CN209299595U - 部件安装基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种部件安装基板，具备绝缘性基板和安装在该绝缘性基板的第一电子部件以及第二电子部件，其特征在于，绝缘性基板具有相对厚的第一部分和相对薄的第二部分，并由于第一部分与第二部分的厚度之差而具有台阶，绝缘性基板具备：第一连接盘导体，形成在第一部分的具有台阶侧的第一安装面；第二连接盘导体，形成在第二部分的具有台阶侧的第二安装面；以及绝缘性保护膜，形成在第一安装面，使第一连接盘导体的一部分露出并覆盖其它部分，第一电子部件和第一连接盘导体进行焊料接合，第二电子部件和第二连接盘导体通过覆盖第二连接盘导体的各向异性导电膜接合，第二安装面未配置与各向异性导电膜不同的绝缘性保护膜。

Description

部件安装基板

技术领域

本实用新型涉及具备电路基板和安装在该电路基板的部件的部件安装基板。

背景技术

以往，在各种电子设备中，使用了用于实现电子设备的功能的多个电子部件。多个电子部件安装在电路基板。电路基板由绝缘性的树脂基板构成，在该树脂基板形成有导体图案。在电路基板的安装面形成有多个安装用的连接盘导体、导体图案。

一般来说，多个电子部件通过焊料与这些多个连接盘导体接合。

在这样的电路基板中，如专利文献1所示，形成有对露出的导体图案进行保护的绝缘性的保护膜。在安装面，绝缘性的保护膜在连接盘导体的一部分(中央)具有开口，除该连接盘导体的一部分以外，覆盖导体图案。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-73391号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在电路基板的安装面侧存在台阶的情况下，有时不能准确地配置保护膜。在该情况下，存在无法相对于连接盘导体在准确的位置设置保护膜的开口的情况。在该情况下，有时产生电子部件的安装不良，或者电子部件与连接盘导体的接合的可靠性下降。此外，有可能无法用保护膜覆盖连接盘导体的端部，产生连接盘导体的剥离。

因此，本实用新型的目的在于，即使是在安装面侧存在台阶的电路基板，也能保护形成在该安装面的导体图案，并提高安装面的连接盘导体与电子部件的接合的可靠性。

用于解决课题的技术方案

本实用新型涉及具备绝缘性基板和安装在该绝缘性基板的第一电子部件以及第二电子部件的部件安装基板。绝缘性基板具有相对厚的第一部分和相对薄的第二部分，并由于第一部分与第二部分的厚度之差而具有台阶。绝缘性基板具备：第一连接盘导体，形成在第一部分的具有台阶侧的第一安装面；第二连接盘导体，形成在第二部分的具有台阶侧的第二安装面；以及绝缘性保护膜，形成在第一安装面，使第一连接盘导体的一部分露出并覆盖其它部分。第一电子部件和第一连接盘导体进行焊料接合。第二电子部件和第二连接盘导体通过覆盖第二连接盘导体的各向异性导电膜接合。第二安装面未配置与各向异性导电膜不同的绝缘性保护膜。

在该结构中，无法配置绝缘性保护膜的第二连接盘导体的整体被各向异性导电膜保护。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，第二部分可以具有可挠性。

在该结构中，在具有可挠性的第二部分使用各向异性导电膜。由此，即使是具有可挠性的部分的接合，接合的可靠性也提高。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，绝缘性基板优选是将分别由热塑性树脂构成的多个绝缘性片材在厚度方向上层叠而成。

在该结构中，在由多个绝缘性片材的层叠体形成绝缘性基板的情况下，在绝缘性片材间不隔着其它材料，可抑制产生层叠体内的层间剥离。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，第二部分可以被第一部分包围。

在该结构中，不容易对第二部分形成绝缘性保护膜，各向异性导电膜更有效。

此外，优选地，本实用新型的部件安装基板具备比第一部分薄的第三部分和安装在第三部分的第三电子部件，第三部分比第二部分厚。

在该结构中，在绝缘性基板的最难安装绝缘性保护膜的部位形成各向异性导电膜。由此，能够更有效地利用各向异性导电膜对焊料接合有利的方面。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，也可以在第一部分，在绝缘性基板的内部，具备比该绝缘性基板硬质的构件。

