一种图像传感器模块
技术领域
本实用新型涉及照相机零部件,具体涉及一种图像传感器模块。
背景技术
图像传感器模块首先通过COB(Chip On Board)工艺将传感器芯片贴装在电路板上,然后将滤光片贴装在芯片支架上,再将滤光片和芯片支架的组合体贴附在电路板上,盖住传感器芯片,最后再安装镜头组件,以完成摄像头的组装。
此种图像传感器模块具有以下缺点:
在整个手机等通信设备向着轻薄化发展的趋势下,这种传统COB工艺制造的图像传感器模块已无法达到轻薄化的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是使图像传感器模块便于安装且更加的轻薄化。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下方案:
一种图像传感器模块,包括
印刷电路板和感光芯片,以及
所述印刷电路板上开设有卡设凹部,其中
所述感光芯片卡设在所述卡设凹部中,以使所述感光芯片的上表面的连接触点通过连接线与所述印刷电路板的上表面的连接触点电性连接。
作为优选,所述感光芯片的底部与所述卡设凹部的底部贴合,以及
所述感光芯片的周向通过固定胶与所述卡设凹部的侧壁胶合一体。
作为优选,所述感光芯片的上表面低于所述印刷电路板的上表面。
作为优选,所述图像传感器模块还包括镜头部和滤光片,以及
所述滤光片与所述镜头部贴合;
所述镜头部与所述印刷电路板贴合,其中
光线适于依次穿过所述镜头部和所述滤光片,并由所述感光芯片成像。
作为优选,所述镜头部包括马达组件和镜头组件,以及
所述镜头组件固定在所述马达组件上;
所述滤光片贴合在所述镜头组件的出光口处的所述马达组件上;
所述马达组件与所述印刷电路板贴合固定,其中
光线适于依次穿过镜头组件和所述滤光片,并由所述感光芯片成像。
作为优选,所述马达组件上开设有螺纹孔,所述镜头组件螺纹连接在所述螺纹孔内。
作为优选,所述马达组件包括环形支架和固定头,其中
所述固定头与所述环形支架的内圈一体设置;
所述固定头上开设所述螺纹孔;
所述滤光片贴覆在所述螺纹孔尽头处的所述固定头上。
作为优选,所述感光芯片的成像区域在所述滤光片的采光区域之内;
所述镜头组件的采光区域与所述感光芯片的成像区域相同。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的图像传感器模块,通过卡设凹口的设置,实现对于感光芯片的安装,并且从正面安装,便于实现线路的连接,便于整体运输,整体图像传感器模块实现了更加轻薄的效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的一种图像传感器模块的优选实施例的立体图;
图中:印刷电路板1,卡设凹部101;
感光芯片2,连接线3,固定胶4;
镜头部5;
马达组件51,环形支架511,固定头512;
镜头组件52;
滤光片6。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
本实用新型的图像传感器模块,通过卡设凹部101的设置,实现对于感光芯片的安装,并且从正面安装,便于实现线路的连接,便于整体运输。
图1是本实用新型的一种图像传感器模块的优选实施例的立体图;
一种图像传感器模块,包括印刷电路板1和感光芯片2,以及
所述印刷电路板1上开设有卡设凹部101,其中
所述感光芯片2卡设在所述卡设凹部101中,以使所述感光芯片2的上表面的连接触点通过连接线3与所述印刷电路板1的上表面的连接触点电性连接。
此处的印刷电路板1为电路板,在电路板上具有许多的连接触点,而本实施例中,在该电路板上开设卡设凹部101,该卡设凹部101的大小可以与感光芯片2的大小相当,从而能够便于感光芯片2卡设其中。在实现卡设以后,在感光芯片2上的连接触点能够通过连接线3与印刷电路板1电路板上的连接触点相互电性连接。此种结构,在接线安装的时候,相对于反接倒装的形式,更加便捷快速。同时整体安装效果比较好。
