CN209201389U - 一种可在指定区域镀金的陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可在指定区域镀金的陶瓷基板，包括有陶瓷片、镀铜层、指定区域涂覆层以及指定区域镀金层；该镀铜层设置于陶瓷片的表面上；该指定区域涂覆层设置于陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置；该指定区域镀金层设置于镀铜层的表面对应位置上。通过在陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置设置指定区域涂覆层，以对无需上金区域进行保护，这样一来在镀金过程可以完全规避无需上金区域，未上金区域的铜层由于有指定区域涂覆层保护，也不会轻易被氧化。通过此种结构设计，不仅可以大幅度节约镀金的成本，而且降低了因为工艺边剥离导致的板边破损、暗裂等不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种可在指定区域镀金的陶瓷基板。
背景技术
陶瓷基板电路板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，被广泛应用于汽车、油井、电力变送等高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。
在制作陶瓷基板的过程中，需对陶瓷基板镀金。然而，陶瓷基板上有些区域没有镀金的需求，如果不采取一定方法进行隔离，则会浪费镀金材料，提高不必要的成本。而且，常规的陶瓷基板在剥离工艺边的时候容易造成板边破损、暗裂等不良。
因此，有必要对目前的陶瓷基板进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可在指定区域镀金的陶瓷基板，其能解决在制作陶瓷基板的过程中浪费金材料之问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种可在指定区域镀金的陶瓷基板，包括有陶瓷片、镀铜层、指定区域涂覆层以及指定区域镀金层；该镀铜层设置于陶瓷片的表面上；该指定区域涂覆层设置于陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置；该指定区域镀金层设置于镀铜层的表面对应位置上。
作为一种优选方案，所述陶瓷片的表面具有外工艺边、内工艺边和定位孔，所述指定区域涂覆层覆盖外工艺边、内工艺边。
作为一种优选方案，所述镀铜层包括有多个台阶层和多个功能区，每一台阶层内均具有多个功能区，该指定区域涂覆层覆盖各台阶层的外表面，该指定区域镀金层覆盖于功能区的表面。
作为一种优选方案，所述多个台阶层阵列式排布。
作为一种优选方案，所述指定区域涂覆层结构设计内缩补偿25um。
作为一种优选方案，所述指定区域涂覆层为UV油墨，其粒度需达到200-500nm。
作为一种优选方案，所述UV油墨为五金油墨。
作为一种优选方案，所述指定区域镀金层为化学沉金。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置设置指定区域涂覆层，以对无需上金区域进行保护，这样一来在镀金过程可以完全规避无需上金区域，未上金区域的铜层由于有指定区域涂覆层保护，也不会轻易被氧化。通过此种结构设计，不仅可以大幅度节约镀金的成本，而且降低了因为工艺边剥离导致的板边破损、暗裂等不良。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的整体俯视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的单颗LED支架的俯视图；
图3是本实用新型之较佳实施例的单颗LED支架的截面图。
10、陶瓷片 11、外工艺边
12、内工艺边 13、定位孔
20、镀铜层 21、台阶层
22、功能区 30、指定区域涂覆层
40、指定区域镀金层。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷片10、镀铜层20、指定区域涂覆层30以及指定区域镀金层40。
该陶瓷片10的表面具有外工艺边11、内工艺边12和定位孔13，陶瓷片10为氧化铝或氮化铝陶瓷片；该镀铜层20设置于陶瓷片10的表面上，镀铜层20的厚度为500-950μm，该镀铜层20包括有多个台阶层21和多个功能区22，该多个台阶层21阵列式排布，每一台阶层21内均具有多个功能区22。
该指定区域涂覆层30设置于陶瓷片10的表面和镀铜层20的表面对应的位置，在本实施例中，指定区域涂覆层30覆盖外工艺边11、内工艺边12和各台阶层21的外表面，指定区域涂覆层30结构设计内缩补偿25um，通过喷墨打印机定制的UV油墨，其粒度需达到200-500nm，颜色主要为透明、白色或黑色，并且，UV油墨为五金油墨，与金属结合力更好，且可以耐化金工艺，化金后不脱落。
该指定区域镀金层40设置于镀铜层20的表面对应位置上，在本实施例中，该指定区域镀金层40覆盖于功能区22的表面，且指定区域镀金层40为化学沉金，主要用于打金线及芯片固晶。
详述本实施例的制作过程如下：
首先，对陶瓷片10进行镀铜，使得陶瓷片10的表面上形成镀铜层20。然后通过喷墨打印机定制的UV油墨进行涂覆处理形成指定区域涂覆层30，使得指定区域涂覆层30覆盖在外工艺边11、内工艺边12和各台阶层21的外表面，并且指定区域涂覆层30结构设计内缩补偿25um。接着，进行镀金形成指定区域镀金层40，使得指定区域镀金层40覆盖于功能区22的表面，由于指定区域涂覆层30的保护隔离作用，在镀金过程可以完全规避无需上金的区域。
另外，针对不同平面的多层基板产品，本实用新型还提供了一种油墨涂覆方式。因为不同平面的多层结构无法采用传统的丝网印刷进行丝印，因此本实用新型采用喷墨打印机进行涂覆，按照功能区和非功能区进行设计区分，不仅可以满足产品的高线路精度，而且规避了曝光过程由于不同平面无法真空吸附的难题。
本实用新型的设计重点在于：
