JP6590128B1 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

Abstract

布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができるＲＦＩＤタグを提供する。本発明に係るＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、基材の表面から露出するように設けられ、ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、巻線部の一端部から延在し且つ一部が第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、巻線部の他端部から延在し且つ一部が第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材とを備える。

Description

本発明は、リネンなどの布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグに関する。

従来より、リネンなどの布製品に取り付けて使用されるＲＦＩＤ（Radio-Frequency IDentification）タグが知られている。例えば、特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグは、布製品に縫い付けられる主アンテナと、半導体デバイスに接続されて主アンテナの近傍に配置されるループアンテナとを有している。主アンテナとループアンテナとが磁界結合することにより、ＲＦＩＤタグは無線通信を行う。

特許第５９１２３９８号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたＲＦＩＤタグにおいては、主アンテナとループアンテナとの結合度が小さく、長い通信距離を確保し難いという課題がある。

本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができるＲＦＩＤタグを提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、
ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
を備える。

本発明に係るＲＦＩＤタグによれば、布製品に取り付け可能なＲＦＩＤタグにおいて、通信距離をより長くすることができる。

本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。 図１のＲＦＩＤタグを、内部を透過して示す側面図である。 図１のＲＦＩＤタグの平面図である。 図１のＲＦＩＤタグの一部拡大断面図である。 図１のＲＦＩＤタグの等価回路図である。 ＲＦＩＤモジュールの製造方法の一例を示す断面図である。 図６に続く工程を示す断面図である。 図７に続く工程を示す断面図である。 図１のＲＦＩＤタグの変形例を、内部を透過して示す側面図である。 図１のＲＦＩＤタグの変形例を示す平面図である。 第１又は第２端子電極の第１変形例を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第２変形例を示す断面図である。 図１１に示す第１又は第２端子電極の第１変形例に、アンテナ部材が接続された状態を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第３変形例を示す断面図である。 第１又は第２端子電極の第３変形例を一部断面で示す斜視図である。 図１４に示す第１又は第２端子電極の第３変形例に、アンテナ部材が接続された状態を示す断面図である。

本発明の一態様に係るＲＦＩＤタグは、
ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
を備える。

この構成によれば、糸状導体であるアンテナ部材を備えているので、ＲＦＩＤタグを布製品に取り付けることができる。また、第１端子接続導体と第１端子電極、及び、第２端子接続導体と第２端子電極とが直接的に接続されているので、アンテナ部材とＲＦＩＣモジュールとの結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。

なお、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも大きい高さで、前記基材の表面から突出するように設けられてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えて、端子電極と端子接続導体とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えられるので、ＲＦＩＣモジュールの小型化を図ることができる。

また、前記巻線部の一端部は、前記第１端子電極よりも前記第２端子電極に近接し、前記第１端子接続導体によって前記第１端子電極に接続され、前記巻線部の他端部は、前記第２端子電極よりも前記第１端子電極に近接し、前記第２端子接続導体によって前記第２端子電極に接続されてもよい。この構成によれば、巻線部の一端部から第１端子電極まで延在する第１端子接続導体の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第１端子接続導体が断線することを抑えることができる。また、巻線部の他端部から第２端子電極まで延在する第２端子接続導体の部分の長さを長くして、該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第２端子接続導体が断線することを抑えることができる。

また、前記ＲＦＩＣモジュールは、長手方向を備える形状に構成され、前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられてもよい。この構成によれば、より多い巻き数でアンテナ部材をＲＦＩＣモジュールに巻回することができる。また、巻線部の直径を小さくすることができ、アンテナ部材の延在方向に対して直交する方向の幅を小さくすることができる。

また、前記巻線部は、前記長手方向において前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に配置されてもよい。この構成によれば、第１端子接続導体と第１端子電極との接続部分、及び、第２端子接続導体と第２端子電極との接続部分を跨いで巻線部を配置する必要がないので、巻線部を解けにくくすることができる。

