TW202202930A - 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置 - Google Patents

攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202202930A
TW202202930A TW109126255A TW109126255A TW202202930A TW 202202930 A TW202202930 A TW 202202930A TW 109126255 A TW109126255 A TW 109126255A TW 109126255 A TW109126255 A TW 109126255A TW 202202930 A TW202202930 A TW 202202930A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
camera module
support
opening
groove
plate
Prior art date
Application number
TW109126255A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI742789B (zh
Inventor
李靜偉
丁盛傑
宋建超
李宇帥
Original Assignee
新煒科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新煒科技有限公司 filed Critical 新煒科技有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI742789B publication Critical patent/TWI742789B/zh
Publication of TW202202930A publication Critical patent/TW202202930A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
    • F16M11/00—Stands or trestles as supports for apparatus or articles placed thereon ; Stands for scientific apparatus such as gravitational force meters
    • F16M11/02—Heads
    • F16M11/04—Means for attachment of apparatus; Means allowing adjustment of the apparatus relatively to the stand
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/56—Accessories
    • G03B17/561—Support related camera accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

一種攝像頭模組，包括基板、鏡頭組件及支架。所述支架設置於所述基板和所述鏡頭組件之間。所述支架包括支撐板及設置於所述支撐板的支撐件。所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面。所述支撐板上開設有貫穿口。所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面。所述鏡頭組件設置於所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口。所述支撐件位於所述支撐板和所述基板之間。所述支撐件包括第一支撐部及多個間隔設置的第二支撐部。所述第一支撐部設置於所述第二表面，並環設於所述貫穿口的周緣。每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。本申請中還提供了一種具有所述攝像頭模組的電子裝置。