在该结构中，可抑制焊料接合时的绝缘性基板的变形。

实用新型效果

根据本实用新型，即使是在安装面侧存在台阶的部件安装基板，也能够保护形成在该安装面的导体图案，能够提高安装面的连接盘导体与电子部件的接合的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的分解立体图。

图2是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

图3是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的制造方法的流程图。

图4(A)、图4(B)、图4(C)、图4(D)、图4(E)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的制造过程中的形状的侧面剖视图。

图5是示出本实用新型的第二实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

图6是示出本实用新型的第三实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

图7是示出本实用新型的第四实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

图8是示出本实用新型的第五实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

具体实施方式

参照图对本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板进行说明。图1是本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的分解立体图。图 2是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

如图1、图2所示，部件安装基板10具备绝缘性基板100、电子部件 21、22、23。电子部件21、22对应于本实用新型的“第一电子部件”，电子部件23对应于本实用新型的“第二电子部件”。如图2所示，绝缘性基板100是层叠了多个绝缘性片材101、102、103、104的层叠体。多个绝缘性片材101、102、103、104优选为热塑性树脂。例如，绝缘性片材101、102、103、104以液晶聚合物为主材料而构成。

绝缘性片材101、102是面积相同的平膜，绝缘性片材103、104是面积相同的平膜。绝缘性片材103、104的面积小于绝缘性片材101、102的面积。

绝缘性片材101、102、103、104的一端面平齐。由此，绝缘性基板100具有相对厚的第一部分110和相对薄的第二部分120。换言之，第一部分110和第二部分120一体形成。此外，由于该第一部分110与第二部分120的厚度之差，从而绝缘性基板100具有台阶UE11。

在绝缘性基板100的内部，形成有导体图案501。此外，在绝缘性基板100的不具有台阶UE11侧的面，形成有导体图案502。该绝缘性基板 100的不具有台阶UE11侧的面在整个面形成有绝缘性保护膜61，使得覆盖导体图案502。

第一部分110的具有台阶UE11侧的面为第一安装面。在第一安装面，安装有电子部件21以及电子部件22。

更具体地，由以下结构构成。电子部件21具备主体211和多个安装用端子212。多个安装用端子212形成在主体211的背面。电子部件22 具备主体221和多个安装用端子222。多个安装用端子222分别形成在主体221的两端。多个安装用端子222从主体221的两端面形成至背面。

在第一部分110的第一安装面，分别形成有多个第一连接盘导体51、 52。在第一部分110的第一安装面，形成有绝缘性保护膜60。绝缘性保护膜60具有对多个第一连接盘导体51、52的每一个使其一部分露出的孔(保护膜未形成区域)。绝缘性保护膜60除该孔以外形成在第一安装面的整个面。

电子部件21的多个安装用端子212通过焊料30与多个第一连接盘导体51接合。换言之，多个第一连接盘导体51中的露出部分被焊料30覆盖，通过该焊料30与多个安装用端子212接合。

电子部件22的多个安装用端子222通过焊料30与多个第一连接盘导体52接合。换言之，多个第一连接盘导体52中的露出部分被焊料30覆盖，通过该焊料30与多个安装用端子222接合。

通过该结构，在第一部分110中，电子部件21的安装用端子212以及电子部件22的安装用端子222分别与第一连接盘导体51以及第一连接盘导体52电连接以及物理连接。而且，通过使用焊料30，从而能够提高电子部件21、22与第一连接盘导体51、52之间的接合的可靠性。

此外，通过在第一安装面露出的导体被绝缘性保护膜60或焊料30覆盖，从而能够提高耐环境性，可靠性提高。此外，第一连接盘导体51、52 中的未接合焊料30的端部被绝缘性保护膜60覆盖。由此，能够抑制第一连接盘导体51、52的剥离，可靠性进一步提高。

此外，因为第一部分110比第二部分120厚，所以第一部分110比第二部分120难以变形。因此，在用焊料30将安装用端子212、222与第一连接盘导体51、52进行接合时，即使使用超声波接合，第一部分110的变形也少，不易产生接合不良，接合可靠性提高。