在本实施例中,上述说到了卡设凹部101与感光芯片2的大小相当,便于卡设,但是此种安装形式,在安装的过程中,因为是硬碰硬,所以多少会造成卡设凹部101 对感光芯片2的损坏,因此,为了能够避免此种问题,采用了如下的技术方案:所述感光芯片2的底部与所述卡设凹部101的底部贴合,以及
所述感光芯片2的周向通过固定胶4与所述卡设凹部101的侧壁胶合一体。底部贴合,保证如图1中的相对感光芯片2的上下方向的限位,然后在其侧壁涂覆固定胶4,实现周向限位也即实现了上下限位。此种安装形式,对于感光芯片2的损坏较小,其次,能够较好的保护感光芯片2的性能。
再而,此种安装形式,相对于卡设凹部101卡设感光芯片2来说,如果是卡设,那么感光芯片2与其他的采光设备之间的位置关系完全依赖于卡设凹部101,而通过固定胶4以后,感光芯片2与其他的采光设备之间的位置关系可以通过固定胶4的涂覆厚度实现调节,降低对于卡设凹部101的加工精度要求。
在本实施例中,所述感光芯片2的上表面低于所述印刷电路板1的上表面。此种设计,因为感光芯片2与其他采光设备需要保持一定间隙,而此处使感光芯片2的上表面低于印刷电路板1,也便使整体的图像传感器模块厚度变得更加轻薄。
其次,因为本申请中感光芯片2的连接触点与印刷电路板1的连接触点位于正面,也即连接线也在正面。
而如果感光芯片2的上表面等于印刷电路板1的上表面,那么连接线3便会造成平接,而连接线如果平接的话,便会造成连接线平方在印刷电路板1所在的平面,而导致固定效果不牢,容易对印刷电路板1电路板上其他元器件造成损伤。
而如果感光芯片2的上表面高于印刷电路板1的上表面,虽然能够使连接线3倾斜勒紧,但是,因为感光芯片2高于了印刷电路板1,则无法达到良好的轻薄的效果。
因此,综上,得出了以上的技术方案:感光芯片2的上表面低于所述印刷电路板1的上表面。
在本实施例中,所述图像传感器模块还包括镜头部5和滤光片6,以及所述滤光片6与所述镜头部5贴合;所述镜头部5与所述印刷电路板1贴合,其中光线适于依次穿过所述镜头部5和所述滤光片6,并由所述感光芯片2成像。
光线从镜头部5射入,然后全部射入滤光片6中,然后光线再全部从滤光片6射入感光芯片2中实现光信号转换成电信号成像。此种成像过程,也即:所述感光芯片2的成像区域在所述滤光片6的采光区域之内;所述镜头组件52的采光区域与所述感光芯片2的成像区域相同。保证了良好的成像效果。
所述镜头部5包括马达组件51和镜头组件52,以及所述镜头组件52固定在所述马达组件51上;所述滤光片6贴合在所述镜头组件52的出光口处的所述马达组件51上;所述马达组件51与所述印刷电路板1贴合固定,其中光线适于依次穿过镜头组件52和所述滤光片6,并由所述感光芯片2成像。
此处的马达组件是通过uv胶粘合在印刷电路板1上的,滤光片6同样是通过uv胶粘合在马达组件上。
所述马达组件51上开设有螺纹孔,所述镜头组件52螺纹连接在所述螺纹孔内。所述马达组件51包括环形支架511和以及固定头512,其中所述固定头512与所述环形支架511的内圈一体设置;所述固定头512上开设所述螺纹孔;所述滤光片6贴覆在所述螺纹孔尽头处的所述固定头512上。
其中,固定头512同样呈环形,其横截面为L形。此处将镜头组件52螺纹连接在马达组件上,也是为了使其整体厚度变薄,同样的,也为上述感光芯片2的安装位置提供了调节空间,当感光芯片2过于远离镜头组件52的时候或者过于靠近镜头组件52的时候,便可以通过螺纹孔实现调节效果。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。