また、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記基材に接する基材面と、前記基材面と対向する接続面を有し、前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子電極がヒータチップに押圧されて接続面側から基材面側へ変形することができる。これにより、端子電極の近傍に位置する端子接続導体の厚さが過剰に薄くなることを抑えて、端子接続導体が断線することを抑えることができる。

また、前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも深さが小さい凹部を有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子接続導体を凹部に配置することで、端子接続導体がヒータチップに押圧されて過度に厚さが小さくなること抑えることができる。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。

（実施形態）
以下、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグについて説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤタグの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１のＲＦＩＤタグを、内部を透過して示す斜視図である。図３は、図１のＲＦＩＤタグの平面図である。

図１に示すように、本実施形態に係るＲＦＩＤ（Radio-Frequency IDentification）タグ１は、ＲＦＩＤモジュール２と、アンテナ部材３とを備えている。

ＲＦＩＤモジュール２は、例えば、ＵＨＦ帯の通信周波数で無線通信可能なＲＦＩＤタグである。本実施形態において、ＲＦＩＤモジュール２は、長手方向を備える形状に構成されている。具体的には、ＲＦＩＩＤモジュール２は、長手方向を備える略直方体形状のブロック体である。ＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）の長さは、例えば、２．０ｍｍである。ＲＦＩＤモジュール２の短手方向（Ｙ方向及びＺ方向）の長さは、例えば、１．０ｍｍである。

図２に示すように、ＲＦＩＤモジュール２は、ＲＦＩＣ（Radio-Frequency Integrated Circuit）素子２１と、ＲＦＩＣ素子２１を内蔵する基材２２と、ＲＦＩＣ素子２１に接続される第１端子電極２３及び第２端子電極２４とを備えている。

ＲＦＩＣ素子２１は、ＩＣチップであって、アンテナ部材３を介して、外部の通信装置（例えば、リーダ／ライタ装置）と通信するように構成されている。

基材２２は、それぞれ絶縁材料で作製された基板２２Ａと樹脂ブロック体２２Ｂとを備え、それらを積層した積層構造を有している。

ＲＦＩＣ素子２１は、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に設けられている。樹脂ブロック体２２Ｂは、ＲＦＩＣ素子２１を覆う（埋設する）ように、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に設けられている。基板２２Ａは、例えば、セラミックで構成されている。樹脂ブロック体２２Ｂは、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成されている。

第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、それぞれ、一端部がＲＦＩＣ素子２１に接続され、他端部が基板２２Ａの第１主面２２Ａａと対向する第２主面２２Ａｂで露出するように設けられている。すなわち、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基材２２の表面から露出するように設けられている。第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、例えば、銅などの導電材料で構成されている。

本実施形態において、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、図２に示すように、基材２２の表面である基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出するように設けられている。本実施形態において、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する第１端子電極２３及び第２端子電極２４の断面形状は、矩形である。第１端子電極２３及び第２端子電極２４が基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する高さＷ１は、例えば、２００μｍである。

アンテナ部材３は、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして機能するとともに、リネンなどの布製品に任意の縫製パターンで縫い付け可能な糸状導体（導電糸）で構成されている。アンテナ部材３は、例えば、銅、ステンレスなどの金属で構成されている。

本実施形態において、アンテナ部材３は、絶縁材料によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材３は、例えばポリウレタン系の樹脂層によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材３の直径は、第１端子電極２３及び第２端子電極２４の高さＷ１よりも小さく設定されている。アンテナ部材３の直径は、例えば１００μｍである。糸状導体の直径は、例えば５０μｍである。樹脂層の厚みは、例えば２５μｍである。

なお、アンテナ部材３は、１本の糸状導体ではなく、複数の糸状導体を撚った撚り線であってもよい。また、アンテナ部材３は、スリットテープ糸、カバリング糸、コーディング糸などであってもよい。

アンテナ部材３は、巻線部３１と、第１端子接続導体３２と、第２端子接続導体３３とを備えている。

巻線部３１は、基材２２の表面上にヘリカル状に巻回された部分である。本実施形態において、巻線部３１は、平面視において、第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に配置されている。また、巻線部３１は、図３に示すように、巻回軸Ａ１がＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）に対して平行に延在するように設けられている。なお、巻線部３１は、巻回軸Ａ１がＲＦＩＤモジュール２の長手方向（Ｘ方向）に対して厳密に平行に延在するように設けられることに限定されるものではなく、実質的に平行（略平行を含む）に延在するように設けられればよい。巻線部３１の巻回軸Ａ１の方向の長さは、例えば、１．５ｍｍである。

第１端子接続導体３２は、巻線部３１の一端部３１Ａから延在し且つ一部が第１端子電極２３に直接的に接続される部分である。第１端子接続導体３２は、例えば、ヒータチップ（図示せず）で第１端子電極２３に押圧されながら加熱されることにより、第１端子電極２３に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図４に示すように、第１端子接続導体３２の糸状導体３２Ａを被覆する樹脂層３２Ｂの一部が溶け、糸状導体３２Ａと第１端子電極２３とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図３に示すように、糸状導体３２Ａが押し潰され、平面視における糸状導体３２Ａの外形（Ｘ方向及びＹ方向）が広がるとともに、糸状導体３２Ａの厚さ（Ｚ方向）が薄くなる。例えば、糸状導体３２Ａの厚さは、２０μｍｍとなる。このため、例えば、糸状導体３２Ａと第１端子電極２３との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体３２Ａが収縮するなどして、糸状導体３２Ａに引張力がかかると、糸状導体３２Ａが断線しやすくなる。

そこで、本実施形態において、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されている。すなわち、第１端子接続導体３２は、巻線部３１の一端部３１Ａを起点として、巻回軸Ａ１の延在方向において他端部３１Ｂから一端部３１Ａに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くすることで、図３に示すように、平面視において、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３の内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第１端子接続導体３２と内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂとが接触する長さをより短くすることができ、第１端子接続導体３２が内側上端エッジ２３Ａとの交点で断線することを抑えることができる。

第２端子接続導体３３は、巻線部３１の他端部３１Ｂから延在し且つ一部が第２端子電極２４に直接的に接続される部分である。第２端子接続導体３３は、例えば、ヒータチップ（図示せず）で第２端子電極２４に押圧されながら加熱されることにより、第２端子電極２４に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図４を用いて説明したのと同様に、第２端子接続導体３３の糸状導体３３Ａを被覆する樹脂層３３Ｂの一部が溶け、糸状導体３３Ａと第２端子電極２４とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図３に示すように、糸状導体３３Ａが押し潰され、平面視における糸状導体３３Ａの外形（Ｘ方向及びＹ方向）が広がるとともに、糸状導体３３Ａの厚さ（Ｚ方向）が薄くなる。例えば、糸状導体３３Ａの厚さは、２０μｍｍとなる。このため、例えば、糸状導体３３Ａと第２端子電極２４との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体３３Ａが収縮するなどして、糸状導体３３Ａに引張力がかかると、糸状導体３３Ａが断線しやすくなる。

そこで、本実施形態において、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されている。すなわち、第２端子接続導体３３は、巻線部３１の他端部３１Ｂを起点として、巻回軸Ａ１の延在方向において一端部３１Ａから他端部３１Ｂに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くすることで、図３に示すように、平面視において、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４の内側上端エッジ２４Ａとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４の内側上端エッジ２４Ａとが接触する長さをより短くすることができ、第２端子接続導体３３が内側上端エッジ２４Ａとの交点で断線することを抑えることができる。

本実施形態において、第１端子接続導体３２の第１端子電極２３から外側に延在する部分の長さは、ＲＦＩＤモジュール２が使用する通信周波数の波長の略１／４の長さに設定されている。同様に、第２端子接続導体３３の第２端子電極２４から外側に延在する部分の長さは、ＲＦＩＤモジュール２が使用する通信周波数の波長の略１／４の長さに設定されている。すなわち、第１端子電極２３と第２端子電極２４との間の区間を除くアンテナ部材３の長さは、前記波長の略１／２（例えば１４ｃｍ）に設定されている。これにより、アンテナ部材３は、半波長ダイポールアンテナとして機能する。

図５は、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の等価回路図である。

本実施形態において、第１端子接続導体３２の第１端子電極２３から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの一方の放射導体として機能する。第２端子接続導体３３の第２端子電極２４から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの他方の放射導体として機能する。第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に位置するアンテナ部材３の部分（巻線部３１を含む）は、一対の放射導体に直列に接続されるインダクタンス素子として機能する。ＲＦＩＣ素子２１は、インダクタンス素子に並列に接続され、電力を供給する給電部として機能する。

本実施形態によれば、糸状導体であるアンテナ部材３を備えているので、ＲＦＩＤタグ１を布製品に取り付けることができる。また、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３、及び、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４とが直接的に接続されているので、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。

また、本実施形態によれば、第１端子電極２３がアンテナ部材３の直径よりも大きい高さＷ１で、基材２２の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えることができる。これにより、第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを容易に接続することができる。

また、本実施形態によれば、第２端子電極２４がアンテナ部材３の直径よりも大きい高さＷ１で、基材２２の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第２端子電極２４と第２端子接続導体３３とを接続する際、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えることができる。これにより、第２端子電極２４と第２端子接続導体３３とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部３１に接触することを抑えられるので、ＲＦＩＣモジュール２の小型化を図ることができる。なお、ヒータチップの先端部の最小寸法は、例えば、１．０ｍｍである。

また、本実施形態によれば、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されている。これにより、巻線部３１の一端部３１Ａから第１端子電極２３まで延在する第１端子接続導体３２の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第１端子接続導体３２が断線することを抑えることができる。

また、本実施形態によれば、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されている。これにより、巻線部３１の他端部３１Ｂから第２端子電極２４まで延在する第２端子接続導体３３の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第２端子接続導体３３が断線することを抑えることができる。

また、本実施形態によれば、ＲＦＩＣモジュール２は、長手方向（Ｘ方向）を備える形状に構成され、巻線部３１は、巻回軸Ａ１が長手方向（Ｘ方向）に対して平行に延在するように設けられている。これにより、より多い巻き数でアンテナ部材３をＲＦＩＣモジュール２に巻回することができる。また、巻線部３１の直径を小さくすることができ、アンテナ部材３の延在方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向及びＺ方向）の幅を小さくすることができる。その結果、ＲＦＩＣモジュール２を目立たなくして、一本の糸のように見えるＲＦＩＤタグ１を提供することができる。

また、本実施形態によれば、巻線部３１は、長手方向（Ｘ方向）において第１端子電極２３と第２端子電極２４との間に配置されている。これにより、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３との接続部分、及び、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４との接続部分を跨いで巻線部３１を配置する必要がないので、巻線部３１を解けにくくすることができる。

次に、ＲＦＩＤモジュール２の製造方法の一例について説明する。図６〜図８は、ＲＦＩＤモジュール２の製造方法の一例を示す断面図である。

まず、図６に示すように、基板２２Ａとなる３層のセラミック層２２Ａ−１〜２２Ａ−３をと、２層の拘束層２５−１，２５−２と２層の拘束層２５−３，２５−４とで挟むように配置する。セラミック層２２Ａ−１〜２２Ａ−３及び拘束層２５−１，２５−２には、第１端子電極２３となる金属導体２３−１〜２３−５と、第２端子電極２４となる金属導体２４−１〜２４−５とが予め形成されている。

次いで、セラミック層２２Ａ−１〜２２Ａ−３と拘束層２５−１〜２５−４とを積層した状態で焼成する。これにより、セラミック層２２Ａ−１〜２２Ａ−３が一体化されて基板２２Ａが形成される。また、金属導体２３−１〜２３−５が一体化されて第１端子電極２３が形成されるとともに、金属導体２４−１〜２４−５が一体化されて第２端子電極２４が形成される。このとき、拘束層２５−１〜２５−４は、セラミック層２２Ａ−１〜２２Ａ−３が面方向に収縮するのを抑制するように機能する。

次いで、拘束層２５−１〜２５−４に高圧で水を吹き付けることにより、拘束層２５−１〜２５−４を除去する。これにより、図７に示すように、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が第２主面２２Ａｂから突出するように設けられた基板２２Ａが製造される。

次いで、基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に位置する第１端子電極２３と第２端子電極２４とに跨がるようにＲＦＩＣ素子２１を接続する。

次いで、ＲＦＩＣ素子２１を覆うように樹脂ブロック体２２Ｂを基板２２Ａの第１主面２２Ａａ上に形成する。これにより、図８に示すＲＦＩＣモジュール２が製造される。

なお、ＲＦＩＣモジュール２は、前記製造方法に限定されるものではなく、種々の製造方法で製造することができる。例えば、基板２２Ａをとしてプリント基板を用い、当該プリント基板の電極をメッキ成長させることにより、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が第２主面２２Ａｂから突出するように設けられたＲＦＩＣモジュール２を製造してもよい。

なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、巻線部３１の一端部３１Ａは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９及び図１０に示すように、巻線部３１の一端部３１Ａは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第１端子接続導体３２によって第１端子電極２３に接続されてもよい。この構成によっても、第１端子接続導体３２と第１端子電極２３とが直接的に接続されることで、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。

また、前記では、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第２端子電極２４よりも第１端子電極２３に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９及び図１０に示すように、巻線部３１の他端部３１Ｂは、第１端子電極２３よりも第２端子電極２４に近接し、第２端子接続導体３３によって第２端子電極２４に接続されてもよい。この構成によっても、第２端子接続導体３３と第２端子電極２４とが直接的に接続されることで、アンテナ部材３とＲＦＩＣモジュール２との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。

また、前記では、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出する第１端子電極２３及び第２端子電極２４の断面形状は矩形であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１端子電極２３は、図１１及び図１２に示すように、内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂの下方に変形可能な空間を有するように、逆台形状又は階段状に形成されてもよい。すなわち、第１端子電極２３は、基材２２に接する基材面２３Ｃと、基材面２３Ｃと対向する接続面２３Ｄを有し、長手方向（Ｘ方向）における接続面２３Ｄの長さは、基材面２３Ｃの長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、第１端子電極２３がヒータチップに押圧されて、図１３に示すように、接続面２３Ｄ側から基材面２３Ｃ側へ変形することができる。これにより、内側上端エッジ２３Ａ及び外側上端エッジ２３Ｂの近傍に位置する第１端子接続導体３２の厚さ（Ｚ方向）が過剰に薄くなることを抑えて、第１端子接続導体３２が断線することを抑えることができる。同様に、第２端子電極２４は、図１１及び図１２に示すように、基材２２に接する基材面２４Ｃと、基材面２４Ｃと対向する接続面２４Ｄを有し、長手方向（Ｘ方向）における接続面２４Ｄの長さは、基材面２４Ｃの長さよりも大きくてもよい。これにより、第１端子電極２３について前述した効果を同様の効果を奏することができる。

また、第１端子電極２３は、図１４及び図１５に示すように、アンテナ部材３の直径よりも深さが小さい凹部２３Ｅを有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第１端子電極２３と第１端子接続導体３２とを接続する際、第１端子接続導体３２を凹部２３Ｅに配置することで、第１端子接続導体３２がヒータチップに押圧されて過度に厚さ（Ｚ方向）が小さくなること抑えることができる。同様に、第２端子電極２４は、図１４及び図１５に示すように、アンテナ部材３の直径よりも深さが小さい凹部２４Ｅを有してもよい。この構成によれば、第１端子電極２３について前述した効果を同様の効果を奏することができる。

また、ＲＦＩＣモジュール２及び当該ＲＦＩＣモジュール２の周囲のアンテナ部材３は、ポッティング等により樹脂で封止されてもよい。この構成によれば、ＲＦＩＤタグ１の防水性や耐久性、絶縁性を向上させることができる。これにより、例えば、ＲＦＩＤタグ１を取り付けた布製品を洗濯した場合であっても、ＲＦＩＣモジュール２が水濡れして故障することを抑えることができる。また、巻線部３１の配線間隔を一定に維持して、ＲＦＩＤタグ１の通信特性を安定させることができる。

また、前記では、第１端子電極２３及び第２端子電極２４が基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから突出するものとしたが、本発明はこれに限定されない。第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂから露出していればよい。例えば、第１端子電極２３及び第２端子電極２４は、基板２２Ａの第２主面２２Ａｂと面一であってもよい。但し、ヒータチップを用いて第１又は第２端子電極２３，２４と第１又は第２端子接続導体３２，３３とを接続する場合には、ヒータチップがアンテナ部材３に接触しないように留意する必要がある。

また、前記では、アンテナ部材３が樹脂層３２Ｂ，３３Ｂによって被覆された糸状導体３２Ａ，３３Ａを備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、アンテナ部材３は、樹脂層３２Ｂ，３３Ｂを備えず、糸状導体のみで構成されてもよい。但し、この場合、例えば、糸状導体同士が接触してショートしないように留意する必要がある。

また、前記では、ＲＦＩＤタグ１は、リネンなどの布製品に取り付けるものとしたが、ＲＦＩＤタグ１を取り付ける対象物は、特に限定されない。例えば、ＲＦＩＤタグ１は、樹脂シートに取り付けられてもよい。

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

本発明は、通信距離をより長くすることができるので、特に、リネンなどの布製品に取り付けるＲＦＩＤタグとして有用である。

１ ＲＦＩＤタグ
２ ＲＦＩＤモジュール
３ アンテナ部材
２１ ＲＦＩＣ素子
２２ 基材
２２Ａ 基板
２２Ａ−１，２２Ａ−２，２２Ａ−３ セラミック層
２２Ａａ 第１主面
２２Ａｂ 第２主面
２２Ｂ 樹脂ブロック体
２３ 第１端子電極
２３−１，２３−２，２３−３，２３−４，２３−５ 金属導体
２３Ａ 内側上端エッジ
２３Ｂ 外側上端エッジ
２３Ｃ 基材面
２３Ｄ 接続面
２３Ｅ 凹部
２４ 第２端子電極
２４−１，２４−２，２４−３，２４−４，２４−５ 金属導体
２４Ａ 内側上端エッジ
２４Ｂ 外側上端エッジ
２４Ｃ 基材面
２４Ｄ 接続面
２４Ｅ 凹部
２５−１，２５−２，２５−３，２５−４ 拘束層
３１ 巻線部
３２ 第１端子接続導体
３２Ａ 糸状導体
３２Ｂ 樹脂層
３３ 第２端子接続導体
３３Ａ 糸状導体
３３Ｂ 樹脂層

Claims (6)

1. ＲＦＩＣ素子と、前記ＲＦＩＣ素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記ＲＦＩＣ素子に接続される第１端子電極及び第２端子電極と、を有するＲＦＩＣモジュールと、
   前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第１端子電極に直接的に接続された第１端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第２端子電極に直接的に接続された第２端子接続導体とを有する糸状導体であり且つダイポールアンテナであるアンテナ部材と、
   を備え、
   前記巻線部の一端部は、前記第１端子電極よりも前記第２端子電極に近接し、前記第１端子接続導体によって前記第１端子電極に接続され、
   前記巻線部の他端部は、前記第２端子電極よりも前記第１端子電極に近接し、前記第２端子接続導体によって前記第２端子電極に接続されている、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも大きい高さで、前記基材の表面から突出するように設けられている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記ＲＦＩＣモジュールは、長手方向を備える形状に構成され、
   前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられている、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記巻線部は、前記長手方向において前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に配置されている、請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記基材に接する基材面と、前記基材面と対向する接続面を有し、
   前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きい、
   請求項３又は４に記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記第１端子電極及び前記第２端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも深さが小さい凹部を有する、請求項１〜５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。

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