含RFIC芯片和连接于所述RFIC芯片的螺旋线圈；以及
天线构件，其作为线状导体，局部以与所述螺旋线圈的线圈轴线的延伸方向平行地延伸的卷绕轴线为中心呈螺旋状卷绕于所述RFIC模块，剩余的部分缝装于所述物品。
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