CN210093650U

CN210093650U - 双面板导通孔层及多层任意电连接的led柔性电路板

Info

Publication number: CN210093650U
Application number: CN201920313010.9U
Authority: CN
Inventors: 熊伟
Original assignee: Distance Of Travel Of Roc Electronic Science And Technology Co Ltd Of Huizhou City
Current assignee: Distance Of Travel Of Roc Electronic Science And Technology Co Ltd Of Huizhou City
Priority date: 2019-03-12
Filing date: 2019-03-12
Publication date: 2020-02-18
Anticipated expiration: 2029-03-12

Abstract

本实用新型公开一种双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，包括导通基体及多个连接凸起，各连接凸起分别设置于导通基体的侧边上，导通基体上开设有多个凹槽，各连接凸起分别一一对应嵌置于各凹槽内；导通基体上开设有多个导通孔，各导通孔之间分别设置有间隔；导通基体上还开设有多个导电孔组，各导电孔组等间距分布于导通基体上，每一导电孔组包括两排导电孔，两排导电孔的连线相互平行，两排导电孔之间的导通基体设置有截断标志区。本实用新型为一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，通过设置两排导电孔以及截断标志区，可以方便进行剪切，实现柔性线路板的无压降的效果，降低柔性电路板的不良品率，减少生产成本。

Description

双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，特别是涉及一种双面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板。

背景技术

传统的双面柔性线路板的制作过程为：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。

然而，现有的柔性电路板在生产剪切的过程中，由于柔性电路板为一条长条状的结构，当需要进行剪切的时候，容易损坏柔性电路板的电路连接结构，使得电路连接不稳定；并且，由于还需要剪切出一段柔性电路板，还容易使得柔性电路板产生压降，在接入电路后，增大了柔性电路板不必要的损耗，增大能源的浪费；同时，在剪切柔性电路板的时候，还容易造成相邻的两段柔性电路板损耗，增加柔性电路板的不良品率，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，可以方便进行剪切，不损坏柔性电路板的电路连接结构，使得电路连接不稳定；并且，还可以实现柔性线路板的无压降的效果，在接入电路后，减少了柔性电路板不必要的损耗，降低了能源的浪费；同时，在剪切柔性电路板的时候，避免造成相邻的两段柔性电路板损耗，降低柔性电路板的不良品率，减少生产成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种双面板导通孔层，包括：导通基体及多个连接凸起，各所述连接凸起分别设置于所述导通基体的侧边上，所述导通基体上开设有多个凹槽，各所述连接凸起分别一一对应嵌置于各所述凹槽内；

所述导通基体上开设有多个导通孔，各所述导通孔之间分别设置有间隔；

所述导通基体上还开设有多个导电孔组，各所述导电孔组等间距分布于所述导通基体上，每一所述导电孔组包括两排导电孔，两排所述导电孔的连线相互平行，两排所述导电孔之间的所述导通基体设置有截断标志区，在一排所述导电孔中，每相邻两个所述导电孔之间的间距相等。

在其中一个实施例中，在两排所述导电孔中，一排中的一个所述导电孔与另一排中相邻的所述导电孔对齐设置。

在其中一个实施例中，所述导电孔为圆孔。

在其中一个实施例中，所述导通基体的厚度为15um～100um。

在其中一个实施例中，所述连接凸起设置有三个，所述导通基体上开设有三个凹槽，每一所述连接凸起分别一一对应嵌置于一所述凹槽内。

本实用新型还提供一种多层任意电连接的LED柔性电路板，包括以上任意一项所述的双面板导通孔层，还包括正面线路层、背面线路组件、正面覆盖膜、背面覆盖膜及字符层，所述字符层贴附于所述正面覆盖膜上，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层上，所述正面线路层设置于所述双面板导通孔层的一侧面上，所述背面线路组件设置于所述双面板导通孔层远离所述正面线路层的另一侧面上，所述背面覆盖膜贴附于所述背面线路组件上；