Description

攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置
本申請涉及電子光學器件領域，尤其涉及攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置。
隨著科學技術的進步，攝像頭的應用越來越廣泛，例如：手機、電腦等電子產品上都配備了攝像頭，以方便人們隨時隨地拍照，給人們的生活帶來方便與樂趣。但是，隨著各類電子產品輕薄化的發展趨勢，在尺寸上對攝像頭提出更加苛刻的要求。
有鑑於此，有必要提供一種攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置，以降低攝像頭模組在電子裝置中的空間佔比。
本申請還提供了一種攝像頭模組，包括基板、鏡頭組件及支架，所述支架設置於所述基板和所述鏡頭組件之間，所述支架包括支撐板及設置於所述支撐板的支撐件，所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面，所述支撐板上開設有貫穿口，所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述鏡頭組件設置於所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口，所述支撐件位於所述支撐板和所述基板之間，所述支撐件包括第一支撐部及多個間隔設置的第二支撐部，所述第一支撐部設置於所述第二表面，並環設於所述貫穿口的周緣，每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。
可選地，所述支撐件在所述支撐板的投影全部位於所述支撐板內。
可選地，所述基板包括電路板及散熱板，所述電路板包括朝向所述鏡頭組件的上表面及背對所述鏡頭組件的下表面，所述電路板上開設有開孔，所述開孔貫穿所述上表面和所述下表面，所述散熱板設置於所述下表面，並覆蓋所述開孔，部分所述散熱板通過所述開孔暴露於所述上表面，所述支撐件位於所述上表面和所述第二表面之間。
可選地，所述攝像頭模組還包括感光芯片，所述感光芯片設置於暴露於所述上表面的部分所述散熱板，所述第一支撐部環設於所述感光芯片。
可選地，所述攝像頭模組還包括填充件，其中，兩相鄰的第二支撐部之間形成空隙，所述填充件填充於所述空隙中，並連接所述支撐件、所述支撐板的第二表面和所述電路板的上表面。
可選地，所述鏡頭組件包括濾光片、鏡座及鏡頭，所述濾光片設置於所述第一表面，並完全覆蓋所述貫穿口，所述鏡座設置於所述第一表面，並遮蓋所述濾光片，所述鏡頭設置於所述鏡座。
可選地，所述第一表面向所述第二表面方向凹陷形成收容槽，所述收容槽連通所述貫穿口，所述濾光片收容於所述收容槽。
可選地，所述收容槽包括槽底面及槽側面，所述槽側面連接所述槽底面和所述第一表面，所述濾光片設置於所述槽底面,並完全覆蓋所述貫穿口。
可選地，所述槽底面上開設有逃氣槽，所述逃氣槽連通所述貫穿口。
本申請還提供了一種電子裝置，包括上述所述的攝像頭模組。
本申請中通過支撐板和支撐件的配合實現所述攝像頭模組中支架的無外壁設計，如此，在長度方向及寬度方向上大大縮減攝了像頭模組的整體尺寸，降低攝像頭模組在電子裝置中的空間佔用率，以適應當下電子設備輕薄化的發展趨勢。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，所屬技術領域中具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。
需要說明的是，當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置於”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
參圖1，本申請提供了一種電子裝置100。所述電子裝置100包括攝像頭模組10。其中，所述電子裝置100不限於是手機、電腦、穿戴式設備、或監控設備等。
參閱圖2，所述攝像頭模組10包括支架11、基板12和鏡頭組件13。所述支架11設置於所述基板12和所述鏡頭組件13之間。所述支架11包括支撐板111及設置於所述支撐板111的支撐件112。請一併參圖4和圖6，所述支撐板111包括背對所述基板12的第一表面1111及朝向所述基板12的第二表面1112。所述支撐板111上開設有貫穿口1113。所述貫穿口1113貫穿所述第一表面1111和所述第二表面1112。所述鏡頭組件13設置於所述第一表面1111，且完全遮蓋所述貫穿口1113。所述支撐件112位於所述支撐板111和所述基板12之間。所述支撐件112包括第一支撐部1121及多個間隔設置的第二支撐部1122。所述第一支撐部1121設置於所述第二表面1112，並環設於所述貫穿口1113的周緣。每一所述第二支撐部1122由所述第一支撐部1121的外表面向外延伸形成。
本申請中通過支撐板111和支撐件112的配合實現所述攝像頭模組10中支架11的無外壁設計，如此，在長度方向及寬度方向上大大縮減了攝像頭模組10的整體尺寸，降低攝像頭模組10在電子裝置100中的空間佔用率，以適應當下電子設備輕薄化的發展趨勢。
其中，參圖2，所述攝像頭模組10的長度方向為X軸方向，所述攝像頭模組10的寬度方向為Y軸方向。所述Y軸方向垂直於所述X軸方向。
在一些實施方式中，參圖4和圖8，所述支撐件112在所述支撐板111的投影全部位於所述支撐板111內。其中，所述支撐件112用於支撐所述支撐板111的同時，還配合所述支撐板111一起實現所述攝像頭模組10中支架11的無外壁設計。
其中，所述支撐板111和所述支撐件112一體成型。
在本實施方式中，參圖6，所述貫穿口1113呈矩形。所述第一支撐部1121呈矩形，包括兩相對設置的第一支撐側板1123及兩相對設置的第二支撐側板1124。兩所述第一支撐側板1123連接兩所述第二支撐側板1124。所述支撐件112包括六個所述第二支撐部1122。每一所述第一支撐側板1123上連接有兩所述第二支撐部1122，每一所述第二支撐側板1124上連接有一所述第二支撐部1122。當然，在其他實施方式中，所述第二支撐部1122的數量可依據實際需要進行適應向調整，可以是四個、五個、七個、八個等。
在其他實施方式中，所述貫穿口1113的形狀可依據實際需求進行適應性調整，可以呈菱形、圓形等規則形狀或其他不規則形狀。所述第一支撐部1121的形狀亦可依據實際需求進行適應性調整，可以呈菱形、圓形等規則形狀或其他不規則形狀。
在一些實施方式中，參圖4和圖7，所述基板12包括電路板121及散熱板122。所述電路板121包括朝向所述鏡頭組件13的上表面1211及背對所述鏡頭組件13的下表面1212。所述電路板121上開設有開孔1213。所述開孔1213貫穿所述上表面1211和所述下表面1212。所述散熱板122設置於所述下表面1212，並覆蓋所述開孔1213。部分所述散熱板122通過所述開孔1213暴露於所述上表面1211。其中，所述散熱板122的設置加強了所述電路板121的支撐能力。所述散熱板122不限於不銹鋼板。此時，所述支架11設置於所述上表面1211。
其中，所述攝像頭模組10還包括電連接所述電路板121的感光芯片14。所述感光芯片14設置於暴露於所述上表面1211的部分所述散熱板122。如此，所述感光芯片14工作時所產生的熱量可通過所述散熱板122傳遞至外界，以有效避免因感光芯片14工作所產生的熱量無法及時散出，而對攝像頭模組10的成像品質造成影響的問題。
進一步地，參圖4和圖7，所述基板12還包括連接件123。所述連接件123連接於所述電路板121和所述散熱板122之間，用於將所述散熱板122固定於所述電路板121。此時，所述連接件123設置於所述下表面1212，並覆蓋所述開孔1213。部分所述連接件123通過所述開孔1213暴露於所述上表面1211。其中，所述攝像頭模組10還包括電連接所述電路板121的感光芯片14。所述感光芯片14設置於暴露於所述上表面1211的部分所述連接件123。如此，通過所述連接件123的設置，同時實現了對所述散熱板122和所述感光芯片14的固定連接。在一些實施方式中，所述連接件123為導熱矽膠。如此，所述感光芯片14工作時所產生的熱量可依次通過連接件123和所述散熱板122傳遞至外界，以有效避免因感光芯片14工作所產生的熱量無法及時散出，而對攝像頭模組10的成像品質造成影響的問題。
在另一些實施方式中，所述連接件123不限於導熱矽膠，還可以是雙面膠等。
在其他實施方式中，所述散熱板122和所述連接件123可省略。如此，所述電路板121上不設開孔1213。
其中，參圖3、圖4和圖6，當所述支架11設置於所述上表面1211時，所述第一支撐部1121位於所述第二表面1112和所述上表面1211之間，且圍繞於所述感光芯片14，以封閉所述支撐板111和所述電路板121之間的空缺，避免攝像頭模組10出現漏光的問題。
參圖4，所述上表面1211上設置有多個電子元件15。其中，所述電子元件15可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、記憶體等被動元件中的一種或多種。
在本實施方式中，參圖4和圖8，所述多個電子元件15排成兩列，且所述感光芯片14位於兩列電子元件15之間。其中，所述第一支撐部1121位於所述感光芯片14和所述多個電子元件15之間，以隔絕所述感光芯片14和所述多個電子元件15。
其中，相鄰設置的電子元件15之間間隔設置，以形成間隙151。如此，由於所述間隙151的存在，在將所述支架11設置於所述上表面1211時，對應所述間隙151的第二支撐部1122可收容於間隙151內。
在一些實施方式中，參圖3、圖4、圖5、圖6和圖8，所述攝像頭模組10還包括填充件16。其中，兩相鄰的第二支撐部1122之間形成空隙1125。所述填充件16填充於所述空隙1125中，以連接所述支撐件112、所述支撐板111的第二表面1112和所述電路板121的上表面1211的同時，還具支撐及緩衝作用。其中，所述填充件16不限於矽膠、膠水等。
進一步地，參圖8，所述攝像頭模組10還包括第一連接件17。所述第一連接件17連接於所述上表面1211和所述支撐件112之間。其中，所述第一連接件17不限於雙面膠、膠水等。
在其他實施方式中，所述第一連接件17可省略。如此，所述第一表面1111和所述支撐件112之間可採用卡接、焊接、螺接等方式實現兩者的連接。
參圖2和圖3，所述鏡頭組件13設置於所述第一表面1111，並遮蓋所述貫穿口1113。在本實施方式中，所述第一表面1111和所述鏡頭組件13之間設置有第二連接件18。所述第一表面1111和所述鏡頭組件13通過所述第二連接件18實現連接。一實施方式中，所述第二連接件18為不限於雙面膠、膠水等。
在其他實施方式中，所述第二連接件18可省略。如此，所述第一表面1111和所述鏡頭組件13可採用卡接、焊接、螺接等方式實現兩者的連接。
參圖2和圖3，所述鏡頭組件13包括濾光片131、鏡座132及鏡頭133。
所述濾光片131設置於所述第一表面1111，並完全覆蓋所述貫穿口1113。其中，所述濾光片131可用於過濾紅外光等其他雜質光等。可選地，所述濾光片131可以是藍玻璃、IR玻璃等。
在一些實施方式中，參圖2和圖3，所述第一表面1111向所述第二表面1112方向凹陷形成收容槽1114。所述收容槽1114連通所述貫穿口1113。
具體地，參圖2和圖3，所述收容槽1114包括槽底面1115及槽側面1116。所述槽側面1116連接所述槽底面1115和所述第一表面1111。其中，所述濾光片131設置於所述槽底面1115,並完全覆蓋所述貫穿口1113。
其中，參圖2和圖3，所述槽底面1115上開設有逃氣槽1117。所述逃氣槽1117連通所述貫穿口1113。
進一步地，參圖2和圖3，所述鏡頭組件13還包括第三連接件136。所述第三連接件136連接於所述槽底面1115和所述濾光片131之間。其中，所述第三連接件136不限於雙面膠、膠水等。
參圖2和圖3，所述鏡座132包括第一分部134及設置於所述第一分部134上的第二分部135。在本實施方式中，所述第一分部134和所述第二分部135一體成型。在其他實施方式中，所述第一分部134和所述第二分部135可組裝成型。
參圖2和圖3，所述第一分部134包括頂壁1341和周壁1342。所述周壁1342設置於所述頂壁1341的周緣，以與所述頂壁1341一起形成收容空間1343。如此，當所述鏡頭組件13設置於所述第一表面1111時，所述收容空間1343和所述收容槽1114連通，所述濾光片131完全收容於所述收容空間1343和所述收容槽1114所連通的空間內。
參圖2和圖3，所述第二分部135用於設置所述鏡頭133。在本實施方式中，所述第二分部135上開設有貫穿孔1351。所述第二分部135設置於頂壁1341，且所述貫穿孔1351與所述收容空間1343連通。所述鏡頭133收容於所述貫穿孔1351內。
綜上，本申請符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本申請之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本申請精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100:電子裝置 10:攝像頭模組 11:支架 111:支撐板 1111:第一表面 1112:第二表面 1113:貫穿口 1114:收容槽 1115:槽底面 1116:槽側面 1117:逃氣槽 112:支撐件 1121:第一支撐部 1122:第二支撐部 1123:第一支撐側板 1124:第二支撐側板 1125:空隙 12:基板 121:電路板 1211:上表面 1212:下表面 1213:開孔 122:散熱板 123:連接件 13:鏡頭組件 131:濾光片 132:鏡座 133:鏡頭 134:第一分部 1341:頂壁 1342:周壁 1343:收容空間 135:第二分部 1351:貫穿孔 136:第三連接件 14:感光芯片 15:電子元件 151:間隙 16:填充件 17:第一連接件 18:第二連接件
圖1為本申請一實施方式的電子裝置的模組示意圖。 圖2為本申請一實施方式的攝像頭模組的結構示意圖。 圖3為圖2所示攝像頭模組的分解示意圖。 圖4為圖2所示部分攝像頭模組的分解示意圖。 圖5為圖4所示支架和填充件的結構示意圖。 圖6為圖5所示支架的結構示意圖。 圖7為圖2所示部分攝像頭模組的在另一視角下的分解示意圖。 圖8為圖2所示攝像頭模組的剖面示意圖。
無
10:攝像頭模組
1111:第一表面
1113:貫穿口
1114:收容槽
1115:槽底面
1116:槽側面
1117:逃氣槽
112:支撐件
12:基板
131:濾光片
132:鏡座
133:鏡頭
134:第一分部
1341:頂壁
1342:周壁
1343:收容空間
135:第二分部
1351:貫穿孔
136:第三連接件
14:感光芯片
16:填充件
18:第二連接件

Claims (10)

  1. 一種攝像頭模組，包括基板及鏡頭組件，其改良在於，所述攝像頭模組還包括支架，所述支架設置於所述基板和所述鏡頭組件之間，所述支架包括支撐板及設置於所述支撐板的支撐件，所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面，所述支撐板上開設有貫穿口，所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述鏡頭組件設置於所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口，所述支撐件位於所述支撐板和所述基板之間，所述支撐件包括第一支撐部及多個間隔設置的第二支撐部，所述第一支撐部設置於所述第二表面，並環設於所述貫穿口的周緣，每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。
  2. 如請求項1所述之攝像頭模組，其中所述支撐件在所述支撐板的投影全部位於所述支撐板內。
  3. 如請求項1或請求項2所述之攝像頭模組，其中所述基板包括電路板及散熱板，所述電路板包括朝向所述鏡頭組件的上表面及背對所述鏡頭組件的下表面，所述電路板上開設有開孔，所述開孔貫穿所述上表面和所述下表面，所述散熱板設置於所述下表面，並覆蓋所述開孔，部分所述散熱板通過所述開孔暴露於所述上表面，所述支撐件位於所述上表面和所述第二表面之間。
  4. 如請求項3所述之攝像頭模組，其中所述攝像頭模組還包括感光芯片，所述感光芯片設置於暴露於所述上表面的部分所述散熱板，所述第一支撐部環設於所述感光芯片。
  5. 如請求項3所述之攝像頭模組，其中所述攝像頭模組還包括填充件，其中，兩相鄰的第二支撐部之間形成空隙，所述填充件填充於所述空隙中，並連接所述支撐件、所述支撐板的第二表面和所述電路板的上表面。
  6. 如請求項3所述之攝像頭模組，其中所述鏡頭組件包括濾光片、鏡座及鏡頭，所述濾光片設置於所述第一表面，並完全覆蓋所述貫穿口，所述鏡座設置於所述第一表面，並遮蓋所述濾光片，所述鏡頭設置於所述鏡座。
  7. 如請求項6所述之攝像頭模組，其中所述第一表面向所述第二表面方向凹陷形成收容槽，所述收容槽連通所述貫穿口，所述濾光片收容於所述收容槽。
  8. 如請求項7所述之攝像頭模組，其中所述收容槽包括槽底面及槽側面，所述槽側面連接所述槽底面和所述第一表面，所述濾光片設置於所述槽底面,並完全覆蓋所述貫穿口。
  9. 如請求項8所述之攝像頭模組，其中所述槽底面上開設有逃氣槽，所述逃氣槽連通所述貫穿口。
  10. 一種電子裝置，其改良在於，所述電子裝置包括如請求項1至9中任一項所述的攝像頭模組。
TW109126255A 2020-07-03 2020-08-03 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置 TWI742789B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010635249.5A CN113890963A (zh) 2020-07-03 2020-07-03 摄像头模组及具有所述摄像头模组的电子装置
CN202010635249.5 2020-07-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI742789B TWI742789B (zh) 2021-10-11
TW202202930A true TW202202930A (zh) 2022-01-16

Family

ID=79013242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109126255A TWI742789B (zh) 2020-07-03 2020-08-03 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11582371B2 (zh)
CN (1) CN113890963A (zh)
TW (1) TWI742789B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823724B (zh) * 2022-12-21 2023-11-21 海華科技股份有限公司 影像感測鏡頭及開放式感測模組

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023192432A1 (en) 2022-04-01 2023-10-05 Aspen Aerogels, Inc. Compositions and methods for preparing battery electrodes
US20240056666A1 (en) * 2022-08-12 2024-02-15 Msg Entertainment Group, Llc Large image sensor package

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4910998B2 (ja) * 2007-11-19 2012-04-04 ソニー株式会社 像ぶれ補正装置、レンズ鏡筒及び撮像装置
TWI495933B (zh) * 2012-10-17 2015-08-11 Au Optronics Corp 顯示裝置
CN111510585B (zh) * 2014-01-03 2022-04-19 Lg伊诺特有限公司 音圈马达和摄像头模块
CN104954638B (zh) * 2014-03-28 2019-08-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN105791639A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 富泰华工业（深圳）有限公司 摄像头组件及具有该摄像头组件的电子装置
CN204334748U (zh) * 2014-12-25 2015-05-13 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组
CN104917944B (zh) * 2015-05-15 2019-05-28 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组
KR102542645B1 (ko) * 2015-08-18 2023-06-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈구동장치, 카메라 모듈 및 광학기기
CN108027493B (zh) * 2015-09-08 2021-08-13 Lg伊诺特有限公司 双相机模块及光学装置
JP7194482B2 (ja) * 2015-09-21 2022-12-22 エルジー イノテック カンパニー リミテッド レンズ駆動ユニット
US10630876B2 (en) * 2016-02-18 2020-04-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
CN107995407A (zh) * 2018-01-11 2018-05-04 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN110139461A (zh) * 2018-02-02 2019-08-16 三赢科技（深圳）有限公司 电路板、电路板的形成方法及相机模组
CN207782984U (zh) * 2018-03-09 2018-08-28 欧菲影像技术（广州）有限公司 支架、支架结构、摄像模组及双摄像模组
CN110277721A (zh) * 2018-03-16 2019-09-24 青岛海信激光显示股份有限公司 一种激光器模组、激光光源和激光投影装置
CN208754380U (zh) * 2018-07-12 2019-04-16 三赢科技（深圳）有限公司 相机装置
CN110858869B (zh) * 2018-08-23 2021-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 相机模组及具有该相机模组的电子装置
CN111050032B (zh) * 2018-10-15 2021-08-24 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组
CN111665602A (zh) * 2019-03-05 2020-09-15 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN110602360B (zh) * 2019-09-03 2021-08-31 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组、摄像装置及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI823724B (zh) * 2022-12-21 2023-11-21 海華科技股份有限公司 影像感測鏡頭及開放式感測模組

Also Published As

Publication number Publication date
US20220006929A1 (en) 2022-01-06
CN113890963A (zh) 2022-01-04
TWI742789B (zh) 2021-10-11
US11582371B2 (en) 2023-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW202202930A (zh) 攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置
JP2021503211A (ja) 端末ディスプレイアセンブリおよび携帯端末
US9060111B2 (en) Electronic device with compact camera module
JP2021501534A (ja) 端末ディスプレイアセンブリおよび携帯端末
WO2021018192A1 (zh) 终端设备
WO2020097785A1 (zh) 一种屏幕组件及终端设备
WO2020000187A1 (zh) 屏幕组件和电子设备
CN109960094B (zh) 成像装置
CN110602362B (zh) 电子设备
CN210137372U (zh) 摄像头支架、摄像头组件及电子设备
WO2021083233A1 (zh) 摄像模组及电子设备
JP6619118B1 (ja) レンズモジュール
TW201928490A (zh) 鏡頭模組
TWI464514B (zh) 攝像模塊及應用該攝像模塊之攜帶型電子裝置
TWM513520U (zh) 攝像模組
WO2020000188A1 (zh) 屏幕组件和电子设备
CN110728905B (zh) 电子设备
TWM586366U (zh) 攝像頭模組及攝像裝置
TWI610157B (zh) 具系統背板之顯示裝置
JP2004055574A (ja) カメラモジュール
JP7141483B2 (ja) 支持フレーム、バックライトモジュール及び組立方法、ディスプレイスクリーン並びに電子機器
TWI727402B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
WO2007099845A1 (ja) 撮像装置
TWI736234B (zh) 鏡頭模組及電子裝置
TW202223486A (zh) 鏡頭模組及電子裝置