CN209897332U - 一种柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种柔性电路板，应用于电路板技术领域。该柔性电路板，包括基材板，该基材板上设置有通孔，该柔性电路板还包括填充该通孔的第一油墨层、以及覆盖该第一油墨层远离该基材板一侧的第二油墨层。该第一油墨层覆盖该通孔并延伸至该基材板上对应该通孔周围第一预设距离内的区域。该第二油墨层覆盖该第一油墨层并延伸至该基材板上对应该通孔周围第二预设距离内的区域，该第二预设距离大于该第一预设距离。本实用新型的柔性电路板可以避免黄金孔的情况并提高产品质量。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
随着科学技术的快速发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)由于具有高度可靠性、绝佳可挠性、配线密度高、重量轻和厚度薄等优点而被广泛应用开来。其中，FPC是用柔性的绝缘基材料制成的印刷电路。在制作FPC时，对于一些开口尺寸较小或者位置要求较高的焊盘，无法使用覆盖膜成型，而需要使用油墨曝光显影成型。
然而，油墨覆盖区往往存在通孔，在油墨印刷时，部分油墨会流入通孔，造成成型时孔口的油墨较薄，不足以遮盖通孔，导致后续的产品表面处理(镀金/化金)后存在孔口漏金，即黄金孔的情况，降低产品质量。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，可避免黄金孔的情况并提高产品质量。
本实用新型的技术方案如下：所述柔性电路板，包括基材板，所述基材板上设置有通孔，所述柔性电路板还包括填充所述通孔的第一油墨层、以及覆盖所述第一油墨层远离所述基材板一侧的第二油墨层；所述第一油墨层覆盖所述通孔并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第一预设距离内的区域；所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第二预设距离内的区域，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。
本实用新型的有益效果在于：首先通过在基材板的通孔周围印刷第一油墨层，第一油墨层对通孔进行填充，同时，第一油墨层的顶端向下凹陷。接着印刷覆盖第一油墨层并延伸至基材板上的第二油墨层，由于第一油墨层已对通孔进行填充，因此第二油墨层的顶端为平整状态，便于后续进行的产品表面处理，并避免了黄金孔的现象，进而提高了产品质量。
【附图说明】
图1为本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图；
图2为本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参见图1，图1是本实用新型的第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图。如图1所示，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，包括基材板1、基材板1上设置有通孔2，FPC还包括填充通孔2的第一油墨层3、以及覆盖第一油墨层3远离基材板1一侧的第二油墨层4。第一油墨层3覆盖通孔2并延伸至基材板1上对应通孔2周围第一预设距离内的区域。第二油墨层4覆盖第一油墨层3并延伸至基材板1上对应通孔2周围第二预设距离内的区域，第二预设距离大于第一预设距离。
具体的，FPC是用柔性的绝缘基材料制成的印刷电路。其中，FPC的基材板1上通常设置有通孔2，在使用油墨曝光显影成型时，孔口的油墨较薄，不足以遮盖通孔2，因此，在基材板1上对应通孔2周围第一预设距离内的区域进行塞孔设计，在该区域内印刷第一油墨层3，第一油墨层3填充通孔2，并延伸至该区域。其中，位于通孔2上方的第一油墨层3的顶端凹陷，因此在基材板1上对应通孔2周围的第二预设距离内的区域印刷第二油墨层4，第二油墨层4覆盖第一油墨层3，通过二次印刷，第二油墨层4的顶端为平整状态。其中，第一预设距离可为0.15mm(单位：毫米)。
在本实用新型实施例中，首先通过在基材板的通孔周围印刷第一油墨层，第一油墨层对通孔进行填充，同时，第一油墨层的顶端向下凹陷。接着印刷覆盖第一油墨层并延伸至基材板上的第二油墨层，由于第一油墨层已对通孔进行填充，因此第二油墨层的顶端为平整状态，便于后续进行的产品表面处理，并避免了黄金孔的现象，进而提高了产品质量。
请参见图2，图2是本实用新型的第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图，如图2所示，与图1所示的实施例中的柔性电路板不同的是，于本实施例中：
进一步地，柔性电路板还包括非贯穿孔5。第二油墨层4还填充非贯穿孔5，并覆盖基材板1上对应非贯穿孔5周围第三预设距离内的区域。其中，第二油墨层4填满非贯穿孔5，并对基材板1进行覆盖，第二油墨层4的顶端为平整状态，便于后续的产品表面处理。如图2所示，非贯穿孔5的数量为3个。
进一步地，基材板1包括：基材层11、叠设在基材层11上的金属导电层12，与设置在金属导电层12远离基材层11一侧的第一金属镀层13。
具体的，基材层11为可挠曲的绝缘薄膜，具有良好的机械性能和电气性能，一般采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)或聚酯(Polyethylene terephthalate，PET)薄膜。金属导体层为覆盖黏结在基材层11上的导体层，经过后续的选择性蚀刻成为所需要的图形。第一金属镀层13为预镀层，用于改善镀层之间的结合力。其中。基材层11与金属导电层12之间可通过胶层连接，也可不通过胶层而直接贴合在一起。
