CN209445421U - 一种电磁加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电磁加热装置，包括壳体、安装于壳体内的电路板及电磁线盘，所述电路板的下表面接触安装有测量电路板温度的测温装置。本实用新型对电路板的温度进行测温监测，根据电路板的温度进行保护，防止电磁加热装置的损坏。

Description

一种电磁加热装置

技术领域

本实用新型属于家电领域，具体涉及一种电磁加热装置。

背景技术

电磁炉又名电磁灶，是现代厨房革命的产物，它无需明火或传导式加热而让热直接在锅底产生，因此热效率得到了极大的提高。是一种高效节能厨具，完全区别于传统所有的有火或无火传导加热厨具。电磁炉是利用电磁感应加热原理制成的电气烹饪器具。由高频感应加热线圈(即励磁线圈)、高频电力转换装置、控制器及铁磁材料锅底炊具等部分组成。

目前，电磁灶普遍采用的测温方式主要分为两大类：一类是检测陶瓷面板温度，一类是检测内部电路板IGBT温度。在实际应用中，电磁灶主控板IGBT装有传感器进行测温,当IGBT温度过高时，主控程序通过降功率停止加热对进保护处理,但是仅对IGBT进行测温，没有对主控板线盘端子(连接线盘位置)进行测温保护，当线盘出现匝间短路，线盘端子处压接工艺、生产、固定不良等因素时，端子处温度过高，当没有很好的测温保护，造成安全性风险。

发明内容

为解决现在技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种对电路板进行温度监测、安装方便、使用安全的电磁加热装置。

本实用新型采用的技术方案是：

一种电磁加热装置，包括壳体、安装于壳体内的电路板及电磁线盘，所述电路板的下表面接触安装有测量电路板温度的测温装置。本实用新型对电路板的温度进行测温监测，根据电路板的温度进行保护，防止电磁加热装置的损坏。

进一步，所述测温装置安装于所述电路板的接线端子下方用于测量电路板的接线端子处的温度。当电路板出现异常时，电路板接线端子处的温度会比电路板其他地方的温度高，通过测量接线端子处的温度是否超过电路板材料的耐温范围来进行保护动作。

进一步，所述测温装置安装于用于与电磁线盘连接的输出接线端子的下方。电路板的输出接线端子是与电磁线盘连接，在实际使用中，当电磁线盘出现匝间短路，电磁线盘与输出接线端子处压接工艺，生产等因素时，输出接线端子处的温度会相对较高，由此测量此处温度更能保证安全性。

或者，所述测温装置安装于用于与电源连接的输入接线端子的下方。电路板的输入接线端子是与电源连接，也可以通过测量输入接线端子处的温度来实现保护动作。

或者，所述测温装置安装于用于与电源连接的输入接线端子和用于与电磁线盘连接的输出接线端子的中间下方。本实用新型也可以通过测量两处中间的温度来实现保护动作。

进一步，所述测温装置包括固定于壳体上的传感器支架，所述传感器支架内安装有两端具有引出线的温度传感器，所述引出线与电路板电连接。本实用新型通过传感器支架安装，安装方便，且能保证温度传感器测温的准确性。

进一步，所述传感器支架在温度传感器的上方安装有导热垫，所述导热垫的下表面与温度传感器接触设置，其上表面与电路板的下表面接触设置。本实用新型通过导热垫将电路板的温度引导给温度传感器，保证测量的准确性。

进一步，所述导热垫高出传感器支架1～3mm设置，在更大的程度上保证导热垫能与电路板贴合设置。

或者，所述测温装置包括与电路板电连接的温度传感器，所述温度传感器贴装于电路板的下表面。本实用新型采用贴片式安装，安装更方便，成本低。

进一步，所述壳体上在温度传感器的对应位置安装有导热垫，所述导热垫包覆温度传感器后与电路板下表面接触设置。本实用新型通过导热垫使得温度传感器充分与电路板贴紧，保障温度传感器测温的准确性。

本实用新型的有益效果是：

1、对电路板的温度进行测温监测，根据电路板的温度进行保护，防止电磁加热装置的损坏。

2、当电路板出现异常时，电路板接线端子处的温度会比电路板其他地方的温度高，通过测量接线端子处的温度是否超过电路板材料的耐温范围来进行保护动作，更加安全可靠。

3、可通过对电路板的输入接线端子和或输出接线端子下方的温度进行测量检测，更能很好得到电路板的温度，从而调整电加热装置的工作状态，减少烧鸡的风险。

4、测温装置采用组合的结构，安装更加方便，或者采用贴片式的安装方式，降低成本。

5、采用导热垫进行温度传导，使得测温更加准确。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型测温装置安装处的剖视结构示意图。

图3是本实用新型的部分结构***示意图。

图4是本实用新型的测温装置的***结构示意图。

图5是本实用新型的测温装置的第二种结构安装示意图。

图6是图5的部分结构***示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。

实施例一

参见图1-4，本实施例提供了一种电磁加热装置，可以是电磁炉、IH电饭煲、IH电压力锅等，包括壳体5、安装于壳体5内的电路板1及电磁线盘(图中未显示)，所述电路板1的下表面接触安装有测量电路板1温度的测温装置10，所述测温装置10固定在壳体5上，包括传感器支架2，所述传感器支架2内安装有两端具有引出线的温度传感器4，所述引出线与电路板1电连接，所述传感器支架2在温度传感器4的上方安装有导热垫3，所述导热垫3的下表面与温度传感器4接触设置，其上表面与电路板1的下表面接触设置。其中所述传感器支架2可以是与壳体5一体化设计，也可以是通过螺钉固定于壳体5上，通过传感器支架2安装，温度传感器4安装方便，且能保证温度传感器4测温的准确性；导热垫3高出传感器支架1～3mm设置，采用硅胶材质，具有导热性、耐压绝缘、压缩特性，在更大的程度上保证导热垫3能与电路板1贴合设置。本实用新型对电路板1的温度进行测温监测，根据电路板1的温度进行保护，防止电磁加热装置的损坏。

