CN209282181U - 一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。本实用新型具有开合盖定位精度高，晶圆放片位置更准确，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置。
背景技术
在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，需要操作员手工将晶圆倒片机的盘和盘盖分离后取放晶圆。这种人工操作方式的生产率较低，且合盖时操作要求较高，对位如果有偏差可能会造成晶圆在盘中的位置产生偏移，对后道工艺的密封性造成影响。并且，晶圆在合盖过程中的偏移还有可能使盘划伤晶圆表面，造成产品的损耗。盘和盘盖合盖过程中的水平摩擦有可能产生更多的粉尘，从而污染晶圆表面。此外，长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：
分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；
升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。
进一步地，所述分离机构设有举升气缸，所述举升气缸通过其设有的活塞杆的下端连接所述真空吸盘。
进一步地，所述举升气缸设于第一支架上。
进一步地，多个所述压杆围绕所述第一支架设置，并与所述盘盖的边部位置上下对应。
进一步地，所述活塞杆的下端同时连接多个所述真空吸盘，各所述真空吸盘围绕所述盘的圆周设置。
进一步地，还包括：设于所述第一支架上的多个气爪，用于在所述盘从所述盘盖上分离时夹紧所述盘。
进一步地，所述气爪通过其设有的夹块夹紧所述盘。
进一步地，所述升降机构为一电缸。
进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块通过第二支架连接所述分离机构。
进一步地，所述电机为伺服电机。
从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用高精度直线模组驱动，结合真空吸盘通断气，将盘与盘盖上下分离，从而达到高精度的要求，使晶圆的取放片不再受到开合盖的影响，晶圆在盘和盘盖中的位置不会因为开合盖产生偏移，放片位置更准确，后道工艺检测密封性会更好，从而降低产品在生产过程中造成的损耗。盘和盘盖在开合盖过程中没有水平方向的位移，减少了盘和盘盖间摩擦产生的粉尘，提高了晶圆表面在生产过程中的洁净度。采用本实用新型可大大节省劳动力升本，避免操作人员长时间作业疲劳后造成晶圆的损坏，提高产品的整体质量。本实用新型具有开合盖定位精度高，晶圆放片位置更准确，提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本等优点。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
在以下本实用新型的具体实施方式中，请参考图1，图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置结构示意图。如图1所示，本实用新型的一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，包括：分离机构和升降机构两个主要组成部分。
请参考图1。在晶圆倒片机的整体结构中，盘3和盘盖2通过盘盖定位工装1确定位置(盘盖2在下，盘3在上)。盘盖2的外径大于盘3的外径。分离机构可整体安装在一个第一支架10上。第一支架10可以是多层组合式结构，用于安装分离机构中的不同机构单元。升降机构可通过一个第二支架11连接分离机构。第二支架11可与第一支架10安装在一起。分离机构用于将盘3从盘盖2上分离，或者将盘3放回至盘盖2上。升降机构用于带动分离机构垂直下降到预设开盖位置，使分离机构将盘3从盘盖2上分离；然后，带动吸附有盘3的分离机构垂直上升到初始位置待命；以及再次带动分离机构垂直下降到预设合盖位置，使分离机构能够将盘3放回至盘盖2上。
分离机构中设有压杆7和真空吸盘8。压杆7安装在第一支架10上，并可采用多个分布形式；并且，各压杆7可围绕在第一支架10的外周设置，并与盘盖2的边部位置上下对应。当分离机构下降到预设开盖位置时，可通过压杆7压住盘盖2；此时，再通过真空吸盘8吸住定位于盘盖2上的盘3，接着使真空吸盘8上升，从而将盘3从盘盖2上吸起，使得盘3与盘盖2相分离，实现开盖功能。
请参考图1。分离机构还设有举升气缸5；举升气缸5通过其设有的活塞杆的下端连接真空吸盘8。
举升气缸5可安装在第一支架10上。
作为一优选的实施方式，举升气缸5的活塞杆的下端可同时连接多个真空吸盘8，并且，各真空吸盘8可位于各压杆7的内侧，同时围绕盘3的圆周均匀设置。
请参考图1。分离机构还可包括安装在第一支架10上的多个气爪6；气爪6用于在盘3从盘盖2上分离时夹紧盘3，防止盘3跌落。
作为一优选的实施方式，气爪6可通过其设有的夹块(手指)9夹紧盘3。
请参考图1。升降机构采用高精度直线模组4形式，具体可为一电缸4。电缸4可设有缸体，缸体中设有丝杆，丝杆连接设于缸体一端的电机。丝杆上耦合有螺母，螺母通过滑块连接缸体上设有的滑轨，滑块再通过第二支架11连接第一支架10，从而升降机构可带动分离机构直线上下移动。
作为一优选的实施方式，电机可采用伺服电机，以提高位移控制精度。
升降机构与分离机构之间可通过走线拖链实现电气连接。
本实用新型工作时，通过高精度直线模组4驱动整个开盖分离机构沿Z轴方向上下移动。当需要执行开盖时，升降机构模组下降到预设开盖位置；此时，通过压杆7先压住盘盖2；当真空吸盘8将盘3吸住后，举升气缸5缩回将盘3举起；此时，气爪6带动夹块9夹紧，防止盘3跌落，模组上升到初始位置，开盖动作结束。当需要执行合盖时，模组下降到预设合盖位置，气爪6带动夹块9松开；举升气缸5伸出将盘3放下，模组缓慢下降直至将盘3放入盘盖2为止；此时，真空吸盘8断气松开盘3，模组回到初始位置，合盖动作结束。
综上所述，本实用新型通过采用高精度直线模组驱动，结合真空吸盘通断气，将盘与盘盖上下分离，从而达到高精度的要求，使晶圆的取放片不再受到开合盖的影响，晶圆在盘和盘盖中的位置不会因为开合盖产生偏移，放片位置更准确，后道工艺检测密封性会更好，从而降低产品在生产过程中造成的损耗。盘和盘盖在开合盖过程中没有水平方向的位移，减少了盘和盘盖间摩擦产生的粉尘，提高了晶圆表面在生产过程中的洁净度。采用本实用新型可大大节省劳动力升本，避免操作人员长时间作业疲劳后造成晶圆的损坏，提高产品的整体质量。
以上的仅为本实用新型的优选实施例，实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，包括：
分离机构，其设有压杆和真空吸盘，当所述分离机构下降到预设开盖位置时，所述压杆用于压住盘盖，所述真空吸盘用于吸住定位于所述盘盖上的盘，并上升将所述盘从所述盘盖上分离吸起；
升降机构，用于带动所述分离机构分别垂直下降到预设合盖位置或预设开盖位置，以及带动所述分离机构垂直上升到初始位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述分离机构设有举升气缸，所述举升气缸通过其设有的活塞杆的下端连接所述真空吸盘。
3.根据权利要求2所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述举升气缸设于第一支架上。
4.根据权利要求3所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，多个所述压杆围绕所述第一支架设置，并与所述盘盖的边部位置上下对应。
5.根据权利要求2所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述活塞杆的下端同时连接多个所述真空吸盘，各所述真空吸盘围绕所述盘的圆周设置。
6.根据权利要求3所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，还包括：设于所述第一支架上的多个气爪，用于在所述盘从所述盘盖上分离时夹紧所述盘。
7.根据权利要求6所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述气爪通过其设有的夹块夹紧所述盘。
8.根据权利要求1所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述升降机构为一电缸。
9.根据权利要求8所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块通过第二支架连接所述分离机构。
10.根据权利要求9所述的晶圆倒片机的盘和盘盖分离装置，其特征在于，所述电机为伺服电机。
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