进一步地，通孔2贯穿第一金属镀层13、金属导电层12和基材层11。
进一步地，第一油墨层3覆盖第一金属镀层13对应通孔2周围第一预设距离内的区域。
进一步地，第二油墨层4覆盖第一金属镀层13对应通孔2周围第二预设距离内的区域，且覆盖第一油墨层3。
进一步地，基材板1形成围成通孔2的内壁，第一金属镀层13远离基材层11的一侧叠设有第二金属镀层6，第二金属镀层6沿内壁延伸至通孔2内，构成过孔。当本实施例中的FPC用于多层FPC中时，该过孔用于导通相邻的金属导电层12之间的讯号。
进一步地，非贯穿孔5贯穿第一金属镀层13和金属导电层12。第二油墨层4覆盖第一金属镀层13对应非贯穿孔5周围第三预设距离内的区域。
进一步地，金属导电层12为铜箔层。在实际应用中，可根据需要选用压延铜箔或电解铜箔。在实际应用中，基材层11和铜箔层可为软性铜箔基材(Flexible Copper CladLaminate，FCCL)。
进一步地，第一金属镀层13和第二金属镀层6均为镀铜层，铜镀层具有柔韧而孔隙率低的特性，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。在实际应用中
在实际使用过程中，将铜箔层安装在PI薄膜上，然后对安装好的铜箔层和PI薄膜进行钻孔，得到通孔2。接着在铜箔层上镀铜，得到第一镀铜层。在第一镀铜层上进行镀铜并延伸至通孔2的内壁，得到第二镀铜层，通孔2构成过孔，便于后续多层FPC的层间导通。在第一镀铜层对应通孔2周围第一预设距离内的区域印刷第一油墨层3，第一油墨层3流入通孔2，对通孔2进行填充，接着在第一镀铜层对应通孔2周围第二预设距离内的区域印刷第二油墨层4，覆盖第一油墨层3。在第一镀铜层对应通孔2周围第三预设距离内的区域印刷第二油墨层4，填充非贯穿孔5。第二油墨层4的顶端为平整状态。
在本实用新型实施例中，首先通过在基材板的通孔周围印刷第一油墨层，第一油墨层对通孔进行填充，同时，第一油墨层的顶端向下凹陷。接着印刷覆盖第一油墨层并延伸至基材板上的第二油墨层，由于第一油墨层已对通孔进行填充，因此第二油墨层的顶端为平整状态，便于后续进行的产品表面处理，并避免了黄金孔的现象，进而提高了产品质量。另外，在通孔内壁设置第二金属镀层，可使本FPC用于多层FPC中，实现信号导通，扩大应用范围。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，包括基材板，所述基材板上设置有通孔，其特征在于，
所述柔性电路板还包括填充所述通孔的第一油墨层、以及覆盖所述第一油墨层远离所述基材板一侧的第二油墨层；所述第一油墨层覆盖所述通孔并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第一预设距离内的区域；所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第二预设距离内的区域，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括非贯穿孔；
所述第二油墨层还填充所述非贯穿孔，并覆盖所述基材板上对应所述非贯穿孔周围第三预设距离内的区域。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材板包括：基材层、叠设在所述基材层上的金属导电层、与设置在所述金属导电层远离所述基材层一侧的第一金属镀层。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔贯穿所述第一金属镀层、所述金属导电层和所述基材层。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述通孔周围第一预设距离内的区域。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述通孔周围第二预设距离内的区域，且覆盖所述第一油墨层。
7.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材板形成围成所述通孔的内壁，所述第一金属镀层远离所述基材层的一侧叠设有第二金属镀层，所述第二金属镀层沿所述内壁延伸至所述通孔内。
8.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述非贯穿孔贯穿所述第一金属镀层和所述金属导电层；
所述第二油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述非贯穿孔周围第三预设距离内的区域。
9.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层。
10.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层均为镀铜层。
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|---|---|---|---|---|
| CN114040585A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-02-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板 |
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