当电磁加热装置在使用时，会产生电流损失，从而使得电路板的温度升高，电路板的程序根据检测到温度调整机器运行状态，按预设PCB板材料耐温值来判定，由安装在壳体5与电路板1之间测温装置读取相对应的阻值，当超过规定要求或PCB材料耐温值时，进行保护动作，通过调整机器运行状态(降功率，停止加热)，符合机器安全工作要求，减少机器损坏或烧机的风险。

本实施例所述测温装置10安装于所述电路板1的接线端子下方用于测量电路板的接线端子处的温度。当电路板1出现异常时，电路板1接线端子处的温度会比电路板其他地方的温度高，通过测量接线端子处的温度是否超过电路板1材料的耐温范围来进行保护动作。具体的，所述测温装置10安装于用于与电磁线盘连接的两个输出接线端子6的下方。电路板1的输出接线端子6是与电磁线盘连接，在实际使用中，当电磁线盘出现匝间短路，电磁线盘与输出接线端子处压接工艺，生产等因素时，输出接线端子6处的温度会相对较高，由此测量此处温度更能保证安全性。电路板1在两个所述输出接线端子6处的下表面设有铜箔7，传感器支架2设置在输出接线端子6下方的壳体5的相应位置处，安装时，导热垫3与两个铜箔7都接触，将输出接线端子6的温度传导给温度传感器4，保证测量的准确性。工作时输出接线端子6处不同温度，温度传感器4会产生的对应不同阻值，通过电路板1程序识别判定，确认电磁加热装置运行的工作状态。

本实施例的温度传感器4可为热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。电阻值变化的会改变了流过引出线的电流，控制电路板1根据引出线上的电流值计算热敏电阻的测试温度。在本实用新型的其他实施例中，也可以采用其他具有引脚的温度传感器。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例所述测温装置10安装于用于与电源连接的输入接线端子的下方。电路板1的输入接线端子是与电源连接，也可以通过测量输入接线端子处的温度来实现保护动作。电路板1在所述输入接线端子处的下表面设有铜箔，传感器支架2设置在输入接线端子下方的壳体5的相应位置处，安装时，导热垫3与铜箔接触，将输入接线端子的温度传导给温度传感器4，保证测量的准确性。工作时输入接线端子处不同温度，温度传感器4会产生的对应不同阻值，通过电路板1程序识别判定，确认电磁加热装置运行的工作状态。

其余结构和功能均可参考实施例一所述。

实施例三

本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例所述测温装置10安装于用于与电源连接的输入接线端子和用于与电磁线盘连接的输出接线端子的中间下方。本实用新型也可以通过测量两处中间的温度来实现保护动作。

其余结构和功能均可参考实施例一所述。

实施例四

参见图5、图6，本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例所述测温装置10包括与电路板1电连接的温度传感器4，所述温度传感器4贴装于电路板1的下表面。本实用新型采用贴片式安装，安装更方便，成本低。所述壳体5上在温度传感器4的对应位置安装有导热垫3，所述导热垫3包覆温度传感器4后与电路板1下表面接触设置。本实用新型通过导热垫3使得温度传感器4充分与电路板1贴紧，保障温度传感器4测温的准确性。

具体的，测温传感器4通过贴片方式集成在电路板1上,安装在两个输出接线端子6对应的铜箔7中间，在壳体5的对应结构处安装导热垫3使其与测温传感器4、两个输出接线端子6对应的铜箔7都接触，温度传感器4检测输出接线端子6的温度。

其余结构和功能均可参考实施例一所述。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本实用新型的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本实用新型提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电磁加热装置，包括壳体、安装于壳体内的电路板及电磁线盘，其特征在于：所述电路板的下表面接触安装有测量电路板温度的测温装置。

2.根据权利要求1所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置安装于所述电路板的接线端子下方用于测量电路板的接线端子处的温度。

3.根据权利要求2所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置安装于用于与电磁线盘连接的输出接线端子的下方。

4.根据权利要求2所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置安装于用于与电源连接的输入接线端子的下方。

5.根据权利要求2所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置安装于用于与电源连接的输入接线端子和用于与电磁线盘连接的输出接线端子的中间下方。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置包括固定于壳体上的传感器支架，所述传感器支架内安装有两端具有引出线的温度传感器，所述引出线与电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述传感器支架在温度传感器的上方安装有导热垫，所述导热垫的下表面与温度传感器接触设置，其上表面与电路板的下表面接触设置。

8.根据权利要求7所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述导热垫高出传感器支架1～3mm设置。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述测温装置包括与电路板电连接的温度传感器，所述温度传感器贴装于电路板的下表面。

10.根据权利要求8所述的一种电磁加热装置，其特征在于：所述壳体上在温度传感器的对应位置安装有导热垫，所述导热垫包覆温度传感器后与电路板下表面接触设置。