第二部分120的具有台阶UE11侧的面为第二安装面。在第二安装面，安装有电子部件23。

更具体地，由以下结构构成。电子部件23具备主体231和多个安装用端子232。多个安装用端子232形成在主体231的背面。

电子部件23的多个安装用端子232通过各向异性导电膜40与多个第二连接盘导体53接合。此时，各向异性导电膜40覆盖多个第二连接盘导体53的整个面。

在考虑了在第二安装面形成绝缘性保护膜的情况下，例如，在绝缘性保护膜是对树脂膏进行丝网印刷的保护膜时，由于存在台阶UE11，从而难以高精度地形成成为凹陷部分的第二部分120。同样地，即使在绝缘性保护膜为覆盖膜且通过粘贴该覆盖膜而形成绝缘性保护膜的情况下，也由于台阶UE11而难以高精度地粘贴覆盖膜。

另一方面，通过设为本实施方式的结构，从而即使由于产生由台阶UE11造成的凹陷而难以在第二部分120的第二安装面形成绝缘性保护膜，也能够通过各向异性导电膜40保护多个第二连接盘导体53不受外部环境侵害，可靠性提高。此外，因为多个第二连接盘导体53的端部也被各向异性导电膜40覆盖，所以能够抑制多个第二连接盘导体53的剥离，可靠性进一步提高。

另外，各向异性导电膜40有时也由于凹陷而难以粘贴。然而，在各向异性导电膜40的情况下，无需与多个第二连接盘导体53对齐地设置孔，相反，只要配置为覆盖多个第二连接盘导体53即可，因此与利用了上述的覆盖膜的绝缘性保护膜的情况相比，能够可靠且容易地进行配置。

此外，因为第二部分120比第一部分110薄且具有高的可挠性，所以第二部分120容易变形，但是各向异性导电膜40也同时变形，因此能够抑制由该第二部分120的变形造成的接合不良。此外，第二部分120由于可挠性高，从而存在第二安装面的平坦度低的情况，但是追随第二安装面变形而使平坦度提高，各向异性导电膜40变形。由此，多个安装用端子 232与多个第二连接盘导体53的接合可靠性提高。

另外，如图1、图2所示，第二部分120中的多个第二连接盘导体53 以外的导体图案优选不形成在第二安装面。由此，能够进一步提高耐环境性。

像这样，通过使用部件安装基板10的结构，从而即使在安装面侧存在台阶，也能够保护形成在该安装面的导体图案，并能够提高安装面的连接盘导体与电子部件的接合的可靠性。

这种结构的部件安装基板10能够使用以下所示的方法来制造。图3 是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的制造方法的流程图。图4(A)、图4(B)、图4(C)、图4(D)、图4(E)是示出本实用新型的第一实施方式涉及的部件安装基板的制造过程中的形状的侧面剖视图。

首先，对多个绝缘性片材101、102、103、104形成包含连接盘导体的各种导体图案(S101)。具体地，如图4(A)所示，在绝缘性片材101 形成导体图案502，在绝缘性片材102、103形成导体图案501。此外，在绝缘性片材102形成多个第二连接盘导体53，在绝缘性片材104形成多个第一连接盘导体51、52。各种导体图案例如是铜箔等金属箔，在图案形成时，能够使用光刻技术等来进行。

接着，如图4(A)所示，将多个绝缘性片材101、102、103、104进行层叠，并进行加热压制(S102)。

接着，如图4(B)所示，在绝缘性基板100的第一部分110(比第二部分120厚的部分)的第一安装面(具有台阶UE11侧的面)形成绝缘性保护膜60(S103)。另外，此时，形成绝缘性保护膜60，使得多个第一连接盘导体51、52的一部分(中央)露出。此外，此时，在绝缘性保护膜60的不具有台阶UE11侧的面形成绝缘性保护膜61。该绝缘性保护膜 60、61例如能够通过将环氧树脂类的树脂膏进行丝网印刷而形成。

如图4(C)所示，用焊料30将电子部件21的多个安装用端子212 与第一安装面的多个第一连接盘导体51分别进行接合，用焊料30将电子部件22的多个安装用端子222与第一连接盘导体52分别进行接合(S104)。例如，该工序可通过利用焊料将电子部件接合于基板的表面的回流焊等表面安装技术来实现。

如图4(D)所示，在第二部分120的第二安装面粘贴各向异性导电膜40(S105)。各向异性导电膜40粘贴为覆盖整个第二连接盘导体53。

如图4(E)所示，将电子部件23载置在各向异性导电膜40上，一边适当地赋予压力一边进行加热，由此经由各向异性导电膜40将电子部件23的多个安装用端子232安装在多个第二连接盘导体53(S106)。

另外，利用各向异性导电膜40的接合可以在回流焊处理之前进行，但是优选在回流焊处理之后进行。由此，能够抑制回流焊处理时的各向异性导电膜40以及第二部分120的变形，能够抑制该变形造成的接合不良。而且，即使第二部分120由于回流焊处理而变形，通过使用各向异性导电膜40，从而也能够抑制由该变形造成的第二部分120处的接合不良。

接着，参照图对本实用新型的第二实施方式涉及的部件安装基板进行说明。图5是示出本实用新型的第二实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

本实施方式涉及的部件安装基板10A相对于第一实施方式涉及的部件安装基板10的不同点在于，追加了第三部分130A。部件安装基板10A 的其它部分与第一实施方式涉及的部件安装基板10相同，省略相同部位的说明。

绝缘性基板100A具备第一部分110A、第二部分120A以及第三部分 130A。第一部分110A、第二部分120A以及第三部分130A一体形成。第一部分110A与第一实施方式涉及的第一部分110相同，第二部分120A 与第一实施方式涉及的第二部分120相同。

第三部分130A连接在第二部分120A的与连接于第一部分110A的一侧相反的一侧。由此，第二部分120A被第一部分110A和第三部分130A 夹着。第三部分130A由绝缘性片材101A、102A、103A这三层构成。因此，第三部分130A比第一部分110A薄，并比第二部分120A厚。由此，在第二部分120A和第三部分130A的连接部形成有台阶UE12。

在第三部分130A的台阶UE12侧的第三安装面形成有多个第三连接盘导体54。在第三安装面，形成有绝缘性保护膜60。绝缘性保护膜60具有对多个第三连接盘导体54的每一个使其一部分(中央)露出在外部的孔。绝缘性保护膜60横跨第三安装面的整个面而形成。

电子部件24具备主体241和多个安装用端子242。多个安装用端子 242形成在主体241的背面。电子部件24对应于本实用新型的“第三电子部件”。

多个安装用端子242通过焊料30分别与多个第三连接盘导体54接合。

像这样，在第二部分120A被比第二部分120A厚的第一部分110A以及第三部分130A夹着的情况下，在第二部分120A的安装面难以形成绝缘性保护膜60。然而，在第二部分120A中，由于使用了各向异性导电膜 40，所以即使不形成绝缘性保护膜60，多个安装用端子232与多个第二连接盘导体53的接合可靠性也提高，耐环境性也提高。

接着，参照图对本实用新型的第三实施方式涉及的部件安装基板进行说明。图6是示出本实用新型的第三实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

本实施方式涉及的部件安装基板10B相对于第一实施方式涉及的部件安装基板10，在第一部分110B的构造上不同。部件安装基板10B的其它结构与第一实施方式涉及的部件安装基板10相同，省略相同部位的说明。

绝缘性基板100B的第一部分110B由多个绝缘性片材101B、102B、 103B、104B、105B、106B的层叠体构成。另外，第二部分120B由多个绝缘性片材101B、102B的层叠体构成。

在第一部分110B，内置有构件25。具体地，在绝缘性片材105B形成有贯通孔，在该贯通孔容纳有构件25。构件25只要与绝缘性基板100B 相比是硬质的即可，可以具有对电路的功能，也可以不具有。在此，构件 25为平板状的磁性体。另外，构件25可以是IC芯片、芯片型无源部件、热固化性树脂基板等。构件25是如下的大小，即，俯视第一部分110B，多个第一连接盘导体51、52全部重叠。

由此，能够在维持第二部分120B的可挠性的状态下提高第一部分 110B的硬度。因此，能够抑制在利用焊料30进行超声波接合时第一部分 110B变形，并能够抑制多个安装用端子212、222与多个连接盘导体51、 52的接合不良，能够提高接合的可靠性。

此外，在第一部分110B，内置有线圈用导体26。线圈用导体26为卷绕型的导体图案。俯视第一部分110B，线圈用导体26与构件25重叠。通过该结构，部件安装基板10B能够内置线圈。即，能够提高上述的接合可靠性，并且能够在部件安装基板10B内置线圈。

另外，构件25优选在厚度方向上比厚度的中心靠近第一安装面。特别是，优选配置在仅形成第一部分110B而未形成第二部分120B的绝缘性片材的部分。由此，能够进一步提高变形的抑制效果，能够进一步抑制接合不良，能够进一步提高接合的可靠性。

接着，参照图对本实用新型的第四实施方式涉及的部件安装基板进行说明。图7是示出本实用新型的第四实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

本实施方式涉及的部件安装基板10C相对于第一实施方式涉及的部件安装基板10的不同点在于，第二部分120C的面积窄，且俯视部件安装基板10C，第二部分120C被第一部分110C包围。

第一部分110C的电子部件21、22的安装构造与第一实施方式涉及的第一部分110相同。即，在第一部分110C中，电子部件21、22通过焊料30安装在第一连接盘导体51、52。

绝缘性基板100C由多个绝缘性片材101C、102C、103C、104C的层叠体构成。第一部分110C由多个绝缘性片材101C、102C、103C、104C 构成，第二部分120C仅由绝缘性片材101C构成。

第二部分120C的电子部件23的安装构造与第一实施方式涉及的第二部分120相同。即，在第二部分120C中，电子部件23通过各向异性导电膜40安装在第二连接盘导体53。

在部件安装基板10C中，第二部分120C被第一部分110C包围，俯视第二部分120C的面积仅为电子部件23的平面面积程度。此外，因为第一部分110C比第二部分120C厚，所以部件安装基板10C成为在第二部分120C处具有凹陷70的形状，作为第二安装面侧的空间的凹陷70被第一部分110C包围。因此，在准确地设置第二连接盘导体53用的孔的同时在第二安装面形成绝缘性保护膜60并不容易。然而，通过在该第二安装面粘贴各向异性导电膜40，从而能够在使多个第二连接盘导体53与电子部件23的多个安装用端子232接合的同时，实现多个第二连接盘导体53 的剥离的抑制以及耐环境性的提高。

另外，在本实施方式中，示出了第二部分120C被第一部分110C包围的方式。然而，在第一部分110C具有相互独立的多个部分且第二部分120C 被这些多个部分夹着的情况下，也能够应用本实施方式的电子部件的安装构造。

接着，参照图对本实用新型的第五实施方式涉及的部件安装基板进行说明。图8是示出本实用新型的第五实施方式涉及的部件安装基板的结构的侧面剖视图。

本实施方式涉及的部件安装基板10D相对于第四实施方式涉及的部件安装基板10C的不同点在于，追加了第四部分140D。部件安装基板10D 的其它结构与第四实施方式涉及的部件安装基板10C相同，省略相同部位的说明。

绝缘性基板100D由多个绝缘性片材101D、102D、103D、104D的层叠体构成。第一部分110D由多个绝缘性片材101D、102D、103D、104D 构成，第二部分120D仅由绝缘性片材101D构成。第四部分140D由绝缘性片材101D、102D构成。第四部分140D与第一部分110D连接。第一部分110D和第四部分140D的厚度不同，由此，绝缘性基板100D具有台阶UE21。

第一部分110D的电子部件21、22的安装构造与第四实施方式涉及的第一部分110C相同。第二部分120D的电子部件23的安装构造与第四实施方式涉及的第二部分120C相同。

在第四部分140D的具有台阶UE21侧的面，形成有外部连接用导体 32。此外，在该面形成有绝缘性保护膜62。绝缘性保护膜62具有使外部连接用导体32的一部分(中央)露出在外部的孔。该部分成为将部件安装基板10D与外部电路基板连接的外部连接端子。

外部连接用导体32以及绝缘性保护膜62形成在第四部分140D的与连接于第一部分110D侧(台阶UE21侧)的端部相反侧的端部附近。在此，若以台阶UE21的高度为基准，第四部分140D的台阶UE21侧的端部与外部连接用导体32侧的端部的距离为给定的长度以上，则容易在外部连接用导体32的附近形成绝缘性保护膜62。在这样的情况下，即使具有台阶UE21，也能够在准确地形成使外部连接用导体32的一部分(中央) 露出在外部的孔的同时，形成绝缘性保护膜62。因此，在该情况下，也能够利用绝缘性保护膜62。另外，该外部连接用导体32的部分也能够用各向异性导电膜进行接合。即，也能够根据距台阶UE21的距离、要连接的外部电路基板的方式、要求的接合可靠性的高度等，选择各向异性导电膜和焊料。

另外，上述的各实施方式的结构也能够适当地进行组合。在该情况下，能够与该组合相应地得到上述的各实施方式所示的作用效果。

此外，在上述的各实施方式中，示出了台阶相对于第一安装面以及第二安装面为直角的情况。然而，也可以是侧视下成为锥面状那样的台阶，使得俯视部件安装基板，第一安装面和第二安装面分离。在该情况下，若在不改变第一安装面的面积的情况下形成第二安装面，则与台阶为直角的情况相比，第二安装面的面积变小。在这样的情况下，若使用各向异性导电膜，则更有效。

附图符号说明

10、10A、10B、10C、10D：部件安装基板；

21、22、23、24：电子部件；

25：构件；

26：线圈用导体；

32：外部连接用导体；

40：各向异性导电膜；

51、52：第一连接盘导体；

53：第二连接盘导体；

54：第三连接盘导体；

60、61、62：绝缘性保护膜；

70：凹陷；

100、100A、100B、100C、100D：绝缘性基板；

101、102、103、104、101A、102A、103A、101B、102B、103B、104B、 105B、106B、101C、102C、103C、104C、101D、102D、103D、104D：绝缘性片材；

110、110A、110B、110C、110D：第一部分；

120、120A、120B、120C、120D：第二部分；

130A：第三部分；

140D：第四部分；

211、221、231、241：主体；

212、222、232、242：安装用端子；

501、502：导体图案；

UE11、UE12、UE21：台阶。

Claims (6)

1.一种部件安装基板，具备绝缘性基板和安装在该绝缘性基板的第一电子部件以及第二电子部件，其特征在于，

所述绝缘性基板具有相对厚的第一部分和相对薄的第二部分，并由于所述第一部分与所述第二部分的厚度之差而具有台阶，

所述绝缘性基板具备：

第一连接盘导体，形成在所述第一部分的具有所述台阶侧的第一安装面；

第二连接盘导体，形成在所述第二部分的具有所述台阶侧的第二安装面；以及

绝缘性保护膜，形成在所述第一安装面，使所述第一连接盘导体的一部分露出并覆盖其它部分，

所述第一电子部件和所述第一连接盘导体进行焊料接合，

所述第二电子部件和所述第二连接盘导体通过覆盖所述第二连接盘导体的各向异性导电膜接合，

所述第二安装面未配置与所述各向异性导电膜不同的绝缘性保护膜。

2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其特征在于，

所述第二部分具有可挠性。

3.根据权利要求1所述的部件安装基板，其特征在于，

所述绝缘性基板是将分别由热塑性树脂构成的多个绝缘性片材在厚度方向上层叠而成。

4.根据权利要求1所述的部件安装基板，其特征在于，

所述第二部分被所述第一部分包围。

5.根据权利要求1所述的部件安装基板，其特征在于，

所述部件安装基板具备：

第三部分，比所述第一部分薄；以及

第三电子部件，安装在该第三部分，

所述第三部分比所述第二部分厚。

6.根据权利要求1所述的部件安装基板，其特征在于，

在所述第一部分，在所述绝缘性基板的内部，具备比该绝缘性基板硬质的构件。