所述字符层还设置有多个截断线，各所述截断线等间距分布于所述字符层上，并且所述截断线位于所述截断标志区上。

在其中一个实施例中，所述正面覆盖膜上开设有多个焊接窗口，各所述焊接窗口之间分别设置有间隔。

在其中一个实施例中，所述背面线路组件包括顺序层叠设置的背面线路层、双面纯胶层及导电层及铜箔层，所述背面线路层还设置于所述双面板导通孔层上，所述铜箔层还设置于所述背面覆盖膜上。

在其中一个实施例中，所述正面覆盖膜上开设有多个正面导通孔排，各所述正面导通孔排之间分别设置有间隔。

在其中一个实施例中，所述背面覆盖膜上开设有多个背面导通孔排，各所述背面导通孔排之间分别设置有间隔。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种面板导通孔层及多层任意电连接的LED柔性电路板，通过设置两排导电孔以及截断标志区，可以方便进行剪切，同时在柔性电路板上还设置有正面导通孔排和背面导通孔排，进一步方便进行截断，不损坏柔性电路板的电路连接结构，使得电路连接不稳定；并且，还可以实现柔性线路板的无压降的效果，在接入电路后，减少了柔性电路板不必要的损耗，降低了能源的浪费；同时，在剪切柔性电路板的时候，避免造成相邻的两段柔性电路板损耗，降低柔性电路板的不良品率，减少生产成本。并且，通过设置导电孔后，可以随意剪开，不会影响LED灯珠的电气性能，LED灯珠过流也不会出现衰竭，还能实现无压降。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的双面板导通孔层的结构示意图；

图2为图1所示的另一实施方式的双面板导通孔层的结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式的多层任意电连接的LED柔性电路板的结构示意图；

图4为图3所示的LED柔性电路板的字符层的结构示意图；

图5为图3所示的LED柔性电路板的正面覆盖膜的结构示意图；

图6为图3所示的LED柔性电路板的背面覆盖膜的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种双面板导通孔层，包括：导通基体100及多个连接凸起110，各所述连接凸起110分别设置于所述导通基体100的侧边上，所述导通基体100上开设有多个凹槽120，各所述连接凸起110分别一一对应嵌置于各所述凹槽120内。需要说明的是，所述导通基体100用于导通正面和背面的线路层；所述连接凸起110用于方便插接另一端的柔性电路板；所述凹槽120用于容纳连接凸起110。

请参阅图2，所述导通基体100上开设有多个导通孔130，各所述导通孔之间分别设置有间隔。需要说明的是，所述导通孔130用于导通正面和背面的线路层。

请参阅图2，所述导通基体100上还开设有多个导电孔组140，各所述导电孔组140等间距分布于所述导通基体100上，每一所述导电孔组140包括两排导电孔141，两排所述导电孔141的连线相互平行，两排所述导电孔141之间的所述导通基体100设置有截断标志区150，在一排所述导电孔141中，每相邻两个所述导电孔141之间的间距相等。需要说明的是，所述导电孔组140用于实现截断，方便进行剪切，并且，相比于传统的一条式的柔性电路板，可以实现无压降的效果，同时，由于设置了多个导电孔组140，也不会损坏相邻的两段柔性电路板。所述导电孔141用于实现剪断；所述截断标志区150用于为截断做标记，当需要进行剪切的时候，可以用剪刀直接沿截断标志区150的位置进行截断，从而实现方便、快速地剪切柔性电路板，降低不良品率，减少生产成本。并且，通过设置导电孔后，可以随意剪开，不会影响LED灯珠的电气性能，LED灯珠过流也不会出现衰竭，还能实现无压降。

需要说明的是，在两排所述导电孔141中，一排中的一个所述导电孔141与另一排中相邻的所述导电孔141对齐设置。如此，通过设置对齐的导电孔141方便进行加工，提高加工效率。

需要说明的是，所述导电孔为圆孔。所述导通基体的厚度为15um～100um。如此，可以提高加工效率及提高柔性电路板的稳定性。

需要说明的是，所述连接凸起设置有三个，所述导通基体上开设有三个凹槽，每一所述连接凸起分别一一对应嵌置于一所述凹槽内。如此，方便将两段柔性电路板进行连接。

请参阅图3，本实用新型还提供一种多层任意电连接的LED柔性电路板，包括以上任意一项所述的双面板导通孔层100，LED柔性电路板还包括正面线路层200、背面线路组件300、正面覆盖膜400、背面覆盖膜500及字符层600，所述字符层600贴附于所述正面覆盖膜400上，所述正面覆盖膜400贴附于所述正面线路层200上，所述正面线路层200设置于所述双面板导通孔层100的一侧面上，所述背面线路组件300设置于所述双面板导通孔层100远离所述正面线路层200的另一侧面上，所述背面覆盖膜500贴附于所述背面线路组件300上。需要说明的是，所述正面线路层200用于实现各个电子元器件的电连接；所述双面板导通孔层100为阻焊保护层；所述背面线路组件300用于与正面线路层电连接，实现LED柔性电路板的导电；所述正面覆盖膜400用于保护柔性电路板的正面线路不受损坏，并且起到绝缘的作用；所述背面覆盖膜500用于保护柔性电路板的背面不受损坏；所述字符层600由多个字符组成，使得LED柔性电路板具有各类的标记。

请参阅图4，所述字符层600还设置有多个截断线610，各所述截断线等间距分布于所述字符层上，并且所述截断线位于所述截断标志区上。需要说明的是，所述截断线610用于为剪切时做正面的标记。

请参阅图3，所述正面覆盖膜400上开设有多个焊接窗口，各所述焊接窗口之间分别设置有间隔。如此，通过设置多个焊接窗口，可以方便进行焊接电子元器件及LED灯。

需要说明的是，请再次参阅图3，所述背面线路组件300包括顺序层叠设置的背面线路层310、双面纯胶层320及导电层330及铜箔层340，所述背面线路层还设置于所述双面板导通孔层上，所述铜箔层还设置于所述背面覆盖膜上。需要说明的是，所述背面线路层310用于与外部的电连接；所述双面纯胶层320用于粘接双面纯胶层320和导电层330，提高背面线路组件的稳定性；所述导电层330用于实现导电，所述铜箔层340用于实现LED柔性电路板的导通功能。

需要说明的是，请参阅图5，所述正面覆盖膜400上开设有多个正面导通孔排410，各所述正面导通孔排410之间分别设置有间隔。在一个所述正面导通孔排410中，所述正面导通孔排410设置有多个正面导通孔411。如此，通过设置正面导通孔排410和正面导通孔411，进一步方便进行剪切及实现无压降。

需要说明的是，请参阅图6，所述背面覆盖膜500上开设有多个背面导通孔排510，各所述背面导通孔排510之间分别设置有间隔。在一个所述背面导通孔排510中，所述背面导通孔排510设置有多个背面导通孔511。如此，通过设置背面导通孔排510和背面导通孔511，进一步方便进行剪切及实现无压降。

具体地，生产工艺为：

S1、将纯铜箔分切成无限长直条状；

S2、将多条无限长直条状纯铜箔贴附排布在纯胶层的载体上，根据客户要求加宽加厚，形成背面为整卷无限长纯铜箔层，达到客户所需的电气性能；

S3、将单张阻焊开窗的第一阻焊层贴合于单张的双层或多层线路板的正面上；

S4、将双层或多层线路板的背面(铜面)贴导电胶或印刷导电溶剂形成导通点；

S5、将贴有导电胶或用导电溶剂印刷有导通点的双层或多层线路板与纯胶层组合层压；

S6、将裁剪为两端开导电孔，让双面板中的每一段与背面纯铜箔固定导通；

S7、再将贴有纯胶(纯胶包括有载体的双面纯胶)的双层或多层线路板贴附于反面有载体的整卷无限长纯铜箔层上；

S8、然后整卷滚压加热定型；

S9、再高温层压使双层或多层线路板与反面有载体的整卷无限长纯铜箔层导通，高温烘烤固化形成一个完整的，反面为双层主线的多层无限长LED柔性线路板；

S10、将电子元器件焊接在双层或多层线路层表面上，形成整体反面为双层主线的多层无限长LED柔性线路板发光带体。

S11、若电子元器件不焊接在双层或多层线路层表面上，形成整体反面为双层主线的多层无限长LED柔性线路板成品。

如此，整卷无限延伸的多层任意电连接的LED柔性电路板可任意裁切为0.5米、1.0米、1.5米或无限长的低压整卷多层无限长LED柔性线路板，实现低压无限长，可随意增加纯铜箔层的宽度和厚度使产品电气性能达到无压降；该LED柔性线路板表面采用OSP或沉金或沉银或沉锡处理后焊接电子元器件可靠性更高；实现多层线路电气性能互连，采用双层主线的多层无限长LED柔性线路板更加柔软，安装更灵活，填补了LED灯带领域中低压线路板远距离传输电气性能无压降的空白，更新行业标准。

还需要说明的是，所述多层任意电连接的LED柔性电路板成品，可在长度方向上进行裁切。通过双层或多层线路板与反面为有载体的无限长纯铜箔层用导电胶或导电溶剂相导通，纯胶层压高温烘烤结合，可以使得无限长纯铜箔层与双层或多层线路板稳定性更好。提高多层无限长LED柔性线路板的生产质量；同时还可以实现整卷无限延伸的特性；该多层任意电连接的LED柔性电路板在电路连接的时候的压降更小，产品0.5米段任意剪开时，主线压降无影响，电性能更可靠。提高低压线路板远距离传输电气性能，减少安装成本提高生产效率。并且，通过设置导电孔后，可以随意剪开，不会影响LED灯珠的电气性能，LED灯珠过流也不会出现衰竭，还能实现无压降。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种双面板导通孔层，其特征在于，包括：导通基体及多个连接凸起，各所述连接凸起分别设置于所述导通基体的侧边上，所述导通基体上开设有多个凹槽，各所述连接凸起分别一一对应嵌置于各所述凹槽内；

2.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，在两排所述导电孔中，一排中的一个所述导电孔与另一排中相邻的所述导电孔对齐设置。

3.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述导电孔为圆孔。

4.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述导通基体的厚度为15um～100um。

5.根据权利要求1所述的双面板导通孔层，其特征在于，所述连接凸起设置有三个，所述导通基体上开设有三个凹槽，每一所述连接凸起分别一一对应嵌置于一所述凹槽内。

6.一种多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，包括权利要求1～5中任意一项所述的双面板导通孔层，还包括正面线路层、背面线路组件、正面覆盖膜、背面覆盖膜及字符层，所述字符层贴附于所述正面覆盖膜上，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层上，所述正面线路层设置于所述双面板导通孔层的一侧面上，所述背面线路组件设置于所述双面板导通孔层远离所述正面线路层的另一侧面上，所述背面覆盖膜贴附于所述背面线路组件上；

7.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上开设有多个焊接窗口，各所述焊接窗口之间分别设置有间隔。

8.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述背面线路组件包括顺序层叠设置的背面线路层、双面纯胶层及导电层及铜箔层，所述背面线路层还设置于所述双面板导通孔层上，所述铜箔层还设置于所述背面覆盖膜上。

9.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述正面覆盖膜上开设有多个正面导通孔排，各所述正面导通孔排之间分别设置有间隔。

10.根据权利要求6所述的多层任意电连接的LED柔性电路板，其特征在于，所述背面覆盖膜上开设有多个背面导通孔排，各所述背面导通孔排之间分别设置有间隔。