CN209515658U - 一种封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)的高度高于基板(1)表面，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)通过金属凸块(4)与金属线路层(2)相连接，所述金属线路层(2)包括接地线路(6)和电源线路(7)，所述接地线路(6)设置在电源线路(7)中凹槽(8)的内部，所述接地线路(6)的尺寸小于或等于金属凸块(4)尺寸，所述电源线路(7)全部相连。本实用新型一种封装结构，其基板上的金属线路层高于基板表面，基板上的接脚尺寸小于或等于芯片凸块尺寸，使得基板与芯片能更好的结合，同时基板上的电源线路全部相连，线宽变宽，可以降低产品压降。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
低电压，大电流的产品，为了提供芯片与基板之间的电性连接是通过一个个独立的金属凸块来实现的，并且两个电极的凸块数量非常多(如图1～图3所示)。
芯片上的焊垫都是通过凸块供电，以上设计会造成中间区域的阻抗较大，导致此区域的电压减小，影响整个封装结构的电性能。
而现有的基板金属线路设计低于基板表面，如图4所示，基板1上有金属线路层2，一层绝缘层5(即油墨层)覆盖部分金属线路层2，芯片3通过金属凸块4与露出的金属线路相连，露出的金属线路尺寸且大于金属凸块4的尺寸。随着电子技术的发展，客户对电子产品的要求越来越高。在一些低电压，高电流产品中，为保证芯片的电压，要求多层的基板来实现，这样一来增加基板制作复杂性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构，其基板上的金属线路层高于基板表面，基板上的接脚尺寸小于或等于芯片凸块尺寸，从而使得VCC端线路线宽变宽，降低了产品压降。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括基板，所述基板上设置有金属线路层，所述金属线路层的高度高于基板表面，所述金属线路层上设置有芯片，所述芯片通过金属凸块与金属线路层相连接，所述金属线路层包括接地线路和电源线路，所述接地线路设置在电源线路中凹槽的内部，所述接地线路的尺寸小于或等于金属凸块尺寸，所述电源线路全部相连。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
本实用新型一种封装结构，其基板上的金属线路层高于基板表面，基板上的接脚尺寸小于或等于芯片凸块尺寸，使得基板与芯片能更好的结合，同时基板上的电源线路全部相连，线宽变宽，可以降低产品压降。
附图说明
图1为现有芯片VSS端(接地端)凸块的示意图。
图2为现有芯片VCC端(电源端)凸块的示意图。
图3为现有芯片VCC/VSS端凸块的示意图。
图4现有基板封装结构的示意图。
图5为本实用新型一种封装结构的示意图。
图6为本实用新型一种封装结构的基板俯视图。
其中：
基板1
金属线路层2
芯片3
金属凸块4
绝缘层5
接地线路6
电源线路7
凹槽8。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
参见图5、图6，本实用新型涉及的一种封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有金属线路层2，所述金属线路层2的高度高于基板1表面，所述金属线路层2上设置有芯片3，所述芯片3通过金属凸块4与金属线路层2相连接，所述金属线路层2包括接地线路6和电源线路7，所述接地线路6设置在电源线路7中凹槽8的内部，所述接地线路6的尺寸小于或等于金属凸块4尺寸，所述电源线路7全部相连。
上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)的高度高于基板(1)表面，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)通过金属凸块(4)与金属线路层(2)相连接，所述金属线路层(2)包括接地线路(6)和电源线路(7)，所述接地线路(6)设置在电源线路(7)中凹槽(8)的内部，所述接地线路(6)的尺寸小于或等于金属凸块(4)尺寸，所述电源线路(7)全部相连。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822272378.3U CN209515658U (zh) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 一种封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822272378.3U CN209515658U (zh) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 一种封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209515658U true CN209515658U (zh) | 2019-10-18 |
Family
ID=68199192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822272378.3U Active CN209515658U (zh) | 2018-12-31 | 2018-12-31 | 一种封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209515658U (zh) |
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2018
- 2018-12-31 CN CN201822272378.3U patent/CN209515658U/zh active Active
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