通过在陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置设置指定区域涂覆层，以对无需上金区域进行保护，这样一来在镀金过程可以完全规避无需上金区域，未上金区域的铜层由于有指定区域涂覆层保护，也不会轻易被氧化。通过此种结构设计，不仅可以大幅度节约镀金的成本，而且降低了因为工艺边剥离导致的板边破损、暗裂等不良。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷片、镀铜层、指定区域涂覆层以及指定区域镀金层；该镀铜层设置于陶瓷片的表面上；该指定区域涂覆层设置于陶瓷片的表面和镀铜层的表面对应的位置；该指定区域镀金层设置于镀铜层的表面对应位置。
2.根据权利要求1所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷片的表面具有外工艺边、内工艺边和定位孔，所述指定区域涂覆层覆盖外工艺边、内工艺边。
3.根据权利要求1所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述镀铜层包括有多个台阶层和多个功能区，每一台阶层内均具有多个功能区，该指定区域涂覆层覆盖各台阶层的外表面，该指定区域镀金层覆盖于功能区的表面。
4.根据权利要求3所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述多个台阶层阵列式排布。
5.根据权利要求1所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述指定区域涂覆层结构设计内缩补偿25um。
6.根据权利要求1所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述指定区域涂覆层为UV油墨，其粒度需达到200-500nm。
7.根据权利要求6所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述UV油墨为五金油墨。
8.根据权利要求1所述的可在指定区域镀金的陶瓷基板，其特征在于：所述指定区域镀金层为化学沉金。
Priority Applications (1)
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| CN201821403873.7U CN209201389U (zh) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 一种可在指定区域镀金的陶瓷基板 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110958772A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-04-03 | 盐城维信电子有限公司 | 一种fpc板的选择性化金方法 |
| CN112040664A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-12-04 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种防止pcb板板边沉金的方法 |
| CN114698244A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 深南电路股份有限公司 | 封装基板定位孔铺铜方法及线路板 |
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2018
- 2018-08-29 CN CN201821403873.7U patent/CN209201389U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: Ceramic substrate capable of plating gold in designated area Effective date of registration: 20200707 Granted publication date: 20190802 Pledgee: Guangxin (Yili) Financial Leasing Co., Ltd Pledgor: DONGGUAN GUOCI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2020980003830 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Date of cancellation: 20201015 Granted publication date: 20190802 Pledgee: Guangxin (Yili) Financial Leasing Co., Ltd Pledgor: DONGGUAN GUOCI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2020980003830 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Effective date of registration: 20201103 Address after: 710000 unit 1707, building 1, Wanke hi tech living Plaza, No.56 Xifeng Road, Yanta District, Xi'an, Shaanxi Province Patentee after: Xi'an Boxin Chuangda Electronic Technology Co., Ltd Address before: 523000 No. 12, ancient Liao Road, Tangxia Town, Dongguan, Guangdong Patentee before: DONGGUAN GUOCI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |